【課題】
樹脂基材表面に多孔質層を有する配線構造体について、微細パターンを備えた配線構造体の配線密着力を大きくすること。
【解決手段】
樹脂基材表面に多孔質層を有する配線構造体について、多孔質層内に配線及び樹脂が含まれていることであり、これによって、配線全体が多孔質内にメッキ析出することにより多孔質層に強く密着されており、また、多孔質層の基材との接着面に基材成形樹脂が浸透しているので、多孔質層が樹脂基材に強く密着されている。したがって、微細配線においても十分な配線密着力が得られる。 （もっと読む）

基板デバイスは、接地を与えるための、導電素子または層(２４０)に重なる埋込ＶＳＤ材料層(２３０)を有する。保護されるべき回路素子に接続された電極(２１０)が、基板の厚さを貫通して延びてＶＳＤ層に接触する。回路素子が正常電圧下で動作している場合は、ＶＳＤ層は誘電体であり、電極は接地に接続されていない。回路素子に過渡的電気事象が発生すると、ＶＳＤ材料が即時に導電状態に切り替え、電極が接地に接続される。
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信号伝送ラインの周りのボンディングシートを除去した印刷回路基板が開示される。本発明の印刷回路基板は、一方向に延びる第１グラウンドレイヤと、第１グラウンドレイヤ上に積層され、第１グラウンドレイヤと同一方向に延びる第１誘電体レイヤと、第１誘電体レイヤ上に積層され、第１誘電体レイヤと同一方向に延びる信号伝送ラインと、第１誘電体レイヤの上方に配され、信号伝送ラインの一側で信号伝送ラインと所定の間隔をおいて、信号伝送ラインと同一方向に延びる第１ボンディングシートと、第１誘電体レイヤの上方に配され、信号伝送ラインの他側で信号伝送ラインと所定の間隔をおいて、信号伝送ラインと同一方向に延びる第２ボンディングシートと、信号伝送ライン、第１ボンディングシート、及び第２ボンディングシートの上方に配される第２誘電体レイヤと、第２誘電体レイヤ上に積層される第２グラウンドレイヤと、を備える。第１及び第２ボンディングシートは、第１誘電体レイヤと第２誘電体レイヤとを接合させる。 （もっと読む）

【課題】一部誘電率が異なる誘電体基板でありながらも、誘電率が異なる境界部分の剥がれや崩れがなく、また、内部の誘電率が異なる誘電体の厚みを厚くできるようにする。
【解決手段】第１誘電体基板１０Ａは、第１誘電率ε１を有する第１セラミック焼成体１２と、該第１セラミック焼成体１２の周りに形成された第２誘電率ε２を有する第２セラミック焼成体１４とを有する。第１セラミック焼成体１２及び第２セラミック焼成体１４は、少なくとも熱硬化性樹脂前駆体と第１セラミック粉末との混合物を硬化して得られる第１セラミック成形体１６と、熱硬化性樹脂前駆体と第２セラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリーを、少なくとも第１セラミック成形体１６を被覆するように供給した後に硬化して得られる第２セラミック成形体１８とが焼成されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストが配線基板上から剥離することを防止すること。
【解決手段】主面に金属層２が露出している絶縁基材層３と、絶縁基材層３上に積層したソルダーレジスト１とを有する配線基板１００において、ソルダーレジスト１の端部が金属層２の上であることを特徴とする配線基板１００。具体的には、絶縁基材層３と、絶縁基材層３上に形成され、絶縁基材層３の端部から第１の距離だけ内部に配置された端部を有する金属層３と、金属層３上に形成され、金属層３の端部から第２の距離だけ内部に配置された端部を有するソルダーレジスト１とを備える。 （もっと読む）

