【課題】配線基板や半導体装置の破損を抑制する配線基板、配線基板の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板５は、少なくとも１以上の層を含有する基板と、実装する半導体装置に設けられたバンプを介して半導体装置と電気的に接続するための実装パッド１と、を有する。実装パッド１は、基板上であって実装する半導体装置に設けられたバンプと対向する領域に設けられ、バンプとの接続部分である接続部２と、基板との接面に形成される配線パターンを含む配線部４と、接続部と配線部とを電気的に接続する導電ポスト部と、接続部２と配線部４と導電ポスト部以外の領域を形成する樹脂部３と、を含有する。樹脂部３は、接続部２よりも弾性率が低い樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることのできる回路構成体を提供することを目的とする。
【解決手段】回路構成体１には、素子搭載部１３および互いに間隔を空けて並列された複数のバスバー１１を備えるバスバー部１０と、素子搭載部１３および複数本のバスバー１１を一体化するようにインサート成形された絶縁部２１と、を含む基板部２が備えられ、素子搭載部１３上には半導体スイッチング素子３０が搭載されている。素子搭載部１３を挟んで２列に並列されたバスバー１１において、外側（素子搭載部１３側とは逆側）の端部は基板部２の端縁部に配されて外部との導通接続を行う接続端子部１２とされ、基板部２においてこの接続端子部１２を含む端縁部は、接続端子部１２が絶縁部２１から露出され、かつ、平坦な一枚板状とされたカードエッジコネクタ部３とされている。このような構成によれば、小型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】無機質系のプリント配線板に実装された搭載部品からプリント回路板を経由する放熱性を向上できるプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板２は無機質系のプリント配線板３とＬＥＤ（搭載部品）４を具備する。プリント配線板３は、金属製のベース５、熱拡散層６、絶縁層７、及び導体パターン８を有する。熱拡散層６はベース５よりも高い熱伝導率を有する金属材料を主成分として形成され、この熱拡散層６をベース５の一面に積層する。絶縁層７は無機材料を主成分として形成され、この絶縁層７を熱拡散層６上に積層する。金属製の導体パターン８を絶縁層７にプリント配線により設ける。ＬＥＤ４は通電中発熱を伴うものであって、このＬＥＤ４を導体パターン８に接続して絶縁層７上に実装したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】表層が樹脂の絶縁層よりなり当該表層にはんだ付け、ワイヤボンディング、導電性接着剤による接続が行われるプリント基板において、ソルダーレジストとして機能する保護層を基板の表層に設けたとしても、基板の反りを防止できるようにする。
【解決手段】プリント基板１００は、表層１２が樹脂の絶縁材料よりなる基板部１０を備え、表層１２の外面には、表層配線２１および外部接続用のランド２０が設けられている構成において、表層１２の外面に、表層配線２１を被覆して表層配線２１を保護するとともにランド２０を露出する開口部３１を有する保護層３０が設けられており、この保護層３０は、表層１２を構成する絶縁材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】微細な配線を有する銅配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板に形成された複数の配線溝と、該配線溝に充填された配線と、を備えた配線基板であって、前記配線のうち任意の２つを選択し、前記配線の電流方向に対して直角に断面を取る場合、一方の配線断面の配線幅は他方の配線断面の配線幅よりも狭く、かつ、前記一方の配線断面の配線厚さは前記他方の配線断面の配線厚さよりも厚い配線を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能な回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品３２が実装される回路ユニット４０であって、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部４２がモールド成形されている。このような構成によれば、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニット４０の面積を小さくすることができ、もって回路ユニット４０を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】隣接するパターンと比較して、一致しない場合を不良として検出する方法が知られている。この方法を用いることで、拡大倍率の若干の誤差等の偽信号を抑制できる。しかし、この技術を用いるためには、同じパターンが繰り返された繰り返しパターンが要求される。そのため、アドレス番号等個別パターンを有するものには適用できず、上記した技術を用いることができるパターンは限られたものになるという課題があった。
