半導体装置用テープキャリア
【課題】半導体装置用テープキャリアのアウターリードの累積寸法が変動しても、アウターリードが接続される被接合材の配線との接合面積を安定的に確保できる半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】絶縁フィルムと、絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、隣り合って設けられた複数のアウターリード５１のうちの少なくとも一部は、アウターリード５１が接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線５２に対して、平行である平行配置から傾けて配置されている。
【解決手段】絶縁フィルムと、絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、隣り合って設けられた複数のアウターリード５１のうちの少なくとも一部は、アウターリード５１が接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線５２に対して、平行である平行配置から傾けて配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置用テープキャリアに関し、更に詳しくは微細なアウターリードを備えたＣＯＦ（Chip On Film）テープなどに好適な半導体装置用テープキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップなどの半導体装置を実装する半導体装置用テープキャリアは、ポリイミド等からなる絶縁フィルム上に、インナーリード、アウターリードなどの配線が形成されている。例えば、半導体装置用テープキャリアの一つであるＣＯＦテープの場合には、絶縁フィルム上のインナーリードに、フリップチップ接合によってＩＣチップのバンプが接続され、また、アウターリードに、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）などを介して、配線板やディスプレイパネルなどの被接合材の配線（端子部）が接
続される。
【０００３】
近年、ディスプレイパネルなどの電子機器の小型・軽量・高精度化に伴って、インナーリード、アウターリードなどの配線の微細化・多線化が進んでおり、アウターリードなどの端子群の累積ピッチの管理が重要となっている。
【０００４】
なお、累積ピッチ変動の対策技術として、フィルムキャリアに搭載されるＩＣチップに対して放射状にアウターリードを延在させ、これらアウターリードに対応する位置にプリント配線板のパッドを設けて、アウターリードとプリント配線板のパッドとを接続する構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この接続構造では、アウターリードとプリント配線板のパッドとをボンディングツールで加熱圧着して接続する際に、アウターリードを支持するフィルムキャリア（サポートリング）が一様に熱膨張しても、アウターリードは放射方向に移動（位置ずれ）するだけなので、アウターリードとプリント配線板のパッドとの接合は保たれると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２１１７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、フレキシブル性を持たせるために使用しているポリイミド等からなる絶縁フィルムは、保管中などに環境の温度・湿度の変化によって伸縮しやすい。また、製造工程中の加熱・吸湿などの原因によって絶縁フィルムが所望の寸法よりも伸縮する。絶縁フィルムが伸縮すると、特にアウターリードの累積寸法公差が小さい場合に、絶縁フィルム上のアウターリードの位置がずれて所定のピッチを確保できずに、被接合材（ディスプレイパネルや配線板など）の配線との位置に不整合が生じる虞がある。
【０００７】
上記した絶縁フィルムの伸縮による、アウターリードと被接合材の配線との位置の不整合について、図４を用いて説明する。
【０００８】
図４に示すように、アウターリード４１とアウターリード４１が接続される被接合材の配線（端子部）４２とは、ともに長方形状であり、長方形状のアウターリード４１の幅は配線４２の幅より狭くなっている。長方形状のアウターリード４１の長辺は、長方形状の配線４２の長辺に対して平行であり、アウターリード４１は配線４２に対して平行な平行配置となっている。アウターリード４１と配線４２とは、長方形状の幅方向（図４の左右
方向）に同一のピッチで設けられており、図４（ａ）に示す設計通りの所望の状態では、対応するアウターリード４１と配線４２とは全て重なり、正常な接合が得られる。なお、図４においては、配線４２上にアウターリード４１が設けられ、また、視覚的に分かりやすいように、配線４２とアウターリード４１とが重なって接合される接合部分には、グレーの塗りを施している。
【０００９】
図４（ｂ）は、半導体装置用テープキャリアの絶縁フィルムの伸縮により、絶縁フィルム上のアウターリード４１が所望の配線位置（図４（ａ）の状態）からずれた状態を示している。図４（ｂ）では、絶縁フィルムが加熱・吸湿などによって伸びた状態にある。
絶縁フィルムが伸びると、図４（ｂ）に示すように、配列方向の中央部に位置するアウターリード４１（図４（ｂ）では、左から３つ目のアウターリード４１で、配線４２に正常に接合されている）を基準にすると、中央部のアウターリード４１の両側にあるアウターリード４１は、左右両側にそれぞれ拡がって、アウターリード４１の位置がずれ、累積ピッチ寸法が変化する。このように、アウターリード４１の累積ピッチ寸法が変化すると、アウターリード４１と配線４２との接合面積（図４のグレー部分の面積）も各アウターリード４１毎に変化し、累積ピッチ寸法の変化が大きなアウターリード４１（図４では、左右両端のアウターリード４１）では、配線４２との接合面積が小さくなる。配線４２とアウターリード４１との接合面積が著しく減少すると、信号や電力の授受に影響を及ぼしてしまう。
【００１０】
