【課題】薄い多数取り配線基板複合体であっても容易に分割できるようにする。任意形状の配線基板を容易に形成し得るようにする。
【解決手段】支持体１０６上に剥離層１０７を形成〔（ａ）〕。絶縁層１０５_１を形成し、分割領域１１３の絶縁層を除去し、その除去部分に導電性ポスト１０３を形成〔（ｂ）〕。導電性パターン１０４_１を形成〔（ｃ）〕。絶縁層１０５_２形成し、ビア形成個所と分割領域１１３の絶縁層を除去し、その部分に銅膜を埋め込んだ後、導電性パターン１０４_２を形成〔（ｄ）〕。同様の工程により、絶縁層１０５_３とその開口内に埋設された銅膜及び導電性パターン１０４_３を形成〔（ｅ）〕。支持体１０６を剥離除去〔（ｆ）〕。配線基板複合体１１１から金属パターン１１３ａを引き抜き、個々の配線基板１１２に分離〔（ｇ）〕。 （もっと読む）

【課題】実装面を有する基板本体と基板本体の一側に連なる捨て基板との境界部分にあるスリットから漏出したフラックスを、実装面に固定してある外部接続端子の本体部に付着させ、外部接続端子の接続部にフラックスが付着することを防いで、接続部の外観を維持することができる実装基板を提供する。
【解決手段】基板１の一側近傍にて、該一側に沿って複数のスリット５、５、・・・を開設し、該スリット５、５、・・・を境界にして実装面を有する主要部を基板本体２とし、残余部を捨て基板３として、外部接続端子６の本体部７を実装面に固定し、本体部７の捨て基板３側の部分を前記スリット５、５、・・・上に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】熱放散性に優れ、分割が容易な発光素子用連結基板並びに発光装置連結を提供する。
【解決手段】複数の発光素子用配線基板３が分割領域を挟んで縦横の並びに整列した発光素子用連結基板１において、前記発光素子用配線基板３が、焼結金属からなる平板状の金属基体５と、該金属基体５の上面に形成された発光素子３７を搭載する搭載部７と、前記金属基体５を厚み方向に貫通するセラミックスからなる貫通絶縁体９と、前記金属基体５と電気的に絶縁されるとともに前記貫通絶縁体９の内側を厚み方向に貫通する貫通導体１１と、該貫通導体１１と電気的に接続されるとともに前記金属基体５と絶縁され前記搭載部７の周囲に設けられた配線１３とを備え、前記分割領域２１に前記発光素子用配線基板の基板領域の全周に沿って細長い空洞１９を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ付着防止層を形成することなく、電子部品を配線金属板に確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の配線板１は、電子部品２〜４と、配線金属板５〜１２と、はんだ１３とから構成されている。配線金属板５〜１２の表面には、Ｎｉからなるめっき層が形成されている。はんだ１３は、Ｐｂフリーはんだである。この場合、はんだ濡れを表す指標であるはんだ接触角が４０°〜４５°の範囲以内となる。そのため、良好なフィレットを形成でき、充分な接合強度を得ることができる。従って、ソルダレジストや樹脂によるはんだ付着防止層を形成することなく、電子部品２〜４を配線金属板５〜１２に確実にはんだ付けすることができる。そのため、配線板１のコストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】ここのプリント配線基板における配線の電気抵抗を制御するだけではなく、隣接するプリント配線基板相互の電気抵抗の関係を訂正範囲に維持する。
【解決手段】プリント配線基板群は、プリント配線基板を複数個配置したプリント配線基板群であり、1個のプリント配線基板(A)に形成された配線の平均電気抵抗値(A-ave.)と、(A)に隣接して配置されるプリント配線基板(B)に形成された配線の平均電気抵抗値(B-ave.)との差(ΔΩ-AB)が、基板(A)と基板(B)との平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±５％の範囲内にあり、プリント配線基板(A)の最外側に形成された配線と隣接するプリント配線基板(B)の最外側に形成された配線の電気抵抗値(b-3)との差(ΔΩ-ab)が、基板(A)と基板(B)の平均電気抵抗値(AB-ave.)に対して±１１．０５％の範囲内、好ましくは±６．１２％の範囲内、より好ましくは±６％の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板を切断により分割しても、金属のバリを発生させず、金属の切粉をも発生させずに、側面端子を容易に成形可能である、基板の提供をすることを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数のスルーホールと、このスルーホール間に配置されるテーパー面を有する溝とを備え、上記溝が、テーパー面の全部又は一部に導電性金属層を有し、溝の両側の両テーパー面に設けられる導電性金属層間に離間を設けた基板である。
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【課題】一方主面と他方主面との形状の異なる配線基板を良好に取り出すことができる複数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】少なくとも３層の絶縁層が積層されて成る母基板１０１の中央部に複数の配線基板領域１０２が縦横に配列された複数個取り配線基板であって、母基板１０１の配線基板領域１０２の境界部における厚み方向の内部に空洞部１０３を有しており、母基板１０１の一方主面および他方主面に母基板１０１を個々の配線基板領域１０２に分割するための第一の分割線１０４および第二の分割線１０５がそれぞれ平面視で空洞部１０３と重なるように形成されており、配線基板領域１０２の少なくとも一辺において、第一の分割線１０４および第二の分割線１０５同士が平面視で互いに重ならない。 （もっと読む）

