【課題】 本発明は、レジストラインの幅を管理しやすく、パターンのファイン化に対応でき、また、サテライト(mist)の発生を防止でき、かつ、両面画像形成を可能にするインクジェット方式によるレジストパターンの形成装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明に係るレジストパターン形成装置の代表的な構成は、基板１を搬送する基板搬送手段10と、前記基板１にレジストパターンを転写する転写手段11と、前記転写手段11にレジストインクを吐出するインク吐出ヘッド12とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線パターン上の残渣を抑制した配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも１種類の溶液を使用して、基板４上に配線パターン１８を形成する。基板４上に残る溶液を洗浄する。洗浄は、インクジェット方式で洗浄液を吐出して行う。溶液は、エッチング液を含む。配線パターン１８の形成は、基板４上に設けられた金属膜６を、エッチング液によってエッチングしてパターニングすることを含む。溶液は、メッキ液を含む。配線パターン１８の形成は、基板４上に設けられた金属パターン１０を、メッキ液によってメッキすることを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板に対して、導体部材を印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランドを形成してなる配線基板の製造方法において、ボンディングランドの多ピン化、挟ピッチ化をより適切に実現する。
【解決手段】 基板としてのグリーンシート１１ａに対して、導体部材１８ａを印刷し、硬化することにより複数個のボンディングランド１８を形成してなる配線基板１０の製造方法において、基板１１ａにおいて個々のボンディングランド１８の形成領域に導体部材１８ａを印刷するとともに、当該形成領域の間を導体部材１８ａで埋めて当該形成領域の間を導体部材１８ａで連続してつなぐように、導体部材１８ａを印刷し、この印刷された導体部材１８ａを硬化させた後、硬化した導体部材１８ａのうち当該形成領域の間に位置するものを、レーザにより焼き切ることにより除去する。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕパターンの上に庇のあるＮｉが積層されると、庇がバリとなって歩留まりを低下させる。またこれらパターンを有する基板を搬送する場合、ローラーが全面に接触すると配線等に損傷を与える。
【解決手段】 ローラー３２に凹凸を設けることで、基板全面にローラーが接触しなくなるので損傷を防止できる。
また基板の上にエッチング液がある状態で、凹凸のあるローラー３２を転がすと、余分なエッチング液を切りながら基板上にエッチング液を残留させることができる。従って配線間に設けられた塩化第２鉄エッチング液は、ＣｕＣｌｘに生成し、Ｎｉを選択的にエッチングすることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた銅選択性を有し、微細なパターンの形成が容易である銅のエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｃｕ（ＮＨ₃）₄Ｘ₂、及び、ＮＨ₄Ｘ（ここで、Ｘはハロゲン元素である）を含む水溶液であって、含有されるＮＨ₄Ｘのモル数がＣｕ（ＮＨ₃）₄Ｘ₂のモル数よりも多く、且つ、ｐＨが6.5〜8.1である水溶液をエッチング液として使用することを特徴とする銅のエッチング方法。 （もっと読む）

本発明は、素材上での広がり性が小さくて微細パターンを形成でき、エッチング液に対する耐化学性が強化され、印刷回路基板の銅箔エッチングだけではなく、ステンレス鋼基材の深いエッチングにも使われうる、エッチングレジスト用のインク組成物、これを利用したエッチングレジストパターンの形成方法及び微細溝の形成方法に係り、該組成物は、水及び水溶性高分子または高分子エマルジョンを含む。
（もっと読む）

【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に基材金属層および導電性金属層がこの順序で積層された基材フィルムにおける該導電性金属層の表面に、感光性樹脂層を露光・現像して所望のマスキングパターンを形成し、該パターンをマスキング材として、主として導電性金属層を選択的にエッチングした後、該マスキング材を残したまま、露出した基材金属層を連続的にソフトエッチングして除去し、次いで形成された配線パターンを、還元性を有する有機化合物を含む水溶液で処理することを特徴としている。
【効果】導電性金属層を除去する際に、配線パターンの厚さを減少させることなく配線パターンを容易に製造することができ、マイグレーションの発生による絶縁抵抗の変動が少なく、信頼性の高いプリント配線基板を効率よく製造できる。 （もっと読む）

