【課題】 より簡単なＦＰＣの位置規制構造・ＦＰＣ形状で、ＦＰＣの電気部品との接続部への不用意な外力が加わらないようにすることができるＦＰＣおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】 ＦＰＣを有する電子機器であって、ＦＰＣは、１方向へ直線的に伸びる第一のＦＰＣ部と、第一のＦＰＣと交わる箇所で３つ又となり、また第一のＦＰＣ以外の残りの２又に分かれて、且つ第一のＦＰＣと直交する方向へ伸びる箇所をもつ第二のＦＰＣ部とを有し、ＦＰＣが取り付けられる電子機器は、前記電子機器の構成部品に設けられた規制部を有し、前記規制部が、前記第一のＦＰＣが第二のＦＰＣと３つ又に交わる箇所とは反対方向へ直線的に伸びる方向、第一のＦＰＣと直交する方向、および前記第一のＦＰＣと第二のＦＰＣと３つ又に交わる箇所によって成す平面に対して垂直な方向へのＦＰＣの変位を規制すること。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板の全長の増加を招くことなく、また、片面や両面の配線基板であっても、コネクタ接続部のコネクタへの挿抜の繰り返しによるメッキリードの剥がれを防止する仕組みを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板１０は、コネクタ２０のコネクタ端子に電気的に接続されるコネクタ接続部１６が設けられ、コネクタ接続部１６にはコネクタ接続部１６の幅方向に複数の導体パターン１１が間隔をあけて配置される。そして、複数の導体パターン１１のうち、コネクタ接続部１６の幅方向の最も外側に位置する導体パターン１１には、フレキシブルプリント配線基板１０の幅方向の側面まで延設される第１のメッキリード１２ａが形成され、他の導体パターン１１には、コネクタ接続部１６のコネクタ２０への挿入方向の先端部からフレキシブルプリント配線基板１０の先端面まで延設される第２のメッキリード１２が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、配線パターンの印刷前に印刷されるダミーパターンを設計して挿入することにより、最初の印刷部分の線幅増加を防止するとともに、印刷品質を向上させることができるタッチウィンドウの構造を提供することにある。
【解決手段】本発明は、配線パターンの印刷性を向上させる技術及びこれにより製造されるタッチウィンドウの構造に関するもので、特に本発明に係るタッチウィンドウは、透明ウィンドウ上に形成されるパターン化された感知電極を含む感知電極パターン層と感知電極と連結される配線部を含み、配線部と離隔するダミー回路パターンを更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、この第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】作業者が、折曲げ位置又は折曲り角度を目視で確認しながら折曲げ作業を正確に行うことのできるＦＦＣケーブルを提供する。
【解決手段】外皮フィルム１１，１２に、線状導電パターン１０の長さ方向Ｘに直交する方向Ｙの多数の直線３１を表示する。直線３１，３１の相互間隔を等間隔に定めて目盛りとして使用する。一定本数ごとに位置している直線３１ａを太線で表示する。直線３１，３１の相互間隔寸法を１ｍｍに定める。中間部の複数箇所を直角に折り曲げたＦＦＣケーブルＡによって液晶表示モジュールのドライバ基板４０とデジタル基板６０とを接続すると、ＦＦＣケーブルＡが一定の引き廻し経路に配備される。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面における各側面側に沿って設けたメタライズ層の表面に被覆したメッキ膜やロウ材が傷付いていない配線基板、該配線基板を複数個同時に提供するための多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックＳからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置し、且つ表面３側に位置する溝入面７および裏面４側に位置する破断面６よりなる四辺の側面５とを備えた基板本体２と、該基板本体２の表面３における四辺の側面５に沿って形成され、平面視が矩形枠状のメタライズ層１１と、を含む配線基板１ａであって、上記基板本体２の側面５ごとにおける溝入面７とメタライズ層１１との間に、基板本体２のセラミックＳが露出してなる水平面１３が位置している、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】 窒化アルミニウムからなるセラミック基体においてアルミニウムの析出を低減させつつ、加工時間を短縮させるとともに、製品の小型化にも対応した幅の狭い分割溝を形成できる多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の配線基板領域１ａを有する窒化アルミニウムからなるセラミック基体１を作製する工程と、セラミック基体１における複数の配線基板領域１ａの境界線１ｃに沿ってウォータージェット誘導式レーザ５によるレーザ光を照射して第１の溝２ａを形成する工程と、第１の溝２ａの底部に沿ってレーザ光を照射して第１の溝２ａよりも幅の狭い第２の溝２ｂを形成する工程とを有する。第１の溝２ａの内面へのアルミニウムの析出を低減させつつ、加工時間を短縮させるとともに、製品の小型化にも対応した幅の狭い分割溝を形成できる。 （もっと読む）

