電子回路部品および電子機器
【課題】導電性ペーストの溶剤によるパット部の剥離を防ぐことを目的とする。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線が形成された電子回路部品１であって、プリント配線３には、被実装体５の耐熱温度よりも硬化温度が低い導電性ペーストからなる接合材６を介して接続端子２０，８０が接合されるパット部３１が備えられており、このパット部３１は、被実装体５の表面に接着された保護層７上に配設されており、この保護層７は、導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性を有する高分子材料からなる。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線が形成された電子回路部品１であって、プリント配線３には、被実装体５の耐熱温度よりも硬化温度が低い導電性ペーストからなる接合材６を介して接続端子２０，８０が接合されるパット部３１が備えられており、このパット部３１は、被実装体５の表面に接着された保護層７上に配設されており、この保護層７は、導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性を有する高分子材料からなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線が形成された電子回路部品、およびその電子回路部品を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば下記特許文献１に記載されているように、焼成温度が低い銀ナノペースト（１２０℃程度で焼成可能）などの導電性ペーストをインクジェット印刷することでプリント配線が形成されたプリント配線基板が知られている。このプリント配線基板では、ガラス基板の表面にフッ素樹脂などがコーティングされ、そのコーティングの上にインクジェット印刷でプリント配線が形成されている。また、このプリント配線基板に電子部品を表面実装したりリード線を接続したりするには、まず、プリント配線のパット部にはんだを塗布し、そのはんだの上に電子部品やリード線の接続端子を載せ、その後、リフロー炉で２２０〜２６０℃程度で加熱してはんだを溶かすことで、上記した接続端子をパット部にはんだ付けする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０４９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したように、焼成温度が低い導電性ペーストをインクジェット印刷することでプリント配線を形成する技術が提供されているため、例えばポリカーボネート等のプラスチック部品（被実装体）にプリント配線を形成することも可能である。ところが、プラスチック部品の耐熱温度が１２０〜１３０℃程度であるため、上記したプラスチック部品にはんだ付けを行うことはできない。そこで、硬化温度が低い銀ペーストなどの導電性ペーストを用いて電子部品等の接続端子をパット部に接合する方法が考えられるが、導電性ペーストに含まれる溶剤によってプラスチック部品の表面が膨潤してパット部が剥離する場合があり、プリント配線に対する接続端子の接続不良の要因となる。
【０００５】
本発明は、上記した従来の問題が考慮されたものであり、導電性ペーストの溶剤によるパット部の剥離を防ぐことで、プリント配線に対する接続端子の接続不良を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子回路部品は、樹脂製の被実装体の表面にプリント配線が形成された電子回路部品であって、前記プリント配線には、前記被実装体の耐熱温度よりも硬化温度が低い導電性ペーストからなる接合材を介して接続端子が接合されるパット部が備えられており、該パット部は、前記被実装体の表面に接着された保護層上に配設されており、該保護層は、前記導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性を有する高分子材料からなることを特徴としている。
【０００７】
このような特徴により、導電性ペーストからなる接合材を介して接続端子をプリント配線のパット部に接合させても、樹脂製の被実装体が保護層で保護されているので、導電性ペーストに含まれる溶剤による被実装体の膨潤が抑えられる。
【０００８】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記被実装体が電子機器の筐体であることが好ましい。
これにより、筐体を組み立てることで、電子回路基板などを収納させることなく、プリント配線からなる電子回路が形成される。
【０００９】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記導電性ペーストとして銀ペーストが用いられていることが好ましい。
これにより、銀ペーストの硬化温度は低いため、銀ペーストを用いて電子部品を実装させる際に、樹脂製の被実装体に与える熱の影響が抑えられる。
【００１０】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記保護層が、前記被実装体の表面のうち、少なくとも前記パット部が形成される箇所に部分的に形成されていることが好ましい。
これにより、保護層を形成する高分子材料が少量に抑えられる。
【００１１】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記保護層が、電気的絶縁性を有する高分子材料からなると共に、前記被実装体の表面のうち、少なくとも前記プリント配線が配線される領域全面に形成されていてもよい。