【課題】 印刷法で課題となる形成したレジストの厚さ不足によるエッチング耐性低下に起因した断線不良を抑えることができ、塗膜の均一性、パターン精度及び形状を向上させ、かつエッチング耐性及び剥離性が良好な印刷インキ用組成物を提供する。
【解決手段】 印刷インキ組成物を塗布層形成基材上に塗布して印刷インキ組成物の塗布層を形成する塗布層形成工程と、該塗布層に対し所定形状の凸版を接触させて凸版の凸部分に該塗布層を転写して除去する除去工程と、該塗布層形成基材上に残った該塗布層を基板に転写する転写工程とを有する凸版反転オフセット法に使用する印刷インキ組成物であって、該印刷インキ組成物が、（Ａ）有機溶剤に可溶な樹脂、（Ｂ）有機溶剤及び（Ｃ）シリカゾルを含有してなる印刷インキ組成物。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、機械研磨を用いたダマシン法により樹脂層の溝に導電層を埋め込んで配線層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に樹脂層１８を形成した後に、樹脂層１８に溝１８ｘが形成され、かつ樹脂層１８の上に保護金属層２０（Ｎｉ又はＴｉＷ）が形成された構造を形成する。続いて、溝１８ｘを埋め込む導電層２２（Ｃｕ）を溝１８ｘ内及び保護金属層２０上に形成した後に、保護金属層２０を研磨防御層として利用して、導電層２２を機械研磨することにより、導電層２２を溝１８ｘ内に埋め込んで配線層２４を得る。その後に、保護金属層２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 サイドエッチングの発生を防止して、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大を防止することのできる、配線回路基板の製造方法、および、その製造方法によって製造される配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１を用意し、そのベース絶縁層１の上に、チタン薄膜またはジルコニウム薄膜からなる第１金属薄膜２と、銅薄膜からなる第２金属薄膜３とを順次形成する。次いで、第２金属薄膜３の上に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン４を形成し、その導体パターン４から露出する第２金属薄膜３を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングする。その後、第１金属薄膜２を酸化して、酸化チタン薄膜または酸化ジルコニウム薄膜の絶縁体からなる絶縁薄膜６を形成し、フレキシブル配線回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なサブトラクティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアミン類及び／又はアジン類を添加剤として含むことを特徴とするサブトラクティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し；ドライフィルムレジストのマスクパターンの間の非回路部分の銅層をエッチングし；ドライフィルムレジストを除去して銅回路を形成する；ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、近年の回路微細化に対応可能なセミアディティブ工法用の回路形成エッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の一態様は、過酸化水素及び硫酸を主成分とし、更にアゾール類を添加剤として含むことを特徴とするセミアディティブ工法用銅回路形成エッチング液を提供する。また本発明の他の態様は、樹脂基板上に銅下地層として銅の薄層を形成した銅張り積層板の銅下地層の上にドライフィルムレジストによって非回路部分のマスクパターンを形成し；基板を銅メッキ処理にかけて、ドライフィルムレジストのマスクパターンの間に銅回路パターンを作成し；ドライフィルムレジストを除去し；非回路部分の銅下地層をエッチングして銅回路を形成する；ことによって銅回路基板を形成する方法であって、非回路部分の銅下地層のエッチングを、上記記載のエッチング液によって行なうことを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

基板が設けられ、走査ステップでは、処理ヘッドの少なくとも１つの走査設備により、基板に対して既に塗布された構造体が検出され、処理ヘッドには少なくとも１つの照明設備が設けられ、この照明設備は、照明ステップにおいて、走査ステップを用いて得られた情報を使用することにより、塗布されたラッカー構造体を局部的に照明する方法。また、この方法を行なうための装置が記載されている。この装置には、基板キャリアに対して移動可能な処理ヘッドが設けられ、処理ヘッドは、少なくとも１つの走査設備と少なくとも１つの照明設備とを備えている。
（もっと読む）

