【課題】回転軸の回転動作の円滑度の低下防止、フラットケーブルの可撓性の低下防止、およびフラットケーブルの耐久性の低下防止を図るフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】隙間部を有するフレキシブルフラットケーブルは、第１の基板１１、第１の導電層、第２の基板２１、第２の導電層、粘着層３及びクラスタ部４を備える。第１の基板１１は、延伸方向に延伸され、第１の表面及び第２の表面を有する。第１の導電層は、第１の基板１１の第１の表面に形成される。第２の基板２１は、第１の表面及び第２の表面を有し、第１の基板１１の位置に合わせて配置され、第２の基板２１の第２の表面は、第１の基板１１の第２の表面に対向する。第２の導電層は、第２の基板２１の第１の表面に形成される。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れた低弾性接着剤及びこれを用いた積層物を提供する
【解決手段】ガラス転移温度が０℃以下で、−６５℃の貯蔵弾性率が１×１０^９Ｐａ以下の低弾性材料であることを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための低弾性接着剤である。 （もっと読む）

本発明に従う光印刷回路基板は、絶縁部材と、前記絶縁部材の内部に配置され、両端部が絶縁部材の一側に露出される光ファイバーと、前記光ファイバーの両端部に結合されて前記光ファイバーが折り曲げられるようにガイドするガイド部が形成された支持部材と、を含む。
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【課題】素子搭載用基板の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板１１０は、基材１０と、基材１０の一方の主表面上に設けられ、基材１０上の電極形成領域が露出するような開口部３２を有する絶縁層３０と、開口部３２内に設けられた電極パッド２２と、を備える。絶縁層３０は、複数の層状絶縁体３３，３４，３５が積層された多層構造を有し、複数の層状絶縁体３３，３４，３５は、下側層状絶縁体の開口部周縁の主表面上に、上側層状絶縁体の開口部の下端部が位置するように構成され、電極パッド２２は、その頂部面が最上層にある層状絶縁体３５の下側主表面よりも高い位置となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる信号線路を提供する。
【解決手段】本体１２は、可撓性材料からなる複数の絶縁シート２２が積層されてなる。信号線３２は、絶縁シート２２間において延在している。グランド導体３０は、信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２よりも硬い材料からなるスペーサーであって、絶縁シート２２をｚ軸方向に貫通していると共に、一方の端面がグランド導体３０に接触し、かつ、他方の端面がグランド導体３４に接触している。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極部の発熱を抑制することができる配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】第１絶縁部２ｃ上に集電部３ａ，３ｂが形成される。集電部３ａ，３ｂの側辺から第１絶縁部２ｃおよび第２絶縁部２ａ，２ｂ上を通って第３絶縁部２ｄ，２ｅ上まで延びるように引き出し導体部４ａ，４ｂが形成される。第３絶縁部２ｄ，２ｅ上において引き出し導体部４ａ，４ｂの先端部と一体的に引き出し電極部１０ａ，１０ｂが形成される。引き出し電極部１０ａの幅は、引き出し導体部４ａの幅よりも大きく設定され、引き出し電極部１０ｂの幅は、引き出し導体部４ｂの幅よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルム２０と、基材フィルム２０の少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルム２０の表面よりも軟質な軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４とを有するカバーレイフィルム１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が回路基板上で倒れることを抑制できる回路モジュールを提供することである。
【解決手段】電子部品１２は、回路基板２０と対向する実装面Ｓ１１を有する部品本体１３と、実装面Ｓ１１に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８であって、該実装面Ｓ１１の互いに平行なＢ１，Ｂ２間において延在し、かつ、ｙ軸方向において辺Ｂ１の半分の幅を有する領域Ａ１内に設けられている複数の外部電極１４，１６，１８と、を備えている。回路基板２０は、基板本体２２と、基板本体２２の主面Ｓ１２上に設けられ、複数の外部電極１４，１６，１８のそれぞれと接続される外部電極２４，２６，２８と、主面Ｓ１２から突出するように設けられている支持部２９，３１，３３，３５であって、領域Ａ１外において、電子部品１２と重なるように設けられている支持部２９，３１，３３，３５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】シールドフィルムが貼り付けられる対象となる基板のグランド導体を露出することなく、容易にグランド接続が可能なシールドフィルムと、そのシールドフィルムを用いて１工程でシールド機能とインピーダンスコントロール機能とを有することが可能なシールド配線板と、そのシールドフィルムを用いたグランド接続方法と、を提供する。
【解決手段】加熱および加圧によって導電部材３０に接続されるシールドフィルム２０は、加熱時の温度よりも融点の高い樹脂により形成され、接続において、導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５の平均突出長Ｌ２よりも薄い層厚みＬ１で形成されるカバーフィルム２５と、カバーフィルム２５に順に積層された金属薄膜層２４および接着層２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板の変形自由度を大幅に高めることができ、且つコストの低減をはかる。
