【課題】スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランドを配設し、はんだからの熱を拡散してはんだ上がりを防止し、高温のはんだが部品に接近したり接触したりすることを防止して、部品がダメージを受けることがなく、接合済みの部品の接合状態を確実に維持することができ、コストを低減し、信頼性を向上させることができるようにする。
【解決手段】絶縁層１７によって互いに絶縁された状態で積層された複数の導電層と、表面から裏面まで貫通するスルーホール１１と、該スルーホール１１の内面に形成されたスルーホール導電層と、該スルーホール導電層に接続された放熱用サーマルランド１４であって、前記導電層のうちの表面及び裏面に配設された導電層以外の導電層に形成され、はんだ付けの際に前記スルーホール導電層を通って裏面から表面に伝導される熱を拡散する放熱用サーマルランド１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の主面に設ける基板端子の数を削減し、その幅及びピッチを拡大する。
【解決手段】本発明による回路基板は、主面１００ａと、主面１００ａと平行な裏面１００ｂと、主面１００ａ及び裏面１００ｂのエッジ間に位置する側面１００ｃと、主面１００ａ及び側面１００ｃの一部をそれぞれ覆う基板端子１０２，１０１とを備える。本発明によれば、回路基板の主面だけでなく側面にも基板端子が設けられていることから、基板端子の幅やピッチを十分に確保しつつ、基板端子の総数を増やすことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】生産コストを抑えて、接着剤を使用することなく回路基板と電力導通板とを固着させることが可能な回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路構成体２０は、電子部品１１が実装された回路基板２２と、回路基板２２の電子部品１１実装面とは反対側の面に重ねられた金属製の電力導通板３０と、回路基板２２と電力導通板３０とを貫通する複数の樹脂充填孔２７と、回路基板２２の電子部品１１実装面のうち、樹脂充填孔２７の孔縁部２８を除いた部分に形成されるソルダーレジスト層４５と、各樹脂充填孔２７の内部に充填される複数の樹脂連結部５０と、を備え、樹脂連結部５０は、電子部品１１実装面における樹脂充填孔２７の孔縁部２８に係止する第一係止部５２と、電力導通板３０のうち回路基板２２とは反対側の面における樹脂充填孔２７の孔縁部２７Ｂに係止する第二係止部５３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 高周波における放射ＥＭＩを大幅に低減でき、かつ低製造コストのプリント配線板を用いる電子機器を得る。
【解決手段】 電源端子、グランド端子、および信号端子を有した電子部品を実装するプリント配線板を含む電子機器において、プリント配線板が電子部品の電源プレーン、グランドプレーンを備え、電子部品の電源端子と電源プレーンとを介する電源配線に、電源プレーンとグランドプレーン間で発生する平行平板共振周波数の１／４波長の電気長となるオープンスタブ配線を接続して構成される。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、電子インクの印刷に適した回路レイアウト、電子インクの印刷に及び従来の全面堆積及びフォトリソグラフィの組み合わせによって形成されるプリント回路、及び、電子インクを印刷適応形状を有する構造に印刷することによって回路を形成する方法に関する。レイアウトは、（１）プリント適応形状、及び、（２）レイアウトにおけるその他の特徴の方向と直交する方向又は平行な方向を有する特徴を含む。 （もっと読む）

【課題】高圧系の電子部品の実装面の裏面に低圧系の電子部品を実装可能とし、これによって電子部品の実装密度の向上並びに基板サイズの小型化を図ること。
【解決手段】高圧系の電子部品１２ａ〜１２ｃと低圧系の電子部品１３ａ〜１３ｅ，１４ａ〜１４ｄ，１５ａ〜１５ｄとが混在して実装される回路基板１０である。回路基板１０の表面１０ａと裏面１０ｂとの間に、表面及び裏面に対向状態に実装される電子部品を表裏面間で絶縁するために介挿された絶縁部材１７を備え、この絶縁部材１７を有する構造にあって高圧系の電子部品１２ａ〜１２ｃが実装される領域の表裏面間にはスルーホールｔｈが形成されない構造とする。これによって、高圧系の電子部品１２ａ〜１２ｃの実装領域の対向裏面に低圧系の電子部品１４ａ〜１４ｄを実装可能とする。 （もっと読む）

【課題】トランスの二次巻線端子と高圧回路パターンとの接続部に機械的ストレスがかかることを防止できるようにする。
【解決手段】電子レンジのトランス搭載基板装置１０は、基板１９に、昇圧トランス９の二次巻線端子９ｃ１と接続される接続部２１ａを備えた導体パターン２１を囲うようにスリット２６を形成している。基板１９のスリット２６に囲まれた領域１９Ｅには、前記昇圧トランス９を基板１９に固定するための固定部を設け、前記導体パターン２１の前記接続部２１ａに前記二次巻線端子９ｃ１を接続し、前記固定部でのねじ２９、３０止めにより昇圧トランス９を基板１９に固定している。 （もっと読む）

