【課題】応力緩和絶縁層のために基板全体の反り、捻れなどを防止できる、信頼性に優れる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法は、外層回路を備え、−６０℃〜１５０℃での熱膨張係数が１０〜２０ｐｐｍ／℃のコア基板を提供するステップと、コア基板の両外側に熱膨張係数が−２０〜６ｐｐｍ／℃の応力緩和絶縁層を積層するステップと、絶縁層上に金属層を形成した後にパッドを形成し、前記パッドと前記外層回路とを電気的に接続させるステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材２上に、少なくともグランドランド３ｃ、表面実装用ランド３ｂ及び信号線３ａを含むプリント回路３とソルダーマスク層４とを有するリジッド配線基板６の上面及び／又は下面に、絶縁フィルム層５及びシールドフィルム層９を順次具備するシールド層付リジッド配線基板１において、前記シールドフィルム層９は、接着剤層７及び金属層８を有するシールドフィルム９を、前記リジッド配線基板６の上面及び／又は下面に前記接着剤層７が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板６のプリント回路３の少なくとも前記表面実装用ランド３ｂ上は、表面実装用電子部品１０の端子１０ｂと接続できるように開口してなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】充填剤の状態で優れた充填性を有しつつ、低熱膨張性及び加工性に優れた硬化体を備えることができる無機材料部品を提供する。
【解決手段】本部品(100a)は、貫通孔及び／又は凹部である欠部(210)を有する無機材料基体（ＬＴＣＣ基体等200）と、欠部（貫通孔等210）のうち少なくとも１つの欠部210内に、充填剤が充填されて硬化されてなる硬化体(300)と、を有する無機材料部品(100a)であって、充填剤が、液状エポキシ樹脂（ビスフェノール及びアミノフェノール等）と、硬化剤と、相溶化剤（シリコーンオイル等）と、無機フィラー（シリカ等）と、有機フィラー（シリコーンゴム）と、を含有し、且つ、無機フィラーの粒度分布はＤ１０とＤ５０との差が９μｍ以上である。また、硬化体(300)はその一部に形成されたアライメント整合孔(310)を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による半田付け部分の局部加熱方式の場合には、高価なレーザ装置が必要となる上に、回路基板の半田付け部にレーザ光が届くように十分な空間的余裕が必要になり、電子部品配置に大きな制約が出てくることになる。
【解決手段】
表面に回路配線層が形成された絶縁基板に表面から裏面にかけて貫通孔を形成し、この貫通孔の前記表面側の開口部を覆うように、電子部品の外部端子接続用のランド部を形成するとともに、貫通孔に熱伝導性充填材を充填し、前記絶縁基板の裏面における貫通孔開口部に加熱部を設けたことを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】光学的機能を有するプリント回路板の形成方法の提供。
【解決手段】光学的機能を有するプリント回路板の形成方法が提供される。方法はプリント回路板基体にドライフィルムを施用すること、およびドライフィルム上に光導波路を形成することを含む。本発明は電子および光電子産業に格別の応用性を見出す。 （もっと読む）

【課題】 光伝送基板間の正確な位置合わせを可能としたうえで、さらに、光伝送基板間において高効率に光信号を伝搬することが可能となる光電気回路基板を提供すること。
【解決手段】 第一電気配線層６と第一透明絶縁層１５と光伝送孔９とを具えた第一光伝送基板と、第一の主面３と第三の主面５とが対向するように第一光伝送基板が実装され、第二電気配線層７と、光導波路１０と、光路変換部１１と、を具えた第二光伝送基板と、第一電気配線層６と第二電気配線層８との間に介在し、それらと電気的に接合した実装手段１４と、を具備する光電気回路基板、それを具備する光モジュール、それを具備する光電気回路システム。 （もっと読む）

