【課題】不要放射の抑制効果を向上させた伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体２と、誘電体２上に並設された正相信号線および逆相信号線からなる第１の正相逆相信号線対と、第１の正相逆相信号線対と同じ断面構造を有し、かつ第１の正相逆相信号線対に対して線対称の相位置となるように、誘電体２上に並設された正相信号線および逆相信号線からなる第２の正相逆相信号線対とを備えている。第１および第２の正相逆相信号線対の４本の信号線３ｐ、３ｎ、４ｐ、４ｎによって差動伝送が行われるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性に優れていると共に、設計上の自由度が高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、厚さｔ_１が１１．０μｍ〜１３．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ａが３．０ＧＰａ〜８．０ＧＰａの第１の絶縁層２１と、第１の絶縁層２１に積層され、厚さｔ_２が８．９μｍ以上の回路層２２と、回路層２２に積層され、厚さｔ_３が５．０μｍ〜１５．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ｂが２．０ＧＰａ〜３．０ＧＰａの接着層２３と、接着層２３に積層され、厚さｔ_４が１１．０μｍ〜１３．０μｍあり、引張弾性率Ｅ_ｃが３．０ＧＰａ〜４．５ＧＰａの第２の絶縁層２４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。
【解決手段】 デバイスホール４が、少なくともフライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、その第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつその第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなり、かつ配線２および／またはフライングリード３におけるカバーレイ７で覆われていない部分にのみ選択的に、金（Ａｕ）めっきのようなめっきが施されており、カバーレイ７で覆われた部分には、めっきは施されていない。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い端子接続部の形成を図るものである。
【解決手段】金属板１１と、この金属板１１上に配置した絶縁樹脂層１２と、この絶縁樹脂層１２上に配置したリードフレーム１３とを備え、このリードフレーム１３は、絶縁樹脂層１２に埋設した埋設ランド部１４と埋設配線部１５と、絶縁樹脂層１２に形成した引き出し凹部１６へ引き出して露出させた引き出し端子部１７とからなり、この引き出し端子部１７は引き出し凹部１６には密着せずに空中に引き出したうえで屈曲させた絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣに補強材を構成する電子機器において、磁気ヘッド接続部における補強板の重量を低減しつつ、プリント基板接続部に用いられる補強板の剛性を高上させることが課題となっていた。
【解決手段】この発明は、磁気ヘッド１１と電気的に接続するための端子が配置されるヘッド接続部３１およびメインプリント基板と電気的に接続するための端子が配置される基板接続部３２を備えるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ： Flexible Printed Circuits）と、前記フレキシブルプリント基板のヘッド接続部３１を補強するために前記ヘッド接続部３１に設けられる第１の補強材１と、前記フレキシブルプリント基板の基板接続部３２を補強するために前記基板接続部３２に設けられる第２の補強材２を備え、前記第２の補強材２には絞り形状が設けられ、この絞り形状によって第２の補強材２の剛性が向上することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ・プリント回路基板の配線を簡素化し、過熱することを防止すること。
【解決手段】ワイヤ・プリント回路基板を、回路基板上に配線されたストリップ導体と、ストリップ導体に隣接又は結合して、回路基板内部に配線された導体と、を有する構成とする。また、回路基板表面に配線されたストリップ導体と、回路基板内部に配線された導体と、を有し、導体は、ストリップ導体に沿ってストリップ導体の背面に位置するよう、配線する。 （もっと読む）

【課題】差動特性インピーダンスの整合を保ったままスキュー調整を行い、反射による信号波形の品質劣化を低減する差動信号伝送路を備えたプリント基板を提供する。
【解決手段】平行な差動配線対の部分（以下、非スキュー調整部１１２，１１４と呼ぶ。）とスキュー調整用の蛇行状の差動配線対の部分（以下、スキュー調整部１１３と呼ぶ。）とから成る差動信号伝送路を備えたプリント基板において、前記スキュー調整部１１３は、前記非スキュー調整部１１２，１１４の差動配線対間の距離１０９に比べ、差動配線対間の距離が広く平行な差動配線対を持つ凸状の伝送路１０７と、差動配線対間の距離が狭く平行な差動配線対を持つ凹状の伝送路１０５の２種類の伝送路を有する。 （もっと読む）

【課題】導体層の表面からの散乱光で露光光が広がることを防止することで、感光性材料層からなる微細なレジストパターンを形成することができ、ひいては、所望の微細な配線間隔を得ること。
【解決手段】配線回路基板用基材は、絶縁材料からなる第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１上に設けられた導体層１０と、を備えている。導体層１０の第一絶縁層２１と反対側の非接着面側の表面粗度Ｒａは０．１μｍ以下になっている。導体層１０の非接着面側の表面には微細な凹凸形状１０ａが形成されており、当該表面の単位面積当たりの表面積は１．１以上１．４以下となっている。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドとの電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１の実装部２は、磁気ヘッド６２が載置されるヘッド載置領域５と、このヘッド載置領域５を囲む実装部本体領域６とを有している。実装部本体領域６は、バネ性材料層１０と、このバネ性材料層１０に絶縁層１１を介して積層された配線層１２とを有している。ヘッド載置領域５と実装部本体領域６との間に、開口部７が形成され、実装部本体領域６の配線層１２から開口部７の内方に向かって、磁気ヘッド６２に接続される導電性パッド部２０が延びている。この導電性パッド部２０の厚みは、配線層１２の厚みよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】 射出成形により成形される射出基板に対し実装部品を半田接合する際において、半田接続部を外部から容易に視認可能な射出基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１は、実装部品３の両側部（電極５の外方）に実装部品３を囲むように囲い部１３が形成される。囲い部１３の内周面（実装部品側）は、下部（導体部側の端部近傍）が半田保持部１７であり、半田保持部１７の上方に半田視認部１９が形成される。半田保持部１７は、半田９が周囲に流れ出すことを防止し、半田９の設けられる範囲を規制するものである。半田保持部１７は、基板の表面（接続部１５の面）に対して略垂直に形成される。半田視認部１９は、上方（基板側を下方とした場合に）に向かうにつれて、実装部品から離れる方向に広がるテーパ形状である。したがって、半田９の下方（接続部１５近傍）を外部から容易に視認することができる。 （もっと読む）

