【課題】数１０ｂｐｓクラスの高速伝送において利用可能な交流結合用のコンデンサを備える配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１は、所定の厚さを有する絶縁層６と、絶縁層６の一方の面に形成された第１信号層７と、絶縁層６の他方の面に形成された第２信号層８と、を備える。第１信号層７は、第１信号線４と、第１信号線４の端部に電気的に接続され、所定の面積を有する第１信号パッド２と、を有する。第２信号層８は、第２信号線５と、第２信号線５の端部に電気的に接続され、所定の面積を有する第２信号パッド３と、を有する。第１信号パッド２と第２信号パッド３とはコンデンサを形成するように絶縁層６を介して対向している。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスが小さくなるよう配線を配置した多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板１００に備えられる接地配線２２および電源配線３３は、基板の長手方向に沿ってその大部分が上下に重なるよう配置され、その重なる部分において互いに逆方向に電流が流れるので、発生する磁界が互いに打ち消しあう。同様にＷ相配線１１、Ｖ相配線２１、およびＵ相配線３１も、長手方向に沿ってその一部分が上下に重なるよう配置され、上下に重なる部分において流れる電流により発生する磁界は互いに打ち消しあうことになる。よって、これらの配線間の相互インダクタンスを大きくすることにより、配線のインダクタンスを低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールにより生じるノイズを低減する。
【解決手段】本多層回路基板は、第１の導体層１１から第４の導体層１４までの各導体層の間に絶縁層１５を挟むことにより、導体層と絶縁層とを交互に積層してなる積層回路部と金属基板２０とを備え、積層回路部に各導体層と絶縁層１５との厚さ方向に形成された層間接続孔であるスルーホール３０１〜３０３が形成される。これらのうちスルーホール３０２は基板埋め込み抵抗３１１で、またスルーホール３０３は基板埋め込み抵抗３１２および調整パターン１１１でインピーダンスが整合するよう終端されている。したがって、スルーホール３０２，３０３の不要部分に伝わる信号は電磁波として放射されず電磁妨害（ＥＭＩ）を低減することができ、ノイズの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板全体の厚さを可及的に薄くすると共に、工程の簡素化を図り、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】一方の面に所要のパターン形状に形成された凹部ＲＰを有する基材１１と、基材１２とを、凹部ＲＰが形成されている側の面を内側にして直接貼り合わせた構造体を作製し、その構造体の所要の箇所に、厚さ方向に貫通し、かつ、凹部ＲＰと連通するようにスルーホールＴＨを形成し、その表面に絶縁層１３を形成した後、スルーホールＴＨ及び凹部ＲＰに導電性材料１４，１５を充填する。 （もっと読む）

【課題】制御端子の電圧変動や誘導起電力による半導体スイッチング素子の誤動作を防止することができる半導体スイッチング素子の配線方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体スイッチング素子が配線基板の一方の面上に設けられた共通接続点に各基準端子を近接して接続する一方、各半導体スイッチング素子をそれぞれ駆動制御する駆動素子を共通接続点から配線基板の他方の面に最短距離にて貫通する貫通配線を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板を提供する。
【解決手段】誘電層２２０、３１５、３２５と、複数の導電板２１０、２３０、３１０、３２０と、上記誘電層を貫通し、その一部分が上記導電板とは異なる平面上を経由して上記導電板と導電板間を電気的に接続させるステッチングビア２４０と、貫通ビア３３０と、を含み、上記誘電層、上記導電板、及び上記ステッチングビアは、任意の二つの導電層の間に位置し、上記貫通ビアは上記導電板に設けられたクリアランスホール２５０、３４０を貫通して上記任意の二つの導電層を電気的に接続させることを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物。 （もっと読む）