【課題】 その両面の同一位置にＢＧＡを実装したプリント板を作ることである。また、ＢＧＡを両面に実装したプリント板を、加熱または冷却したときに生じる歪みを少なくすることである。
【解決手段】 積層基板１０と、積層基板１０のオモテ面に実装される第一のＢＧＡ１１と、積層基板１０のウラ面に実装される第二のＢＧＡ１２とを具備する。第一のＢＧＡ１１の実装位置と、第二のＢＧＡ１２の実装位置とを、積層基板１０に対して、面対称となる位置とする。積層基板１０は、中央にコア材層１３を有し、その両面に、対称に、プリプレグ層１４，１５を有する。プリプレグ層１４，１５は、いずれも、第一のＢＧＡ１１の実装位置及び第二のＢＧＡ１２の実装位置と重なる位置に空乏部１８，１９を有する。 （もっと読む）

【課題】熱放散性に優れ、分割が容易な発光素子用連結基板並びに発光装置連結を提供する。
【解決手段】複数の発光素子用配線基板３が分割領域を挟んで縦横の並びに整列した発光素子用連結基板１において、前記発光素子用配線基板３が、焼結金属からなる平板状の金属基体５と、該金属基体５の上面に形成された発光素子３７を搭載する搭載部７と、前記金属基体５を厚み方向に貫通するセラミックスからなる貫通絶縁体９と、前記金属基体５と電気的に絶縁されるとともに前記貫通絶縁体９の内側を厚み方向に貫通する貫通導体１１と、該貫通導体１１と電気的に接続されるとともに前記金属基体５と絶縁され前記搭載部７の周囲に設けられた配線１３とを備え、前記分割領域２１に前記発光素子用配線基板の基板領域の全周に沿って細長い空洞１９を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パワー電子応用のＳＭＤから発散される熱を除去するための回路基板ユニットおよびその製造方法の提供。
【解決手段】回路基板ユニットは、回路基板の最上部に、表面実装が可能のデバイスＳＭＤ１２、１４を取り付けるための上側に導電路１０を有するラミネート８を含む。回路基板最上ラミネート８は、ＳＭＤ１２から放散される予想された熱が回路基板最上ラミネート８の上側からその下側へ効果的に移送されるような厚さ寸法を有する。さらに、回路基板ユニットは、回路基板最上ラミネート８下に配置された電気絶縁ラミネート９と、高い放熱性を有するＳＭＤ１２の下方箇所で電気絶縁ラミネート９内に埋設され、良好な熱伝導性および電気絶縁性を有する材料から成る挿入物１５と、電気絶縁ラミネート９および挿入物１５下に配置された冷却板１６とを含む。 （もっと読む）

【課題】導体パッド部を狭ピッチ化することができると共に、回路配線を高密度化することができるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板の一方の面から設けられた第１の接続ビアと、他方の面から設けられた第２の接続ビアとが、それぞれの底部にて接続している層間接続ビアにより表裏の導体が接続されているプリント配線板において、当該一方の面部に第１の接続ビアを含む導体パッドが複数配置されていると共に、他方の面部に第２の接続ビアを含む導体パッドが複数配置され、かつ当該一方の面部に配置された隣接する第１の接続ビアを含む導体パッド間のピッチ幅と、当該他方の面部に配置された隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つのピッチ幅とが異なるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を低減した配線基板および信頼性に優れた電子装置を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートで構成された絶縁基体１を備え、絶縁基体１の厚み方向に垂直な少なくとも１つの最外表面には、絶縁体からなる表面層２が配線導体４の絶縁基体１への被着強度の向上のために設けられる。絶縁基体１の開口部３に臨む表面層２の周縁を含む表面層の周縁領域には、厚み方向に加えられる圧力に応じて発生する応力を分散させる応力分散部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】 １ＧＨｚ以上の高周波帯でも導電率が高い配線層を具備し、配線層と絶縁基体との界面にクラックや剥離が発生することのない配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、ガラスセラミックスからなる絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に設けられた配線層２とを含む配線基板において、配線層２は金属２ａ中に島状に複数存在するガラス２ｂを含み、ガラス２ｂが配線層２の厚み方向の略中央部に偏在していることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】発熱素子１を実装し、かつ、金属材料で形成された放熱部材６を配置した構成においても、放熱特性及び接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１５を構成する絶縁材料よりも熱伝導率の高い材料で形成された熱伝導材２が、絶縁基板１５の内部に配置されている。熱伝導材２の一端面上に発熱量の大きい発熱素子１が熱伝導材２上に熱伝達可能に配置されている。そして、絶縁基板１５の他方の面上に、樹脂絶縁層３、第１低弾性樹脂層４、放熱部材６がこの順に配置・一体化される。樹脂絶縁層３の熱伝導率は、２Ｗ/ｍ・Ｋ以上である。さらに、第１低弾性樹脂層４は、厚さ２０μｍ以上で、粘弾性測定による引張り弾性率が−４０℃以上の温度領域で１０ＧＰａ以下である。加えて、第１低弾性樹脂層４は、発熱素子搭載部対応領域５には配置されておらず、当該領域には前記樹脂絶縁層が突出して存在している。 （もっと読む）