【課題】メッシュ状の印刷等を行うことなく、実質的にメッシュ状などの空隙のあるグランドプレーンと同等の作用を果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース基材１の一方の面に信号配線２が形成され、さらにカバーレイフィルム３が積層される。前記カバーレイフィルム３の上面には絶縁性素材により形成された複数の突起部４が縦横方向にほぼ等間隔をもって形成され、前記各突起部の配置位置を除いた前記カバーレイフィルム上には、例えば銀ペーストによるグランド層５が形成される。この場合、前記導電性ペーストの膜厚が絶縁層に形成された前記突起部の頂部よりも薄く形成されることで、導電性ペーストによるグランド層には前記突起部の存在により、実質的にメッシュ状の開口（空隙部）を形成させることができる。これにより、信号配線の特性インピーダンスを調整することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板の形状に関する設計の自由度が高く、かつ半田を完全に除去することが容易なフレキシブルプリント配線板、およびこれを備える光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１０において、被覆層１２には、開口１７が形成される。開口１７に露出する縁辺部１８の、開口部１６に接する縁辺部１８のうち、開口部１６に接する部分を「縁辺端部」１９と称すると、縁辺端部１９のうち、一方の導体層１３の長手方向一方Ｘ１の縁辺端部１９と他方の導体層１３の縁辺端部１９との、開口１７内の支持層１４上の最短の行程は、２つの縁辺部１８間の距離よりも長い。また一方の導体層１３の長手方向他方Ｘ２の縁辺端部１９と他方の導体層１３の縁辺端部１９との、開口１７内の支持層１４上の最短の行程は、２つの縁辺部１８間の距離よりも長い。 （もっと読む）

【課題】基板層数と基板単層厚との制限を緩和し、特別な材質を選定せずとも屈曲可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、導体層１０−１と誘電体層１２−１との間に列状誘電体層１１−１を備え、パターン配線層１３と誘電体層１２−２との間に列状誘電体層１１−２を備える。列状誘電体層１１−１，１１−２を配置することにより、誘電体層１２−１，１２−２において列状の誘電体１１１−１〜１１１−３と接触していない部位は、誘電体層表面の一方のみが導体層１０−１又はパターン配線層１３に接触することとなる。この部位は、誘電体層の両面が導体層に接触している場合と比較し、屈曲しやすい状況となっている。これにより、プリント配線板は、ｘｙ平面に対する曲げにより極めて柔軟に屈曲することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体ディバイスと、該半導体ディバイスの動作温度よりも許容温度の低い周辺部品とにより構成された半導体回路において、半導体ディバイスの放熱しやすさと、該半導体ディバイスから周辺部品への伝熱のし難さを両立できるようにする。
【解決手段】半導体ディバイス（110）と、該半導体ディバイス（110）の動作温度よりも許容温度の低い周辺部品（120）とが配線経路により接続された半導体回路において、半導体ディバイス（110）が接続された領域と周辺部品（120）が搭載された領域との間に、上記の領域とは熱伝導率が異なる電気的絶縁材料により構成された伝熱調整部（150）を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。
【解決手段】１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。
【解決手段】１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板にバンプを形成したＩＣベアチップを加熱圧縮して実装するフリップチップ法において、ＩＣベアチップとフレキシブルプリント基板との接合部の信頼性を高めたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板への電子部品の実装方法およびそれを搭載した光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、ＩＣベアチップに形成したバンプとの電気接合をする電極部を設けたフレキシブルプリント基板であって、バンプは根元部の径より先端部の径を小さい径とし、電極部は、バンプの先端の径より広い幅でかつバンプの根元の径より狭い幅のスリット部を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い静電気保護機能を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】同一面内に形成された第一の電極と第二の電極間に、１〜５００ｎｍの径を有する金属微粒子を均一に分散した樹脂材料２が充填され、ＩＥＣ６１０００−４−２試験規格に則した接触放電を第一の電極と第二の電極間に印加した場合に２０００Ｖ以下で放電を開始する静電気保護機能を備えた電子部品であり、この電子部品は、金属微粒子の径が、１〜１００ｎｍ、第一の電極と第二の電極との間の距離が、１０〜５０μｍ及び金属微粒子の樹脂材料に対する比率が、１〜１０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路とシールド材とが十分に高い接続信頼性で導通したシールド配線回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３上に回路４と該回路を覆うカバー絶縁層５が形成され、カバー絶縁層５に開口６が形成され、カバー絶縁層５上に異方導電性フィルム７とシールド材８がこの順に積層され、回路４のカバー絶縁層５の開口６の底部に露出する部分に端子部９が形成され、該端子部９とシールド材８が異方導電性フィルム７を介して電気的に接続されてなるシールド配線回路基板。 （もっと読む）