【課題】フロー実装工程において焦電効果により圧電素子から発生する放電から安価かつ簡単な方法で半導体部品を保護する。
【解決手段】電子装置は、例えば、プリント配線基板と、プリント配線基板にフロー実装される半導体部品と、プリント配線基板にフロー実装される圧電素子とを備える。さらに、電子装置は、半導体部品と圧電素子とが形成することになる閉回路の途中に、少なくともフロー実装中は閉回路を開放状態に維持し、フロー実装の終了後にフロー実装とは異なる短絡手法によって短絡されることで該閉回路を完成させる遮断機構を備える。 （もっと読む）

【課題】 異なる配線導体のペア間において電磁的な干渉が起こることを有効に防止し、それによりペア伝送路を伝播する信号にノイズが発生することがなく、高速の信号を正確に伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に形成された第１の半導体素子接続パッドのペア３ａと絶縁基板１の下面に形成された第１の外部接続パッドのペア４ａとを接続する第１の帯状配線導体のペア２ａと、絶縁基板１の上面に形成された第２の半導体素子接続パッドのペア３ｂと絶縁基板１の下面に形成された第２の外部接続パッドのペア４ｂとを接続する第２の帯状配線導体のペア２ｂとが、間に接地導体層または電源導体層を挟んで互いに異なる絶縁層１ｂ，１ｃ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】大電流を通流させることができ、しかも小形かつ安価な電子回路基板およびパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子回路基板１Ａは、絶縁基板２と、絶縁基板２上の２点間を接続するように形成され、当該２点間で電流を通流させる導電体パターン３ａと、導電体パターン３ａ上に両端がそれぞれ接続され、電流の一部を通流させる少なくとも１つの導電部材（金属ワイヤ）５ａとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】グランドバウンスに基づくノイズが少ない増幅回路が容易に製造可能となる回路基板を提供する。
【解決手段】長尺な正極側接続部３２と、長尺な負極側接続部３４と、正極側接続部３２の一端側と負極側接続部３４の一端側とを接続する入力側電源ライン３７と、入力側電源ライン３７の中途部に設けられた第１のコンデンサ配置部３８および第２のコンデンサ配置部４０と、第１のコンデンサ配置部３８と第２のコンデンサ配置部４０との間に設けられた入力部３６と、正極側接続部３２の他端側と負極側接続部３４の他端側とを接続する出力側電源ライン４５と、出力側電源ライン４５の中途部に設けられた第３のコンデンサ配置部４６および第４のコンデンサ配置部４８と、第３のコンデンサ配置部４６と第４のコンデンサ配置部４８との間に設けられた出力部４４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子との電気的な接続信頼性に優れるとともに、高周波で作動する半導体素子を安定して作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の第１の絶縁層間において第１の間隙Ｇ１を挟んで互いに隣接するように配設された接地用または電源用の第１の導体層２ａおよび第２の導体層２ｂと、前記第１の絶縁層間に隣接する第２の絶縁層間において第１の導体層２ａに対向するように配設された第３の導体層お２ｃよび第２の導体層２ｂに対向するように配設された第４の導体層２ｄとを具備して成る配線基板であって、前記第２の絶縁層間における第３の導体層２ｃと第４の導体層２ｄとの間に第１の間隙Ｇ１よりも広い幅のダミーの導体層２ｅが、ダミー導２ｅと第１の導体層２ａおよび第２の導体層２ｂとがそれぞれ平面視で互いに５０μｍ以上の幅で重なるように配設されている。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスを一定にすることができるストリップライン構造、マイクロストリップライン構造等の多層配線基板を提供する。
【解決手段】裏面に電源層又は接地層１２，２２，３３を形成した誘電体基板１１，２１，３１の表面に線状の信号層４２ａ〜４２ｄを形成し、電源層又は接地層１２，２２，３３には、それぞれが、互いに独立で、同じ大きさの正方形である複数の開口部４１が形成されており、複数の開口部４１は、各辺が互いに平行となるように配列され、開口部４１ａの各対角線Ｄ１，Ｄ２の延長線上に、開口部４１ａの各辺と平行な隣接する開口部４１ｂ〜４１ｅの頂点Ｖ１，Ｖ２が位置し、信号層４２ａ〜４２ｄは、開口部４１の辺に対して平行又は４５°の角度をなすように形成されている。これにより、信号層４２ａ〜４２ｄの分布容量が均一になる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板及びこの回路基板を有する電子装置に関する。
