【課題】マイクロストリップラインと他の信号ラインとが交差する構成において、当該交差部分におけるインピーダンス整合を好適に行うことができる回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】第１の層５０ａは、第１の信号線５０ｃと、基準電位に電気的に接続された基準電位部５０ｄとが形成されている。第２の層５０ｂは、第１の信号線５０ｃに対向して配設されると共に、基準電位に電気的に接続された基準電位部５０ｅと、基準電位部５０ｅを挟んで電気的に離れて配置される第２の信号線５０ｇと、が形成されている。第２の層５０ｂには、基準電位部５０ｅに導電性の導電性部材５０ｆが実装され、この導電性部材５０ｆが、基準電位部５０ｅを挟んで電気的に離れて配置された第２の信号線５０ｇを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ること。
【解決手段】電源配線を、電源配線２ａと電源配線２ｂとに２分割し、その分割端側の配線上面に、コンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、その分割端間を２端子チップコンデンサであるバイパス用コンデンサ４の一方の電極部４ａで接続する。電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側に向かう高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、他方の電極部４ｂを通ってＧＮＤ層３へバイパスする性能が向上し、高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】高圧配線を有する回路装置を小型化する。
【解決手段】回路装置１０は、凹部２２が形成された金属基板２０と、金属基板２０の上に設けられた絶縁層３０と、凹部２２の上方に位置する絶縁層３０に埋め込まれ、高電圧の信号が伝送される第１の配線４０と、凸部２４の上方に位置する絶縁層３０の上に設けられた第２の配線５０ａ，５０ｂと、第２の配線５０ｂの上に実装された回路素子６０を備える。 （もっと読む）

【課題】アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号の問題を解決した電磁気バンドギャップ構造物を備える印刷回路基板を提供する。
【解決手段】一つが電源層であり、他の一つが接地層である第１金属層及び第２金属層２１０と、前記第１金属層と前記第２金属層との間に積層される第３金属層２３２と、前記第３金属層のパターンにおいて、空いている空間内に金属板が配列され、前記金属板に連結されるビア２３４を備えたきのこ型構造物２３０と、を含み、電磁気バンドギャップ構造物２００は、印刷回路基板の層数の増加することなく、電源層または接地層と同一層上に設けられる。 （もっと読む）

【課題】小さい大きさを有しながらも低いバンドギャップ周波数を有し、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号問題を解決するための電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】電磁気バンドギャップ構造物３００は、第１金属層３１０−１、第１誘電層３２０ａ、金属板３３２、第２誘電層３２０ｂ、及び第２金属層３１０−２が積層され、第１金属層３１０−１と金属板３３２との間に奇数個のビア３３４−１〜３３４−３が直列連結されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の信号配線の特性インピーダンスの変動を抑える。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１のグラウンド配線１０及び信号配線１１、１２、１３は、いずれも筐体２に対して幅の方向が垂直になるように配置される。筐体２との対抗面積が小さいことから、各信号配線１１、１２、１３の特性インピーダンスはグラウンド配線１０との位置関係が支配的となる。そこで、特性インピーダンスが一定になるように、各信号配線１１、１２、１３の幅、グラウンド配線１０との距離及び絶縁体３の比誘電率を調整することで、伝送する信号の品質を保つ。 （もっと読む）

