【課題】 共振周波数での電源インピーダンスを低く保ったまま反共振周波数での電源インピーダンスを下げることが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１には、ＩＣ５０、及び該ＩＣ５０の電源−グランド間に互いに並列に接続された２個の積層セラミックコンデンサ（デカップリングコンデンサ）６０，６７が実装されている。当該２個の積層セラミックコンデンサ６０，６７は、所定の抵抗値を有する抵抗パターン１６を含む配線パターン１５によって接続された積層セラミックコンデンサ６７と、抵抗パターン１６を含まない配線パターン１４によって接続された積層セラミックコンデンサ６０とを含む。積層セラミックコンデンサ６０のＥＳＲは１００ｍΩ以下に設定され、積層セラミックコンデンサ６７のＥＳＲと抵抗パターン１６との合成抵抗は１．５Ω以上２０Ω以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。同様に、セラミックス基板１１の裏面にパターン化された金属放熱板を形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】キャビティにおける絶縁基板とコンデンサとの隙間の直上に配置された導体パターンの断線を抑制し、配線板における電気的接続の信頼性を高めることを可能にする。
【解決手段】キャビティＲ１０が形成された基板１００（絶縁基板）と、キャビティＲ１０内に配置される電子部品２００（電子デバイス）と、基板１００上及び電子部品２００上に配置される絶縁層１０１（層間絶縁層）と、絶縁層１０１上に配置される導体層１１０と、を有する配線板１０において、キャビティＲ１０における基板１００と電子部品２００との隙間には、絶縁層１０１を構成する絶縁材料（絶縁体１０１ａ）が充填され、導体層１０１は、隙間の直上（直上領域Ｒ１）において部分的に幅が広くなる導体パターンを有する。 （もっと読む）

【課題】コモンモードチョークを用いることなく、ＬＳＩとプリント配線板の配線パターンの構成に依存する寄生インダクタンスと寄生キャパシタンスが存在する場合であってもコモンモードノイズを低減する条件式を満たすことのできる、簡単な構成で安価な電子装置を提供する。
【解決手段】ＬＳＩ１０を搭載したプリント配線板２０を筐体３０の内部に収容し、プリント配線板２０へ筐体３０の外部からケーブルで電気接続するためのコネクタ４０を備える電子装置であって、コネクタ４０の近くで、ＬＳＩ１０に接続するプリント配線板の高電位配線（電源配線ＶＣＣ）と低電位配線（グランド配線ＧＮＤ）の間に、バイパスコンデンサＢＰ１が挿入されてなり、容量素子５０が、筐体側のグランドプレーンと、前記高電位配線および低電位配線の少なくとも一方との間に挿入されてなる電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブカード用セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数の共用ビアが形成され、第１セラミックパウダーを含む共用基板と、共用基板の上部及び下部にそれぞれ形成され、プローブカード用印刷回路基板または半導体素子のような個別の電子部品に形成された複数の端子に対応して連結される複数の配線ビア及び上記複数の配線ビアを連結される端子の電気的性質によってグループ化し、グループごとに同一の共用ビアに連結する配線パターンを含み、第１セラミックパウダーより粒径の小さい第２セラミックパウダーを含む第１ビルドアップ層及び第２ビルドアップ層とを含む。 （もっと読む）