このような問題を解決すべく、絶縁フィルムの伸縮を予測して配線を形成することも考えられるが、配線の配置や形状などによって累積寸法の伸縮の大きさが異なるため、一律にルール化することは困難である。
【００１１】
本発明の目的は、半導体装置用テープキャリアのアウターリードの累積寸法が変動しても、アウターリードが接続される被接合材の配線との接合面積を安定的に確保できる半導体装置用テープキャリアを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の態様は、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、隣り合って設けられた複数の前記アウターリードのうちの少なくとも一部は、前記アウターリードが接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線に対して、平行である平行配置から傾けて配置されている半導体装置用テープキャリアである。
【００１３】
本発明の第２の態様は、第１の態様の半導体装置用テープキャリアにおいて、傾けて配置された前記アウターリードは、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から最大１０°の角度で傾けて配置されている。
【００１４】
本発明の第３の態様は、第１又は第２の態様の半導体装置用テープキャリアにおいて、傾けて配置された複数の前記アウターリードは、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から最大１０°までの、複数の異なる角度で傾けて配置されている。
【００１５】
本発明の第４の態様は、第１〜第３の態様のいずれかの半導体装置用テープキャリアおいて、傾けて配置された複数の前記アウターリードの、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から傾いた角度の分布が、隣り合って設けられた前記アウターリードの配列方向の中央部を対称の中心として、前記中央部の両側の前記アウターリードが対称的な角度分布となっている。
【００１６】
本発明の第５の態様は、第１〜第４の態様のいずれかの半導体装置用テープキャリアに
おいて、傾けて配置された複数の前記アウターリードの少なくとも一部は、互いに平行に配置されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、半導体装置用テープキャリアのアウターリードの累積寸法が変動しても、アウターリードが接続される被接合材の配線との接合面積を安定的に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る半導体装置用テープキャリアの一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半導体装置用テープキャリアをディスプレイパネル接続に用いた一例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る半導体装置用テープキャリアを製造する製造工程の一例を示す工程図である。
【図４】従来の半導体装置用テープキャリアのアウターリードと被接合材の配線との接合状態を説明する概略図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る半導体装置用テープキャリアのアウターリードと被接合材の配線との接合状態を説明する概略図である。
【図６】比較例の半導体装置用テープキャリアのアウターリードと被接合材の配線との、アウターリードの累積寸法変動による接合面積の変化を説明する説明図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る半導体装置用テープキャリアのアウターリードと被接合材の配線との、アウターリードの累積寸法変動による接合面積の変化を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、本発明に係る半導体装置用テープキャリアの実施形態を図面を用いて説明する。
【００２０】
図１は、本実施形態に係る半導体装置用テープキャリアであるＣＯＦテープの断面図を示す。
ＣＯＦテープ１０は、図１に示すように、ポリイミド等からなる絶縁フィルム１上に配線２が形成されている。配線２の表面部は錫などのめっき３が施されている。配線２の表面は、インナーリード４及びアウターリード５の部分を除いて、ソルダーレジスト６で被覆され保護されている。
【００２１】
図２は、図１のＣＯＦテープ１０を使用した一例を示す。
ＣＯＦテープ１０の中央部にはＩＣドライバチップ２０が実装され、ＣＯＦテープ１０の端部にはディスプレイパネル２２、配線板２３がそれぞれ接続されている。ＩＣドライバチップ２０は、ＩＣドライバチップ２０に形成された金などからなるバンプ２１を介して、ＣＯＦテープ１０のインナーリード４に接合されている。ディスプレイパネル２２の配線（端子部）２４及び配線板２３の配線（端子部）２５は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）２６を介して、ＣＯＦテープ１０のアウターリード５にそれぞれ接続されている。
配線板２３の配線２５からの電気信号は、入力側のアウターリード５に入力され、ＣＯＦテープ１０の配線２を通じてＩＣドライバチップ２０等に伝達され、ＩＣドライバチップ２０からの出力信号や配線板２３から入力された電気信号などは、出力側のアウターリード５に接続された配線２４を介してディスプレイパネル２２に供給される。
【００２２】
上記ＣＯＦテープ１０の製造工程の一例を図３を用いて説明する。
まず、絶縁フィルム１上に銅箔等の導体層３１が形成されたテープ基材を準備し（図３（ａ））、導体層３１上に感光性レジスト３２を塗布した後（図３（ｂ））、感光性レジ
スト３２を所望のパターンで露光して焼付け、感光性レジスト３２を現像して、レジストパターン３３を形成する（図３（ｃ））。続いて、レジストパターン３３でマスクされずに露出した導体層３１をエッチングした後（図３（ｄ））、導体層３１上のレジスト３２を除去することにより、所定パターンの配線２を形成する（図３（ｅ））。更に、配線２の表面に錫などのめっき３を施した後（図３（ｆ））、配線２上の所望のエリア（インナーリード及びアウターリードの部分を除く領域）をソルダーレジスト６でコートして作製される。