【解決手段】 可撓性を有するフレキシブル配線板アレイであって、一方向に沿って複数本の配線が平行配置された可撓性の配線板が、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有し、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶ少なくとも１つのスリット１２を設けることにより、配線領域Ｂが複数のフレキシブル配線フィン１３に分割され、複数のフレキシブル配線フィン１３の少なくとも一部を束線することにより束線領域Ｃが形成されている。 （もっと読む）

無機層（１１）を支持する基板（１６）と、コンタクト要素（１４）を無機層（１１）に機械的に結合する接合部（１３）とを有する電子デバイス（１０、２０、３０、４０）が提供される。基板（１６）と無機層（１１）との間の弾性ミスマッチによって生じる応力を緩和するよう、少なくとも第１の負荷分配層（１２ａ）が、接合部（１３）の位置で、無機層（１１）と直接接触して配置される。
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【課題】光学的な接続と電気的な接続を満たし、かつ、製造コストを低減可能な光接続装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光接続装置１は、第１光導波路１１が形成された第１のプリント基板１０と、第２光導波路２１が形成された第２のプリント基板２０と、第１のプリント基板１０と第２のプリント基板２０とを電気的に接続する電気的接続手段４０とを備え、第１光導波路１１と第２光導波路２１は、柔軟性のあるフレキシブル光導波路３０により光学的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の有効基板面積を確保しつつ、回路基板の保持部材に対する精度の良い位置決めを実現する。
【解決手段】 回路基板を保持部材に固定する電子機器において、回路基板は他の基板と接続される接続部の端に凹部が形成されるものであって、接続部を切断することで、回路基板と他の基板とを切り離した後、凹部を保持部材に挿入させることで、回路基板を保持部材に対して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】異なる絶縁層を同一平面状に平滑に形成しノイズ対策と放熱性を両立させることは困難である。
【解決手段】金属製の基板１と、基板１の上に間欠的に形成された第一絶縁層２と、基板１の上であって第一絶縁層２が形成されていない部分に形成された第二絶縁層３と、第一絶縁層２と第二絶縁層３のそれぞれの上に形成された金属箔４を有し、第一絶縁層２の単位断面積当たりの気泡が０．１％以下であり、第二絶縁層３の単位断面積あたりの気泡が１０％以上８０％以下である回路基板である。第二絶縁層は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、気泡で形成されているのが好ましい。硬化剤がフェノールノボラック樹脂であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板のそりの抑制に優れ、ある程度の厚みある基板として取り扱うことで作業効率を確保することができ、銅張り積層板にも対応可能であり、フレキシブル基板ではロール加工にも対応可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を、該２枚の基板の外周より内側に０．１〜５０ｍｍの枠状の範囲で接着剤を介して貼り合せて１枚の基板とし、該１枚の基板の両面に配線の形成を行った後、前記接着剤を介して貼り合せた接着部分を除去することで前記１枚の基板を分離して、それぞれ独立した配線板とすることを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】背合わせ分離面の配線形成まで寸法安定性を維持しながら加工することができ、高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を背合わせにして１枚の基板とする工程Ａ、前記１枚の基板の両面に配線形成を行う工程Ｂ、前記配線面に２つの支持体をそれぞれ積層する工程Ｃ、前記支持体に固定されたまま２枚の基板を分離する工程Ｄを有することを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じる応力を緩和し、かつ、電子部品を容易に脱着すること。
【解決手段】開示の基板ユニット１が提供される。この基板ユニット１は、基板２と、電子部品３と、樹脂４とを有する。基板２は、電極を有する。電子部品３は、基板２上に配置され、電極と電気的に接続される電極を有する。樹脂４は、予め検出された電子部品３の応力が集中する部位に対応して基板２上の電子部品３の電極と離間した部位に複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂部の成型時におけるフレキシブル配線板の接着剤の層の変形を抑制すると共に接着剤の層の変形に起因したフレキシブル配線板の劣化を抑制する。
【解決手段】電子回路装置２０は、回路基板２２と、フレキシブル配線板２３と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部とを封止するようにモールド成形された封止樹脂部２５ａ，２５ｂと、フレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート２４とを含み、フレキシブル配線板２３は、ベースフィルム２３０と、放熱プレート２４に接着されない第２カバーフィルム２３４ｕと、両者により覆われる第２配線用導体２３２ｕとを含み、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａの外周部との境界の外側かつベースフィルム２３０と第２カバーフィルム２３４ｕとの間には、配線として機能しないダミー配線材３０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化法を用いてアルミニウム板に絶縁部分を平坦に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化アルミニウムを溶解する能力が高いシュウ酸チタンカリ溶液中でアルミニウム板２０を陽極酸化するため、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で、孔径が大きく、体積の大きな孔が形成されるので、壁部分の体積が小さくなり、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で膨張することが無い。このため、酸化アルミニウム部分（絶縁部分）２４が膨らまず、基板４０を平坦に形成することができる。 （もっと読む）