【課題】ノイズを抑制するためのコンデンサを電子素子の近くに配置でき、ノイズを効果的に抑制することができる並列伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０は、モジュール基板３３として多層基板を用い、この基板に設けた孔９１内にノイズ除去用のコンデンサ３５を配置し、このコンデンサを第２の導体層ｍ２に形成した電源ライン７３とグランドライン８２との間に接続している。電源ラインやグランドラインなどを複数の導体層に分けることができ、最上層の導体層ｍ１においてコンデンサ３５を配置するスペースが確保され、コンデンサ３５をドライバＩＣの近くに配置することができ、ノイズを抑制することがきる。また、電源ラインの面積およびグランドライン全体の面積を大きくすることができるので、各ライン上での電位変動を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】電源電圧を負荷へ供給する電源ラインに過電流が流れた場合に、当該電源ラインの電気的開放を迅速に行うことが出来ると共に、従来よりも安価に実現出来る電源回路を提供する。
【解決手段】トランス５と負荷Ｌ１〜Ｌｍとの間の電源ラインＦ１にコイル７を設ける。電源ラインＦ１の短絡や、負荷Ｌ１〜Ｌｍの異常により、電源ラインＦ１に過電流が流れた場合に、コイル７を溶断することで、電源ラインＦ１を電気的に開放する。 （もっと読む）

【課題】極めて低い抵抗値の２端子型の電流検出用抵抗器を基板に実装するに際して、実装状態での抵抗器の抵抗温度係数をゼロもしくはゼロに近い値とする。
【解決手段】配線における通電点１３ａ，１３ｂの位置に対応して抵抗器１１にはその中央線Ｙに対して非対称の電流が流れ、一対のランド１２ａ，１２ｂの互いに対向する辺には電位分布が形成され、一対のランドの対向する辺における任意の個所から少なくとも一方の電圧検出端子１５ａ，１５ｂを引き出し、電圧検出端子間出現抵抗値＝一対のランドにおける任意の点間の電位差／通電電流、の抵抗温度係数の分布から、前記抵抗温度係数が略０ｐｐｍ／Ｋとなる位置に電圧検出端子の引出位置を配置した。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能な回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品３２が実装される回路ユニット４０であって、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部４２がモールド成形されている。このような構成によれば、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニット４０の面積を小さくすることができ、もって回路ユニット４０を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の多層プリント配線基板の電源プレーンとグランドプレーン間の絶縁層の厚さにバラツキが生ずることによるプレーン共振周波数のバラツキを小さくすること。
【解決手段】電源に接続される電源プレーン２と、電源プレーン２に対向し、グランドに接続されるグランドプレーン３と、をそれぞれ少なくとも一層有する多層プリント配線基板１において、電源プレーン２のみに、規則性を有する形状の貫通穴１０を複数形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などの電子部品から信号の入出力を行う電気配線を複数備えた配線基板においては、これらの電気配線における高周波信号の伝播時間のばらつきを小さくすることが求められている。
【解決手段】主面を有する誘電体基板と、該誘電体基板の主面上に配設された第１の信号線路と、前記誘電体基板の主面上に配設され、前記第１の信号線路よりも短い第２の信号線路と、前記第１の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続された第１の基準導体と、前記第２の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、互いに離隔する複数の第２の基準導体とを備えた配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】回路間の信号伝達に係わらない電源の導電パターンを伝搬する信号に起因するノイズの発生を抑制する。
【解決手段】導電パターン群３４は、導電パターン３０Ａをｘ方向に間隔５０Ａを隔てて複数個隣接させて配列された導電パターン列３２が、隣接する導電パターン列３２がｘ方向に間隔５０Ｂずつずらしてｘ方向と交差するｙ方向に間隔５０Ｃを隔てて複数列隣接させて配列されており、導電パターン３０Ａよりも小さい複数の導電パターン３０Ｂによって、ｘ方向に隣接する導電パターン３０Ａの各々がｘ方向に接続され、導電パターン３０Ａよりも小さい複数の導電パターン３０Ｃによって、ｙ方向に隣接する導電パターン３０Ａの各々がｙ方向に接続される。 （もっと読む）

