【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品１００の実装構造は、複数の電極１１を有する電子部品１０を、複数の電極１１がそれぞれ接合される複数の電極２１を有する電子部品２０に実装する構造であって、電極１１と電極２１とが接合されたそれぞれの接合面５０は、電極１１あるいは電極２１が配列されている実装面１０ｓ，２０ｓ方向に対して傾斜しており、接合面５０の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品１０を電子部品２０に実装した後に、電子部品１０あるいは電子部品２０のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面１０ｓ，２０ｓの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面５０と第二の方向の接合面５０とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 （もっと読む）

【課題】リード配線のずれによるショートやリークを防止する。
【解決手段】半導体装置は、第１，第２突起電極６ａ，６ｂの並び方向を第１方向し、第１突起電極６ａとの接合部の第１方向の幅が第１突起電極６ａの幅以上である第１インナーリード配線１０ａと、第２突起電極６ｂと接合される第２インナーリード配線１０ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶パネル４のＴＣＰ６が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に対向して配置され加圧用駆動源１６によって下降方向に駆動されることで、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰを加圧加熱して異方性導電部材５を溶融硬化させて本圧着するヒータ１５ｂを有する加圧ツール１５と、加圧ツールによって本圧着された液晶パネルの第１のリードとＴＣＰ６の第２のリードとのずれ量を測定する測定部４１と、測定部が測定した第１のリードと第２のリードのずれ量に基いて加圧用駆動源による加圧ツールの下降速度を制御してＴＣＰが液晶パネルに本圧着される前に加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】搭載部材が搭載される表示基板によって構成されるＦＰＤモジュールに対して効率的に処理を行うこと。
【解決手段】ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、表示基板１が搬送される第１の方向の搬送ラインに沿って配置される、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置に対して、搬送ラインに交差する方向の処理位置に表示基板１を移動し、配置する移動装置を備える。そして、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置が、移動装置によって処理位置に移動された表示基板１の少なくとも３辺に、少なくとも各辺に対する処理時間がオーバーラップするタイミングで所定の処理を行うものである。 （もっと読む）