【００２３】
上記ＣＯＦテープ１０の特徴は、アウターリード５が接続される被接合材、例えばディスプレイパネル２２や配線板２３に設けられた配線２４，２５に対する、アウターリード５の配置にある。即ち、従来のＣＯＦテープなどのアウターリード４１は、図４に示すように、被接合材の配線４２に対して平行である平行配置であったが、本実施形態のアウターリード５は、被接合材上の配線２４，２５に対して平行な平行配置から傾けた配置となっている。
【００２４】
図５に、アウターリード５の配置の一例を示す。
アウターリード５１と被接合材の配線（端子部）５２とは、図５に示すように、ともに長方形状であり、長方形状のアウターリード５１の幅は、被接合材の配線５２の幅より狭くなっている（なお、アウターリード５１の幅は、配線５２の幅と同じでも、広くてもよい）。アウターリード５１と配線５２とは、配線５２の幅方向（図５の左右方向）に同一のピッチで設けられている。長方形状のアウターリード５１の長辺は、長方形状の配線５２の長辺に対して平行な平行配置の状態から傾いた傾斜配置となっている。図５の例では、６つのアウターリード５１の全てが、対応する各配線５２に対して傾けて設けられている。具体的には、長方形状のアウターリード５１の長辺と、長方形状の配線５２の長辺とのなす角は、図５の左端から右端までのアウターリード５１において、それぞれθ１、θ２、…、θ６＞０となっている。配線５２に対するアウターリード５１の平行配置から傾いた角度の分布は、アウターリード５１の配列方向の中央部（図５では、左端から数えて３つ目のアウターリード５１と４つ目のアウターリード５１との間）を対称の中心として、この中央部の両側のアウターリード５１が対称的な角度分布となっている。即ち、中央部の左側の３つのアウターリード５１の傾き角度θ１〜θ３は、中央側から左端に向かって次第に大きくなり（θ１＞θ２＞θ３）、また、中央部の右側の３つのアウターリード５１の傾き角度θ４〜θ６は、中央側から右端に向かって次第に大きくなっており（θ６＞θ５＞θ４）、θ１とθ６、θ２とθ５、θ３とθ４がそれぞれほぼ同一の角度となっている。
なお、図５では、左側の３つのアウターリード５１は、配線５２に対して平行な平行配置から時計方向にそれぞれの角度で回転させた状態に傾けられ、右側の３つのアウターリード５１は、配線５２に対して平行な平行配置から反時計方向にそれぞれの角度で回転させた状態に傾けられているが、全てのアウターリード５１を同一方向に回転させた傾斜配置としてもよい。
【００２５】
図５（ａ）は、全てのアウターリード５１が設計通りに配設された所望の状態を示すもので、アウターリード５１は、対応する各配線５２の中央部に位置し、アウターリード５１のほぼ全面が配線５２に重なっていて、正常な接合状態にある。なお、図５においては、アウターリード５１と配線５２との上下関係は、配線５２上にアウターリード５１があり、また、視覚的に分かりやすいように、配線５２とアウターリード５１とが重なって接合される接合部分には、グレーの塗りを施している。
【００２６】
図５（ｂ）は、絶縁フィルムの加熱・吸湿などによって、絶縁フィルムが、図５（ａ）の所望の状態から、アウターリード５１の配列方向の中央部を中心に左右両側に拡大して伸びたときの状態を示すものである。この絶縁フィルムの伸びに伴って、アウターリード
５１の位置が、その配列方向の中央部を中心に左右両側にずれ、アウターリード５１の累積ピッチ寸法が変化している。このように、アウターリード５１の累積ピッチ寸法が変化すると、アウターリード５１と配線５２との接合面積（図５のグレー部分の面積）が減少する。
【００２７】
累積ピッチ寸法の変化が大きくなると、配線５２とアウターリード５１との接合不良が発生する虞があるが、本実施形態では、図５に示すように、アウターリード５１を被接合材の配線５２に対して平行な平行配置から傾斜させ角度を持たせているため、アウターリード５１の累積ピッチ寸法が変化しても、配線５２との接合面積の減少を抑制することができる。従って、本実施形態のＣＯＦテープでは、アウターリードの累積寸法公差が小さくても、被接合材の配線との接合面積が安定して得られる。また、被接合材である配線基板やディスプレイパネルと接合するアウターリードの累積寸法公差の許容度を広げることができる。
【００２８】
上述したように、アウターリードは、被接合材の配線に対する平行配置から傾けて角度を持たせているが、この角度を大きく付け過ぎると、アウターリードが、対応する配線に隣接する配線とも導通してしまう虞があるので、絶縁フィルムの収縮率や製造プロセスを考慮した角度とする必要がある。具体的には、アウターリードを平行配置から傾ける角度は、最大で１０°までとするのが好ましい。
複数のアウターリードを、図５に示すように、複数の異なる角度で傾けて配置する場合には、絶縁フィルムの伸縮によるアウターリードの位置ずれが大きな箇所ほど、アウターリードを傾ける角度を大きくするのが効果的である。一方、アウターリードの位置ずれが小さな箇所では、アウターリードを被接合材の配線に平行に設けてもよい。
また、アウターリードが被接合材の配線に対して角度を持っていれば、図５に示すように複数のアウターリードを複数の異なる角度で傾けずに、複数の全てのアウターリード（或いは一部のアウターリード）が互いに平行に配置されていてもよい。
更に、アウターリードや被接合材の配線の形状は、上記図５に示すような長方形状のものに限らず、また、アウターリード、被接合材の配線の幅やピッチなども、一定でなく変化させてもよい。
【００２９】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、半導体装置用テープキャリアとして、ＣＯＦテープについて説明したが、本発明の半導体装置用テープキャリアはＣＯＦテープに限らず、デバイスホールに露出したインナーリードに半導体チップが接続されるＴＣＰ（Tape Carrier Package）用テープキャリアなどにも適用できる。