【課題】伝送線路接続点において発生するコモンモード電圧を低減させることで、不要電磁波輻射を抑制するコモンモード電位調整回路を提供する。
【解決手段】信号伝搬方向に対する垂直断面形状が異なる伝送線路１１と伝送線路１２との間の接続点にコモンモード電位調整回路１０を挿入する。コモンモード電位調整回路１０は伝送線路接続部において、信号線１４，１６間に直列に挿入したインピーダンス、帰路線１５，１７間に直列に挿入したインピーダンス、信号線１４，１６と帰路線１５，１７間に挿入したインピーダンスにより構成される。これらのインピーダンスにより、伝送線路接続部において各伝送線路のコモンモード電位を連続させ、コモンモード電位差に起因する不要電磁波輻射を抑制するコモンモード電位調整回路１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子機器のプリント基板にレイアウトされた差動配線中の差動ビアに起因する電源層−グラウンド層間からの不要電磁放射量を設計時に認識可能で、不要電磁放射量を抑制可能とする設計を、より容易にできるようにする。
【解決手段】電子機器設計支援装置において、差動ビア情報抽出部は、多層プリント基板の設計データから、電源層及びグラウンド層の両方を貫通する構造の１対の差動ビア間の相対距離と、差動ビアが貫通する対となる電源層及びグラウンド層間の距離とを抽出する。近似式データベース部は、差動ビア間相対距離値と、電源層及びグラウンド層間距離値と、電源層及びグラウンド層間の電磁気特性に起因する放射電界強度増加量との関係を示す近似式を記憶する。算出部は、抽出された、差動ビア間相対距離と、電源層及びグラウンド層間距離と、記憶されている近似式とから、放射電界強度増加量を算出する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント回路基板において性能を維持しながら、層の数を減し、組み立てコストを低減し、基板の信頼性を改善する。
【解決手段】外表面層１０，４０に隣接する内部層２０，３０において領域毎に信号線を配線する工程と、外表面層が主接地として機能するように、全く、または、ほとんど配線なしに外表面層を配置し、貫通ビア７０を通じて外表面層を相互接続する工程と、目標インピーダンス値を制御するための配線幅、及び、層の高さのパラメータを設定する工程を含んでいる。プリント回路基板は、外表面層、及び、該外表面層の間に２つの内部層を備えている。外表面層に隣接する内部層は、領域毎に信号線を配置するために使用され、外表面層は、全く、または、ほとんど配線なしに配置され、貫通ビアを通じて主接地として相互接続される。 （もっと読む）

【課題】GHz帯を超える高速信号に対応可能な電源供給構造を有する電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置は、電源線とグランド線とを対向配置して成る元電源グランドペア伝送線路５０と、この元電源グランドペア伝送線路５０から分岐し、それぞれ電源線とグランド線を対向配置して成 る３つの分岐電源グランドペア伝送線路５１，５２，５３と、これらの分岐電源グランドペア伝送線路５１，５２，５３にそれぞれ接続された３つのドライバトランジスタ５５，５６，５７と、前記ドライバトランジスタ５５，５６，５７の出力信号によってドライブされ、信号線とグランド線とを対向配置して成 る３つの信号グランドペア伝送線路５８，５９，６０と、これらの信号グランドペア伝送線路５８，５９，６０から伝送される信号を受信するレシーバ回路と、を具備する。
【選択図】図６
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【課題】 衝撃を受けた際の影響を抑制することができる電子部品実装用基板構造を提供すること。
【解決手段】 基板７に実装されるエンコーダスイッチ６に取り付けられたボリュームノブ４が、フィニッシャー２から突出している電子部品実装用基板構造において、エンコーダスイッチ６が実装されている基板部分を囲むように、間欠状にスリット７１１を複数配置したミシン目部７１と、基板７のエンコーダスイッチ６が実装されている側と反対側に、回路基板を後退させる空間を形成したロアハウジング８の矩形凹部８１を備えた。 （もっと読む）

