【課題】本発明は、回路基板の配線パターンが長くなることを極力回避しつつ、高圧配線パターンと低圧配線パターンとの交差を回避することのできるスイッチング素子の駆動回路を提供する。
【解決手段】中央領域Ａｃに設けられた第１，第２のパルストランスＰＴ１，ＰＴ２の出力側端子、及び第１の領域Ａ１，第２の領域Ａ２に設けられたゲート接続端子等を接続する高圧配線パターンと、第１，第２のパルストランスＰＴ１，ＰＴ２の入力側端子及び第１，第２のドライブ回路ＤＣ１，ＤＣ２を接続する低圧配線パターンとを備える回路基板がある。ここで、回路基板に平行な仮想面に対して高圧配線パターン及び低圧配線パターンを投影した場合、仮想面において高圧配線パターン及び低圧配線パターンが交差しないような回路構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】精度の高い電流制御、電圧制御を提供する。
【解決手段】主端子と基準端子と制御端子を有する第一のスイッチと、第二のスイッチまたは整流器、入力側コンデンサと出力側コンデンサを各１以上持ち、インダクタを持つ電力変換回路であって、相互接続点と基準電位または出力または入力間の電流によって生じる電圧を利用して、出力の制御や保護を行う回路であって、印刷基板を用いたものであって、前記電圧の生じている素子のうち相互接続点でない側と接合された印刷基板上の導体と、その導体と回路図上は同電位となるべき基準電位または入力または出力のいずれかと結合された入力コンデンサあるいは出力コンデンサの端子と接合された導体が、最短距離で結合されないように、空隙によって分断された構造を持つもの。 （もっと読む）

【課題】オンボード電源からデバイスに電力を供給する際のリターン電流経路を小さくすることができるプリント配線基板およびプリント配線基板のビア配列方法を提供する。
【解決手段】オンボード電源のグランド端子と接続されるグランドパターン１１１とオンボード電源の電源端子と接続される電源パターン１１２とが形成された表面層１１０と、グランドパターン１２１が形成された第１の内層１２０とを備え、電源パターン１１２側に電源ビアとグランドビアとが交互に配置され、電源パターン１１２側に配置されたグランドビアとグランドパターン１１１側に配置されたグランドビアとが、第１の内層１２０のグランドパターン１２１によって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層表面の平坦性を向上可能な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する第１の溝と、前記基板本体の他方の面側に開口する第２の溝と、前記基板本体を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通する貫通孔と、前記第１の溝を充填する第１のプレーン層と、前記第２の溝を充填する第２のプレーン層と、前記貫通孔を充填する貫通配線と、を有し、前記第１のプレーン層は基準電位層であり、前記第２のプレーン層は電源層である。 （もっと読む）

【課題】回路基板１０上における電子部品の実装面積を増大させることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】複数の電子部品が実装される回路基板１０と、ボス部が一体形成されて且つ導電性材料からなる筐体とを備える電力変換装置がある。ここで、筐体が回路基板１０に螺子によって取り付けられた状態において、筐体を回路基板１０に取り付けるための取付領域を、隣り合う高電圧回路領域２４ｂ，２４ｃ間等の絶縁破壊が生じないように絶縁領域２６に設ける。さらに、回路基板１０上において、この基板の耐震性が最大となる位置に貫通穴２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路板組立体のための熱除去システム（２５０）を提供する。
【解決手段】熱除去システム（２５０）は、印刷回路板（ＰＣＢ）（１０６）と、該ＰＣＢを通って延在する少なくとも１つの熱的バイア（２２２）と、熱が前記ＰＣＢから前記少なくとも１つの熱的バイア及び当該熱界面材料（１２２）を通って除去されるように、前記少なくとも１つの熱的バイアに結合されている熱界面材料（ＴＩＭ）（１２２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】構造が複雑な多層配線基板を用いずに、ＩＣとバイパスコンデンサを配線基板の同一面上に実装できるとともに、電磁雑音を低減できるプリント配線基板を実現する。
【解決手段】第１面に半導体素子１とバイパスコンデンサ２が実装され、第２面に第１電源配線とＧＮＤパターンが形成されたプリント配線基板であって、半導体素子は、電源ピン１１とＧＮＤピン１２を有し、バイパスコンデンサの第１端子２１は、電源ピンと、第１スルーホール３１を介して第１電源配線５とに接続され、バイパスコンデンサの第２端子２２は、第２スルーホール３２に接続され、半導体素子のＧＮＤピンは、第３スルーホール３３を介してＧＮＤパターン４に接続されており、第２スルーホールを第１電源配線と半導体素子の間に形成することにより、ＧＮＤピンと第２スルーホールとの間に流れる電流が第１電源配線と交差しないように形成した。 （もっと読む）