また、上記実施形態では、被接合材の配線を全て互いに平行に配置し、これら被接合材の配線に対してＣＯＦテープ（半導体装置用テープキャリア）のアウターリードを傾けて配置したが、アウターリードを傾けるのではなく、被接合材の配線をアウターリードに対して傾けて配置してもよい。あるいは、アウターリードと対応する被接合材の配線とが平行配置から傾いていれば、アウターリードと対応する被接合材の配線とのいずれか一方または双方を傾けて角度をつけてもよい。また、ＣＯＦテープのアウターリードの傾き角は、アウターリードや被接合材の配線の形状によって、アウターリードそれぞれの角度を変えてもよい。
【実施例】
【００３０】
次に、本発明の実施例及びこれと比較するための比較例を説明する。
【００３１】
（比較例）
図６に、比較例における半導体装置用テープキャリアのアウターリード６１と被接合材の配線６２との配置関係を示す。
図６に示すように、アウターリード６１と配線６２とは、同一の幅Ｗ、長さＬを有する長方形状であり、アウターリード６１は配線６２に対して平行に配置されている。また、アウターリード６１と配線６２とは、同一のピッチＰ、全累積ピッチ寸法Ａで設けられている。図６（ａ）は、全てのアウターリード６１と配線６２とが一致して重なった初期の状態であり、図６（ｂ）は、アウターリード６１の配列方向の中心Ｃを中心として、その両側の絶縁フィルムが収縮し、この絶縁フィルムの収縮によって、絶縁フィルム上のアウターリー６１が中心Ｃに向かって位置ずれした状態である。なお、図６においては、アウターリード６１と配線６２との上下関係は、配線６２上にアウターリード６１があり、また、視覚的に分かりやすいように、配線６２とアウターリード６１とが重なって接合される接合部分には、グレーの塗りを施している（図７の実施例においても同様であり、アウターリード７１と配線７２とが重なって接合される接合部分には、グレーの塗りを施している） 。
例えば、Ｗ＝０.０１ｍｍ、長さＬ＝０.１ｍｍ、ピッチＰ＝０.０３ｍｍ、全累積ピッ
チ寸法Ａ＝４０ｍｍの場合、アウターリード６１と配線６２との接合面積（図中のグレー部分の面積）が、図６（ａ）の初期の状態から５０％まで減少するのは、アウターリード６１の全累積ピッチ寸法Ａが０.０２５％縮み（長さでは１０μｍ縮み）、中心Ｃの片側
で０.００５ｍｍ＝５μｍ縮む時である。
【００３２】
（実施例）
図７に、実施例における半導体装置用テープキャリアのアウターリード７１と被接合材の配線７２との配置関係を示す。
図７に示すように、配線７２は、幅Ｗ、長さＬの長方形状であり、幅Ｗの方向にピッチＰ、全累積ピッチ寸法Ａで設けられている。アウターリード７１は、長方形状である配線７２の対向する２つの短辺を幅方向に互いに反対方向にそれぞれ元の位置からずれ寸法Ｄだけスライドさせた平行四辺形状であり、配線７２の長辺に対してアウターリード７１の長辺は角度θ傾いている。アウターリード７１も、配線７２と同一のピッチＰ、全累積ピッチ寸法Ａで設けられている。
図７（ａ）は、全てのアウターリード７１がそれぞれ対応する配線７２の中央部に位置した初期の状態であり、図７（ｂ）は、アウターリード７１の配列方向の中心Ｃを中心として、その両側の絶縁フィルムが収縮し、この絶縁フィルムの収縮によって、絶縁フィルム上のアウターリー７１が中心Ｃに向かって位置ずれした状態である。
例えば、Ｗ＝０.０１ｍｍ、長さＬ＝０.１ｍｍ、ピッチＰ＝０.０３ｍｍ、全累積ピッ
チ寸法Ａ＝４０ｍｍ、Ｄ＝０.００５ｍｍの場合、アウターリード７１と配線７２との接
合面積が、図７（ａ）の初期の状態から５０％まで減少するのは、アウターリード７１の全累積ピッチ寸法Ａが中心Ｃの片側で０.００６３ｍｍ＝６.３μｍ縮む時である。つまり、アウターリード７１が形成された絶縁フィルムが、約０.０３２％の寸法変化をした時
である。
以上の実施例と比較例との比較から、同じ累積ピッチ寸法の変化がある時に、平行配置の比較例よりも傾斜配置の実施例の方が接合面積の低減率が小さくなることが分かる。
【符号の説明】
【００３３】
１ 絶縁フィルム
２ 配線
３ めっき
４ インナーリード
５ アウターリード
６ ソルダーレジスト
１０ ＣＯＦテープ（半導体装置用テープキャリア）
２０ ＩＣドライバチップ
２１ バンプ
２２ ディスプレイパネル（被接合材）
２３ 配線板（被接合材）
２４，２５ 配線
２６ 異方性導電フィルム
４１，５１，６１，７１ アウターリード
４２，５２，６２，７２ 配線（被接合材側）
Ａ 全累積ピッチ寸法
Ｐ ピッチ
Ｗ 幅
Ｌ 長さ
Ｄ ずれ寸法
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置用テープキャリアに関し、更に詳しくは微細なアウターリードを備えたＣＯＦ（Chip On Film）テープなどに好適な半導体装置用テープキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップなどの半導体装置を実装する半導体装置用テープキャリアは、ポリイミド等からなる絶縁フィルム上に、インナーリード、アウターリードなどの配線が形成されている。例えば、半導体装置用テープキャリアの一つであるＣＯＦテープの場合には、絶縁フィルム上のインナーリードに、フリップチップ接合によってＩＣチップのバンプが接続され、また、アウターリードに、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）などを介して、配線板やディスプレイパネルなどの被接合材の配線（端子部）が接
続される。
【０００３】
近年、ディスプレイパネルなどの電子機器の小型・軽量・高精度化に伴って、インナーリード、アウターリードなどの配線の微細化・多線化が進んでおり、アウターリードなどの端子群の累積ピッチの管理が重要となっている。
【０００４】