【課題】迂回配線を設けたＳ−Ｇ−Ｖ−Ｓの順の４層構成のプリント回路基板において、実装面積を増加させることなくＥＭＩを効果的に抑制する。
【解決手段】第１信号配線２及び第３信号配線４が設けられた第１信号層１２と、グランド層７と、電源層８と、第２信号配線３が設けられた第２信号層１３と、を有し、さらに、第１信号ビア５及び第２信号ビア６を有するプリント回路基板１であって、第１信号ビア５が第１信号配線２の一端と第２信号配線３の一端とを接続し、第２信号ビア６が第２信号配線３の他端と第３信号配線４の一端とを接続することにより迂回配線が形成され、電源層８が、第１信号ビア５が電源層８を貫通する部分及び第２信号ビア６が電源層８を貫通する部分を含む部分グランド９と、部分グランドの外側の領域１５と、に分割され、部分グランド９とグランド層７とをグランドビア１１により接続することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】圧接部を含む配線経路において、コンタクト抵抗を含む配線抵抗の増大を抑制し配線経路を簡略化することができる表示装置を提供する。
【解決手段】チャージポンプ方式の電源を内蔵するドライバＩＣ１を表示パネル５上に実装し、このドライバＩＣ１に接続された配線のうち、ドライバ内蔵電源への接続配線３のＦＰＣ実装用パッド４の幅を他の配線２のパッド４より広くする。また、パッド４からドライバＩＣ１までの配線経路が短くなるように、ＦＰＣ実装用パッド４の端子列のうち一部の端子間隔をその他の端子間隔より広くする。ＦＰＣ実装用パッド４と圧接により電気的に接続されるフレキシブル基板７側の端子６についても、同様の端子幅及び端子間隔とする。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が少なくて不要品も発生せずコストダウンを図ること。
【解決手段】 筐体１内に磁気テープ装置本体３とディスク装置本体４とが配置され、プ
リント配線基板からなる共通基板Ｂ３が用いられ、該共通基板Ｂ３の両側縁２３ａ，２３
ｂ間の中央をその両側縁２３ａ，２３ｂと平行して通る仮想線Ｓ上にビス挿通孔１１が貫
設され、ＲＣＡ端子９及び複数のタクトスイッチ１０を有する第１電子部品群Ａ１が選択
され、その選択した第１電子部品群Ａ１が共通基板Ｂ３の両側縁２３ａ，２３ｂのうちの
一方（２３ａ）に実装されており、共通基板Ｂ３をビス挿通孔１１に挿通したビス７で筐
体１内のシャーシ２に止着することにより、選択した第１電子部品群Ａ１を筐体１のフロ
ント１ａに向けている。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を、ヒートパイプを介して効率的に放熱する配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる配線基板は、ヒートパイプ３４を内蔵する基板２０である。また、基板２０は、実装面２０ａ上にＩＣチップ２１が搭載される実装領域４０を有する。そして、基板２０は、実装面２０ａに対して実装領域４０との距離が実装領域４０の外側の外側領域４１との距離よりも短くなるよう形成されたヒートパイプ３４を備える。 （もっと読む）

【課題】セキュリティの必要な電子部品の収容エリアの壁に設けて、不正なアクセスに伴う破壊を確実に検知することができる破壊検知用パターン板とする。
【解決手段】グランドライン１６で挟まれた電源ライン１４が外周から中心側ヘ向かい、中心側で折り返す渦巻き２０ａ、２０ｂ、・・を基材１０の壁面覆うように配置して配線パターン１２とする。電源ラインは全体として一本線をなすとともに、直線部分の長さＤを１０ｍｍ以下としている。孔開けによる電源ラインの断線で破壊を検知できるほか、ドリル等による孔開けの部位によっては電源ラインとグランドラインとの短絡によって破壊を検知できる。また、電源ラインを破壊しないようにカッターで電源ラインとグランドライン間の間隙に切り込みを入れても、その長さが制限されるため、アクセスできる程度まで切り込みを開くことはできない。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスにおけるノイズ対策技術を提供する。
【解決手段】半導体デバイスの配線層おける配線の配置を定める方法は、配線層の所定領域に、主要電源配線の配置を定める第１の工程と、所定領域に、ノイズフィルタ用のスパイラルコイルの配置を、主要電源配線の配置に応じて定める第２の工程と、所定領域における主要電源配線とスパイラルコイルの配置部分以外の領域に複数のセルの配置を定める第３の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パッド配置領域から効率的に配線パターンを引き出すことにより設計に負荷を与えないようにした多層配線基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上に、半導体素子がフリップチップ接続される接続パッド１２がスクエアグリッド状に配置されたパッド配置領域が設けられ、接続パッド１２から他端が前記パッド配置領域の外側に引き出された配線パターンを備えた多層配線基板３０であり、前記パッド配置領域の外周縁に沿って周期的にパッド非配置領域が設けられ、接続パッド１２のピッチP、接続パッド径d、配線パターン同士および配線パターンと接続パッド１２との最小間隔s、配線パターンの最小配線幅w、前記パッド非配置領域においてパッド１２が配置されていない行数をNdl、列数をNdrとしたとき、式、（(Ndl+1)P-d-s)/(w+s))≧2Ndr+Ndlを満足する配置に、接続パッド１２と配線パターンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの上昇を抑えつつ実装密度の向上を図ることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行列状に形成されている。電源側ビアホール１７及び接地側ビアホール１８は行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１は、直方体状をしたコンデンサ素体２と、一対の端面２ａ，２ａに形成された一対の端子電極３，３と、一対の端面２ｂ，２ｂに形成された一対の接地電極４，４とを有している。貫通コンデンサＣ１は、基板１０の実装面側から見たときに、行方向に交差する方向で互いに隣り合い且つ列方向に交差する方向でも互いに隣り合う一対の電源側ビアホール１７の間に配されている。 （もっと読む）

