【課題】電子部品の端子と端子パッドとの接続不良を確実に回避することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１７では、電子部品を受け止める電子部品実装領域の裏側で特定領域４２ａ〜４２ｄが特定される。特定領域４２ａ〜４２ｄでは、電子部品実装領域で規定される基板の表面の面積および導電材の面積の比に応じて導電膜３９が形成される。電子部品実装領域と特定領域４２ａ〜４２ｄとで基板２８の表面の面積および導電材３９の面積の比が電子部品ごとに合わせ込まれる。こうしてリフロー工程の加熱中にプリント配線板１７の反りは抑制されることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐久性に優れていると共に、設計上の自由度が高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、厚さｔ_１が１１．０μｍ〜１３．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ａが３．０ＧＰａ〜８．０ＧＰａの第１の絶縁層２１と、第１の絶縁層２１に積層され、厚さｔ_２が８．９μｍ以上の回路層２２と、回路層２２に積層され、厚さｔ_３が５．０μｍ〜１５．０μｍであり、引張弾性率Ｅ_ｂが２．０ＧＰａ〜３．０ＧＰａの接着層２３と、接着層２３に積層され、厚さｔ_４が１１．０μｍ〜１３．０μｍあり、引張弾性率Ｅ_ｃが３．０ＧＰａ〜４．５ＧＰａの第２の絶縁層２４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 パワー素子の放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】金属ベース回路基板１０は、第５の回路基板半製品１０Ｅと放熱用の金属ベース３５とを絶縁層４５を介して接合してなる。基板１１は、熱伝導性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。各配線部１３，１５，１７，１９，２１は、導体配線積層４１，４３で形成され、所定の回路配線パターンを形成してなる。絶縁層４５は、電気絶縁性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。絶縁層４５は、回路基板接合の初期に高い流動性を備えている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い端子接続部の形成を図るものである。
【解決手段】金属板１１と、この金属板１１上に配置した絶縁樹脂層１２と、この絶縁樹脂層１２上に配置したリードフレーム１３とを備え、このリードフレーム１３は、絶縁樹脂層１２に埋設した埋設ランド部１４と埋設配線部１５と、絶縁樹脂層１２に形成した引き出し凹部１６へ引き出して露出させた引き出し端子部１７とからなり、この引き出し端子部１７は引き出し凹部１６には密着せずに空中に引き出したうえで屈曲させた絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】補強用樹脂を設けることなく折り曲げ部位の柔軟性（折り曲げ性）を保持したまま耐折性を向上させることができると共に配線のファイン化に有利な接着剤を有しない２層構造（基材／導体箔）を採用することができ且つ安価なフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１層の絶縁フィルムからなる基材１上に少なくとも１層の配線層２を形成し、最外層の配線層２上にカバーフィルム３を設けてなると共に折り曲げて使用されるフレキシブル配線基板５であって、最内層の基材１、及び／又は、カバーフィルム３の折り曲げ部位に、その折り曲げ線に沿って各々一定の幅を有する開口部７及び底部８を備えた矩形状断面の溝６をレーザエッチングにより形成してなる、フレキシブル配線基板。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９ａであって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層５ａが被着されている多数個取り配線基板９ａである。未焼結のセラミック粒子層５ａによって、母基板１を切断するダイシングブレードにおける新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板５と、該フレキシブル回路基板５の防水部位に付設されている防水部材１１ａと、を有し、該防水部材１１ａは、防水性の弾性樹脂からなり、該防水部材１１ａが、フレキシブル回路基板５の防水部位の一方の実装面及び両側面の３面を覆って接着していること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板５と、該フレキシブル回路基板５の防水部位に付設されている防水部材１１ａと、を有し、該防水部材１１ａは、微細気泡を含有する防水性の弾性樹脂からなること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板である。防水部材１１ａは、フレキシブル回路基板５の防水部位の一方の実装面１４と、両側面１５ａ、１５ｂを覆うようにして、フレキシブル回路基板５に接着して付設されている。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップで屈曲させる場合でも、回路配線の断線を抑制することが可能なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板２は、絶縁性基板２１と、絶縁性基板２１に積層された回路配線２２と、回路配線２２を覆うカバーレイフィルム２３と、を備えたフレキシブルプリント配線板２であって、下記（１）式及び（２）式を満たしている。
１２．５μｍ＜ｔ＜１６μｍ …（１）式
４．３３ＧＰａ≦Ｅａ≦９．３０ＧＰａ …（２）式
但し、ｔは絶縁性基板２１の厚さであり、Ｅａは絶縁性基板２１の引張弾性率である。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を有するモジュール１０１であって、前記第１のダレ部１１０より、第２のダレ部１１１の大きさや面積等を大きくすることで、シールド部１１２の厚みが薄くなりやすい、基板部１０３の裏面電極１０８側において、シールド特性を高めたモジュール１０１とする。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有する配線基板４０と、複数の分割片３６からなり、基板主面４１側に接合されるスティフナ３１とを備える。治具配置工程にて、複数の収容部９５を備えた上治具９２を基板主面４１側に配置する。接合工程にて、各収容部９５に複数の分割片３６を収容することで、各分割片３６を互いに位置決めしつつ全体として枠状に配置して基板主面４１に接合する。 （もっと読む）