【解決手段】アドレス番号部１３（個別パターン）の情報を隣接するパターンと同形状の遮蔽層２０で覆うことで個別情報を遮蔽し、繰り返しパターン１４とアドレス番号部１３とを合成した新たな繰り返しパターン１４Ａとして扱った。繰り返しパターンは、高速、高精度で欠陥検出が可能である。そのため、個別パターンを内包するパターンに対しても高速、高精度に欠陥検出し得る被検査基板を提供可能とした。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの溶剤によるパット部の剥離を防ぐことを目的とする。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線が形成された電子回路部品１であって、プリント配線３には、被実装体５の耐熱温度よりも硬化温度が低い導電性ペーストからなる接合材６を介して接続端子２０，８０が接合されるパット部３１が備えられており、このパット部３１は、被実装体５の表面に接着された保護層７上に配設されており、この保護層７は、導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性を有する高分子材料からなる。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、ハンドリング時の配線損傷が発生しやすい角隅部における損傷確率を低減させ、角隅部における配線が損傷し難い立体配線構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】
開示の立体配線構造体の一形態では、樹脂で形成された基材と、前記基材の表面に配置される複数の表層配線と、前記基材の内部に配置される内部配線と、を有する配線構造体であって、前記基材の角隅部を隔て、かつ隣接して配置される２つの前記表層配線は、前記内部配線を介して接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品から引き出したフレキシブル回路基板のリードアウト部の表裏を逆転させかつ所定の方向に向けて設置することが容易かつ確実に行なえる電子部品のリードアウト部構造を提供する。
【解決手段】合成樹脂フイルム上に回路パターンを形成するとともに外周に帯状であってその先端にリードアウトパターン３５を形成したリードアウト部３３を取り付けてなるフレキシブル回路基板３０を具備する。フレキシブル回路基板３０を電子部品１に内蔵すると共に、リードアウト部３３を電子部品１から外部に引き出す。リードアウト部３３の側辺から取付部３９を突出して設け、リードアウト部３３を折り返して取付部３９を電子部品１に取り付けることで、リードアウト部３３のリードアウトパターン３５を形成した面の上下を逆転し、宙空に浮いた状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部とアンテナ開口部とを有する導波管スロットアンテナ基板においてアンテナ開口部の寸法精度が高いスロットアンテナ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅張基板１の銅箔２膜厚を減少させるハーフエッチング工程と、銅箔２の所望領域に貫通穴部４ａを設ける穴あけ工程と、銅張基板１を溶液に浸し銅箔２と前記貫通穴部４ａの内壁面とを導電化する無電解めっき工程と、所望領域以外の領域に周囲が銅箔２で囲まれたアンテナ開口部３を形成する写真製版工程と、アンテナ開口部３と離間した所望領域以外の領域に周囲が銅箔２で囲まれた導波管変換部５ａを形成する導波管接続パターン形成工程と、形成されたアンテナ開口部３の寸法を測定する検査工程と、貫通穴部４ａの内壁面に積層すると共に前記アンテナ開口部の外周に積層する金属層８を形成する電解めっき工程とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貫通電極が形成される基板本体と、貫通電極と電気的に接続されると共に、電子部品が接続されるパッドと、を備えた配線基板及びその製造方法に関し、基板本体の外周部（基板本体の角部も含む）の破損を防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１の外周側面２１Ｃの位置を第１及び第２の絶縁樹脂層３５，３６の外周側面３５Ａ，３６Ａの位置よりも内側に配置して、基板本体２１の外周部に切り欠き部３８を設けると共に、切り欠き部３８に基板本体２１の外周側面２１Ｃを覆う樹脂３９を設けた。 （もっと読む）