【課題】数１０ｂｐｓクラスの高速伝送において利用可能な交流結合用のコンデンサを備える配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１は、所定の厚さを有する絶縁層６と、絶縁層６の一方の面に形成された第１信号層７と、絶縁層６の他方の面に形成された第２信号層８と、を備える。第１信号層７は、第１信号線４と、第１信号線４の端部に電気的に接続され、所定の面積を有する第１信号パッド２と、を有する。第２信号層８は、第２信号線５と、第２信号線５の端部に電気的に接続され、所定の面積を有する第２信号パッド３と、を有する。第１信号パッド２と第２信号パッド３とはコンデンサを形成するように絶縁層６を介して対向している。 （もっと読む）

【課題】表示品質を向上させることができるフレキシブル印刷回路基板及びこれを含む表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル印刷回路基板１７０は、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された信号配線層と、前記信号配線層上に形成された保護層１８１とを有し、前記保護層１８１は、第１領域１８１ｂ及び第２領域１８１ａを含み、前記第２領域１８１ａは、前記第１領域１８１ｂよりテンションが小さいことを特徴とする。保護層１８１の曲げられる領域が小さいテンションを有するように形成することによって、フレキシブル印刷回路基板１７０の復原力を減少させて浮き上がり不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電気配線基板に実装された受発光素子と、光配線基板に設けられた光導波路とを、簡単に、しかも高精度で光結合させることのできる光電気混載基板の製法と、それによって得られる光電気混載基板を提供する。
【解決手段】ガイドピン７０の一端側が、下記の電気配線基板（Ａ）のアライメント用開口３２に嵌入され、上記ガイドピン７０の他端側が、下記の光配線基板（Ｂ）のアライメント用開口４２に嵌入されて、両者の位置合わせがなされている。
（Ａ）金属基板２０に、受発光素子実装用のパッドおよび配線が配置された導体層３１と、アライメント用開口３２とが形成された電気配線基板。
（Ｂ）金属基板４０に、光導波路と、その光結合用開口４３と、アライメント用開口４２とが形成された光配線基板。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、リードフレーム等の肉厚の厚い材料を用いた場合、リードフレーム部分が剥がれる可能性があった。
【解決手段】伝熱層１３に固定したリードフレームの一部である折曲げ部２１等を、樹脂構造体１５に設けた孔１６やネジ１８によって強固に固定し、この強固に固定した樹脂構造体１５を介して、外部配線２３と、リードフレーム１４はリードフレーム１４の一部である折曲げ部２１を電気的に接続することで、外部配線２３等を介して外部から伝わる外力の影響を受けにくい放熱基板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品との接続強度を、更に向上させることが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２１に配線パターン２２が形成され、受光ＩＣチップ３０が導電性接着剤である銀ペーストＰを介在させて接続されるプリント配線基板２０において、絶縁基板２１には、受光ＩＣチップ３０がダイボンドにより接続される位置に、銀ペーストＰが充填されるザグリ孔２１ａが４ヵ所に形成されている。銀ペーストＰが充填されるザグリ孔２１ａを設けることで、リフロー処理の加熱により吸湿した封止樹脂が熱膨張しても、銀ペーストＰが受光ＩＣチップ３０の底面およびザグリ孔２１ａ内の周囲面全体と広く接触していることにより、アンカー効果が得られ接着強度が向上するので、受光ＩＣチップ３０が剥離してしまうことを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板全体の厚さを可及的に薄くすると共に、工程の簡素化を図り、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】一方の面に所要のパターン形状に形成された凹部ＲＰを有する基材１１と、基材１２とを、凹部ＲＰが形成されている側の面を内側にして直接貼り合わせた構造体を作製し、その構造体の所要の箇所に、厚さ方向に貫通し、かつ、凹部ＲＰと連通するようにスルーホールＴＨを形成し、その表面に絶縁層１３を形成した後、スルーホールＴＨ及び凹部ＲＰに導電性材料１４，１５を充填する。 （もっと読む）