【解決手段】本発明に係る回路基板は、対向設置された第一表面及び第二表面を有し、前記第一表面には、電子部品の複数の信号ピンに接続された複数のパッドが形成されている第一信号層と、前記第一信号層の第二表面に形成され、絶縁基材及び該絶縁基材上に形成された導体を有する電源層と、を備えてなる回路基板であって、前記導体は、前記複数のパッドの下部に位置し、且つ前記複数のパッドに対応する複数の孔を有し、前記パッドのサイズは、対応する孔のサイズよりも小さい。又、本発明は、この回路基板を有する電子装置に関する。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の薄型化に寄与すると共に汎用性が高い、複数の発光素子を接続する配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁ベースフィルム１１ならびに絶縁ベースフィルム１１のおもて面上に形成された導電パターン１２を有するＦＦＣ１０と、ＦＦＣ１０の導電パターン１２を絶縁ベースフィルム１１と共に打ち抜いて形成され、導電パターン１２を複数の導電パターン分割片１２ａに分断する貫通孔部１３とを有している。複数の導電パターン分割片１２ａのそれぞれによって複数の発光素子６０間を連結することにより、複数の発光素子６０を直列接続する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で少ないスペースを有効に活用して、回路基板面上で発生する熱を速やかに放散させることのできる放熱パターンを備えた回路基板を提供すること、及び多くの部材を必要とせず、製造が容易で、かつコスト面でも優れた回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁体材料よりなる基体面上に薄膜導体からなる配線パターン形成してなる回路基板であって、前記配線パターンは、少なくとも信号パターンと電源パターンとを備え、かつ前記信号パターンと電源パターンとを除く当該面上の残余領域に前記電源パターンと導通する放熱パターンを薄膜導体により形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板内に併設された複数の回路間において、所定の高周波帯域における電源を介したノイズ成分の干渉を減少できるモジュール基板を提供する。
【解決手段】基板１００内に併設された複数の回路間において電源を共有する際に、電源の供給側正極層１１と消費側正極層２１とを接続するための正極線路３１と、供給側正極層１１と正極線路３１とを接続する供給側正極ビア４１と、消費側正極層２１と正極線路３１とを接続する消費側正極ビア５１と、供給側負極層１２と消費側負極層２２とを接続する負極線路３２と、供給側負極層１２と負極線路３２とを接続する供給側負極ビア４２と、消費側負極層２２と負極線路３２とを接続する消費側負極ビア５２と、供給側正極ビア４１が供給側正極層１１を越えた長さで形成された供給側正極オープンスタブ６１と、消費側正極ビア５１が消費側正極層２１を越えた長さで形成さた消費側正極オープンスタブ７１とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板における電力供給線や信号線などの配線部の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる配線基板３は、ランド部７０と、ランド部７０の側部に接続されたライン部７１と、を有する導電層７と、ランド部７０上で導電層７に接続された導体８と、を備えている。ライン部７１は、導電層７の厚み方向に導電層７を貫通し、ライン部７１を流れる電流を部分的に分岐させる切り欠き部７３を有する。
さらに、本発明の一実施形態にかかる実装構造体１は、配線基板３に搭載された電子部品２を備えている。電子部品２は、導電層７及び導体８と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板の電源インピーダンスを低減でき、ＬＳＩのジッタやＧＮＤノイズの影響を低減させる。
【解決手段】複数のボールＢＬは、電源端子列とそれぞれ接続される第１電源ボール群ＰＢＬＧ１および第２電源ボール群ＰＢＬＧ２を少なくとも含み、電源配線パターン部３０は、第１電源ボール群と接続される第１電源接続パターン３１０と、第２電源ボール群と接続される第２電源接続パターン３２０と、第１電源接続パターンと第２電源接続パターンの一部同士をボールと非接触で接続する少なくとも一つの接続パターン３３０と、を含み、第１電源接続パターンの一端部には、給電パターン部４０の一端と接続する第１接続部３１１と、第１バイパスキャパシタＣ１１の一方の電極と接続するための第２接続部３１２と、を有し、第２電源接続パターン３２０の一端部には、第２バイパスキャパシタＣ１２の一方の電極と接続するための第３接続部３２１と、を有する。 （もっと読む）