これにより、被実装体の表面に保護層が容易に形成される。
【００１２】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記保護層が、前記被実装体の表面に塗布される接着剤からなることが好ましい。
これにより、保護層が被実装体の表面に確実に接着される。
【００１３】
また、本発明に係る電子機器は、上記した電子回路部品と、前記被実装体に表面実装されると共に接続端子が前記パット部に前記接合材を介して接合された電子部品と、を備えることを特徴としている。
このような特徴により、電子部品を電子回路部品の被実装体の表面に実装させて、その電子部品の接続端子を被実装体の表面上のプリント配線のパット部に導電性ペーストからなる接合材で接合させることで電子回路が形成される。このとき、導電性ペーストによる被実装体の表面の膨潤が抑えられる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電子回路部品および電子機器によれば、導電性ペーストに含まれる溶剤による被実装体の膨潤が抑えられるので、被実装体の膨潤によるパット部の剥離を防ぐことができ、プリント配線に対する接続端子の接続不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る電子回路部品の実施の形態を説明するための電子回路部品の模式的な断面図である。
【図２】本発明に係る電子回路部品の実施の形態を説明するための接続端子の接続部分を表した破断斜視図である。
【図３】本発明に係る電子回路部品の他の実施の形態を説明するための電子回路部品の模式的な断面図である。
【図４】本発明に係る電子回路部品の他の実施の形態を説明するための電子回路部品の模式的な断面図である。
【図５】本発明に係る電子機器の実施の形態を説明するための電子時計のムーブメントを表した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る電子回路部品および電子機器の実施の形態について、図面に基いて説明する。
【００１７】
［電子回路部品］
まず、本発明に係る電子回路部品の実施の形態について、図１及び図２に基いて説明する。
図１は本発明に係る電子回路部品の一例を模式的に表した断面図であり、図２は本実施の形態における電子回路部品１の接続端子２０，８０の接続部分を拡大して表した破断斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、電子回路部品１は、樹脂製の被実装体５にプリント配線３が形成された構成からなる。
【００１９】
被実装体５は、例えば電子機器の筐体（例えば電子時計の場合には地板や輪列受け等）であり、筐体の表面にプリント配線３が直接形成されている。被実装体５は、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂からなる部材である。なお、被実装体５の材料としては、ポリカーボネートの他に、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの３成分からなる熱可塑性樹脂）やポリアセタール（ＰＯＭ）などを用いることが可能である。
【００２０】
プリント配線３は、導電性を有する膜状の配線であり、例えば銀ナノペースト等の導電性ペーストからなる。このプリント配線３は、例えばインクジェット印刷やスクリーン印刷等で被実装体５の表面上に印刷されて形成されており、被実装体５の表面に接着されている。このプリント配線３を形成する導電性ペースト（配線用導電性ペースト）の溶剤としては、被実装体５を膨潤させない溶剤が用いられている。
【００２１】
また、プリント配線３の端部には、後述する接続端子２０，８０を接合させるためのパット部３１が備えられている。このパット部３１は、帯状の配線部３０よりも拡幅された形状を成す平面部であり、例えば平面視矩形のパット部３１の場合、パット部３１の辺寸法は配線部３０の幅寸法よりも大きく、また、平面視円形のパット部３１の場合、パット部３１の直径は配線部３０の幅寸法よりも大きくなっている。また、図２に示すように、このパット部３１には、複数の孔（開口３２）が形成されている。具体的に説明すると、パット部３１は格子状に形成されており、このパット部３１には平面視において複数の開口３２が縦横にそれぞれ間隔をあけて配列されている。
【００２２】
上記したパット部３１には、導電性ペーストからなる接合材６を介して電子部品２の接続端子２０が接合されている。この電子部品２は、上記した被実装体５の表面に表面実装された例えば電子時計の水晶振動子などの部品であり、電気的接続をとるための接続端子２０が突設されている。
【００２３】
また、上記したパット部３１には、導電性ペーストからなる接合材６を介してリード線８の接続端子８０が接合されていてもよい。このリード線８は、図示せぬ電子部品やプリント配線と上記したプリント配線３とを電気的に接続するための配線であり、電気的接続をとるための接続端子８０が端部に設けられている。
【００２４】
上記した接合材６として用いられる導電性ペースト（接合用導電ペースト）は、硬化温度が被実装体５の耐熱温度よりも低い導電性ペーストからなる。つまり、接合用導電性ペーストとしては、被実装体５の溶融温度よりも低い温度で接合可能な金属ペーストを用いることができる。具体的には、金属ペーストの中で硬化温度が低い銀ペーストを用いることが好ましい。なお、接合用導電性ペーストは、上記した配線用導電性ペーストに比べて粘度が高く、流動性が低いペーストであり、例えばディスペンサ等でパット部３１上に塗布される。また、接合材６は、パット部３１の上面にのみ配設されており、パット部３１に形成された複数の開口３２の内側に流れ込まれている。