【課題】接栓部の電気的な接続が確実に行われるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の両面に積層される回路層１２と、少なくとも絶縁層１１の端部近傍に設けられ、導電材で充填されたビアホール１５で回路層１２同士を電気的に接続するフィルドビア１６と、フィルドビア１６の少なくとも一方の少なくとも一方の端部１７と、この端部１７の周辺を少なくとも含み、端部１７と電気的に接続する回路層１２とが露出して形成された接栓部１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板固定作業の簡素化とプリント基板の部品実装密度の向上とが可能で耐振動性においても問題が生じない新規なプリント基板をもつ電子回路装置を提供することをその目的としている。
【解決手段】プリント基板３は、樹脂ケース２の基板載置面２ｂから突出する基板固定ピン８ａが貫挿されるスルーホール３ａをもち、このスルーホール３ａの導電パターンと基板固定ピン８ａとははんだ付けされている。 （もっと読む）

【課題】誘電体膜上に抵抗体膜を有する回路基板において、抵抗体からの発熱による誘電体膜の局所的な熱膨張をなくし、抵抗体膜の断裂を防止する手段を提供する。
【解決手段】回路基板１において、マイクロストリップ線路の誘電体膜であるＢＣＢ膜３上には、抵抗体膜６及び配線導体膜７とが直接接触して設けられている。そして、抵抗体膜６の直下方におけるＢＣＢ膜３の厚みが他に比べて薄くなった凹部１０が形成されており、この凹部１０におけるＢＣＢ膜３の上に抵抗体膜６が形成されている。この薄くなった部分を介して抵抗体膜６の発熱を速やかに接地導体膜２に逃がすように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導材で集めた熱を少ない部品点数で効率良く放熱することができ且つ信頼性の高い積層回路基板を得る。
【解決手段】 絶縁基板１の一方の面に回路パターン３を設ける。絶縁基板１の他方の面に放熱板５を設ける。絶縁基板１の一方の面に、発熱素子１５を実装する表面金属層１３を設ける。絶縁基板１の内部に、表面金属層１３に金属間接合された内部金属層１７を配置して熱伝導材１２を構成する。表面金属層１３及び内部金属層１７の形状及び寸法を、発熱素子１５から出る熱の全部または大部分が、熱伝導材１２を通して放熱板５に伝達されるように定める。このようにすると、発熱素子１５から出た熱の大部分を熱伝導材１２に集めて、熱伝導材１２から放熱板５へと伝達することができる。 （もっと読む）

【課題】 少ない部品点数で基板への取り付けを簡単且つ迅速に行うことができ、製造コスト、組立工数の削減を図った絶縁シートを提供する。
【解決手段】 ピン１３を突設するとともに該ピン１３に径外方向に突出する抜止部１４を突出してある基板１１を覆う、絶縁シート１０において、前記ピン１３を挿通するための挿通孔１５を形成し、該挿通孔１５を、前記抜止部１４の通過を許容するように、挿通孔周縁１６の弾性変形によって拡開可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】低耐熱性電子部品への発熱性電子部品からの熱的影響を大幅に緩和でき、またコストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ回路基板の反りも起こし難いメタルコア回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１の内部に金属層３を有するメタルコア回路基板４であって、かつ低耐熱性電子部品８が搭載されたメタルコア回路基板４において、金属層３のメタルコア回路基板４に搭載された低耐熱性電子部品８の下方、またはその投射影の周辺に貫通穴１６が設けられ、この貫通穴１６内に金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに貫通穴１６の開口両側は絶縁層１により封止されている。 （もっと読む）