なお、累積ピッチ変動の対策技術として、フィルムキャリアに搭載されるＩＣチップに対して放射状にアウターリードを延在させ、これらアウターリードに対応する位置にプリント配線板のパッドを設けて、アウターリードとプリント配線板のパッドとを接続する構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この接続構造では、アウターリードとプリント配線板のパッドとをボンディングツールで加熱圧着して接続する際に、アウターリードを支持するフィルムキャリア（サポートリング）が一様に熱膨張しても、アウターリードは放射方向に移動（位置ずれ）するだけなので、アウターリードとプリント配線板のパッドとの接合は保たれると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２１１７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、フレキシブル性を持たせるために使用しているポリイミド等からなる絶縁フィルムは、保管中などに環境の温度・湿度の変化によって伸縮しやすい。また、製造工程中の加熱・吸湿などの原因によって絶縁フィルムが所望の寸法よりも伸縮する。絶縁フィルムが伸縮すると、特にアウターリードの累積寸法公差が小さい場合に、絶縁フィルム上のアウターリードの位置がずれて所定のピッチを確保できずに、被接合材（ディスプレイパネルや配線板など）の配線との位置に不整合が生じる虞がある。
【０００７】
上記した絶縁フィルムの伸縮による、アウターリードと被接合材の配線との位置の不整合について、図４を用いて説明する。
【０００８】
図４に示すように、アウターリード４１とアウターリード４１が接続される被接合材の配線（端子部）４２とは、ともに長方形状であり、長方形状のアウターリード４１の幅は配線４２の幅より狭くなっている。長方形状のアウターリード４１の長辺は、長方形状の配線４２の長辺に対して平行であり、アウターリード４１は配線４２に対して平行な平行配置となっている。アウターリード４１と配線４２とは、長方形状の幅方向（図４の左右
方向）に同一のピッチで設けられており、図４（ａ）に示す設計通りの所望の状態では、対応するアウターリード４１と配線４２とは全て重なり、正常な接合が得られる。なお、図４においては、配線４２上にアウターリード４１が設けられ、また、視覚的に分かりやすいように、配線４２とアウターリード４１とが重なって接合される接合部分には、グレーの塗りを施している。
【０００９】
図４（ｂ）は、半導体装置用テープキャリアの絶縁フィルムの伸縮により、絶縁フィルム上のアウターリード４１が所望の配線位置（図４（ａ）の状態）からずれた状態を示している。図４（ｂ）では、絶縁フィルムが加熱・吸湿などによって伸びた状態にある。
絶縁フィルムが伸びると、図４（ｂ）に示すように、配列方向の中央部に位置するアウターリード４１（図４（ｂ）では、左から３つ目のアウターリード４１で、配線４２に正常に接合されている）を基準にすると、中央部のアウターリード４１の両側にあるアウターリード４１は、左右両側にそれぞれ拡がって、アウターリード４１の位置がずれ、累積ピッチ寸法が変化する。このように、アウターリード４１の累積ピッチ寸法が変化すると、アウターリード４１と配線４２との接合面積（図４のグレー部分の面積）も各アウターリード４１毎に変化し、累積ピッチ寸法の変化が大きなアウターリード４１（図４では、左右両端のアウターリード４１）では、配線４２との接合面積が小さくなる。配線４２とアウターリード４１との接合面積が著しく減少すると、信号や電力の授受に影響を及ぼしてしまう。
【００１０】
このような問題を解決すべく、絶縁フィルムの伸縮を予測して配線を形成することも考えられるが、配線の配置や形状などによって累積寸法の伸縮の大きさが異なるため、一律にルール化することは困難である。
【００１１】
本発明の目的は、半導体装置用テープキャリアのアウターリードの累積寸法が変動しても、アウターリードが接続される被接合材の配線との接合面積を安定的に確保できる半導体装置用テープキャリアを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の態様は、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、隣り合って設けられた複数の前記アウターリードのうちの少なくとも一部は、前記アウターリードが接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線に対して、平行である平行配置から傾けて配置されている半導体装置用テープキャリアである。
【００１３】
本発明の第２の態様は、第１の態様の半導体装置用テープキャリアにおいて、傾けて配置された前記アウターリードは、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から最大１０°の角度で傾けて配置されている。
【００１４】
本発明の第３の態様は、第１又は第２の態様の半導体装置用テープキャリアにおいて、傾けて配置された複数の前記アウターリードは、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から最大１０°までの、複数の異なる角度で傾けて配置されている。
【００１５】
本発明の第４の態様は、第１〜第３の態様のいずれかの半導体装置用テープキャリアおいて、傾けて配置された複数の前記アウターリードの、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から傾いた角度の分布が、隣り合って設けられた前記アウターリードの配列方向の中央部を対称の中心として、前記中央部の両側の前記アウターリードが対称的な角度分布となっている。
【００１６】
本発明の第５の態様は、第１〜第４の態様のいずれかの半導体装置用テープキャリアに
おいて、傾けて配置された複数の前記アウターリードの少なくとも一部は、互いに平行に配置されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、半導体装置用テープキャリアのアウターリードの累積寸法が変動しても、アウターリードが接続される被接合材の配線との接合面積を安定的に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る半導体装置用テープキャリアの一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半導体装置用テープキャリアをディスプレイパネル接続に用いた一例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る半導体装置用テープキャリアを製造する製造工程の一例を示す工程図である。
