【課題】プリント基板上に所定の条件を満たすようにビアを自動で配置することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の導電層を有するプリント基板のグラウンドとして利用できる導電領域を特定するグラウンド導電領域特定ステップと、前記グラウンド導電領域特定ステップにより特定された導電領域が２次元的に重複している重複導電領域を抽出する重複導電領域抽出ステップと、前記重複導電領域抽出ステップにより抽出された重複導電領域内に前記複数の導電層のうちの少なくとも２層を電気的に接続する層間接続部材を所定の距離以内の間隔で配置する自動配置ステップとをコンピュータに実行させるためのプリント基板設計支援プログラムである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、雷サージ及び／又は静電気を放電する放電ギャップパターン及び電源装置に関し、放電に対する放電ギャップパターンの耐久性を向上させることを課題とする。
【解決手段】第１の放電用パターン４１，４４に第２の放電用パターン４２，４５と対向する第１の側面４１Ａ，４４Ａを設け、第２の放電用パターン４２，４５に第１の側面４１Ａ，４４Ａと対向する第２の側面４２Ａ，４５Ａを設けると共に、第１の側面４１Ａ，４４Ａと第２の側面４２Ａ，４５Ａとを略平行に配置する。 （もっと読む）

【課題】コストの増大をなくし、かつ、信号配線から外部に漏洩する不要電磁波を抑制し、特に信号配線の近隣に存在する電源・ＧＮＤプレーンや他の信号配線への干渉の影響を抑制する。
【解決手段】基板構造は、第１の導体からなる配線と、絶縁体からなる絶縁層中に形成され、配線に接続するスルーホール又はビアと、スルーホール又はビアと間隔を置いて且つスルーホール又はビアの周囲を囲むように形成されたリング状導体と、リング状導体と同層に形成されると共に、リング状導体と間隔を置いて且つリング状導体を挟んでスルーホール又はビアと対抗するように形成された第２の導体とを備えている。 （もっと読む）

【課題】互いに接続していない２つの回路の間で電気信号を伝達することができ、かつノイズに強い回路装置を提供する。
【解決手段】この回路装置は、第１送信インダクタ２００、第１絶縁層１２０、第１受信インダクタ３００、及び第２受信インダクタ３２０を備える。第１送信インダクタ２００は、渦巻状の導電パターンからなり、送信信号が入力される。第１受信インダクタ３００は、第１絶縁層１２０を介して第１送信インダクタ２００と重なる領域に配置されている。第１受信インダクタ３００は、渦巻状の導電パターンからなり、第１送信インダクタ２００に入力される送信信号に対応して受信信号を生成する。第２受信インダクタ３２０は、第１受信インダクタ３００に直列に接続し、渦巻状の導電パターンからなっている。第２受信インダクタ３２０は、同一の向きの磁場に対して第１受信インダクタ３００とは逆向きの電圧を生じる。 （もっと読む）

【課題】コストや基板サイズを大きくすることなく、同時スイッチングノイズを低減させる配線基板を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に金属配線パターンによる複数の電源配線３ａ，３ｂと複数の信号配線４と複数のグランド配線２ａ，２ｂとを有する配線基板であって、一方の面上に同一の電源供給系統による電源配線３ａとグランド配線２ａ（電源配線３ｂとグランド配線２ｂ）とを隣接して設ける領域を、信号配線が形成されている領域を挟んで複数設ける。 （もっと読む）

【課題】ランプと接続される電源印加配線の端子部に断線部分が発生してもランプが点灯され得るフレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル印刷回路基板は、絶縁物質から成るベースフィルムと、ベースフィルムの一面に配置された電源印加配線と、一面と反対であるベースフィルムの他面に配置されたバイパス配線と、電源印加配線及びバイパス配線を電気的に接続する第１接続配線と、電源印加配線及びバイパス配線を電気的に接続し、第１接続配線と離隔するように配置された第２接続配線と、ベースフィルムの一面及び電源印加配線上に配置され、第２接続配線をカバーし、第１接続配線を露出させる第１カバーフィルムと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に搭載する電子部品に出し入れする信号にノイズの発生が少なく、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に配線導体層２の一部から成る信号用、接地用および電源用の電子部品接続パッド５が形成されているとともに、絶縁基板１の下面に配線導体層２および貫通導体４を介して電子部品接続パッド５に電気的に接続された信号用，接地用および電源用の外部接続パッド６が形成されて成る配線基板であって、接地用または電源用の外部接続パッド６の一方は、下面側の最外層の絶縁層１ｂに設けた開口Ａ内にそれよりも内側の配線導体２の一部を露出させることにより形成されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ループインダクタンスが理論的に０となるような、低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造を提供する。
【解決手段】絶縁シート１０の表面に電源配線２１およびグランド配線２２を有する金属配線層２０が設けられた積層シート１と、電源配線２１およびグランド配線２２を覆うように設けられた絶縁薄膜層３１と、絶縁薄膜層３１の表面に設けられた抵抗体層３２とを有する低特性インピーダンス電源・グランドペア線路構造。 （もっと読む）