【００２５】
また、上記したパット部３１は、被実装体５の表面に接着された保護層７上に配設されており、保護層７の上面に接着されている。つまり、上記したパット部３１と被実装体５との間には保護層７が介在されている。この保護層７は、接合用導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性、及び、被実装体５及びプリント配線３（パット部３１）に体摺る接着性（密着性）を有する高分子材料からなる。保護層７は、被実装体５の表面にインクジェット印刷やスクリーン印刷等で塗布される接着剤からなる。この接着剤は、被実装体５及びパット部３１（プリント配線３）に対する接着性（密着性）を有しており、例えばアクリレート系の接着剤を用いることができる。また、保護層７は、被実装体５の表面のうち、パット部３１が形成される箇所に部分的に形成されている。詳しく説明すると、保護層７は、パット部３１の外縁に沿った形状を成していると共に、パット部３１の外側にはみ出して形成されてパット部３１よりも大面積となっている。
【００２６】
次に、上記した構成の電子回路部品１の製造方法について説明する。
【００２７】
まず、被実装体５の表面に保護層７を形成する。詳しく説明すると、被実装体５の表面のうち、パット部３１が形成される部分に、接着剤をインクジェット印刷やスクリーン印刷等で塗布して保護層７を形成する。これにより、保護層７を形成する高分子材料（接着剤）が少量に抑えられる。また、上記した保護層７が接着剤によって形成されているので、保護層７が被実装体５の表面に確実に接着される。
【００２８】
次に、被実装体５の表面にプリント配線３を形成する。詳しく説明すると、被実装体５の表面に配線用導電性ペーストをインクジェット印刷やスクリーン印刷等で印刷してプリント配線３を形成する。このとき、プリント配線３のパット部３１は、上記した保護層７の上に積層させて形成する。
【００２９】
次に、被実装体５の表面に電子部品２を表面実装する。詳しく説明すると、まず、パット部３１上に、銀ペースト等の接合用導電性ペーストをディスペンサ等で塗布する。このとき、接合用導電性ペーストがパット部３１に形成された複数の開口３２の内側に流れ込むが、樹脂製の被実装体５が保護層７で保護されているので、接合用導電性ペーストが被実装体５に接触せず、接合用導電性ペーストに含まれる溶剤による被実装体５の膨潤が防止される。次に、電子部品２をマウンタなどで被実装体５の表面に実装させると共に、リード線８を配線する。このとき、電子部品２の接続端子２０やリード線８の接続端子８０は、パット部３１に配置させておく。次に、リフロー炉などで加熱して上記した接合用導電性ペーストを硬化させ、上記した接続端子２０，８０を接合用導電性ペーストからなる接合材６でパット部３１にそれぞれ固定する。このとき、接合用導電性ペーストとして、銀を導電材料とする銀ペーストを用いると、硬化温度が低いため、樹脂製の被実装体５に与える熱の影響が抑えられる。
以上により、電子回路部品１が完成する。
【００３０】
上記した構成からなる電子回路部品１によれば、接合用導電性ペーストに含まれる溶剤による被実装体５の膨潤が抑えられるので、被実装体５の膨潤によるパット部３１の剥離を防ぐことができる。その結果、プリント配線３に対する接続端子２０，８０の接続不良を防止することができ、電子部品２とプリント配線３、及び、リード線８０とプリント配線３を確実に電気的に接続することができる。
【００３１】
また、被実装体５が電子機器の筐体であるので、筐体を組み立てて電子機器を製作することで、電子回路基板などを収納させることなく、プリント配線３や電子部品２などからなる電子回路４が形成される。したがって、電子回路基板を省略することができ、コストダウンを図ることができると共に、電子機器の小型化を図ることができる。
【００３２】
また、接合用導電性ペーストとして銀ペーストが用いられており、樹脂製の被実装体５に与える熱の影響が抑えられているので、熱による被実装体５の変形等を防止することができ、電子回路部品１の形状精度を向上させることができる。
【００３３】
また、保護層７は、パット部３１が形成される箇所に部分的に形成されており、保護層７を形成する高分子材料が少量に抑えられるので、保護層７の材料費を低く抑えて経済性を向上させることができる。
また、保護層７は、接着剤からなり、被実装体５の表面に確実に接着されるので、保護層７の被実装体５に対する接着不良を防止することができ、パット部３１の剥離を確実に防止することができる。
【００３４】
以上、本発明に係る電子回路部品の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上記した実施の形態では、保護層７が、パット部３１が形成される箇所に部分的に形成されているが、本発明は、図３に示すように、保護層７Ａが、被実装体５の表面のうち、プリント配線３１が形成される領域全体に形成されていてもよい。この場合、保護層７Ａは、電気的絶縁性を有する高分子材料からなる。
上記した構成によれば、プリント配線３が配線される領域全体にスクリーン印刷等で接着剤を塗布すればよく、細かな位置精度等が不要であり、保護層７Ａを形成する作業が容易である。その結果、電子回路部品１の生産性を向上させることができる。また、保護層７Ａが電気的絶縁性を有する高分子材料からなるため、保護層７Ａを介してプリント配線３同士が電気的に短絡せず、電子回路４内におけるショートを防止することができる。