【課題】プリント基板及びこれを備えるプローブの提供。
【解決手段】本発明のプローブは、トランスデューサと、このトランスデューサと面接触するパターン部を有するプリント基板と、前記トランスデューサを前記プリント基板のパターン部に接着させる接着部材とを備える。本発明によれば、プリント基板の接着部がパターン部を有することにより、接着部の接着面積が増加し、更に接着部材が接着部の金属層だけでなく、電気絶縁膜の部分とも接触できるようになるため、トランスデューサとプリント基板との間の接着力が向上する。これにより、トランスデューサとプリント基板とが、強固に接合されるようになり、両者間でのトランスデューサとプリント基板との間の接合不良による性能低下を防止すことができる。 （もっと読む）

【課題】より簡単な方法で、角部を有する部品を挿入するときに干渉しない部品挿入用内形部を基板に形成することである。
【解決手段】角部１２を有する部品１０を挿入するための穴である内形部２２を備える基板２０は、内形部２２の角部において張り出して設けられ、部品１０の角部１２との間の隙間として予め設定した所定隙間を確保できる円形穴である円形部２４と、回転工具の半径を考慮して所定隙間を確保できる工具移動軌跡に沿って回転工具を回転させながら移動させて形成され、角部の円形部２４以外の輪郭を形作る輪郭部２６とを含む。円形部２４はドリルまたはエンドミルで加工でき、輪郭部２６は回転工具としてルータまたはエンドミルを用いて加工できる。 （もっと読む）

【課題】可撓性を維持しつつ、信号を伝送する導体と他の信号パターンとの共振により発生するノイズを低減させる。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、誘電体層１００と、誘電体層１００の一方の面に形成された、信号を伝送するストリップ導体１０６と、誘電体層１００の他方の面に形成された、誘電体層１００を介してストリップ導体１０６と対向する接地導体１０８と、接地導体１０８を介してストリップ導体１０６と対向して設けられた抵抗膜１１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１において、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン３と、絶縁基板２と導体パターン３とを覆う位置に形成され、回路部品７が接続される導体パターン３の接続部８を露出させた絶縁性を有するレジスト層４と、レジスト層４の表面の全面に亘って形成され、接続部８を露出させた第１印刷層５と、第１印刷層５の表面にこの第１印刷層５と異なる色で形成され、導体パターン３のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部６ａと文字や記号等の標章を表示する標章表示部６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板に設けられた基板本体の角部又は外周部（基板本体の角部も含む）の破損を防止することのできる配線基板及びその方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１と、基板本体２１を貫通する貫通電極２３，２４と、基板本体２１の上面２１Ａ側に設けられ、貫通電極２３，２４と電気的に接続されると共に、電子部品１２，１３が実装されるパッド４６，４７を有する第１の配線パターン２６，２７と、基板本体２１の下面２１Ｂ側に設けられ、貫通電極２３，２４と電気的に接続される外部接続用パッド５１，５２を有する第２の配線パターン３１，３２と、を備えた配線基板１０であって、基板本体２１の上面２１Ａ側に位置する配線基板１０の角部に、第１の配線パターン２６，２７を囲む切り欠き部３８を設けると共に、切り欠き部３８を覆う樹脂３９を設けた。 （もっと読む）

【課題】 無鉛ハンダによる部品実装において長期に渡りフィレットのクラック等の発生を抑制し、信頼性の高い電子部品実装基板を製造すること
【解決手段】 表面に金属電極部１０ａを有するプリント配線基板１０と、そのプリント配線基板上にハンダ付けにより接合される電子部品１３と、を備える。プリント配線基板の、電子部品に対向する表面及びまたは内面に、電子部品を主に構成する部材であるセラミックからなるひずみ抑制体２０（セラミックシート）を設ける。すると、電子部品近傍における、温度変化に伴う電子部品とプリント配線基板の伸縮の差が小さくなり、ハンダのフィレット１１に加わるストレスが小さくなり、長寿命化する。 （もっと読む）

【課題】 亀裂を生じた際にも配線パターンが傷つけられることを防止できるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１３は、１本の幹部３１と、幹部３１の先端から分岐して設けられる第１の枝部３２および第２の枝部３３と、を有する基板本体２４と、基板本体２４の表面に設けられる配線２５と、第１の枝部３２および第２の枝部３３の付け根の位置であって、第１の枝部３２と第２の枝部３３との境界の位置で基板本体２４上に設けられる境界領域３４と、基板本体２４上に設けられるとともに、配線２５が配置される配線領域３５と、境界領域３４で基板本体２４の表面に設けられる補強用の導体パターン３６と、境界領域３４と配線領域３５とを区画するように幹部３１の表面に設けられるダミー配線４２と、を具備する。 （もっと読む）

１つの非限定的な実施例によれば、低伝導性エミッション基板は、対応する複数の導電層によって隔離された複数の薄い高絶縁耐力絶縁層を備えており、複数の導電層の１つが、複数の導電層の別の１つと短絡されている。
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