【課題】電磁界による影響を受け難く、信号ノイズの発生が低減された貫通配線基板の提供。
【解決手段】（１）基板１を構成する複数の面のうち、何れか２つの面を結ぶ微細孔が基板１内に配され、該微細孔内に導電性物質が配されてなる貫通配線を複数設けた貫通配線基板１０であって、前記複数の貫通配線のうち少なくとも２本の隣接した貫通配線２，３からなるペア配線４が、その長手方向の少なくとも一区間ｈにおいて互いにツイストすることを特徴とする貫通配線基板１０。（２）ペア配線４が差動伝送路を構成することを特徴とする（１）に記載の貫通配線基板１０。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性が向上した回路基板およびこれを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】 基体11の表面にガラス層12を有し、ガラス層12の上面に銅を主成分とする金属配線層13が間隔をあけて設けられているとともに、隣接する金属配線層13の間のガラス層12の上面に銅酸化物14ａが存在すると放熱特性が向上する。また、このような回路基板１に電子部品15を搭載すれば、信頼性の高い電子装置３とすることができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の各層に配置された配線の電気特性を劣化させずに、配線基板の絶縁層に発生したクラックの伝播を抑制する。
【解決手段】配線基板は、第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び絶縁層を備え、前記配線基板の厚さ方向において、前記第１配線と前記第４配線とが重ならず、前記配線基板の厚さ方向において、前記第２配線と前記第３配線とが重ならず、前記第１配線と前記第２配線とが隣接する領域における前記第１配線の側面には、山部及び谷部が設けられ、前記第１配線と前記第２配線とが隣接する領域における前記第２配線の側面には、山部及び谷部が設けられ、前記配線基板の厚さ方向において、前記第１配線の側面に設けられた谷部と前記第３配線とが重なり、前記配線基板の厚さ方向において、前記第２配線の側面に設けられた谷部と前記第４配線とが重なる。 （もっと読む）

【課題】 大電流のモジュールには、高温になる大電流の半導体素子が採用される。しかし高温に成ると、駆動能力が低下すると同時に、電力の損失も大きくなる。そのため、大電流の半導体素子は、厚い電極に載せられる。しかしながら厚い導電パターンと薄い導電パターンは、その段差が険しく、パターニングがうまくできない問題が有った。
【解決手段】 厚い導電膜４と薄い導電膜５の間に、薄い導電膜５に向かうに連れてその厚さが薄くなる残存部６を形成することで、その上に形成されるホトレジストは、隙間もなく被覆できる。そのため、パターニングの精度が向上する。またデバイス的には、厚いパターン４Ａには、スカート状の傾斜部８Ａが設けられるため、放熱パスが増加し、より放熱性が向上できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１は、陽極酸化処理によってアルミニウム基材２０の第１の面に形成された層であり、多孔質層４０とこの多孔質層の下に存在するバリア層３０とからなる陽極酸化層３５と、多孔質層上に、シード層５０、第１の導電層６０、第２の導電層７０がこの順に形成され、所定の形状を有する配線領域と、この配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分が除去された領域とを有する。また、配線領域を除いた領域におけるバリア層が除去され、アルミニウム基材が露出した状態とされていてもよい。 （もっと読む）