【００３５】
また、上記した実施の形態では、平面状の被実装体５の表面にプリント配線３が形成されているが、本発明は、図４に示すように、起伏（凹凸）がある被実装体５Ａの表面にプリント配線３を形成することも可能である。この場合、保護層７やプリント配線３はインクジェット印刷により形成することが可能である。
【００３６】
また、上記した実施の形態では、保護層７が接着剤によって形成されているが、本発明は、被実装体５の表面に貼着可能な粘着テープからなる保護層であってもよく、その他の構成の保護層にすることも可能である。
【００３７】
［電子機器］
次に、本発明に係る電子機器の実施の形態について、図５に基いて説明する。
図５は本発明に係る電子機器の一例である電子時計１００のムーブメントを表した平面図である。
【００３８】
図５に示すように、電子時計１００は、地板１０５（本発明における被実装体に相当する。）、水晶振動子１０２（本発明における電子部品に相当する）、電池１１０、モータ１１１、外部操作部材１１２、輪列１１３、及び図示せぬ輪列受けを備えている。
【００３９】
地板１０５の表面には、例えば銀ナノペースト等の配線用導電ペーストからなるプリント配線１０３が形成されている。このプリント配線１０３には、水晶振動子１０２の接続端子１２０が接続されるパット部１３１が備えられている。このパット部１３１と地板１０５との間には、保護層１０７が介在されており、パット部１３１と水晶振動子１０２の接続端子１２０とは、例えば銀ペースト等の接合用導電性ペーストからなる接合材１０６を介して接合されている。なお、保護層１０７及び接合材１０６は、上述した保護層７及び接合材６と同様の構成のものである。
【００４０】
上記した電子時計１００では、水晶振動子１０２及びプリント配線１０３等からなる電子回路１０４が地板１０５に形成されているので、電子回路基板が不要となり、電子時計１００を薄型化及び軽量化することができる。また、上記した接合用導電性ペーストに含まれる溶剤による地板１０５の膨潤が抑えられるので、地板１０５の膨潤によるパット部１３１の剥離を防ぐことができる。その結果、プリント配線１０３に対する接続端子１２０の接続不良を防止することができ、水晶振動子１０２とプリント配線１０３とを確実に電気的に接続させることができる。
【００４１】
以上、本発明に係る電子機器の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本発明に係る電子機器は、電子時計１００以外であってもよく、例えば携帯電話や携帯型デジタル音楽プレーヤー、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、電子手帳等の電子機器であってもよい。
【００４２】
また、上記した実施の形態では、地板１０５にプリント配線１０３が形成されていると共に水晶振動子１０２が実装されているが、本発明は、図示せぬ輪列受けにプリント配線が形成されていると共に電子部品（水晶振動子）が実装されていてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１ 電子回路部品
２ 電子部品
３ プリント配線
４ 電子回路
５ 被実装体
６ 接合材
７ 保護層
２０ 接続端子
３１ パット部
８０ 接続端子
１００ 電子時計（電子機器）
１０２ 水晶振動子（電子部品）
１０３ プリント配線
１０５ 地板（被実装体）
１０６ 接合材
１０７ 保護層
１２０ 接続端子
１３１ パット部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線が形成された電子回路部品、およびその電子回路部品を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば下記特許文献１に記載されているように、焼成温度が低い銀ナノペースト（１２０℃程度で焼成可能）などの導電性ペーストをインクジェット印刷することでプリント配線が形成されたプリント配線基板が知られている。このプリント配線基板では、ガラス基板の表面にフッ素樹脂などがコーティングされ、そのコーティングの上にインクジェット印刷でプリント配線が形成されている。また、このプリント配線基板に電子部品を表面実装したりリード線を接続したりするには、まず、プリント配線のパット部にはんだを塗布し、そのはんだの上に電子部品やリード線の接続端子を載せ、その後、リフロー炉で２２０〜２６０℃程度で加熱してはんだを溶かすことで、上記した接続端子をパット部にはんだ付けする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０４９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したように、焼成温度が低い導電性ペーストをインクジェット印刷することでプリント配線を形成する技術が提供されているため、例えばポリカーボネート等のプラスチック部品（被実装体）にプリント配線を形成することも可能である。ところが、プラスチック部品の耐熱温度が１２０〜１３０℃程度であるため、上記したプラスチック部品にはんだ付けを行うことはできない。そこで、硬化温度が低い銀ペーストなどの導電性ペーストを用いて電子部品等の接続端子をパット部に接合する方法が考えられるが、導電性ペーストに含まれる溶剤によってプラスチック部品の表面が膨潤してパット部が剥離する場合があり、プリント配線に対する接続端子の接続不良の要因となる。
【０００５】