【課題】１[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する、コンデンサでは実現出来ない、理想電源の機能を実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路の第２の陰極箔の幅方向の端部および第１の陰極箔の中央部全体にそれぞれリードフレームの一部が接続され、低インピーダンス損失線路およびリードフレームの一部が外装樹脂３６によって封止され、端子部を残してリードフレームが切断され、外装樹脂３６から露出している端子部が折り曲げられ電源端子３５およびグランド端子３４が形成されることによって低インピーダンス損失線路部品３７が形成される。低インピーダンス損失線路部品３７は、印刷配線基板３８上に搭載され、電源端子３５はビア４１によって電源配線４０に直列に挿入され、グランド端子３４はビア４１によってグランドプレーン３９に並列に接続される。 （もっと読む）

【課題】静電放電から影響を受けず、しかも、製造組み立てが単純なカード製造方法、および、その結果得られるカードを提供する。
【解決手段】このカードには、静電放電に対して保護を施すための、回路基板の端面まで延伸する接地層および／または電源層が設けられるだけでなく、接地層および／または電源層の端面に空隙部も設けられ、製造中にカードをトリミングする際、変形した別の層の導電性セグメントとの短絡が防止される。 （もっと読む）

【課題】湿度又は結露による影響が起こり得る状態にあるか否かを、確実に監視することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１０は、基板上に回路パターンを形成して電子部品を搭載した基板であり、監視手段１２を備える。監視手段１２は、他の回路パターン間より湿度又は結露による影響が起きやすい監視用の２つの回路パターンを基板上に形成し、その２つの回路パターン間の断線状態を監視し、湿度又は結露による影響を検知する手段である。 （もっと読む）

【課題】1GHz以上の高周波帯域での複数の電源系間の干渉度を抑制できるようにし、高周波帯域を利用する高密度実装機器を可能にする。
【解決手段】グラウンド層２上に絶縁層３を介して、同一層内にスリット６により分離された電源プレーン４、５が形成されており、そのスリット６を完全に覆うように電源層に対してグラウンド層２とは反対側に電源層に対して絶縁層７を隔ててグラウンドプレーン８が形成され、グラウンド層２とグラウンドプレーン８とが適切な間隔を持つように配置された複数のビア９で接続されている。 （もっと読む）

【課題】設計が非常に容易でありながら、信号品位（シグナルインテグリティ）や電磁環境適合性（ＥＭＣ）に優れた印刷配線基板を提供する。
【解決手段】印刷配線基板を信号伝送用のストリップ加工された導体層である１３，１５、および１９と、グランドプレーン用の導体層である１４および１７と、電源分配用のストリップ加工された導体層である１８と、導体箔が片面または両面にあらかじめ貼り付けてある絶縁体の基板２５，２８，３０，３２、および３５と、半導体のプリプレグ層である２６，２９，３１、および３４と、絶縁体のプリプレグ層である２７および３３とで構成し、回路設計に孤立電磁波コンセプトを適用する。以上により、終端抵抗やＥＭＣ対策部品を使用しなくても非常に高い信号品位や電磁環境適合性を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、半導体LSIチップ上およびプリント回路基板上で、半導体LSIチップ上のインバータのスイッチング速度に匹敵する電気による超高速での情報処理や信号伝送を可能とするとともに、不要電磁波の発生と漏洩を抑止する。
【解決手段】 回路システムを構成するスイッチング回路の機能を孤立電磁波の励起作用とし、前記スイッチング回路に接続される電源分配回路に、特性インピーダンスが信号伝送用線路に比べて充分低く、線路を構成する絶縁材料の誘電体損失が比較的大きい低インピーダンス損失線路を使用する。前記低インピーダンス損失線路と前記スイッチング回路の間に低インピーダンス損失線路はない線路が接続される場合は、該線路の長さが前記孤立電磁波の波長の20倍以下であって、前記孤立電磁波が該線路中を往復する時間内は前記スイッチング回路の状態を変化させないように回路が形成される。 （もっと読む）