【課題】異なるテストパッド数のＴＡＢテープであっても、同一の仕様のプローブカードを共用することを可能にする。
【解決手段】絶縁基板２上に形成されるリード４ａ，４ｂとリード４ａ，４ｂの外部接続用端子６ａ，６ｂに接続され所定の配列で配置される電気検査用のテストパッド７ａ，７ｂとを有するＴＡＢテープ１において、テストパッド７ｂの配列方向の端部の更に外側に、前記リードに接続されないダミーテストパッド８が、テストパッド７ｂと同一配列で配置されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで高生産性に適した半導体装置用テープキャリアを提供すること。
【解決手段】半導体チップを搭載するために絶縁フィルム上に銅配線パターンが形成された半導体装置用テープキャリアにおいて、前記銅配線パターンは前記半導体チップのアルミ電極パッドに接続するためのインナーリードを有し、前記インナーリードには表面に金めっきが施され、前記金めっきの表面の（１１１）配向指数が１．０以上１．６以下であり、前記金めっきのめっき膜厚が０．１５μｍ以上０．２５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】補強板を貼り付けることなくコネクタに接続できるＴＡＢテープを提供する。
【解決手段】絶縁テープ３２上に金属箔３４ａからなる電気配線を具備したＴＡＢテープ１１であって、その端部４８ａを折り畳んでコネクタ４１に差し込むためのＴＡＢテープ１１において、コネクタ４１に接続する電気配線の各導体３３ａが端部４８ａまで延ばして形成され、その導体３３ａ間に複数の折曲げ用孔１２が幅方向に配列されて設けられると共に、端部４８ａの幅方向にソルダーレジスト３５ａが形成され、折曲げ用孔１２に沿って端部４８ａが折り畳まれて前記コネクタ４１に差し込まれるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアのアウターリードの累積寸法が変動しても、アウターリードが接続される被接合材の配線との接合面積を安定的に確保できる半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】絶縁フィルムと、絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、隣り合って設けられた複数のアウターリード５１のうちの少なくとも一部は、アウターリード５１が接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線５２に対して、平行である平行配置から傾けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来のウェットエッチングプロセスでは、エッチングが等方的に進行するので、アンダカットが生じて、配線パターンのトップ幅がボトム幅よりも細ってしまい、有効なボンディングを行うことが困難であった。また、アンダカットに起因したトップ幅の細りはリードの強度を不足させ、配線がデバイスホールに中空に形成された状態では、半導体チップとの接合が困難となる。
【解決手段】デバイスホールを有する絶縁性基板の片面に張り合わされた導体箔を、インヒビタを添加したエッチャントを用いたウェットエッチングによってパターン加工することで、ボトム幅よりもトップ幅の方が広くなり、電極パッドに突き刺さるよう作用させ、デバイスホール内の絶縁性基板側で半導体チップの電極パッドに対して確実な接合を得ることができる。また、半導体チップを搭載する場合、デバイスホール内に半導体チップが格納されるように配置するため、パッケージの薄型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰ型半導体装置の製造コストを削減する方法を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型半導体装置は、ベースフィルムと、ベースフィルム上に搭載された半導体チップと、ベースフィルム上に形成され、半導体チップと電気的に接続された複数のリード３０と、を備える。複数のリード３０の各々は、外部に露出した外部端子部４０を有する。各リード３０の外部端子部４０は、厚さが第１厚さである第１部分４１と、厚さが第１厚さよりも小さい第２厚さである第２部分４２と、を含む。複数のリード３０のうち隣り合うリード間で、第１部分４１と第２部分４２とは互いに対向するように位置している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減できるＴＣＰ型半導体装置を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型半導体装置１は、互いに平行で各々が直線形状を有する複数の基板側電極と接続される。ＴＣＰ型半導体装置１は、半導体チップ２０と複数の基板側電極のそれぞれとを電気的に接続する複数のリード３０を備えている。各リード３０は、外部端子部４０を有している。外部端子部４０は、第１方向に延在し、対応する１つの基板側電極と接触する。外部端子部４０のうち一部は、当該外部端子部４０の他の部分よりも幅広に形成された幅広部４１である。隣り合うリード３０間で、第１方向における幅広部４１の位置は異なっている。 （もっと読む）

【課題】切断ラインと交差する部分の配線が断線することを防止できる、テープキャリアパッケージ、テープキャリアパッケージ個別品、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】テープ状基材と、前記テープ状基材上に形成され、切断ラインと交差するように延びる配線５と、前記配線５に設けられたスリット７とを具備する。前記スリット７は、前記切断ラインと交差するように設けられ、前記切断ラインとの交差部分において前記配線５を複数の配線要素５１に分割する。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰ型半導体装置の製造コストを削減すること。
【解決手段】ＴＣＰ型半導体装置１は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０上に搭載された半導体チップ２０と、ベースフィルム１０上に形成された複数のリード３０とを備える。各リード３０は、その一端３１ａを含み半導体チップ２０に接続された第１端子部３１と、その他端３２ａを含み第１端子部３１と逆側に位置する第２端子部３２と、を有する。各リード３０の第２端子部３２を含む端子領域ＲＥ内で、複数のリード３０は第１方向に沿って互いに平行である。複数のリード３０は、互いに隣り合う第１リードと第２リードとを含む。第１リードの第２端部３２ａと第２リードの第２端部３２ａの位置は、第１方向に沿ってずれている。 （もっと読む）

【課題】良好な動作を実現でき、かつ、リード先端部の十分な半田濡れ性を確保できる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法では、半導体チップ１を封止樹脂１０によって封止する。まず、封止樹脂１０から突出するリード２０の先端側において、実装面とは反対側に半抜きして、後述するリードを切断する工程後のリード２０の先端面のうち底面側に半抜き領域２５を形成する。そして、リード２０の半抜き領域２５にめっき膜３０を形成する。その後、めっき膜３０が形成された半抜き領域２５の上端から実装面と反対方向へリード２０を切断する。 （もっと読む）