【課題】安価で、生産性の良好な回路モジュールの製造方法、及びそれに使用される回路モジュール用の集合基板、並びにその製造方法によって製造され回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の回路モジュールの製造方法において、バーンインテストに際して、回路基板２を有する集合基板１がテスト用基板を兼ねるため、別個のテスト用基板が不要となって、安価なものが得られ、また、ベアチップ８が回路基板２に取り付けられた（例えば半田付）状態でテストされるため、ベアチップ８の取り扱い作業が少なくなって、生産性の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】パネルに実装されるストリップフォーマットの数を増加させるとともにストリップフォーマット間の結合関係を一層向上させることのできる半導体パッケージ基板のストリップフォーマットを提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ基板のストリップフォーマット１００は、半導体素子が実装されて外層回路パターンが形成されたパッケージ領域１１０と、パッケージ領域を取り囲むように形成されたダミー領域１２０とを含んでおり、片側側面のダミー領域には台形の突出部１３０と、台形に切欠された形状の湾曲部１４０とが連続して形成され、他方の側面のダミー領域には、台形の突出部１３０に対応する部分に台形に切欠された形状の湾曲部１５０が形成され、台形に切欠された形状の湾曲部１４０に対応する部分には台形の突出部１６０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の導電回路パターンが形成されるとともに、複数の電子部品が搭載される多層構造のプリント配線基板の反りや変形を防止して精度の高い電子部品の実装を可能とするプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０の製品基板部２１と連結部２３を介して連結する捨て板部２２の上面側と下面側とに、それぞれの材料特性が異なるように選定されたソルダーレジスト３５とソルダーレジスト３６とを塗布する。 （もっと読む）

【課題】基板全体としての剛性が高く、製造工程全般において亀裂やカケ等の破損を生じることなく、且つ製造時におけるハンドリング性がよく、取り扱いが簡便で、更に生産性にも優れたシート状集合基板を提供する。
【解決手段】電子部品を構成する構造部材を形成した構成部材形成領域Ａを複数個マトリックス状に配列集合してなる一体形態のシート状集合基板１０において、このシート状集合基板の最外周縁部に設けられている捨代領域Ｂの厚みが、シート状集合基板を構成する複数個の構成部材形成領域部分における最大の厚みより厚いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多数個取り基板を用いて回路基板の生産能率を高めながら分割された回路基板の生産進捗状況の追跡や欠陥発生時の生産履歴の追跡を容易に行うようにする。
【解決手段】 各分割段階の分割前と分割後の各基板５、６、７に対応させて情報記録部８、９、１０を設け、各情報記録部８、９、１０には、基板全体に係る情報および各分割段階での分割前の基板に対する分割後の基板の相対位置関係を示す情報を含む識別情報を記録した多数個取り基板。 （もっと読む）

