【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面に異なる厚さの金属層を積層する場合に、接合時に発生する反りを低減することができ、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に異なる厚さの金属層６，７が積層されたパワーモジュール用基板３の製造方法であって、両金属層６，７をセラミックス基板２の両面に配置し、これらを加熱して接合した後に、厚さ方向に加圧した状態で冷却して、金属層６，７に塑性変形を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】屈曲が容易で組み立て性に優れ、小型化が可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０３は、第１の屈曲部２１５で山折りされ、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８で谷折りされるものであって、第１の屈曲部２１５、第２の屈曲部２１７及び第３の屈曲部２１８が交差する交差部２１９には、第１のフレキシブルプリント基板１０３を貫通する穴部２２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板（ＰＣＢ）上に配置された集積回路（ＩＣ）を結合するために銅トラックを使用する従来技術は、特定の伝送速度を超えるとスケーリングで限界に直面し、それらの将来の応用を制限する。
【解決手段】 本開示は、導波路回路網について述べ、この導波路回路網は、誘電体導波路を介して結合されたＰＣＢ上のＩＣを含み、問題を有利に克服する。誘電体導波路は、他の特徴の中でも、無線周波数（ＲＦ）信号を伝送するように構成され、少なくとも１００ＧＨｚの帯域幅を有する。更に、回路網は、リング型、スター型、バス型などの異なるトポロジとして構成されてもよく、適切な導波路を利用したネットワーキング装置を使用してＰＣＢ上の他の同等の回路網に結合することもできる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの設計自由度を確保しつつ、リフロー時の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板１０は、第１樹脂基材１１、導電層１２及び接着層１３を備え、接着層１３上に第２樹脂基材１１’が積層されている。第２樹脂基材１１’と接着層１３との間には、両者の密着性が高い高密着部１４と、この高密着部１４よりも密着性の低い低密着部１５とが設けられている。リフロー処理時に、低密着部１５に排出経路１５ａが形成され、接着層１３を構成する接着剤等に含まれる揮発成分や水分が蒸発したガスが排出経路１５ａを通って基板１０の外部に排出される。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の劣化や亀裂の発生・進展を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】実施の形態は、電気部品を実装するための基板１１の部品実装予定部位に実装する部品１４の輪郭と相似の形状のスリット１２を設け、実装部品を前記基板の表面より浮かせた状態で実装し、前記部品の端子１６を前記基板におけるスリットの周縁部にはんだ付けしたプリント基板を特徴する。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の小型化のため、２つのセンサを最も近接させ、かつ、モータの回転中心軸、及び、モータの本体に最も近接させた場合において、フォーミング・組立作業が低下し、センサの実装部に不要な応力を生じ、スペース効率が低下すること。
【解決手段】 センサ実装部のうち少なくとも２つがモータの回転中心軸方向に関して同じ領域に、当該方向に関して平行に互いに隣接し角度をもって固定され、当該方向に関して２つのセンサ実装面と同じ領域であって、かつ、モータの外径内の領域において、当該方向に関して相対的に前後して給電部が交差している。 （もっと読む）

【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、ＣＣＤ認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】（１）接着剤層、（２）支持体および（３）支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、（２）支持体が金属箔にて構成されており、（２）支持体の（１）接着剤層側および／またはその反対側に（３）支持体被覆層が構成されており、かつ、（１）接着剤層および／または（３）支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来よりも大型化することなく組み付け自由度を増すことができるＦＰＣ構造体を提供する。
【解決手段】
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）構造体２は、絶縁フィルムに電子回路が形成されたＦＰＣ４と、ＦＰＣ４の一主面（Ｂ面）に接着された補強板５とを備え、電子部品４１等は、ＦＰＣ４におけるＢ面とは反対側の裏面（Ａ面）のうち、ＦＰＣ４と補強板５とが重なっている領域内（４ｂ）に配されており、電子回路を変更する必要が生じた場合に当該変更用の電子部品が実装される複数のパッド２１〜２６がＡ面に配され、パッド２１〜２６の少なくとも１つ（パッド２１、２２）は、そのパッド２１、２２が占有する領域の少なくとも一部が、Ａ面のうちＦＰＣ４と補強板５とが重なっていない領域（４ａ）に存在する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュールを提供する。
【解決手段】複数本の電気配線３５と該電気配線３５の表面を被覆する絶縁層を有する可撓性の配線板１０を備え、該配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ及び該端部領域Ａに挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割されている。配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層した積層部を導電性の束線帯４０で束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、配線フィン３０のうちの少なくとも１つの配線フィン３０の電気配線３５を露出させて束線帯４０と直接接触してなる。 （もっと読む）