【課題】特に、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて信号用及びパワー用に適した厚さの異なる導体層を同一基板に設けるのに好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路配線基板は、第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有する絶縁樹脂基板１と、前記絶縁樹脂基板１の第１主面側１ａに埋設され互いに厚さの異なる第１及び第２導体層２、３とを備え、前記第１及び第２導体層２、３は、前記第１主面１ａに沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第１主面側１ａに位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出力されるクロック信号の周波数が高くとも不要電磁波の放出を抑制する。
【解決手段】プリント基板１０は、基板１０１と、基板１０１上に形成された、クロック信号を出力する信号出力回路１０２，１０３と、信号出力回路１０２，１０３と電源を接続する電源配線１０９，１１０と、電源配線１０９，１１０に設けられた、クロック信号の周波数に応じた周波数成分を減衰させるトラップフィルタ１０７，１０８と、を含む。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の特性を劣化させることなく、プリント基板の絶縁強化を実現するプリント基板及び該プリント基板を備える電子装置を提供する。
【解決手段】プリント基板は、表面を保護する保護層と、パターンを含有する少なくとも２つ以上の導体層と、導体層を電気的に接触させる貫通部材と、を備える。導体層のうち最上層の導体層は、一部のパターンが抜かれ、貫通部材は、一部のパターンが抜かれた導体層と該導体層とは異なる導体層とを接触させる。 （もっと読む）

【課題】 リターン電流の不連続に起因する輻射ノイズを発生させないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 出力部２と入力部３を接続するために表面層に配線された信号配線４と、信号配線４の直下の内層の出力部２側に配置された第１の導体８と、信号配線４の直下の内層の入力部３側に配置された第２の導体９と、第１の導体８と第２の導体９を容量性結合させるためのコンデンサ１３と有するプリント配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 屈曲部を有する信号用の帯状配線導体に、例えば４０ＧＨｚ以上の高周波信号を良好に伝播させ、それにより搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁層１ｂと、該絶縁層１ｂの表面に被着されており、直線部Ａおよび屈曲部Ｂを有して延在する信号用の帯状配線導体２Ｓと、絶縁層１ｂの表面に被着されており、帯状配線導体２Ｓの両側に沿って帯状配線導体２Ｓとの間に所定の間隔Ｇ１，Ｇ２をあけて配設された接地または電源用の導体層２Ｇとを具備して成る配線基板であって、少なくとも一方の側の前記間隔Ｇ１，Ｇ２は、屈曲部Ｂに沿う幅Ｗ４が直線部に沿う幅Ｗ２，Ｗ３よりも広くなっている。 （もっと読む）

【課題】簡単なレイアウトでコストアップ無くプリント配線基板の給電系雑音の低減することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０１において、半導体装置１０２の電源端子１０３とバイパスコンデンサ１０７の一端とを接続する電源配線１１０と、プリント配線基板１０１のグランド層に接続されるビアホール１０６ａと、半導体装置１０２のグランド端子１０４とビアホール１０６ａとを接続するグランド引き出し配線１１１とを備え、バイパスコンデンサ１０７、電源配線１１０、電源端子１０３、およびビアホール１０６ａを同一直線上に配置した。 （もっと読む）

【課題】 制御部に実装情報専用の入力ポートを備えさせずに実装状態の判断を行なわせることができる作業機用基板を提供する。
【解決手段】 第1仕様機種の作業機における制御対象部と制御部３とを連係させる配線パターン部４を設けてある。配線パターン部４は、第1仕様機種に対応の回路部品４３,４５，４６，４７，４８が実装されると、第１仕様回路Ｒを構成し、第1仕様機種の作業機における制御対象部の制御部３による第1制御状態での制御を行なわせ、かつ第1仕様機種の作業機に対応した第1実装状態にある実装情報を制御部３に出力する。配線パターン部４は、第２仕様機種に対応の回路部品４３，４４が実装されると、第２仕様回路ＵＤを構成し、第２仕様機種の作業機に対応した第２実装状態にある実装情報を制御部３に出力する。 （もっと読む）