【課題】回路ブロックの浸水時に、回路ブロックに水が到達する前に電源からの電力供給が停止されるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板１は、板状の基材８に、回路ブロック２と、少なくとも１つのグランドパターン３、５と、短絡用導電パターン４と、電力を供給する供給用電源パターン６と、が設けられている。回路ブロック２は、表面層上に配置されている。供給用電源パターン６は、電力供給を遮断可能な電力遮断手段７を備えている。基材８の表面層上で、回路ブロック２の周囲は、グランドパターン３、５と、グランドパターン３、５に電気的に接続されていない短絡用導電パターン４とによって囲まれている。供給用電源パターン６は回路ブロック２に接続されており、表面層上を延びる部分と、短絡用導電パターン４には接続されてグランドパターン３、５には接続されないように、基材８の表面層以外の層を延びる部分と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】信号用ビアホール部における電源インピーダンスを低減して信号電流のリターン経路を確保することで放射ノイズを低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１は、電源層１１、グラウンド層１２、第一の信号配線層１３、及び第二の信号配線層１４が絶縁層を介して積層されて構成されている。ＩＣ１１１とＩＣ１１２とが信号用ビアホール２１を介して信号配線２２，２３で電気的に接続されている。プリント配線板１０１には、電源層１１に電気的に接続される電源用スルーホール３と、グラウンド層１２に電気的に接続されるグラウンド用スルーホール４とが形成されている。各信号配線層１３，１４には、一端が電源用スルーホール３に電気的に接続され、他端がグラウンド用スルーホール４に電気的に接続された各コンデンサ１，２が実装されている。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の電源層又は第２の電源層の上に設けられてノイズ電流を制御すること。
【解決手段】第１の電源層又は第２の電源層から間隔を空けて設けられた少なくとも２枚の金属面１１１、１１３から構成されて、金属面１１１の片端が第１の電源層又は第２の電源層に接続されていると共に、金属面１１１、１１３同士でキャパシタンスを形成している。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいと共に共振が少なく信号を正常に伝播できる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁板１３の上下に絶縁層１１，１２，１４，１５が積層された絶縁基板１０と、上面の絶縁層１１，１２上の帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、これらと接続するビアホール導体のペア４１，４２，４４，４５とスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂ又はビアホール導体のペア４１，４２，４４，４５を囲繞する開口部９１ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａ、９５ａ，９６ａとを有する接地又は電源用導体層９１，９２，９３，９４，９５，９６とを備える配線基板でスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭いとともに、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂが開口部９２ａの手前の位置から互いの間隔が広がっている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの引き回し領域を大きくする。
【解決手段】長尺なフィルムは、パターン形成部分と、パターン形成部分の幅方向両側に繋がった、送り用の送り部分とを有している。このフィルムのパターン形成部分及び送り部分に、配線基板の配線パターンを長手方向に複数並べて形成し、その後、フィルムの送り部分を使って、送り装置によりフィルムの切り出す部分を抜き型まで送る。そして、抜き型により、フィルムのパターン形成部分及び送り部分の少なくとも配線パターンが形成された部分をＣＯＦ５０として一体的に切り出す。次に、ＣＯＦ５０を圧電アクチュエータ３２に接続して、折り返し部５１ｂと送り部分８０ｂからなる短絡部分５８を圧電アクチュエータ３２と反対側に折り返して、ＦＰＣ６０と接続し、短絡部分５８に形成された配線パターンとＦＰＣ６０に形成された配線パターンを短絡させる。 （もっと読む）

【課題】個々のインナーリード間の容量カップリング、及び相互インダクタンス干渉によって、内部回路が動作する際に生じる電源電圧変動の高周波成分がノイズとして他のインナーリードに伝播することを抑制するとともに、ノイズからの輻射を抑制可能な安価な半導体装置及び半導体装置を搭載したプリント基板を提供する
【解決手段】半導体装置は、外部と信号をやり取りする入出力回路と、演算処理を行う内部回路Ｅとを備え、本体が矩形形状を有する半導体チップ７と、半導体チップの各辺にそれぞれ設けられた複数の接続端子と、複数の接続端子のうち、１つの辺の一端からＮ番目（Ｎは、１＜＝Ｎ＜＝４の自然数）の接続端子に接続される内部回路用の電源ラインと、複数の接続端子のうち、１つの辺の一端からＮ＋Ｍ番目（Ｍは、１＜＝Ｍ＜＝４の自然数）の接続端子に接続される内部回路用のグランドラインとを備える。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。
【解決手段】 レーザーダイオード５のアノードに接続されるとともに駆動用の信号が供給されるアノード用パターン６と前記レーザーダイオード５のカソードに接続されるとともに接地されているカソード用パターン７とを印刷配線基板上に近接して配置し、前記アノード用パターン６とカソード用パターン７とを半田にて短絡することによってレーザーダイオードの静電破壊を防止するように構成された印刷配線基板であり、前記アノード用パターン６とカソード用パターン７の対向する部分に突出した突出パターン６Ｃ、７Ｃを設ける。 （もっと読む）

【課題】ペア伝送路を伝播する信号が例えば３５ＧＨｚを超えるような高周波であったとしても、信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとが、ビア導体のペアおよびスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを介して接続されているとともにビアホール導体またはスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを取り囲む長円形の開口部９１ａ〜９６ａを有する接地または電源導体層９１〜９６とを具備して成る配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭く開口部９１ａ〜９６ａが絶縁板１３の下面より上面側で小さい。 （もっと読む）