【図４】従来の半導体装置用テープキャリアのアウターリードと被接合材の配線との接合状態を説明する概略図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る半導体装置用テープキャリアのアウターリードと被接合材の配線との接合状態を説明する概略図である。
【図６】比較例の半導体装置用テープキャリアのアウターリードと被接合材の配線との、アウターリードの累積寸法変動による接合面積の変化を説明する説明図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る半導体装置用テープキャリアのアウターリードと被接合材の配線との、アウターリードの累積寸法変動による接合面積の変化を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、本発明に係る半導体装置用テープキャリアの実施形態を図面を用いて説明する。
【００２０】
図１は、本実施形態に係る半導体装置用テープキャリアであるＣＯＦテープの断面図を示す。
ＣＯＦテープ１０は、図１に示すように、ポリイミド等からなる絶縁フィルム１上に配線２が形成されている。配線２の表面部は錫などのめっき３が施されている。配線２の表面は、インナーリード４及びアウターリード５の部分を除いて、ソルダーレジスト６で被覆され保護されている。
【００２１】
図２は、図１のＣＯＦテープ１０を使用した一例を示す。
ＣＯＦテープ１０の中央部にはＩＣドライバチップ２０が実装され、ＣＯＦテープ１０の端部にはディスプレイパネル２２、配線板２３がそれぞれ接続されている。ＩＣドライバチップ２０は、ＩＣドライバチップ２０に形成された金などからなるバンプ２１を介して、ＣＯＦテープ１０のインナーリード４に接合されている。ディスプレイパネル２２の配線（端子部）２４及び配線板２３の配線（端子部）２５は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）２６を介して、ＣＯＦテープ１０のアウターリード５にそれぞれ接続されている。
配線板２３の配線２５からの電気信号は、入力側のアウターリード５に入力され、ＣＯＦテープ１０の配線２を通じてＩＣドライバチップ２０等に伝達され、ＩＣドライバチップ２０からの出力信号や配線板２３から入力された電気信号などは、出力側のアウターリード５に接続された配線２４を介してディスプレイパネル２２に供給される。
【００２２】
上記ＣＯＦテープ１０の製造工程の一例を図３を用いて説明する。
まず、絶縁フィルム１上に銅箔等の導体層３１が形成されたテープ基材を準備し（図３（ａ））、導体層３１上に感光性レジスト３２を塗布した後（図３（ｂ））、感光性レジ
スト３２を所望のパターンで露光して焼付け、感光性レジスト３２を現像して、レジストパターン３３を形成する（図３（ｃ））。続いて、レジストパターン３３でマスクされずに露出した導体層３１をエッチングした後（図３（ｄ））、導体層３１上のレジスト３２を除去することにより、所定パターンの配線２を形成する（図３（ｅ））。更に、配線２の表面に錫などのめっき３を施した後（図３（ｆ））、配線２上の所望のエリア（インナーリード及びアウターリードの部分を除く領域）をソルダーレジスト６でコートして作製される。
【００２３】
上記ＣＯＦテープ１０の特徴は、アウターリード５が接続される被接合材、例えばディスプレイパネル２２や配線板２３に設けられた配線２４，２５に対する、アウターリード５の配置にある。即ち、従来のＣＯＦテープなどのアウターリード４１は、図４に示すように、被接合材の配線４２に対して平行である平行配置であったが、本実施形態のアウターリード５は、被接合材上の配線２４，２５に対して平行な平行配置から傾けた配置となっている。
【００２４】
図５に、アウターリード５の配置の一例を示す。
アウターリード５１と被接合材の配線（端子部）５２とは、図５に示すように、ともに長方形状であり、長方形状のアウターリード５１の幅は、被接合材の配線５２の幅より狭くなっている（なお、アウターリード５１の幅は、配線５２の幅と同じでも、広くてもよい）。アウターリード５１と配線５２とは、配線５２の幅方向（図５の左右方向）に同一のピッチで設けられている。長方形状のアウターリード５１の長辺は、長方形状の配線５２の長辺に対して平行な平行配置の状態から傾いた傾斜配置となっている。図５の例では、６つのアウターリード５１の全てが、対応する各配線５２に対して傾けて設けられている。具体的には、長方形状のアウターリード５１の長辺と、長方形状の配線５２の長辺とのなす角は、図５の左端から右端までのアウターリード５１において、それぞれθ１、θ２、…、θ６＞０となっている。配線５２に対するアウターリード５１の平行配置から傾いた角度の分布は、アウターリード５１の配列方向の中央部（図５では、左端から数えて３つ目のアウターリード５１と４つ目のアウターリード５１との間）を対称の中心として、この中央部の両側のアウターリード５１が対称的な角度分布となっている。即ち、中央部の左側の３つのアウターリード５１の傾き角度θ１〜θ３は、中央側から左端に向かって次第に大きくなり（θ１＞θ２＞θ３）、また、中央部の右側の３つのアウターリード５１の傾き角度θ４〜θ６は、中央側から右端に向かって次第に大きくなっており（θ６＞θ５＞θ４）、θ１とθ６、θ２とθ５、θ３とθ４がそれぞれほぼ同一の角度となっている。
なお、図５では、左側の３つのアウターリード５１は、配線５２に対して平行な平行配置から時計方向にそれぞれの角度で回転させた状態に傾けられ、右側の３つのアウターリード５１は、配線５２に対して平行な平行配置から反時計方向にそれぞれの角度で回転させた状態に傾けられているが、全てのアウターリード５１を同一方向に回転させた傾斜配置としてもよい。
【００２５】
図５（ａ）は、全てのアウターリード５１が設計通りに配設された所望の状態を示すもので、アウターリード５１は、対応する各配線５２の中央部に位置し、アウターリード５１のほぼ全面が配線５２に重なっていて、正常な接合状態にある。なお、図５においては、アウターリード５１と配線５２との上下関係は、配線５２上にアウターリード５１があり、また、視覚的に分かりやすいように、配線５２とアウターリード５１とが重なって接合される接合部分には、グレーの塗りを施している。