【課題】金属回路板を厚くしたり、動作温度が高くなったりしても、金属回路板の外周端部付近のセラミック基板にクラックが発生することのない、高い温度サイクル信頼性をもつセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１と、セラミック基板１の上面に接合された複数の金属回路板２と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の金属回路板２に対応して設けられている複数の放熱金属板５と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の放熱金属板５に対応する複数の開口部を有している拘束金属板３とを備えている。金属回路板２によって加わる応力を放熱金属板５によって緩和し、放熱金属板５によって加わる応力を拘束金属板３によって緩和することで、薄型でありながら、セラミック基板１にクラックが生じる可能性の低減された温度サイクル信頼性の高いセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。 （もっと読む）

【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板１の第１主面に回路部材２を、第２主面に放熱部材３をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板１は、窒化珪素質焼結体からなり、第１主面および第２主面に珪素を含む多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びている回路基板である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、を備えている。実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄと、を有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｄに重なる第２スリット２１ｄを有している。絶縁層２３は、第１スリット２２ｄに重なる第３スリット２３ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】組み付け公差を吸収して電子部品と基板を支持部材に組み付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】仮止め部材９０が、厚銅基板５０の下面とインテリジェントパワーモジュール２０との間に介在され、仮止め部材９０によりインテリジェントパワーモジュール２０が厚銅基板５０に仮止めされ、ねじ８０，８１によりインテリジェントパワーモジュール２０がアルミ製筐体６０のプレート部６１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】エンジンルーム搭載の厳しい環境下においても、金属ベースプリント配線基板と回路構成部品のはんだあるいは導電性接着剤接合部に発生する熱ひずみを低減し、導通不良を防止可能な金属ベースプリント配線基板を提供する。
【解決手段】金属板２０表面上に絶縁層２１と、さらに銅配線２２と、回路構成部品２３の接合部となるランド２４以外を覆ったレジスト層２７と、を有し、前記銅配線２２の幅Ａはランド２４の最小幅Ｂの１／２倍以下とする。 （もっと読む）

【課題】精度の高い電流制御、電圧制御を提供する。
【解決手段】主端子と基準端子と制御端子を有する第一のスイッチと、第二のスイッチまたは整流器、入力側コンデンサと出力側コンデンサを各１以上持ち、インダクタを持つ電力変換回路であって、相互接続点と基準電位または出力または入力間の電流によって生じる電圧を利用して、出力の制御や保護を行う回路であって、印刷基板を用いたものであって、前記電圧の生じている素子のうち相互接続点でない側と接合された印刷基板上の導体と、その導体と回路図上は同電位となるべき基準電位または入力または出力のいずれかと結合された入力コンデンサあるいは出力コンデンサの端子と接合された導体が、最短距離で結合されないように、空隙によって分断された構造を持つもの。 （もっと読む）

【課題】Ｖカット加工部に金属バリが発生するのを防止することができる分割加工用のＶ溝を有する金属ベース集合プリント配線板の提供。
【解決手段】金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされていると共に、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のＶ溝が形設されている金属ベース集合プリント配線板であって、当該Ｖ溝のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に形設されているＶ溝が、当該金属ベース集合プリント配線板の表裏面から当該金属ベース基板中にＶカット残厚部を残した状態で形設されており、且つ、表面側と裏面側とで中心軸線がズレた非同軸線上に形設されていることを特徴とする金属ベース集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】不良が生じている検査ポイント、および正常な検査ポイントを確実かつ容易に認識させる。
【解決手段】検査結果表示装置２は、個別的に付与された基板情報が二次元コードによって基板表面に記されると共に各検査ポイント毎の検査結果データＤ１が基板情報に関連付けて記録されている被検査基板１０を撮像して撮像データＤ２を出力する撮像部２１と、データＤ２に基づいて、データＤ２の画像内における二次元コードの位置決め用シンボルの位置を特定すると共に、被検査基板１０における位置決め用シンボルと各検査ポイントとの位置関係を特定可能な位置データＤ０に基づいてデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置を特定し、かつ、データＤ１に基づいて特定した各検査ポイント毎の検査結果を示す結果表示をデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置に重ねた検査結果表示画面を表示部２４に表示させる処理部２５とを備えている。 （もっと読む）