【課題】同じ周波数帯域において、同じ大きさの他の構造物に比べてノイズレベルをさらに低めることができ、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号の問題を解決した電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る電磁気バンドギャップ構造物は、第１金属層と、前記第１金属層上に積層された第１誘電層と、前記第１誘電層上に積層された金属板と、前記第１金属層と前記金属板とを接続させるビアと、前記金属板及び前記第１誘電層上に積層された第２誘電層と、前記第２誘電層上に積層された第２金属層とを含み、前記金属板にはホールが形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製品サイズの拡大をできる限り抑えつつ、電子部品から発せられる熱を効率的に放熱させることが可能な積層基板を提供する。
【解決手段】絶縁体板に導体層よりなる回路パターンを形成してなる基板を複数積層配置した積層基板１において、発熱性のあるドレイン端子を有するＦＥＴを実装する信号回路パターンが形成された信号基板１１と、電源に接続される電源供給パターン１２１が形成された電源基板１２と、グランドに接続されるグランドパターン１３０が形成されたグランド基板１３と、を有し、電源基板には、前記発熱端子に接続されているとともに、前記電源供給パターンとは電気的に独立する放熱パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを高い信頼性をもって実装することができる配線基板を簡易な構成で実現する。
【解決手段】熱圧着によってＩＣチップが実装される実装部２と、実装部２から引き出された複数の配線３〜６とを備えた配線基板１において、幅広の電源配線３および幅広部分４Ｐを有するグラウンド配線４それぞれに、熱拡散を抑制するための開口部９を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵやチップセットなどの演算処理回路に電源供給回路からの電源を供給しやすいようにインピーダンスを低減する。
【解決手段】回路基板モジュール１０は、演算処理を行う演算処理回路１２と、演算処理回路に電源を供給する電源供給回路１４と、演算処理回路および電源供給回路が搭載され、演算処理回路の搭載部位から電源供給回路の搭載部位方向とは反対方向に延びる延設部位を有する搭載基板１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に配置可能な最小ビア間隔よりも短い端子間隔をもつコンデンサを搭載する場合であっても、従来よりも低抵抗、低インダクタンスを実現し、コンデンサの性能を十分に発揮することが可能なコンデンサの実装方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明は、プリント基板の最小ビア間隔よりも短い端子間隔を持つコンデンサの実装方法であって、前記コンデンサの端子箇所のプリント基板を削り、電源ライン又は接地ラインを表面に露出させ、前記コンデンサの端子を、前記露出された電源ライン又は接地ラインに直接ハンダ付けするように構成した。 （もっと読む）

【課題】液晶光学素子を温度制御して応答速度を確保でき、これを小型化して構成でき、製造を容易に行うことができること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１００は、信号を送信する信号パターン１０２と、信号パターン１０２よりも抵抗が高い発熱用の温度制御用パターン１１０とを備える。温度制御用パターン１１０は、所定の抵抗率を有する銅箔を所定形状にパターン形成してなり、電流印加により発熱するヒータとして機能する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板内の導体層の利用効率をできる限り犠牲にすることなく、多層プリント配線板の寄生キャパシタンスを利用して擬似コンデンサを構成し、その擬似コンデンサを利用して電源ノイズを抑制する。
【解決手段】複数の電源／グランド層と複数の信号層とが互いに絶縁層を隔てて積層して成る多層プリント配線板において、電源／グランド層に１つの絶縁層を隔てて対向する信号層のうち信号線が形成されていない空き領域に補助的な電源／グランド・プレーンを形成し、それにより、それら電源／グランド層と信号層との間に擬似コンデンサを構成する。この多層プリント配線板によれば、同じ導体層が、信号線の形成と擬似コンデンサの平面電極の形成とに共用される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板のインピーダンス特性を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板には、順番に並べられたＬ１層乃至Ｌ６層が設けられている。Ｌ３層およびＬ４層は、電源に接続される電源層とされ、互いに隣接して設けられている。Ｌ３層とＬ４層とは、インダクタンス成分を有し、充分に近接して設けられているので電磁結合し、電磁結合による相互インダクタンスの分だけ、プリント配線基板の電源とグランドとの間のインピーダンスが低減される。本発明は、プリント配線基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】スイッチング電源のスイッチング動作に起因する電磁放射を簡単な構成で、効率良く低減する。
【解決手段】第１の電源プレーン１と第２の電源プレーン３とを複数の線路素子２によって接続すると共に、複数の線路素子２それぞれの伝播遅延時間を異ならせる。また、複数の線路素子２のそれぞれの長さ又は比誘電率を異ならせることによって複数の線路素子それぞれの伝播遅延時間を異ならせる。更に、第１の電源プレーン１と第２の電源プレーン３とを線路によって接続すると共に、線路の途中に複数の長さの異なるオープンスタブ５を具備する。 （もっと読む）