【課題】歪みおよび／または損傷を防止しながら、簡易な構成で、配線回路基板の良否を容易に検査することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、金属支持基板５からなり、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１を用意し、回路付サスペンション基板２の良否を針１９の突刺によって判別するための判別マーク４を、金属支持層６の厚み方向を貫通する支持開口部１８から露出する、ベース絶縁層７、導体パターン８およびカバー絶縁層９からなる群から選択される少なくとも１層を備えるように、形成する。 （もっと読む）

【課題】筐体や部品などに外形縁部分が接触してもめっき用リードが外形加工線に露出せず、回路の電気的な短絡が生じないフレキシブルプリント配線板を容易に製造する。
【解決手段】可撓性の絶縁物基板10上に接続パッド12ａ，12ｂを含む回路配線11及び接続パッドに電気的に接続されるめっきリード13を形成し、接続パッド12ａ，12ｂを露出するように絶縁層で被覆して接続パッドに電解めっきを形成し、電解めっき後に外形加工線15に沿って外形加工により配線板16を切り出すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、めっきリード13に接続されるめっきリード給電パッド18を外形加工線の内側に形成し、このめっきリード給電パッド18に対応して外形加工線外側のめっき電極導体17の給電パッド28を設け、めっきリード給電パッド18とめっき電極導体の給電パッド28をめっき用接続導体19により接続して、接続パッドをめっきする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の剛性を保ちつつ、反りを低減できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、基材上に形成され、プリント配線板の製品としての機能を奏する導体製配線部４１が形成された第１領域２１と、前記基材上に形成され、前記製品としての機能を奏しない導体製ダミー部５２が形成された第２領域２２と、を有するプリント配線板１０において、第１領域２１の導体残存率Ａに対する前記第２領域２２の導体残存率Ｂの割合（（Ｂ／Ａ）×１００（％））が、１０５〜３００％である。 （もっと読む）

【課題】面積をより効率的に利用して、一部を実装部品に重ねることができる配線板を提供する。
【解決手段】配線板４は、開口５が形成された金属基材フィルム１と、金属基材フィルム１の第１主面１ａに積層された接着剤層２と、接着剤層２に積層された導電パターン３Ａとを有する。金属基材フィルム１は、平面視において開口５側を凹側とする凹状に延びて導電パターン３Ａの第１の外部接続端子３Ｃを囲む第１のスリット６が形成されており、第１の外部接続端子３Ｃを折り返さずに、第１のスリット６の外側部分を、金属基材フィルム１の第２主面１ｂを内側にして折り返して開口５に対向させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造コストの増大を抑制可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】レセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される後側接続部１０２ａを有するシグナル端子Ｔ_S1+と、後側接続部１０２ａよりも開口１２Ｂから離間してプリント配線板１２Ｃに接続される前側接続部２０２ａを有するグランド端子Ｔ_G1とを備える。前側接続部２０２ａの幅γ₂は、後側接続部１０２の幅δ₂よりも狭い。 （もっと読む）

【課題】放熱性のさらなる向上がなされた電子部品である。
【解決手段】電子部品は、金属板１と、金属板１の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層２の上に積層された回路用の導体層３とを有する回路基板４と、金属板１の他方の面に積層されたスペーサ１０と、スペーサ１０の露出面から回路基板４の表面まで貫通した貫通孔６と、貫通孔６に挿入された導電性を有する棒状体７とを有する。棒状体７の一方端が導体層３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップで屈曲させる場合でも、回路配線の断線を抑制することが可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、絶縁性基板２１と、絶縁性基板２１に積層された回路配線２２と、回路配線２２を覆うカバーレイフィルム２３と、を備えたフレキシブルプリント配線板２であって、下記（１）式及び（２）式を満たしている。
１２．５μｍ＜ｔ＜１６μｍ …（１）式
４．３３ＧＰａ≦Ｅａ≦９．３０ＧＰａ …（２）式
但し、ｔは絶縁性基板２１の厚さであり、Ｅａは絶縁性基板２１の引張弾性率である。 （もっと読む）

【課題】第１補強層の端面に配置される第２接着剤層における隙間の発生を確実に低減させて、信頼性に優れる補強層付フレキシブル配線回路基板を製造することのできる補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１補強層４を、フレキシブル配線回路基板２の下に、厚み方向に投影したときに第１補強層４の後端面８がフレキシブル配線回路基板２に含まれるように、第１接着剤層３を介して接着し、充填用接着剤層７を、第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板１の下に、第１接着剤層３の後端面２５に隣接するように、かつ、第１接着剤層３および第１補強層４の合計厚みＴより薄い厚みｔ３で積層し、第２補強層６を、第１補強層４の下、および、第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板２の下に、充填用接着剤層７および第２接着剤層４を介して接着する。 （もっと読む）

【解決手段】回路カードは、抵抗器から共通バーまでに延伸する複数の接地トレースを備え、抵抗器と共通バーとの間で獲得する電気長は、複数の接地端子が荷重する、クロス・トークを引き起こすエネルギーが減少するように設置される。実施例において、接地トレースを、屈折するように設置することができる。他の実施例において、接地トレースは分離しており、インダクターによってブリッジ接続することができる。 （もっと読む）