【課題】打抜きに伴う導電性の切断屑の発生を抑制できる半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】半導体装置用テープキャリア１には、半導体チップ３１と半導体チップ３１と電気的に接続される複数の配線２１ａ、２２ａとを有する半導体装置１１が一列に複数並設される。複数の配線２１ａ、２２ａのそれぞれには、一方の端部に半導体装置１１の出来栄え検査に使用されると共に、半導体装置１１を外部接続端子に接続するために使用される電極パッド２３が形成されている。電極パッド２３は、半導体チップ３１及び複数の配線２１ａ、２２ａと共に、半導体装置１１を得るために打抜くカットラインＣ１より内側に配置される。 （もっと読む）

【課題】打抜き型で打抜く領域を変更するだけで、長さの異なるチップオンフィルムや、端子数の異なるチップオンフィルムが得られるように改良したＣＯＦテープを提供する。
【解決手段】テープ基材１に多数のＩＣチップ２を一定間隔をあけて搭載し、各ＩＣチップ２の前側と後側に入力端子列と出力端子列４０を形成して導電パターン５で配線することにより、チップオンフィルムの構成単位Ａが前後方向に連続して形成されたＣＯＦテープにおいて、上記入力端子列を横二列の入力端子列３１，３２に形成する。双方の入力端子列３１，３２の端子数を異ならせるのがよい。打抜き領域に横二列の入力端子列３０，３１を含めるか、ＩＣチップ２に近い方の入力端子列３１だけを含めるかによって、長さと入力端子数の異なるチップオンフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の少なくとも片面に金属導体からなる導体層を備えており、その導体層が配線３および配列された複数の外部接続用端子であるアウターリード部８を形成してなる配線層であり、かつアウターリード部８における所定の被加熱部１１が加熱されて外部の接続用端子２２と接続されるように設定されたＴＡＢテープ１であって、配列された複数のアウターリード部８が、その配列における位置に対応して、例えばＷ１＜Ｗｎというように、少なくとも２種類以上の異なった端子幅Ｗｋ（ｋ＝１、２、３・・・、ｎ）を有するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造工程を経ることなく、容易に製造することができ、電子部品を実装した場合、電子部品から発生する熱を効率的に放出することができるフレキシブル配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板は、アウターリード形成領域と、電子部品実装領域とが、両領域の間に形成された第１折り曲げ部を介して隣接する可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板の一方の面に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板であり、フレキシブル配線基板に形成された配線パターンの一方の端部がアウターリードを形成し、他端がインナーリードを形成し、該フレキシブル配線基板は、所定形状に折り曲げが可能なように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リール巻取り時のストレスによるインナーリードへのダメージを抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、複数のバンプ２を有する半導体チップ１と、複数のインナーリード３，４を有するフレキシブルテープと、を具備し、前記複数のバンプ２それぞれに前記インナーリード３，４が接合されており、
前記半導体チップ１の表面の隅に配置されたバンプ２に接合されたインナーリード３の幅は、前記半導体チップ１の表面の隅以外に配置されたバンプ２に接合されたインナーリード４の幅より太く形成されており、前記半導体チップ１の表面の隅に配置されたバンプ２に接合されたインナーリード３の幅は、前記バンプ２の幅より太く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性等の電気的信頼性に加え、より高い放熱性を有し、且つ更なる小型化、多ピン化が可能になり、極めて低コストの半導体装置を提供する。
【解決手段】テープキャリアに半導体素子６を搭載し、半導体素子６を封止樹脂１３で封止すると同時に金属放熱板７の貫通孔１４に充填する封止樹脂１３で金属放熱板７もテープキャリアに固着させ、金属放熱板７の裏面ザグリ孔１１に充填した封止樹脂１３でアンカー効果をもたせ、封止樹脂１３に放熱性のあるフィラーを含有することで金属放熱板７への熱伝導性を高め、より高い絶縁性を持ったままでさらに熱伝導性を向上させる。 （もっと読む）