【課題】回路基材の溝内に導電性粒子を含む流動体が配置され、流動体中の導電性粒子が溝内面に固定されて形成された導体パターンのひび割れを防ぐ。
【解決手段】回路基材１１の成形と同時に断面が半円弧状で内面１３が接線連続性を有する溝１２を成形する。導電性粒子を含む流動体を回路基材１１の溝１２内に塗布し、溝１２の内面１３に沿った方向での位置変化に対して極めて滑らかになった後、溝１２内の流動体を加熱し、流動体Ｐの導電性粒子を溝１２に固定することで、回路パターン３１を形成された回路基板１０を得る。 （もっと読む）

【課題】電気回路から発生する電磁波ノイズを好適に遮断できると共に、カバーレイ等の絶縁層を厚肉な設計にする場合でも、電磁波シールド層の破断を効果的に防止することができ、良好な電気特性を維持することができるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１０と、導電層２０と、絶縁層３０と、電磁波シールド層４０とを備えると共に、絶縁層３０の一部を取り除いた状態で、絶縁層３０に形成される段差部Ｄの下に露出する導電層２０からなる電極部Ｅを備えるフレキシブルプリント配線板１であって、段差部Ｄを、電極部Ｅへと向かう複数の階段状の段差面若しくは／及び電極部Ｅへと向かう１乃至複数の傾斜面として形成し、且つ段差部Ｄに沿って電磁波シールド層４０を屈曲させた状態で、電磁波シールド層４０と電極部Ｅとを導電性接着剤を介して電気接続させてあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することのできるプリント配線板及びプリント回路板を得る。
【解決手段】プリント配線板２ａは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド１１ａと、パッド１１ａ及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔１９とを備え、基材のボイド排出孔１９の内壁は絶縁体で構成される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを防止する部材を有すると、基板上の領域を有効活用することが
できない。
【解決手段】配線基板は、基板と、基板上に配置された半導体集積回路と、基板上に配置された樹脂部と、半導体集積回路上及び樹脂部上に配置された被覆部と、被覆部上に配置され、半導体集積回路を囲む領域に、半導体集積回路に外接するかそれより拡大した円形又は楕円形の少なくとも一部の形状を有する反り防止部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性が向上した回路基板およびこれを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】 基体11の表面にガラス層12を有し、ガラス層12の上面に銅を主成分とする金属配線層13が間隔をあけて設けられているとともに、隣接する金属配線層13の間のガラス層12の上面に銅酸化物14ａが存在すると放熱特性が向上する。また、このような回路基板１に電子部品15を搭載すれば、信頼性の高い電子装置３とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の導体２層間の開口部における接続、その接続状態の目視検査が容易になるＦＰＣを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に配線パターンの例えば信号配線１２とグランド配線１３が形成され、接着剤層１４を介しカバーレイフィルム１５がベースフィルム１１に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム１５の表面にグランド層１６が接着剤１７により接合している。グランド層１６は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片１８が開口部１９内に折り曲げられグランド配線１３に接続し、カバーレイフィルム１５上に形成されている。あるいは、透光性樹脂２１が例えば熱圧着等により接続用舌片１８に被着している。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されるプリント配線板において、線膨張係数の差が大きい電子部品がはんだにより接合されるはんだ接合部の疲労寿命を改善すること。
【解決手段】プリント配線板は、プリント配線板の上面に実装される電子部品の電極端子に対応する位置に設けられた基板電極の近傍に細隙を有する。細隙は、プリント配線板の上面から下面に貫通する貫通孔（スルーホール）で、基板電極の全周囲（四方）のうちの一方を除いた残りの三方をＵ字形状に取り囲むように形成される。 （もっと読む）

【課題】電気配線等の設計の自由度を高めたフィルム部材やフィルム成形物を提供する。
【解決手段】フィルム層と、所定の画像が形成された加飾層と、金属配線が形成された金属配線層と、形状保持層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１は、陽極酸化処理によってアルミニウム基材２０の第１の面に形成された層であり、多孔質層４０とこの多孔質層の下に存在するバリア層３０とからなる陽極酸化層３５と、多孔質層上に、シード層５０、第１の導電層６０、第２の導電層７０がこの順に形成され、所定の形状を有する配線領域と、この配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分が除去された領域とを有する。また、配線領域を除いた領域におけるバリア層が除去され、アルミニウム基材が露出した状態とされていてもよい。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに形成した密着性が良好でかつ配線パターンの精細化に対応できるフレキシブル基板とその製造方法並びにフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム基板１の少なくとも片面に、接着剤を介さずに乾式メッキ法による直接形成した下地金属層２を具備し、その下地金属層上に所望の厚さの銅被膜層６を有するフレキシブル基板であって、前記下地金属層は、第１層が厚さ２〜１５ｎｍの絶縁性のＳｉ酸化物層またはＴｉ酸化物層３、第２層が厚さ１〜５ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはニッケル−クロム合金（Ｎｉ−Ｃｒ）から選ばれる１種の金属層４、さらに第３層が厚さ５０〜３００ｎｍの銅金属層５からなる。フレキシブル基板の銅被覆層をエッチング処理してフレキシブル回路基板とする。 （もっと読む）