【課題】ユニット化した基板ユニットを任意の数だけ接続することで必要な大きさの回路基板を簡単安価に実現する。
【解決手段】電子部品としてＬＥＤ２０を塔載しＬＥＤ２０に対する配線を含む例えばバックライト装置の回路基板において、塔載したＬＥＤ２０に対する配線を有し、複数隣接して配置されることによりＬＥＤ２０を含む電子回路を形成する基板１０を含み、この基板１０の外形が、複数隣接して基板ユニットが配置されることによって配置平面をほぼ密に平面充填する平面充填形状をなす構成を用いる。 （もっと読む）

【課題】 低級音の発生を抑制しつつ、回路基板の導体パターン等の構造の自由度を向上させることができる回路基板ユニットを提供すること。
【解決手段】 ロアケース３に対する回路基板４の位置を定めつつ、ロアケース３の回路基板４に対する長尺方向の寸法変化を許容して、回路基板４をロアケース３に保持する位置決めピン３６、位置決め孔４１、長孔４２、及びネジ５と、アッパーケース２に設けられ、アッパーケース２とロアケース３が組み付けられると、回路基板４をロアケース３に押し付けるようにして、回路基板４を保持する三角リブ部２７を備え、三角リブ部２７は、回路基板４の短尺方向での回路基板４との摩擦抵抗より、回路基板４の長尺方向での回路基板４との摩擦抵抗を小さくする形状にした。 （もっと読む）

【課題】 安価な構成で、信号制御系の回路部における電源・ＧＮＤパターンを介した高周波ノイズの相互干渉を抑制し、且つ高周波信号の波形品位を保持しながらパワー系回路からの大電流ノイズが信号制御系へ与えるノイズ干渉を抑制し、且つ断線等によるグランド浮きにより電気的なストレスが回路に印加されることを防止する。
【解決手段】 信号制御系の電源配線及びＧＮＤ配線との対と、パワー系回路の電源配線及びＧＮＤ配線との対とを有し、信号制御系のＧＮＤ配線とパワー系回路のＧＮＤ配線とは、プリント配線基板内で互いに接続されずに独立した配線パターンまたは配線プレーンで構成されており、信号制御系のＧＮＤ配線とパワー系回路のＧＮＤ配線との間は、低周波の大電流を阻止すると共に両端の電位差を所定値以下に制限する制限素子である抵抗器、インダクタンス素子、ダイオード、及び前記制限素子に並列に接続された少なくとも１つの容量性素子であるコンデンサを介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】センサ回路とＣＡＮ通信回路とを同一の基板に設けた作業機用モジュールにおいて、グランドパターンの面から安価に得ることができながら、ＣＡＮ通信の影響によるセンサ回路の作動が生じにくいようにする。
【解決手段】基板２におけるグランドパターン７のセンサ回路に対応するセンサ回路用グランドパターン域７ｂとＣＡＮ通信回路に対応するＣＡＮ通信回路用グランドパターン域７ｃとを分離させる無パターン域６０を、グランドパターン７に設けてある。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 コア基板３０上の導体層３４Ｐを厚さ３０μｍに形成し、層間樹脂絶縁層５０上の導体回路５８を１５μｍに形成する。導体層３４Ｐを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。更に、導体層３４を電源層として用いることで、ＩＣチップへの電源の供給能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電源層とグランド層との間の共振電流を抑制し、これによる電磁放射を抑制できるようにしたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】内部に第１の信号配線層１が設けられた絶縁層２には、一方の面に電源層３及び第２の絶縁基板層７が設けられ、他方の面にグランド層４及び第１の絶縁基板層５が設けられている。また、第１の絶縁基板層５には第２の信号配線層６が設けられ、第２の絶縁基板層７には第３の信号配線層８が設けられている。更に、絶縁層２、電源層３及びグランド層４の全側面を被い、電源層３及びグランド層４の表面の一部を被うようにして、薄膜層１０を有する電磁放射抑制部材２０が設けられている。薄膜層１０は、所定の周波数領域を含む周波数領域で、誘電率が負になると共に透磁率が正になる特性を有している。 （もっと読む）