【課題】 エッチングレジスト形成時に発生する気泡を抑制し、レジスト除去時に発生するレジスト残りを容易に抑制することができ、従来技術よりも歩留まりの向上が可能な両面配線回路基板および両面配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 両面配線回路基板１００は、絶縁性基材１と、絶縁性基材１の両面に形成された導体パターン１３と、絶縁性基材１と導体パターン１３とを貫通するスルーホール４と、スルーホール４の内壁面４ａに形成された導電層内壁部９と、少なくとも導体パターン１３の上面に導電層内壁部９と連続して形成された導電層周辺部８と、を備え、導電層周辺部８が、スルーホール４から絶縁性基材１の面方向に沿って外側に向かって形成された切欠き部７を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低粘度で吐出性に優れ、かつ耐熱性、エッチング耐性、めっき耐性など各種耐性に優れる剥離レジスト形成用硬化性組成物、及びその硬化物並びにそれを用いた電子回路基板を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）：


（Ｒ^１は、水素原子又は１価の有機基。有機基は、エーテル基、ハロゲン原子を有していてもよい。）で表わされる化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像液、剥離液の管理が容易であり、さらに優れた現像液分散性を備えた感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性熱可塑性重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）下記一般式［Ｉ］
Ｒ_１−Ｏ−（Ａ_１−Ｏ）_ｎ１−Ｈ ［Ｉ］
｛式中、Ｒ_１は、炭素数が１〜８である一価の有機基であり、Ａ_１は、アルキレン基であり、ｎ１は、１以上６０以下の整数であり、−（Ａ_１−Ｏ）−の繰り返し構造は、同一であるか、又は異なっていてもよく、そして−（Ａ_１−Ｏ）−の繰り返し構造が異なる場合には、ランダム又はブロックでよい。｝で表される化合物：０．０１〜３０質量％を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、ａ）基板上に導電性膜を形成するステップ；ｂ）前記導電性膜上にエッチングレジストパターンを形成するステップ；およびｃ）前記エッチングレジストパターンを利用して前記導電性膜をオーバーエッチング（ｏｖｅｒ−ｅｔｃｈｉｎｇ）することによって、前記エッチングレジストパターンの幅より小さい線幅を有する導電性パターンを形成するステップを含む導電性パターンの製造方法、およびこれによって製造された導電性パターンを提供する。本発明によれば、超微細線幅を有する導電性パターンを効率的で且つ経済的に提供することができる。
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【課題】金属板との密着性、耐エッチング液性、およびアルカリ剥離性に優れた硬化物を与え、かつインクジェットで安定して吐出が可能なインクジェット用インキ組成物を提供する。
【解決手段】活性エネルギー線により重合可能な重合性モノマーを含むエッチングレジスト用インクジェットインキ組成物。前記重合性モノマーは全モノマー中に、一般式（Ｉ）で表される重合性エステル化合物１〜３０質量％と、分子内に２個以上のエチレン性二重結合基を有し、リン酸エステル基を有さない多官能性モノマーであって、前記エチレン性二重結合基量が４×１０^−３〜８×１０^−３ｍｏｌ／ｇである多官能性モノマーを１０〜７５質量％と、分子内に１個のエチレン性二重結合基を有し、リン酸エステル基とカルボキシル基を有さない単官能性モノマーを１０〜７５質量％を含む。前記インキ組成物２５℃における粘度は、３〜５０ｍＰａ・ｓである。
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【課題】露光直後に極めて良好なコントラストを有する感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボン酸を含有し、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が５,０００〜５００,０００のアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０.１〜２０質量％、及び（ｄ）ロイコ染料：０.１〜３質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、(ｂ)エチレン性不飽和付加重合性モノマーとして特定の化合物を含有し、（ｃ）光重合開始剤として特定の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムロールの端面融着の発生を防ぐことができ、長期間の保存安定性に優れ、青紫色レーザに対して高感度を示し、基板への埋め込み性に優れる感光性フィルムロール状加工物及び該感光性フィルムロールの梱包方法を提供。
【解決手段】 支持体と、該支持体上に、波長３９０〜４２０ｎｍに感光度の極大を有し、青紫色レーザ感度が１〜１００ｍＪ／ｃｍ^２である感光層を有する感光性フィルムをロール状に巻き取った感光性フィルムロールにおいて、該感光性フィルムロールの端面に端面融着防止用シートを有し、該端面融着防止用シートの少なくとも片面が離型性を有し、該端面融着防止用シートにおいて離型性を有する面を前記感光性フィルムロールの端面に接触させることを特徴とする感光性フィルムロール等である。 （もっと読む）

【課題】被加工物に高精度のマスクパターンのマスクを形成すると共に、そのマスクを用いて被加工物を高精度にパターニングする。
【解決手段】塗布剤４０の融解開始温度よりも低い温度にされた銅箔６０に、ノズル５０から溶融した塗布剤４０を噴射して塗布すると共にその塗布剤４０を凝固させ、銅箔６０上にマスクを形成する。そして、凝固した塗布剤４０で構成されるマスクのマスクパターンに基づいて銅箔６０をエッチングしてパターニングする。この後、マスクである塗布剤４０を加熱して溶融させ、銅箔６０からマスクである塗布剤４０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 簡便に形成され、導電性の高い導電性回路を提供する。また、導電性の高い導電性回路を簡便に形成できる導電性回路の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性回路の形成方法は、基材上に導電性高分子溶液を塗布して導電性塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記導電性塗膜をパターン露光した後、現像して導電性回路を形成する回路形成工程とを有する導電性回路の形成方法であって、導電性高分子溶液が、π共役系導電性高分子とポリアニオンと感光性ビニル基含有化合物と溶媒とを含有し、感光性ビニル基含有化合物が、ビニル基とグリシジル基及び／又はヒドロキシ基とを有する化合物、ビニル基を２つ以上有する化合物のうちのいずれか一方又は両方である。本発明の導電性回路は、上述した導電性回路の形成方法により形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 簡便な装置を用いて、多数で複雑なパラメーターの設定を要することなく、精細なパターンを有するレジスト膜を簡易にかつ精度良く形成する。
【解決手段】 絶縁性の基体の少なくとも一面上に設けた導電膜上に熱転写により所定のパターンを有するレジスト膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は、素材上での広がり性が小さくて微細パターンを形成でき、エッチング液に対する耐化学性が強化され、印刷回路基板の銅箔エッチングだけではなく、ステンレス鋼基材の深いエッチングにも使われうる、エッチングレジスト用のインク組成物、これを利用したエッチングレジストパターンの形成方法及び微細溝の形成方法に係り、該組成物は、水及び水溶性高分子または高分子エマルジョンを含む。
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【課題】 サイドエッチングの発生を防止して、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大を防止することのできる、配線回路基板の製造方法、および、その製造方法によって製造される配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１を用意し、そのベース絶縁層１の上に、チタン薄膜またはジルコニウム薄膜からなる第１金属薄膜２と、銅薄膜からなる第２金属薄膜３とを順次形成する。次いで、第２金属薄膜３の上に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン４を形成し、その導体パターン４から露出する第２金属薄膜３を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングする。その後、第１金属薄膜２を酸化して、酸化チタン薄膜または酸化ジルコニウム薄膜の絶縁体からなる絶縁薄膜６を形成し、フレキシブル配線回路基板を得る。 （もっと読む）