本発明は、上記した従来の問題が考慮されたものであり、導電性ペーストの溶剤によるパット部の剥離を防ぐことで、プリント配線に対する接続端子の接続不良を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子回路部品は、樹脂製の被実装体の表面にプリント配線が形成された電子回路部品であって、前記プリント配線には、前記被実装体の耐熱温度よりも硬化温度が低い導電性ペーストからなる接合材を介して接続端子が接合されるパット部が備えられており、該パット部は、前記被実装体の表面に接着された保護層上に配設されており、該保護層は、前記導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性を有する高分子材料からなることを特徴としている。
【０００７】
このような特徴により、導電性ペーストからなる接合材を介して接続端子をプリント配線のパット部に接合させても、樹脂製の被実装体が保護層で保護されているので、導電性ペーストに含まれる溶剤による被実装体の膨潤が抑えられる。
【０００８】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記被実装体が電子機器の筐体であることが好ましい。
これにより、筐体を組み立てることで、電子回路基板などを収納させることなく、プリント配線からなる電子回路が形成される。
【０００９】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記導電性ペーストとして銀ペーストが用いられていることが好ましい。
これにより、銀ペーストの硬化温度は低いため、銀ペーストを用いて電子部品を実装させる際に、樹脂製の被実装体に与える熱の影響が抑えられる。
【００１０】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記保護層が、前記被実装体の表面のうち、少なくとも前記パット部が形成される箇所に部分的に形成されていることが好ましい。
これにより、保護層を形成する高分子材料が少量に抑えられる。
【００１１】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記保護層が、電気的絶縁性を有する高分子材料からなると共に、前記被実装体の表面のうち、少なくとも前記プリント配線が配線される領域全面に形成されていてもよい。
これにより、被実装体の表面に保護層が容易に形成される。
【００１２】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記保護層が、前記被実装体の表面に塗布される接着剤からなることが好ましい。
これにより、保護層が被実装体の表面に確実に接着される。
【００１３】
また、本発明に係る電子機器は、上記した電子回路部品と、前記被実装体に表面実装されると共に接続端子が前記パット部に前記接合材を介して接合された電子部品と、を備えることを特徴としている。
このような特徴により、電子部品を電子回路部品の被実装体の表面に実装させて、その電子部品の接続端子を被実装体の表面上のプリント配線のパット部に導電性ペーストからなる接合材で接合させることで電子回路が形成される。このとき、導電性ペーストによる被実装体の表面の膨潤が抑えられる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電子回路部品および電子機器によれば、導電性ペーストに含まれる溶剤による被実装体の膨潤が抑えられるので、被実装体の膨潤によるパット部の剥離を防ぐことができ、プリント配線に対する接続端子の接続不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る電子回路部品の実施の形態を説明するための電子回路部品の模式的な断面図である。
【図２】本発明に係る電子回路部品の実施の形態を説明するための接続端子の接続部分を表した破断斜視図である。
【図３】本発明に係る電子回路部品の他の実施の形態を説明するための電子回路部品の模式的な断面図である。
【図４】本発明に係る電子回路部品の他の実施の形態を説明するための電子回路部品の模式的な断面図である。
【図５】本発明に係る電子機器の実施の形態を説明するための電子時計のムーブメントを表した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る電子回路部品および電子機器の実施の形態について、図面に基いて説明する。
【００１７】
［電子回路部品］
まず、本発明に係る電子回路部品の実施の形態について、図１及び図２に基いて説明する。
図１は本発明に係る電子回路部品の一例を模式的に表した断面図であり、図２は本実施の形態における電子回路部品１の接続端子２０，８０の接続部分を拡大して表した破断斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、電子回路部品１は、樹脂製の被実装体５にプリント配線３が形成された構成からなる。
【００１９】
被実装体５は、例えば電子機器の筐体（例えば電子時計の場合には地板や輪列受け等）であり、筐体の表面にプリント配線３が直接形成されている。被実装体５は、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂からなる部材である。なお、被実装体５の材料としては、ポリカーボネートの他に、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの３成分からなる熱可塑性樹脂）やポリアセタール（ＰＯＭ）などを用いることが可能である。