【課題】金属のマイグレーションを阻止するバッファ・ゾーンを提供する。
【解決手段】平坦なセラミック表面上に形成された２つの銀導体１０，２０の導体間で、基板表面上に形成された上方に垂直な障壁１６、または表面内に形成された溝によって、導体間に生じる電界を低減させるバッファ・ゾーンを設けて、銀エレクトロマイグレーションなどの粒子マイグレーション速度をほぼゼロとすることにより、エレクトロマイグレーションを効果的に抑制する。 （もっと読む）

【課題】 十分な耐電圧を持つ電子部品搭載用の回路基板および電子装置を提供する。
【解決手段】 電子部品５が搭載される搭載部１ａを有する第１の絶縁基板１および第１の絶縁基板１とは異なる材質からなる第２の絶縁基板２が同一平面上に配置されてなる絶縁基板と、第１の絶縁基板１と第２の絶縁基板２とに跨って絶縁基板の上面に接合され、電子部品５が電気的に接続される金属回路板３と、第１の絶縁基板１と第２の絶縁基板２とに跨って絶縁基板の下面に接合された金属板４とを具備する回路基板であって、絶縁基板は、第１の絶縁基板１と第２の絶縁基板２との間の隙間を介して上面から下面が見通せないように、それぞれの端部が互いに重なり合っている回路基板。金属回路板３と金属板４とを結ぶ直線上には第１の絶縁基板１または第２の絶縁基板２が存在するので、金属回路板３と金属板４との間が短絡するような放電現象を防ぎ、耐電圧が高くなる。 （もっと読む）

印刷回路基板をシールドするための方法およびその印刷回路基板を提供する。本方法は、基板を用意するステップと、基板上に少なくとも一層の銅箔を生成するステップと、銅箔の表面上に第１のグリーンオイル層を形成するステップと、カーボンオイル層を形成するステップであって、印刷回路基板上のカーボンオイル層の下のすべての銅箔層のリード線をシールドするために、グリーンオイル層を覆うようにカーボンオイル層を形成するステップとを含む。本印刷回路基板は、基板と、基板上に生成された少なくとも一層の銅箔と、銅箔の表面上に形成された第１のグリーンオイル層と、グリーンオイル層を覆うように形成されたカーボンオイル層とを含む。本発明は、カーボン膜を用いて印刷回路基板のリード線をシールドし、これによって、シールディング効果を確実にし、コストを削減し、製造を単純化する。
（もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板上の配線パターンへの放電を未然に防ぎ、それにより電子部品の破壊を防止できる電子機器を提供すること。
【解決手段】 ユーザによって操作されるスイッチ１２５を備える操作部１２１と、操作部１２１が設けられ、スイッチ１２５の操作により入出力端子１５０が導通されるプリント配線基板１５１とを備える電子機器１において、プリント配線基板１５１上の、入出力端子１５０から電子部品１５６に延びる配線パターン１５３に沿って、もしくは配線パターン１５３を跨って設けられ、配線パターン１５３の表面から突出する突出部１５７を設ける。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品を半田付けするためにレーザビームを照射しても表面実装部品が熱で損傷することのないプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、透明基板３と、表面配線パターン４と、裏面配線パターン５とを備える。表面配線パターン４は、透明基板３の表面上に形成される。裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。裏面配線パターン５の配線は、所定領域１００のうちランド４１の間の領域以外にランド４１に対向するように配置される。レーザビームがランド４１の間の領域に照射され、透明基板３を透過しても、裏面配線パターン５で反射することなく、裏面側まで通り抜ける。 （もっと読む）

【課題】コネクタ端子間の短絡を防ぐことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】コネクタ端子パターンを含む配線パターンが主面に形成された絶縁性基板と、コネクタ端子パターンを覆う導電層と、配線パターンの一部を覆う絶縁性保護層とを備え、絶縁性基板のコネクタ端子パターン間であって、絶縁性保護層と絶縁基板とにより形成される段差部に貫通孔が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上の敏感な素子は、静電放電（ＥＳＤ）の過渡的な現象によって損傷を受けることがある。
【解決手段】銅箔６０２および誘電体材料層６０６を含むプリント回路基板積層体の一又は複数の層において平坦過渡保護材料６０４を用いることにより、プリント回路基板の敏感な素子を保護をする。 （もっと読む）