【課題】低コストで電気信号の損失を低減させる。
【解決手段】プリント配線回路１００は、両面配線基板１０及びカバー材２０を備える。両面配線基板１０は、絶縁層１と、絶縁層１の両面に形成された接着剤層２，３を介して貼り付けられた導体回路層としての信号線４及び接地電極５とを備える。カバー材２０は、両面配線基板１０の信号線４側の面に配置され、カバーレイ７と接着剤層６とを備える。信号線４は、カバー材２０の熱圧着により、接着剤層２側にめり込んでいる。 （もっと読む）

【課題】白色反射材層に作用する水分を低減させ、高い光反射効率を維持できるとともに、白色反射材層の剥離を防止でき、さらに、埃が付着しにくいＬＥＤ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に白色反射材層７を備えて構成される、ＬＥＤ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板１００ａであって、上記白色反射材層は、樹脂成分と無機白色顔料とを含む樹脂組成物から形成されているとともに、上記樹脂組成物は、２５℃の温度環境において、２４時間の吸水率が０．５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、ＣＣＤ認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】（１）接着剤層、（２）支持体および（３）支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、（２）支持体が金属箔にて構成されており、（２）支持体の（１）接着剤層側および／またはその反対側に（３）支持体被覆層が構成されており、かつ、（１）接着剤層および／または（３）支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Ａを有する軟性回路基板において、折曲部Ａを間に置いて互いに分離されたカバーレイ３２，３４を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層５０を二つのカバーレイの間に回路パターン層２４の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層５０を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部２４ａが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュールを提供する。
【解決手段】複数本の電気配線３５と該電気配線３５の表面を被覆する絶縁層を有する可撓性の配線板１０を備え、該配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ及び該端部領域Ａに挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割されている。配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層した積層部を導電性の束線帯４０で束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、配線フィン３０のうちの少なくとも１つの配線フィン３０の電気配線３５を露出させて束線帯４０と直接接触してなる。 （もっと読む）

【課題】耐タンパー性を向上させることが可能なＦＰＣを提供する。
【解決手段】本発明のＦＰＣ１は、通信信号が入力される信号線パターン２と、信号線パターンの上下の面に対向するように設けられ、信号線パターン２と同じ幅、もしくは信号線パターン２よりも広い幅を有する信号保護線パターン３、４とを有するフレキシブルプリントケーブルであって、耐タンパー性を要求される領域内の前記信号線パターンに沿って前記信号保護線パターンが設けられている。 （もっと読む）

【課題】金属回路板を厚くしたり、動作温度が高くなったりしても、金属回路板の外周端部付近のセラミック基板にクラックが発生することのない、高い温度サイクル信頼性をもつセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板１と、セラミック基板１の上面に接合された複数の金属回路板２と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の金属回路板２に対応して設けられている複数の放熱金属板５と、セラミック基板１の下面に接合されており、複数の放熱金属板５に対応する複数の開口部を有している拘束金属板３とを備えている。金属回路板２によって加わる応力を放熱金属板５によって緩和し、放熱金属板５によって加わる応力を拘束金属板３によって緩和することで、薄型でありながら、セラミック基板１にクラックが生じる可能性の低減された温度サイクル信頼性の高いセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、を備えている。実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄと、を有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｄに重なる第２スリット２１ｄを有している。絶縁層２３は、第１スリット２２ｄに重なる第３スリット２３ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、反りを十分に抑制しながら、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６と、その周囲に設けられた枠状金属体１８とを備える発光素子搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体１０と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層２０とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板１０上における電子部品の実装面積を増大させることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】複数の電子部品が実装される回路基板１０と、ボス部が一体形成されて且つ導電性材料からなる筐体とを備える電力変換装置がある。ここで、筐体が回路基板１０に螺子によって取り付けられた状態において、筐体を回路基板１０に取り付けるための取付領域を、隣り合う高電圧回路領域２４ｂ，２４ｃ間等の絶縁破壊が生じないように絶縁領域２６に設ける。さらに、回路基板１０上において、この基板の耐震性が最大となる位置に貫通穴２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】個片分割時の結晶粒子の脱落が抑制された、多数個取り配線基板および配線基板ならびに配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された母基板１と、母基板１の主面に配線基板領域２の境界に沿って形成された分割溝４とを備え、母基板１の厚み方向の一部が、セラミック焼結体を形成するセラミックの結晶粒子が他の部分よりも大きい大粒子層１ｂであり、分割溝４の底部が大粒子層１ｂ内に位置している多数個取り配線基板９である。焼結性が高い大粒子層１ｂ内で母基板１の破断が始まるため、破断に伴う衝撃に起因したセラミックの結晶粒子脱落を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板において、反射率を高め、リフレクターに映り込んでも目立たず、加工に伴う割れの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１は、ベース材３と、このベース材３の表面に形成された導体回路４と、この導体回路４の上側に導体回路４を覆うように積層されたカバー材６とを含む基板本体２を有している。基板本体２の表面に、厚さ１〜１０μｍのメタリックコーティング層７が積層されている。メタリックコーティング層７は、合成樹脂にアルミニウム粒子が添加されたものであり、基板本体２の発光素子取付部２ａを避けて設けられている。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の垂直断面の全方位を導体で覆い、この導体を機器の接地線に接続して構成したシールド付き伝送線路を備えたプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板内に、基板である誘電材１上面に形成された伝送線路３と、基板である誘電材１の対面に設けられたグランドパターン４と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材５と、伝送線路３の垂直断面の側面側の前記基板である誘電材１に前記グランドパターンにまで届くように施された溝７と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材及び前記基板である誘電材に施された溝７の内壁の全表面に金属鍍金により形成されたシールド６とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス回路基板にパワー半導体素子を接合して使用した際に発生するパワー半導体素子と金属回路板とを接合している半田が溶融したり、ボンディングの断線等の不具合を防ぐことのできるセラミックス回路基板の検査方法を提供することにある。
【解決手段】 セラミックス回路基板およびダミー部を分割するための分割溝が設けられるセラミックス回路基板集合体のセラミックス基板およびダミー部を、分割溝を用いて分割した後、少なくとも一つのダミー部の一方の主面のダミー金属板表面にレーザパルスを照射し、他方の主面のダミー金属板表面の温度を計測することにより熱伝導率を測定して前記セラミックス回路基板の検査を行うセラミックス回路基板の検査方法。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡易であり、小型及び薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド絶縁基材上に、少なくともグランドランド、表面実装用ランド及び信号線を含むプリント回路とソルダーマスク層とを有するリジッド配線基板の上面及び／又は下面に、絶縁フィルム層及びシールドフィルム層を順次具備するシールド層付リジッド配線基板において、前記シールドフィルム層は、導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成された導電性接着剤層及び薄膜形成された金属層を有するシールドフィルムを、前記リジッド配線基板の上面及び／又は下面に前記接着剤層が接するように貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板のプリント回路の少なくとも前記表面実装用ランド上は、表面実装用電子部品の端子と接続できるように開口してなる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ配置部を傾かせて、コネクタと配線部材の向きを一致させて、コネクタに配線部材を接続可能にする。
【解決手段】中継基板３２は、基板本体５０にＦＦＣ３１と接続されるコネクタ５４を有している。そして、基板本体５０には、コネクタ５４が配置されたコネクタ配置部６１の外周の一部の連結部６３を残して切り欠き５１ａ及び開口５２ａ、５３ａが形成されており、基板本体５０のコネクタ配置部６１と回路部６２とは、切り欠き５１ａにより分断されつつ、連結部６３によってのみ連結されている。 （もっと読む）