【００２０】
プリント配線３は、導電性を有する膜状の配線であり、例えば銀ナノペースト等の導電性ペーストからなる。このプリント配線３は、例えばインクジェット印刷やスクリーン印刷等で被実装体５の表面上に印刷されて形成されており、被実装体５の表面に接着されている。このプリント配線３を形成する導電性ペースト（配線用導電性ペースト）の溶剤としては、被実装体５を膨潤させない溶剤が用いられている。
【００２１】
また、プリント配線３の端部には、後述する接続端子２０，８０を接合させるためのパット部３１が備えられている。このパット部３１は、帯状の配線部３０よりも拡幅された形状を成す平面部であり、例えば平面視矩形のパット部３１の場合、パット部３１の辺寸法は配線部３０の幅寸法よりも大きく、また、平面視円形のパット部３１の場合、パット部３１の直径は配線部３０の幅寸法よりも大きくなっている。また、図２に示すように、このパット部３１には、複数の孔（開口３２）が形成されている。具体的に説明すると、パット部３１は格子状に形成されており、このパット部３１には平面視において複数の開口３２が縦横にそれぞれ間隔をあけて配列されている。
【００２２】
上記したパット部３１には、導電性ペーストからなる接合材６を介して電子部品２の接続端子２０が接合されている。この電子部品２は、上記した被実装体５の表面に表面実装された例えば電子時計の水晶振動子などの部品であり、電気的接続をとるための接続端子２０が突設されている。
【００２３】
また、上記したパット部３１には、導電性ペーストからなる接合材６を介してリード線８の接続端子８０が接合されていてもよい。このリード線８は、図示せぬ電子部品やプリント配線と上記したプリント配線３とを電気的に接続するための配線であり、電気的接続をとるための接続端子８０が端部に設けられている。
【００２４】
上記した接合材６として用いられる導電性ペースト（接合用導電ペースト）は、硬化温度が被実装体５の耐熱温度よりも低い導電性ペーストからなる。つまり、接合用導電性ペーストとしては、被実装体５の溶融温度よりも低い温度で接合可能な金属ペーストを用いることができる。具体的には、金属ペーストの中で硬化温度が低い銀ペーストを用いることが好ましい。なお、接合用導電性ペーストは、上記した配線用導電性ペーストに比べて粘度が高く、流動性が低いペーストであり、例えばディスペンサ等でパット部３１上に塗布される。また、接合材６は、パット部３１の上面にのみ配設されており、パット部３１に形成された複数の開口３２の内側に流れ込まれている。
【００２５】
また、上記したパット部３１は、被実装体５の表面に接着された保護層７上に配設されており、保護層７の上面に接着されている。つまり、上記したパット部３１と被実装体５との間には保護層７が介在されている。この保護層７は、接合用導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性、及び、被実装体５及びプリント配線３（パット部３１）に体摺る接着性（密着性）を有する高分子材料からなる。保護層７は、被実装体５の表面にインクジェット印刷やスクリーン印刷等で塗布される接着剤からなる。この接着剤は、被実装体５及びパット部３１（プリント配線３）に対する接着性（密着性）を有しており、例えばアクリレート系の接着剤を用いることができる。また、保護層７は、被実装体５の表面のうち、パット部３１が形成される箇所に部分的に形成されている。詳しく説明すると、保護層７は、パット部３１の外縁に沿った形状を成していると共に、パット部３１の外側にはみ出して形成されてパット部３１よりも大面積となっている。
【００２６】
次に、上記した構成の電子回路部品１の製造方法について説明する。
【００２７】
まず、被実装体５の表面に保護層７を形成する。詳しく説明すると、被実装体５の表面のうち、パット部３１が形成される部分に、接着剤をインクジェット印刷やスクリーン印刷等で塗布して保護層７を形成する。これにより、保護層７を形成する高分子材料（接着剤）が少量に抑えられる。また、上記した保護層７が接着剤によって形成されているので、保護層７が被実装体５の表面に確実に接着される。
【００２８】
次に、被実装体５の表面にプリント配線３を形成する。詳しく説明すると、被実装体５の表面に配線用導電性ペーストをインクジェット印刷やスクリーン印刷等で印刷してプリント配線３を形成する。このとき、プリント配線３のパット部３１は、上記した保護層７の上に積層させて形成する。
【００２９】
次に、被実装体５の表面に電子部品２を表面実装する。詳しく説明すると、まず、パット部３１上に、銀ペースト等の接合用導電性ペーストをディスペンサ等で塗布する。このとき、接合用導電性ペーストがパット部３１に形成された複数の開口３２の内側に流れ込むが、樹脂製の被実装体５が保護層７で保護されているので、接合用導電性ペーストが被実装体５に接触せず、接合用導電性ペーストに含まれる溶剤による被実装体５の膨潤が防止される。次に、電子部品２をマウンタなどで被実装体５の表面に実装させると共に、リード線８を配線する。このとき、電子部品２の接続端子２０やリード線８の接続端子８０は、パット部３１に配置させておく。次に、リフロー炉などで加熱して上記した接合用導電性ペーストを硬化させ、上記した接続端子２０，８０を接合用導電性ペーストからなる接合材６でパット部３１にそれぞれ固定する。このとき、接合用導電性ペーストとして、銀を導電材料とする銀ペーストを用いると、硬化温度が低いため、樹脂製の被実装体５に与える熱の影響が抑えられる。
以上により、電子回路部品１が完成する。
【００３０】