【００２６】
図５（ｂ）は、絶縁フィルムの加熱・吸湿などによって、絶縁フィルムが、図５（ａ）の所望の状態から、アウターリード５１の配列方向の中央部を中心に左右両側に拡大して伸びたときの状態を示すものである。この絶縁フィルムの伸びに伴って、アウターリード
５１の位置が、その配列方向の中央部を中心に左右両側にずれ、アウターリード５１の累積ピッチ寸法が変化している。このように、アウターリード５１の累積ピッチ寸法が変化すると、アウターリード５１と配線５２との接合面積（図５のグレー部分の面積）が減少する。
【００２７】
累積ピッチ寸法の変化が大きくなると、配線５２とアウターリード５１との接合不良が発生する虞があるが、本実施形態では、図５に示すように、アウターリード５１を被接合材の配線５２に対して平行な平行配置から傾斜させ角度を持たせているため、アウターリード５１の累積ピッチ寸法が変化しても、配線５２との接合面積の減少を抑制することができる。従って、本実施形態のＣＯＦテープでは、アウターリードの累積寸法公差が小さくても、被接合材の配線との接合面積が安定して得られる。また、被接合材である配線基板やディスプレイパネルと接合するアウターリードの累積寸法公差の許容度を広げることができる。
【００２８】
上述したように、アウターリードは、被接合材の配線に対する平行配置から傾けて角度を持たせているが、この角度を大きく付け過ぎると、アウターリードが、対応する配線に隣接する配線とも導通してしまう虞があるので、絶縁フィルムの収縮率や製造プロセスを考慮した角度とする必要がある。具体的には、アウターリードを平行配置から傾ける角度は、最大で１０°までとするのが好ましい。
複数のアウターリードを、図５に示すように、複数の異なる角度で傾けて配置する場合には、絶縁フィルムの伸縮によるアウターリードの位置ずれが大きな箇所ほど、アウターリードを傾ける角度を大きくするのが効果的である。一方、アウターリードの位置ずれが小さな箇所では、アウターリードを被接合材の配線に平行に設けてもよい。
また、アウターリードが被接合材の配線に対して角度を持っていれば、図５に示すように複数のアウターリードを複数の異なる角度で傾けずに、複数の全てのアウターリード（或いは一部のアウターリード）が互いに平行に配置されていてもよい。
更に、アウターリードや被接合材の配線の形状は、上記図５に示すような長方形状のものに限らず、また、アウターリード、被接合材の配線の幅やピッチなども、一定でなく変化させてもよい。
【００２９】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、半導体装置用テープキャリアとして、ＣＯＦテープについて説明したが、本発明の半導体装置用テープキャリアはＣＯＦテープに限らず、デバイスホールに露出したインナーリードに半導体チップが接続されるＴＣＰ（Tape Carrier Package）用テープキャリアなどにも適用できる。
また、上記実施形態では、被接合材の配線を全て互いに平行に配置し、これら被接合材の配線に対してＣＯＦテープ（半導体装置用テープキャリア）のアウターリードを傾けて配置したが、アウターリードを傾けるのではなく、被接合材の配線をアウターリードに対して傾けて配置してもよい。あるいは、アウターリードと対応する被接合材の配線とが平行配置から傾いていれば、アウターリードと対応する被接合材の配線とのいずれか一方または双方を傾けて角度をつけてもよい。また、ＣＯＦテープのアウターリードの傾き角は、アウターリードや被接合材の配線の形状によって、アウターリードそれぞれの角度を変えてもよい。
【実施例】
【００３０】
次に、本発明の実施例及びこれと比較するための比較例を説明する。
【００３１】
（比較例）
図６に、比較例における半導体装置用テープキャリアのアウターリード６１と被接合材の配線６２との配置関係を示す。
図６に示すように、アウターリード６１と配線６２とは、同一の幅Ｗ、長さＬを有する長方形状であり、アウターリード６１は配線６２に対して平行に配置されている。また、アウターリード６１と配線６２とは、同一のピッチＰ、全累積ピッチ寸法Ａで設けられている。図６（ａ）は、全てのアウターリード６１と配線６２とが一致して重なった初期の状態であり、図６（ｂ）は、アウターリード６１の配列方向の中心Ｃを中心として、その両側の絶縁フィルムが収縮し、この絶縁フィルムの収縮によって、絶縁フィルム上のアウターリー６１が中心Ｃに向かって位置ずれした状態である。なお、図６においては、アウターリード６１と配線６２との上下関係は、配線６２上にアウターリード６１があり、また、視覚的に分かりやすいように、配線６２とアウターリード６１とが重なって接合される接合部分には、グレーの塗りを施している（図７の実施例においても同様であり、アウターリード７１と配線７２とが重なって接合される接合部分には、グレーの塗りを施している） 。
例えば、Ｗ＝０.０１ｍｍ、長さＬ＝０.１ｍｍ、ピッチＰ＝０.０３ｍｍ、全累積ピッ
チ寸法Ａ＝４０ｍｍの場合、アウターリード６１と配線６２との接合面積（図中のグレー部分の面積）が、図６（ａ）の初期の状態から５０％まで減少するのは、アウターリード６１の全累積ピッチ寸法Ａが０.０２５％縮み（長さでは１０μｍ縮み）、中心Ｃの片側
で０.００５ｍｍ＝５μｍ縮む時である。
【００３２】
（実施例）
図７に、実施例における半導体装置用テープキャリアのアウターリード７１と被接合材の配線７２との配置関係を示す。
図７に示すように、配線７２は、幅Ｗ、長さＬの長方形状であり、幅Ｗの方向にピッチＰ、全累積ピッチ寸法Ａで設けられている。アウターリード７１は、長方形状である配線７２の対向する２つの短辺を幅方向に互いに反対方向にそれぞれ元の位置からずれ寸法Ｄだけスライドさせた平行四辺形状であり、配線７２の長辺に対してアウターリード７１の長辺は角度θ傾いている。アウターリード７１も、配線７２と同一のピッチＰ、全累積ピッチ寸法Ａで設けられている。