【課題】高周波帯の信号を伝送する伝送線路における伝送損失の改善を図ったフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】グランドライン２１上において、カバー層３０を開口して形成した導電性ペースト充填部（ＣＨ）に、導電性ペーストを埋設して、グランドライン２１と金属層４０とを導電接合する導通部４１を設け、金属層４０に、体積抵抗率の低い銀ナノペーストを用いた膜厚１０μｍ以下の金属膜４２を形成した。 （もっと読む）

【課題】さらなる放射ノイズの低減を実現することが可能な多層基板を提供する。
【解決手段】導体パターンＳ２−Ｓ５が形成され、互いに交互に積層された誘電体層９及び内部配線層Ｌ２−Ｌ５と、表面配線層Ｌ１、Ｌ６と、表面配線層Ｌ１に設けられた送信用素子２及び受信用素子３と、一対の信号線路１０ａ、１０ｂとを備え、一対の信号線路１０ａ、１０ｂの各々は、送信用素子２に接続された第１の表面信号線１１ａ、１１ｂと、受信用素子３に接続された第２の表面信号線１３ａ、１３ｂと、積層方向に延びた第１及び第２の貫通ビア４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂによって、第１及び第２の表面信号線１１ａ、１１ｂ、１３ａ、１３ｂに接続された、内部配線層Ｌ３内を延びる内部信号線１２ａ、１２ｂと、を有し、送信用素子２及び一対の信号線路１０ａ、１０ｂは、内部配線層Ｌ２−Ｌ５及び表面配線層Ｌ１、Ｌ６を貫通して積層方向に広がる、導体パターン不形成領域６内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数製品に対応できるよう設計されるプリント回路板において、バイパスコンデンサの実装位置を変えることで、電源供給系インピーダンスを簡単に調整する。
【解決手段】半導体集積回路１０１の電源端子１０２に接続された電源配線１０３には部品実装用のランドを１つ設け、バイパスコンデンサ１０６の電源側を実装する。バイパスコンデンサ１０６のグラウンド側は、半導体集積回路１０１のグラウンド端子１０４に接続されたグラウンド配線１０５上に設けた円弧状のランドからなる接続部１０７に実装する。プリント回路板の電源供給系インピーダンスに応じて、バイパスコンデンサ１０６の実装角度を接続部１０７上で任意に変更することができる。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板において、ノイズ抑制用のデカップリングコンデンサの部品点数を削減する。
【解決手段】 電源配線層３とグランド配線層２とが平行に配置され、集積回路５〜８と、この集積回路の周辺に配置されてこの集積回路のノイズを吸収すべく電源配線層とグランド配線層との間に接続されたデカップリングコンデンサ９ａ〜９ｌとを実装してなる多層プリント配線板１において、電源配線層３が、デカップリングコンデンサ９ａ〜９ｌの電源配線層への接続のためのスルーホールを包含し、少くとも一部のスルーホール間を結ぶ直線により形成される多角形とされている。これにより、集積回路のノイズを吸収するためのデカップリングコンデンサ９ａ〜９ｌを、電源配線層とグランド配線層との間のノイズを吸収するためのデカップリングコンデンサと兼用することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁板の主面または内部に配線パターンを有する配線板において、主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。
【解決手段】絶縁板と、絶縁板の主面上または内部に設けられた、第１の電子部品が有する第１の電源端子に接続がされるための第１のランドパターンと、絶縁板の主面上または内部に設けられた、第２の電子部品が有する第２の電源端子に接続がされるための第２のランドパターンと、第１のランドパターンに電気的に接続して設けられ、かつ、少なくとも一部が主面上に存在する第１の電源リード部と、第２のランドパターンに電気的に接続して設けられ、かつ、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、第１の電源リード部とは電気的に分離して存在する第２の電源リード部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い静電気保護機能を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】同一面内に形成された第一の電極と第二の電極間に、１〜５００ｎｍの径を有する金属微粒子を均一に分散した樹脂材料２が充填され、ＩＥＣ６１０００−４−２試験規格に則した接触放電を第一の電極と第二の電極間に印加した場合に２０００Ｖ以下で放電を開始する静電気保護機能を備えた電子部品であり、この電子部品は、金属微粒子の径が、１〜１００ｎｍ、第一の電極と第二の電極との間の距離が、１０〜５０μｍ及び金属微粒子の樹脂材料に対する比率が、１〜１０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）