上記した構成からなる電子回路部品１によれば、接合用導電性ペーストに含まれる溶剤による被実装体５の膨潤が抑えられるので、被実装体５の膨潤によるパット部３１の剥離を防ぐことができる。その結果、プリント配線３に対する接続端子２０，８０の接続不良を防止することができ、電子部品２とプリント配線３、及び、リード線８０とプリント配線３を確実に電気的に接続することができる。
【００３１】
また、被実装体５が電子機器の筐体であるので、筐体を組み立てて電子機器を製作することで、電子回路基板などを収納させることなく、プリント配線３や電子部品２などからなる電子回路４が形成される。したがって、電子回路基板を省略することができ、コストダウンを図ることができると共に、電子機器の小型化を図ることができる。
【００３２】
また、接合用導電性ペーストとして銀ペーストが用いられており、樹脂製の被実装体５に与える熱の影響が抑えられているので、熱による被実装体５の変形等を防止することができ、電子回路部品１の形状精度を向上させることができる。
【００３３】
また、保護層７は、パット部３１が形成される箇所に部分的に形成されており、保護層７を形成する高分子材料が少量に抑えられるので、保護層７の材料費を低く抑えて経済性を向上させることができる。
また、保護層７は、接着剤からなり、被実装体５の表面に確実に接着されるので、保護層７の被実装体５に対する接着不良を防止することができ、パット部３１の剥離を確実に防止することができる。
【００３４】
以上、本発明に係る電子回路部品の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上記した実施の形態では、保護層７が、パット部３１が形成される箇所に部分的に形成されているが、本発明は、図３に示すように、保護層７Ａが、被実装体５の表面のうち、プリント配線３１が形成される領域全体に形成されていてもよい。この場合、保護層７Ａは、電気的絶縁性を有する高分子材料からなる。
上記した構成によれば、プリント配線３が配線される領域全体にスクリーン印刷等で接着剤を塗布すればよく、細かな位置精度等が不要であり、保護層７Ａを形成する作業が容易である。その結果、電子回路部品１の生産性を向上させることができる。また、保護層７Ａが電気的絶縁性を有する高分子材料からなるため、保護層７Ａを介してプリント配線３同士が電気的に短絡せず、電子回路４内におけるショートを防止することができる。
【００３５】
また、上記した実施の形態では、平面状の被実装体５の表面にプリント配線３が形成されているが、本発明は、図４に示すように、起伏（凹凸）がある被実装体５Ａの表面にプリント配線３を形成することも可能である。この場合、保護層７やプリント配線３はインクジェット印刷により形成することが可能である。
【００３６】
また、上記した実施の形態では、保護層７が接着剤によって形成されているが、本発明は、被実装体５の表面に貼着可能な粘着テープからなる保護層であってもよく、その他の構成の保護層にすることも可能である。
【００３７】
［電子機器］
次に、本発明に係る電子機器の実施の形態について、図５に基いて説明する。
図５は本発明に係る電子機器の一例である電子時計１００のムーブメントを表した平面図である。
【００３８】
図５に示すように、電子時計１００は、地板１０５（本発明における被実装体に相当する。）、水晶振動子１０２（本発明における電子部品に相当する）、電池１１０、モータ１１１、外部操作部材１１２、輪列１１３、及び図示せぬ輪列受けを備えている。
【００３９】
地板１０５の表面には、例えば銀ナノペースト等の配線用導電ペーストからなるプリント配線１０３が形成されている。このプリント配線１０３には、水晶振動子１０２の接続端子１２０が接続されるパット部１３１が備えられている。このパット部１３１と地板１０５との間には、保護層１０７が介在されており、パット部１３１と水晶振動子１０２の接続端子１２０とは、例えば銀ペースト等の接合用導電性ペーストからなる接合材１０６を介して接合されている。なお、保護層１０７及び接合材１０６は、上述した保護層７及び接合材６と同様の構成のものである。
【００４０】
上記した電子時計１００では、水晶振動子１０２及びプリント配線１０３等からなる電子回路１０４が地板１０５に形成されているので、電子回路基板が不要となり、電子時計１００を薄型化及び軽量化することができる。また、上記した接合用導電性ペーストに含まれる溶剤による地板１０５の膨潤が抑えられるので、地板１０５の膨潤によるパット部１３１の剥離を防ぐことができる。その結果、プリント配線１０３に対する接続端子１２０の接続不良を防止することができ、水晶振動子１０２とプリント配線１０３とを確実に電気的に接続させることができる。
【００４１】
以上、本発明に係る電子機器の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本発明に係る電子機器は、電子時計１００以外であってもよく、例えば携帯電話や携帯型デジタル音楽プレーヤー、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、電子手帳等の電子機器であってもよい。
【００４２】
また、上記した実施の形態では、地板１０５にプリント配線１０３が形成されていると共に水晶振動子１０２が実装されているが、本発明は、図示せぬ輪列受けにプリント配線が形成されていると共に電子部品（水晶振動子）が実装されていてもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１ 電子回路部品
２ 電子部品
３ プリント配線
４ 電子回路
５ 被実装体
６ 接合材