【課題】集積回路と、これを安定して動作させるためのデカップリングコンデンサが多層回路基板に搭載された電子回路において、インピーダンス特性を動作周波数帯域の全体にわたって所望の数値内に収めることができる電子回路を得る。
【解決手段】集積回路１と、デカップリングコンデンサ２、３、４と、前記集積回路１および前記デカップリングコンデンサ２、３、４が搭載される多層回路基板３０とを備え、前記多層回路基板３０の電源層３１およびグランド層３３の少なくともいずれか一方に形成された、前記集積回路１と前記デカップリングコンデンサ２、３、４の対応する端子間を接続するビアホールが、複数個密集配置された面状のランドを形成していて、前記電源層３１もしくは前記グランド層３３に形成された前記ランドが、所定の間隔で所定幅の間隙を有して断続的に配置されている。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）

【課題】回路素子で発生したノイズの拡散を抑制することで、放射ノイズを低減する。
【解決手段】プリント回路板１は、電源導体層４、グラウンド導体層３及び半導体装置６が実装された第一の配線層２を有する。ＩＣ給電部プレーン８は、電源導体層４に設けられ、半導体装置６を電源導体層４に投影したときの投影像の範囲を含む大きさに形成されている。基幹給電部プレーン７は、電源導体層４にＩＣ給電部プレーン８と間隔を空けて設けられている。基幹給電部プレーン７とＩＣ給電部プレーン８とは、接続配線１０で接続されている。グラウンド導体層３には、グラウンドプレーン１１が設けられている。グラウンドプレーン１１には、接続配線１０をグラウンド導体層３に投影したときの投影像と重なる部分に開口部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】一対の信号配線間の配線領域を広げることなくクロストークノイズが低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１が、絶縁体層１０２と、絶縁体層１０２の一方の面に積層された第１の配線層１２１と、絶縁体層１０２の他方の面に積層された第２の配線層１２２と、を備えている。第１の配線層１２１には、グラウンド電位と電源電位との間で変移する信号を伝送するための一対の信号配線１０３，１０４が設けられている。第２の配線層１２２には、グラウンド電位が付与されるグラウンドプレーン１０８が設けられている。第１の配線層１２１には、一対の信号配線１０３，１０４の間であって、一対の信号配線１０３，１０４に沿って延び、グラウンド電位が付与される３本のガードグラウンド配線１０５，１０６，１０７が互いに離間して設けられている。 （もっと読む）

【課題】電源ノイズの拡散を抑制することで、放射ノイズを低減する。
【解決手段】副電源プレーン８は、電源導体層３に設けられ、半導体装置６を電源導体層３に投影したときの投影像の範囲を含む。主電源プレーン７は、電源導体層３に副電源プレーン８と間隔を空けて設けられている。電源接続配線１０は、主電源プレーン７と副電源プレーン８とを接続する。副グラウンドプレーン１２は、グラウンド導体層４に設けられ、半導体装置６をグラウンド導体層４に投影したときの投影像の範囲を含む。主グラウンドプレーン１１は、グラウンド導体層４に副グラウンドプレーン１２と間隔を空けて設けられている。グラウンド接続配線１４は、主グラウンドプレーン１１と副グラウンドプレーン１２とを接続する。電源接続配線１０をグラウンド導体層４に投影したときの投影像とグラウンド接続配線１４とを交差させている。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生を抑制することによって、信頼性を向上させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、実装部品１０と、この実装部品１０が架橋状態で電気的に接続される、陽極配線２１および陰極配線２２と、陽極配線２１の電圧と同極性を有し、陽極配線２１および陰極配線２２の間に配されるダミー配線２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】信号配線パターンの配線負荷容量に起因する信号波形の劣化を軽減する。
【解決手段】プリント基板は、絶縁層と、絶縁層を挟んで積層された信号配線層および基準配線層とを備える。信号配線層には、信号配線パターンが形成され、基準配線層には、基準電圧を伝達するための基準配線パターンが形成される。基準配線パターンの少なくとも一部(102a)は、絶縁層を挟んで信号配線パターンの少なくとも一部(101a)に対向する。
基準配線パターンのうち信号配線パターンに対向する部分(121)には、１または複数の欠落部(111)が形成される。 （もっと読む）