【課題】耐振動性を確保しつつ、衝撃を吸収するバスバー構造およびインバータ一体型電動圧縮機を提供する。
【解決手段】圧縮機と、この圧縮機を駆動させるための電動モータと、高圧電源から直流電力を交流電力に変換してモータに給電するインバータ装置１３と、圧縮機、電動モータ、インバータ装置１３が収容されるハウジング２と、を有するインバータ一体型電動圧縮機に用いられ、インバータ装置１３は、回路基板と電気部品から構成され、回路基板と電気部品を接続配線するための絶縁樹脂が施されたバスバー構造において、バスバー構造は、絶縁樹脂にて一体成形される本体部２１と、絶縁樹脂から露出した外部接続部２２から構成され、外部接続部２２は、本体部２１に対して屈曲して延在する屈曲延在部２３を有し、屈曲延在部２３の一部に、バスバー構造の振動を吸収させるための弾性部２８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 安価な構成でレーザドライバＩＣをノイズ源として発生する不要輻射を抑制可能なプリント基板を提供することである。
【解決手段】 レーザ素子と、レーザを駆動する第１の回路と、第１の回路を前段で駆動する第２の回路と、第３の回路とを備え、前記各回路が有する各電源・ＧＮＤ端子とが内部的に分離されたＩＣにおいて、このＩＣを搭載するプリント基板に、レーザ素子と第１及び第２の回路の電源・ＧＮＤ配線から第３の回路及びプリント基板の電源・ＧＮＤ配線へと導かれる経路に設けられるインダクタを備え、そのインダクタによりレーザ素子と第１及び第２の回路の動作によって発生した高周波の電位変動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張や外部からの機械的な応力の影響を少なくした高信頼性の電力制御モジュールを提供する。
【解決手段】 制御信号を供給する制御回路素子６が搭載された第１の回路基板１と、第１の回路基板１の下面に対向して配置されて電気的に接続されており、上面に制御信号に基づいて電力制御する電力制御素子５が搭載されて金属ワイヤ９で電気的に接続された第２の回路基板２と、第２の回路基板２を凹部８ａに収容し、第２の回路基板２の下面が凹部８ａの底面に熱的に接続されて第１の回路基板１の下面に取り付けられた放熱用カバー８と、第２の回路基板２の上面で電力制御素子５および金属ワイヤ９を保護する弾性率が0.01〜0.1ＧＰａの保護樹脂７とを具備する電力制御モジュール10である。熱膨張や外部からの機械的な応力の影響を少なくできるので、高信頼性が図れる。 （もっと読む）

ジャンクションボックスの多層回路基板（６）は、複数の誘電体層と、前記回路基板に設けられる電力回路（４）と、前記回路基板に設けられる信号処理回路（５）と、前記回路基板にある前記電力回路に電力を入力するための入力部とを備え、前記複数の誘電体層の各々は、一側面に電力が伝達される導電箔を有すると共に、前記多層回路基板を形成するために１つの誘電体層を別の誘電体層の上にして配列されている。内側の誘電体層上に配列された導電箔（１）は、外側の誘電体層上に配列された導電箔よりも厚く、前記電力回路は、前記多層回路基板の１つの領域上に配設され、前記信号処理回路は、前記多層回路基板の別の領域上に配設されており、前記２つの領域は熱障壁（９）により熱的に分離されている。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の電源または接地回路のインダクタンス成分を抑制するとともに、薄い多層配線基板の構造を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、２つの導体層８，９の間に配線導体１６が配置されたストリップラインを内部に有し、配線導体１６と半導体素子１１とが接続され、半導体素子１１の搭載部１１ａ直下の導体層８，９と配線導体１６との間に、搭載部１１ａと略同面積の第２導体層１０が設けられている。第２導体層１０を設けることにより、半導体素子１１と接続パッド１７とを接続する電流経路のインダクタンス成分を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電源線路を伝わる伝導ノイズを抑制でき、電源電圧の安定化を図るとともに、電源線路またはグランド層を介在して伝わる信号伝送線路クロストークを、抵抗層に影響されることなく低減できる伝導ノイズ抑制構造体および配線回路基板を提供する。
【解決手段】同一面上に互いに離間して設けられた電源線路１１および信号伝送線路１２と、電源線路１１および信号伝送線路１２と離間して対向配置されたグランド層１３と、電源線路１１およびグランド層１３と離間して対向配置された抵抗層１４とを有し、抵抗層１４の幅Ｗ２が電源線路１１の幅Ｗ１より狭く、抵抗層１４が電源線路１１と対向している領域（Ｉ）および電源線路１１と対向していない領域（II）を有し、抵抗層１４と信号伝送線路１２とが離間している伝導ノイズ抑制構造体１０。 （もっと読む）