７ 保護層
２０ 接続端子
３１ パット部
８０ 接続端子
１００ 電子時計（電子機器）
１０２ 水晶振動子（電子部品）
１０３ プリント配線
１０５ 地板（被実装体）
１０６ 接合材
１０７ 保護層
１２０ 接続端子
１３１ パット部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の被実装体の表面にプリント配線が形成された電子回路部品であって、
前記プリント配線には、前記被実装体の耐熱温度よりも硬化温度が低い導電性ペーストからなる接合材を介して接続端子が接合されるパット部が備えられており、
該パット部は、前記被実装体の表面に接着された保護層上に配設されており、
該保護層は、前記導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性を有する高分子材料からなることを特徴とする電子回路部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路部品において、
前記被実装体は、電子機器の筐体であることを特徴とする電子回路部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路部品において、
前記導電性ペーストとして銀ペーストが用いられていることを特徴とする電子回路部品。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記保護層は、前記被実装体の表面のうち、少なくとも前記パット部が形成される箇所に部分的に形成されていることを特徴とする電子回路部品。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記保護層は、電気的絶縁性を有する高分子材料からなると共に、前記被実装体の表面のうち、少なくとも前記プリント配線が配線される領域全面に形成されていることを特徴とする電子回路部品。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記保護層は、前記被実装体の表面に塗布される接着剤からなることを特徴とする電子回路部品。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子回路部品と、前記被実装体に表面実装されると共に接続端子が前記パット部に前記接合材を介して接合された電子部品と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
樹脂製の被実装体の表面にプリント配線が形成された電子回路部品であって、
前記プリント配線には、前記被実装体の耐熱温度よりも硬化温度が低い導電性ペーストからなる接合材を介して接続端子が接合されるパット部が備えられており、
該パット部は、前記被実装体の表面に接着された保護層上に配設されており、
該保護層は、前記導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性を有する高分子材料からなることを特徴とする電子回路部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路部品において、
前記被実装体は、電子機器の筐体であることを特徴とする電子回路部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路部品において、
前記導電性ペーストとして銀ペーストが用いられていることを特徴とする電子回路部品。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記保護層は、前記被実装体の表面のうち、少なくとも前記パット部が形成される箇所に部分的に形成されていることを特徴とする電子回路部品。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記保護層は、電気的絶縁性を有する高分子材料からなると共に、前記被実装体の表面のうち、少なくとも前記プリント配線が配線される領域全面に形成されていることを特徴とする電子回路部品。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記保護層は、前記被実装体の表面に塗布される接着剤からなることを特徴とする電子回路部品。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子回路部品と、前記被実装体に表面実装されると共に接続端子が前記パット部に前記接合材を介して接合された電子部品と、を備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−１５７６６８（Ｐ２０１０−１５７６６８Ａ）
【公開日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４１０（Ｐ２００９−４１０）
【出願日】平成２１年１月５日（２００９．１．５）
【出願人】（０００００２３２５）セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月１５日（２０１０．７．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月５日（２００９．１．５）
【出願人】（０００００２３２５）セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Ｆターム（参考）】
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