【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の電極への接続端子の位置合わせを容易にでき、複数のプリント基板間に接続されるフラットケーブルの接続端子近傍の変形に伴う接続不良を低減することができるフラットケーブルおよびその接続構造を提供する。
【解決手段】幅方向に複数並列に配置された導体１３と、絶縁性を有するフィルム状の被覆材からなり複数の導体１３を被覆する被覆部１４とを備えたフラットケーブル１において、被覆部１４の幅方向の両側に、被覆部１４の導体１３を被覆する位置よりも下方へ突出するように前記被覆材が折り曲げられて形成された折り曲げ部３を有するものである。 （もっと読む）

【課題】反りの発生が抑制された配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路付きサスペンション基板集合体シート１００の少なくとも一端側の回路付きサスペンション基板１と支持枠ＦＲとの間の領域にダミーパターン部２が設けられる。ダミーパターン部２においては、支持基板１０上にベース絶縁層１１が形成される。ベース絶縁層１１上に複数の導体パターン１２が形成され、各導体パターン１２を覆うように各ベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３が形成される。ダミーパターン部２におけるベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１２の少なくとも一方は溝部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】隣接する電極同士の間でのフラックスの接触を防止することができる構造を有する電子血圧計用基板、電子血圧計用モジュール、および電子血圧計を提供する。
【解決手段】フラックス接触防止手段として、電極Ｄ１と電極Ｄ２との間、電極Ｄ２と電極Ｄ３との間、電極Ｄ４と電極Ｄ５との間、および電極Ｄ５と電極Ｄ６との間に、立壁９０１が設けられている。また、他のフラックス接触防止手段として、電極Ｄ１と電極Ｄ２との間、電極Ｄ２と電極Ｄ３との間、電極Ｄ４と電極Ｄ５との間、および電極Ｄ５と電極Ｄ６との間に、貫通孔９０２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】受光または発光を行なう素子の効率を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板１０は、多孔質体膜からなるベース絶縁層１を備える。多孔質体膜からなるベース絶縁層１上に導体パターン２が形成されている。導体パターン２を覆うようにベース絶縁層１上にカバー絶縁層３が形成されている。ベース絶縁層１として用いられる多孔質体膜が４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長領域内の少なくとも一部の波長の光に対して５０％以上の反射率を有する。 （もっと読む）