塩化第二銅溶液中に、エッチング抑制効果のある被膜を形成可能な高濃度のトリアゾール系化合物を添加したエッチング液を提案する。このエッチング液を用いたエッチング処理による回路パターン形成の工程では、エッチングレジストの端縁部から下方に位置する銅箔の一部に選択的にエッチング抑制被膜が形成されるので、エッチングレジストの端縁部から水平方向への銅箔のサイドエッチングを効果的に抑制できる。また、エッチング処理によって形成された回路パターンの側壁には、不均一な微細凹凸が形成されるので、回路パターンを被覆する樹脂絶縁層との密着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 高周波電流の部分的な集中による損失低下を防止するとともに、伝送導体の断面積を大きく確保して高周波電流の損失を低減することが可能な高周波配線構造を提供する。
【解決手段】 接地導体３と、接地導体３上に備えられた誘電体４と、一部が誘電体４内に配置された伝送導体５とからなるマイクロストリップ線路６を具備してなり、伝送導体５は、接地導体３に平行な平面底部と、接地導体３に対して垂直で平面底部の配線幅方向両側に位置する一対の平面側部と、平面底部および一対の平面側部を連続的に連結する曲面部とにより区画されてなり、曲面部の曲率半径が、伝送導体の厚みの５％以上５０％以下の範囲に設定されていることを特徴とする高周波配線構造１を採用する。 （もっと読む）

本発明の金属パターンは、基板の表面に形成され、エッチングされた金属パターン（１３’）であって、金属パターン（１３’）の金属膜表面にはフッ化アルキル鎖（ＣＦ_３（ＣＦ_２）_ｎ−：ｎは自然数）を含む吸着された単分子膜が形成され、前記単分子膜を構成する分子間にメルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子が浸入してマスキング膜（１８）が形成されている。こ金属パターンは、フッ化アルキル鎖（ＣＦ_３（ＣＦ_２）_ｎ−：ｎは自然数）を含む単分子膜を金属膜表面に形成し、前記単分子膜の表面に、メルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子が溶解した溶液を塗布して、前記単分子膜を構成する分子間にメルカプト基（−ＳＨ）又はジスルフィド基（−ＳＳ−）を有する分子を浸入させてマスキング膜を形成し、エッチング液を前記金属膜表面に曝して前記マスキング膜の無い金属領域をエッチングして得る。 （もっと読む）

下記のものから得られる線状の架橋性ポリウレタン：（ａ）少なくとも１種類の、２〜３０個の炭素原子を有するジイソシアナート、（ｂ）少なくとも１種類の、２〜３０個の炭素原子を有する脂肪族または脂環式ジオールであって、その炭素鎖に少なくとも１個のカルボキシル基が共有結合しており、該カルボキシル基の一部または全部がオレフィン性不飽和Ｃ_３−Ｃ_８アルコールで、またはオレフィン性不飽和Ｃ_３−Ｃ_８カルボン酸のグリシジルエステルでエステル化されているもの、および（ｃ）場合により、少なくとも１種類の、２〜３０個の炭素原子を有する脂肪族または脂環式ジオールであって、その炭素鎖に少なくとも１個のカルボキシル基が共有結合しているもの。本発明のポリウレタンは、単独で、または他の反応性成分との混合物として、成形品、被膜、特にはんだマスクの製造に用いる架橋性組成物の熱架橋および／または光化学的架橋に適する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に於ける配線パタ−ン間の絶縁を確保すると共に、その配線パタ−ン間のギャップ部の透明度を向上させて部品実装密度を高め得るプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】導体層２と絶縁層１との界面が粗化された積層板を用い、その導体層２に対する所要の配線パタ−ン３の形成後にこの配線パタ−ン３間のギャップ部Ｇに於ける絶縁層１表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化する。その平滑化の際に導体残渣４を除去する。 （もっと読む）