【課題】配線に対する電磁遮蔽の効果を高める。
【解決手段】基板材２０の上面には、各々が他の電気部品に接続される端子Ｔを有する一対の電源配線１４ａ，１４ｂと、各々が他の電気部品に接続される端子Ｔを有する少なくとも一対の差動配線１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂとが配置されている。基板材２０の一端部において、電源配線１４ａ，１４ｂの一対の端子Ｔの両方を囲み、差動配線の一対の端子Ｔの両方を囲むように、第１のグランドパターン２１が基板材２０の上面に配置されている。上面にある電源配線１４ａ，１４ｂおよび差動配線１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂに重なるように、基板材２０の下面には第２のグランドパターン２２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に配設される信号配線のインピーダンスが揃え得る多層配線基板を提供する。
【解決手段】多数本の信号配線の一端を接続するパッド２ｂと他端を接続するパッド３ｂを配線基板１の表面と裏面に同心円状に配設して信号配線６を等長とし、信号配線６の上層及び下層に電源配線５，７を配設した。 （もっと読む）

【課題】 高密度化された基板において、過電流により遮断配線に生じた高熱が電子部品に影響を及ぼすことを抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】 基板上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が設けられた電子制御装置２０であって、遮断配線３０により接続を遮断された電子部品２４以外の保護対象電子部品２２、２２ａ、２２ｂを過電流により発生した熱から保護するために、遮断配線３０に近接して設けられた熱拡散用配線４０を備え、熱拡散用配線４０は、遮断配線３０から伝達される熱を、熱拡散用配線４０の全体に拡散させるとともに蓄熱する。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、その一端にて一側接続配線４０を介して電源配線２３に電気的に接続されており、その他端にて他側接続配線５０を介してランド２６に電気的に接続されている。一側接続配線４０および他側接続配線５０は、遮断配線３０との接続部位での断面積が接続対象との電源配線２３およびランド２６との接続部位での断面積よりも小さくなるようにそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま反共振周波数での電源インピーダンスを下げることが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１には、ＩＣ５０、及び該ＩＣ５０の電源−グランド間に互いに並列に接続された２個の積層セラミックコンデンサ（デカップリングコンデンサ）６０，６７が実装されている。当該２個の積層セラミックコンデンサ６０，６７は、所定の抵抗値を有する抵抗パターン１６を含む配線パターン１５によって接続された積層セラミックコンデンサ６７と、抵抗パターン１６を含まない配線パターン１４によって接続された積層セラミックコンデンサ６０とを含む。積層セラミックコンデンサ６０のＥＳＲは１００ｍΩ以下に設定され、積層セラミックコンデンサ６７のＥＳＲと抵抗パターン１６との合成抵抗は１．５Ω以上２０Ω以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】遮断配線３０は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線３０を介した接続を遮断するように構成されている。そして、基板面を被覆するソルダレジスト２８には、遮断配線３０の少なくとも一部を外方に露出させるための矩形状の開口２８ａが形成されている。この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド２６と電源配線２３との間には、遮断配線３０が配置されている。この遮断配線３０は、第１配線部３１とこの第１配線部３１よりも配線長が短い第２配線部３２とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第１配線部３１が電源配線２３に接続され、第２配線部３２がランド２６に接続されるように設定される。 （もっと読む）

【課題】 共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま反共振周波数での電源インピーダンスを下げることが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１に実装されているＩＣ５０の電源−グランド間には、ＥＳＬが１ｎＨ以下であり、ＥＳＲが１．５Ω以上２０Ω以下の１以上（図１では２個）の高ＥＳＲコンデンサ７０と、ＥＳＬが１ｎＨ以下であり、ＥＳＲが１００ｍΩ以下の１以上（図１では２個）の低ＥＳＲコンデンサ６０とが並列に接続されている。多層配線基板１によれば、共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま、反共振周波数におけるインピーダンスを、低ＥＳＲコンデンサ６０のみの場合と比較して、半分以下に低減（−６ｄＢのノイズ低減に相当）することができる。 （もっと読む）