【課題】基材内部に配設された電子回線の一部を切り取ることでその回線構成が変更される電子部品において、回路構成の変更後に残る配線の切断面が濡れることを防止し、外部環境によらず安定な動作が可能な電子部品を提供する。
【解決手段】配線４が、その一部が切り取られた後に残る当該配線４の切断面を基材８ａ，８ｂの切断面より内側に形成するための物理構造を有し、この物理構造の一例として、切り取り線６と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置にその断面積が他の部分より小さいくびれ部４１を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記支持枠が、絶縁層を貫通し、導体層および金属支持基板を電気的に接続し、ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された第１のランド部３と、基材２上における、第１のランド部３の近傍に形成された第２のランド部４と、第１のランド部３及び第２のランド部４を覆うレジスト膜７と、を備え、レジスト膜７は、第１のランド部３を露出させる第１の開口部８と、第１の開口部８とは分離して形成され、第２のランド部４を露出させる第２の開口部９と、第１の開口部８及び第２の開口部９とは分離して形成され、かつ第１のランド部３から第２のランド部４に亘って形成され、第１のランド部３及び第２のランド部４をそれぞれ露出させる第３の開口部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止する。
【解決手段】樹脂シート３０上にプリプレグ３２によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着され、樹脂シート３０には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域に、表裏貫通した微細穴３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアのアウターリードの累積寸法が変動しても、アウターリードが接続される被接合材の配線との接合面積を安定的に確保できる半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】絶縁フィルムと、絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、隣り合って設けられた複数のアウターリード５１のうちの少なくとも一部は、アウターリード５１が接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線５２に対して、平行である平行配置から傾けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板の製造時に生じ得る反りを抑制し得るとともに、ヒートシンクへの熱伝導性を向上させることができる、金属ベース基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板１は、互いに対向する第１および第２の主面２および３を有する金属板４と、第１および第２の主面２および３上にそれぞれ形成された第１および第２のセラミック層５および６とを備える。第１および第２の主面２および３の双方に形成されるセラミック層５および６は、反りを抑制する。第２のセラミック層６は、第２の主面３上における枠状領域に沿って位置する枠状部分８を少なくとも含むとともに、枠状部分８に囲まれた領域において第２の主面３の一部を露出させる開口９を有する。開口９は、金属板４にヒートシンクを接合することを可能にし、金属ベース基板１の放熱性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供する。
【解決手段】この配線板１は、一方の面に形成され、他の基板４０の被接続端子列５１に接続される接続端子列２１を備える。接続端子列２１の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、他の基板４０の被接続端子列５１に対して位置決めするための第１位置決め孔２７が設けられている。第１位置決め孔２７は、接続端子列２１と被接続端子列とを接続するための組立治具６０に設けられた第１位置決めピン６３に、嵌め込まれるものとして形成されている。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送路の特性インピーダンスが良好に制御されたプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】層間接着層３０と、層間接着層３０を挟んで第一の回路基板１１と、第二の回路基板２１とが積層されたプリント配線基板１００であって、第一の回路基板１１には、第一の基材１１１と、第一の基材１１１の一方の面側に特性インピーダンスの制御がなされる信号回路１１５が設けられ、第二の回路基板２１には、第二の基材２１１と、第二の基材２１１の一方の面側にグランド層２１５が設けられるとともに、層間接着層３０には、空隙部５０が設けられ、空隙部５０を挟んで信号回路１１５とグランド層２１５が設けられているプリント配線基板１００である。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、コア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０、コア層１１０の第２領域とビルドアップ層１３０の間に形成される接着層１４０、及びビルドアップ層１３０に実装されて接着層１４０に含浸される含浸素子１５０を含み、回路層１２０に発熱素子１６０を実装し、ビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１６１を実装することにより、発熱素子１６０の熱による熱脆弱素子１６１の損傷を防止し、空間を効率的に活用する放熱基板１００ａ及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ部の焼損時に確実に電路を遮断することのできるプリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０が、孔１１ａ（開口部）を有する絶縁性の樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に形成された、導体からなる第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂと、第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂを相互に電気的に接続するヒューズ部１２ｃと、を有する。ヒューズ部１２ｃの少なくとも一部は、孔１１ａ上に配置され、且つ、絶縁性を有する多孔質の無機被覆材１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】複数の歯に作用する引張応力を均一化し得る配線基板を提供する。
【解決手段】複数の扁平状の歯（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）と当該複数の扁平状の歯を束ねて一体とした幹（２１ｅ）からなる櫛状部位（２１ｆ）と、この櫛状部位（２１ｆ）と接続される一つの扁平状の柄（２１ｇ）とで構成される絶縁基板（２６）と、この絶縁基板（２６）上に導電材料で形成され複数の扁平状の歯のそれぞれの先端から扁平状の柄の端まで個別に伸延し複数の扁平状の歯の先端に接触する導電体の電位を扁平状の柄の端まで電導させる複数の配線（２２、２３、２４、２５）と、複数の扁平状の歯の先端に導電材料が露出する端子部とを有する配線基板にであって、複数ある扁平状の歯の幅中心が一つの扁平状の柄の幅の内側に位置している。 （もっと読む）

【課題】配線基板に関し、折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもＬＥＤを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる技術の提供。
【解決手段】フレキシブル回路基板部５の片面の複数箇所に板部材４が被着され、フレキシブル回路基板部５に発光素子３（ＬＥＤ）を実装するための複数の電極部を有し、板部材４間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び耐久性の両性能に優れたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基板１と、前記絶縁基板上に設けられた導電層２と、前記導電層上に設けられた複層の絶縁保護層３，４と、を備えたフレキシブル配線基板１０であり、前記絶縁保護層は、最内層に設けられ前記複層の中で最も軟らかい第１絶縁保護層３と、最外層に設けられ前記複層の中で最も硬い第２絶縁保護層４と、を含む。 （もっと読む）