図７（ａ）は、全てのアウターリード７１がそれぞれ対応する配線７２の中央部に位置した初期の状態であり、図７（ｂ）は、アウターリード７１の配列方向の中心Ｃを中心として、その両側の絶縁フィルムが収縮し、この絶縁フィルムの収縮によって、絶縁フィルム上のアウターリー７１が中心Ｃに向かって位置ずれした状態である。
例えば、Ｗ＝０.０１ｍｍ、長さＬ＝０.１ｍｍ、ピッチＰ＝０.０３ｍｍ、全累積ピッ
チ寸法Ａ＝４０ｍｍ、Ｄ＝０.００５ｍｍの場合、アウターリード７１と配線７２との接
合面積が、図７（ａ）の初期の状態から５０％まで減少するのは、アウターリード７１の全累積ピッチ寸法Ａが中心Ｃの片側で０.００６３ｍｍ＝６.３μｍ縮む時である。つまり、アウターリード７１が形成された絶縁フィルムが、約０.０３２％の寸法変化をした時
である。
以上の実施例と比較例との比較から、同じ累積ピッチ寸法の変化がある時に、平行配置の比較例よりも傾斜配置の実施例の方が接合面積の低減率が小さくなることが分かる。
【符号の説明】
【００３３】
１ 絶縁フィルム
２ 配線
３ めっき
４ インナーリード
５ アウターリード
６ ソルダーレジスト
１０ ＣＯＦテープ（半導体装置用テープキャリア）
２０ ＩＣドライバチップ
２１ バンプ
２２ ディスプレイパネル（被接合材）
２３ 配線板（被接合材）
２４，２５ 配線
２６ 異方性導電フィルム
４１，５１，６１，７１ アウターリード
４２，５２，６２，７２ 配線（被接合材側）
Ａ 全累積ピッチ寸法
Ｐ ピッチ
Ｗ 幅
Ｌ 長さ
Ｄ ずれ寸法
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、
隣り合って設けられた複数の前記アウターリードのうちの少なくとも一部は、前記アウターリードが接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線に対して、平行である平行配置から傾けて配置されていることを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
【請求項２】
傾けて配置された前記アウターリードは、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から最大１０°の角度で傾けて配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用テープキャリア。
【請求項３】
傾けて配置された複数の前記アウターリードは、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から最大１０°までの、複数の異なる角度で傾けて配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置用テープキャリア。
【請求項４】
傾けて配置された複数の前記アウターリードの、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から傾いた角度の分布が、隣り合って設けられた前記アウターリードの配列方向の中央部を対称の中心として、前記中央部の両側の前記アウターリードが対称的な角度分布となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリア。
【請求項５】
傾けて配置された複数の前記アウターリードの少なくとも一部は、互いに平行に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリア。
【請求項１】
絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、
隣り合って設けられた複数の前記アウターリードのうちの少なくとも一部は、前記アウターリードが接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線に対して、平行である平行配置から傾けて配置されていることを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
【請求項２】
傾けて配置された前記アウターリードは、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から最大１０°の角度で傾けて配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用テープキャリア。
【請求項３】
傾けて配置された複数の前記アウターリードは、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から最大１０°までの、複数の異なる角度で傾けて配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置用テープキャリア。
【請求項４】
傾けて配置された複数の前記アウターリードの、前記被接合材の前記配線に対する平行配置から傾いた角度の分布が、隣り合って設けられた前記アウターリードの配列方向の中央部を対称の中心として、前記中央部の両側の前記アウターリードが対称的な角度分布となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリア。
【請求項５】
傾けて配置された複数の前記アウターリードの少なくとも一部は、互いに平行に配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリア。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１５４６９（Ｐ２０１２−１５４６９Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５３４５４（Ｐ２０１０−１５３４５４）
【出願日】平成２２年７月５日（２０１０．７．５）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月５日（２０１０．７．５）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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