【課題】簡便な基板構造でありながら、金型での打ち抜きによる衝撃を吸収し、基板の信頼性を向上させた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも実装基板６の金型により打ち抜かれる領域内にダミー配線を備え、さらに、ダミー配線上部に配置されているレジスト、樹脂９等を除去する構成とすることで、金型での打ち抜き時の衝撃を吸収、分散させることができるため、簡便な基板構造でありながら、フレーム状の実装基板６の反りやたわみ等の問題を生じさせることなく、実装基板６への金型による打ち抜きに伴うクラックの発生を防止し、電子部品の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】表面に開口するスリット穴、または表面および裏面の間を貫通する細長いスリット穴、あるいは表面に開口するキャビティを有するセラミック基板を、所定の形状で精度良く製造できるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧにおける製品領域ａ内に、その表面２に開口するスリット穴（第１穴）ｈ１〜ｈ３を形成する工程と、製品領域ａに隣接する耳部（非製品領域）ｍに、スリット穴ｈ１〜ｈ３の側面と平行な側面を有するダミー穴（第２穴）Ｈを形成する工程と、スリット穴ｈ１〜ｈ３とダミー穴Ｈとの間に位置する製品領域ａと耳部ｍとの境界である切断予定面ｃに沿ってグリーンシートＧを切断する工程と、を含む、セラミック基板（１ａ）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー線を破損させることなく、いずれの向きに折り曲げても捨て基板部を取外すことの可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、切り込みパターン９を介在させて接続部１０において互いに繋がっている基板本体部２と最終的には取外される捨て基板部３とを備えている。基板本体部２には、外縁が湾状に入込んだ湾状部４が形成され、捨て基板部３には、湾状部４に入り込む入込み部５が形成されている。ジャンパー線８は、入込み部５を越えて湾状部４を一方から他方へ渡すように基板本体部２に取付けられている。入込み部５は、湾状部４の奥側に位置してジャンパー線８に沿って位置する幅広部６と、湾状部４の入り口側に位置して幅広部６よりも幅の狭い首部７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】マイコンの無駄がなく、急な設計変更が発生しても、モータの納期の短縮も図ることができ、マイコン制御のプログラムの変更によって実装済み基板が無駄になることもなく、ＲＯＭ内蔵のマイコンＩＣを自動実装して回路基板を形成できるようにする。
【解決手段】母材１は、複数の回路領域２と非回路領域３とで構成され、各回路領域２と非回路領域３とは複数の連結部４によって連結されている。母材１の両面又は片面に必要な導通パターン、及びマイコンＩＣ５等の各種電子部品が設けられている。各回路領域２に実装されたマイコンＩＣ５は、マイコン制御のプログラムを記憶する書き換え可能な不揮発性メモリを備えている。マイコンＩＣ５は、導通パターン６が連結部４を通って非回路領域３の書き換え端子８に接続されている。外部書き込み装置の書き込み端子を各書き換え端子８に接続することで、母材１の状態で各メモリへプログラムを一括して書き込むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、屑を生じることなく捨て部材から本体部を切り離す板材分断方法を得ることにある。
【解決手段】可撓性を有するとともに、本体部３１と捨て部材３６との間に介在されるつり部材３７を備える板状基材３４を準備し、開口部５１を有するダイ４５に板状基材３４を取り付け、パンチ４７をつり部材３７に対して打ち込み、本体部３１をつり部材３７から分断する板材分断方法であって、パンチ４７は、つり部材の本体部に繋がる一端３７ａに対応する第１の端部４７ａと、つり部材の捨て部材に繋がる他端３７ｂに対応する第２の端部４７ｂとを有するとともに、第１の端部４７ａは、開口部の内周面５１ａとの間に板状基材３４の厚さｔより小さな隙間Ｓ_１を形成し、第２の端部４７ｂは、開口部の内周面５１ｂとの間に板状基材３４の厚さｔより大きな隙間Ｓ_２を形成する。 （もっと読む）

【課題】集合基板を分割して得られる個別部品の寸法精度を確保し、尚且つ、分割能率を改善し得る集合基板の分割方法を提供すること。
【解決手段】集合基板５を焼成した後、第１の分割溝１１を、部品形成領域Ｕを通らずにダミー領域Ｓ上を延びる態様で形成する。更に、第２の分割溝１２を、部品形成領域Ｕで個別部品形成領域Ｕ１１〜Ｕｍｎ間の境界上を延び、ダミー領域Ｓで第１の分割溝１１に交わり、かつ、ダミー領域Ｓ内で止まる態様で形成する。そして、集合基板５を、第１の分割溝１１に従って分割して、部品形成領域Ｕを含む集合基板片５１を得る。更に、集合基板片５１を、第２の分割溝１２に従って分割する。 （もっと読む）

【課題】 実使用に近い状態で出力信号の周波数を測定可能な高周波モジュールの親基板，その周波数調整方法及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 親基板１は切断ラインＬ１〜Ｌ４で切断可能な複数の子基板２を有する。各高周波モジュール２０は、各子基板２毎に構成され、発振器２１と増幅器２２とを有する。各高周波モジュール２０の信号出力端子２７には、接地されたチップ抵抗器４が接続されている。チップ抵抗器４の入力インピーダンスは各子基板２が実装されるマザーボードの負荷インピーダンスとほぼ同値に設定されている。かかる構成により、各高周波モジュール２０を動作させると、その出力信号Ｓがチップ抵抗器４から電波となって放射される。この電波を測定器で受信して周波数を測定し、その測定値に基づいて、高周波モジュール２０の出力信号Ｓの周波数を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の形成位置および深さの精度を向上させた多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 母基板１０１には、複数の配線基板領域１０２同士の境界１０９に分割溝１１０が形成されており、複数の配線基板領域１０２同士の境界１０９の延長上の捨て代領域１０３に、複数層の各層の表面の一部が露出されるように開口部１０４が設けられている。 （もっと読む）