【課題】伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、狭い実装スペースでも実装可能な細径同軸ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】基板１１上に、電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン１３を形成し、その信号用配線パターン１３の他端部に中心導体用溝１９を形成し、信号用配線パターン１３の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に外部導体用溝２０を形成しておき、中心導体用溝１９に細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、外部導体用溝２０に細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続するものである。 （もっと読む）

【課題】レジストのはく離性に優れ、密着性及び解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、特定の化学式で表される重合性単量体を含み、前記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物が、特定の化学式で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板の技術において、配線の均一形成方法、微細化、また高信頼性化を実現し、且つ簡便なサブトラクティブ法による印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂上の片面又は両面に金属箔を積層し、金属箔不用な部分以外にレジストパターンを形成した後、エッチングで導体回路を形成する製法であって、化学反応律速であるエッチング液を用いて導体回路を形成し、そのエッチング液は特に過酸化水素−硫酸水溶液、過硫酸塩水溶液、又は塩化第二銅−塩酸水溶液のいずれか１以上を使用する印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】歩留まり、リードタイム、精度補償が改善された高精度プリント基板を製作できるプリント基板製作方法を提供する。
【解決手段】基板全範囲を対象に銅薄膜エッチングを行うエッチングＳ２５ステップと、所定の測定端子部のレジスト膜を剥離するエッチングレジスト剥離Ｓ２６ステップと、測定端子部を有する回路パターンのインピーダンスを測定し、測定データを得るインピーダンス値測定ステップＳ２７と、測定データを基にデータ処理を行い、追加エッチングの箇所を求める測定データ処理エッチング条件Ｓ２９ステップと、測定データ処理エッチング条件に基づき選択された回路パターンに対して行う選択エッチングＳ３０ステップとより成る手順を有するインピーダンスコントロールエッチング工程Ｓ１００ステップを備えた。 （もっと読む）

【課題】格子状の配線パターンを形成するに際し、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止し、さらに配線パターンのライン部の線幅も設計値に近づけることができ、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク１４を作製するための露光パターン作成データ１を、露光パターン２のライン部１６における露光パターン２の交点部４間の中心位置３ａから露光パターン２の交点部４に向かって線幅が細くなるように設定し、この露光パターン作成データ１に基づき形成された露光パターン２を有するフォトマスク１４を用いて、フォトマスク１４を介して光源からの光を感光性レジスト層１３に露光する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 はく離片を細分化（はく離後のレジスト片のサイズを小さく）させることができ、且つ耐めっき性に優れ、感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）バインダーポリマーが、少なくとも（メタ）アクリル酸及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸エステルを共重合成分として含む感光性樹脂組成物。さらに、（Ｄ）密着性付与剤として、（Ｄ−１）ベンゾトリアゾール及び（Ｄ−２）一般式（Ｉ）で表されるカルボキシベンゾトリアゾール誘導体を含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】余分なフォトリソグラフィー工程を省略し高生産性を実現すると同時に高品質の多層薄膜を実現できるようにする。
【解決手段】透明導電膜が成膜された基板を配置し、局所排気を行う排気孔が開けられた局所排気手段の一面を、上記基板に成膜された透明導電膜に近接して設置する。そして、透明導電膜のレーザ光照射面近傍の雰囲気を排気孔より排気し、この排気により局所的に減圧された雰囲気下でレーザ光を照射し、透明導電膜のレーザ光照射部分を基板上から除去してパターニングする。 （もっと読む）

【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを防止でき、めっき層の厚さ方向に異なる位置のエッチング速度を制御して、従前では困難とされていたサブトラクティブ法による微細回路形成を可能にできる銅張積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１の導電性を有する表面に、一層または複数層の銅めっき層１６、１７、１８が形成され、かつ当該一層または複数層の銅めっき層は、少なくとも上記基材に接触している底部１８が銅よりもエッチングレートの大きい金属を含有している銅張積層板とした。好ましくは、上記エッチングレートの大きい金属を含有している銅合金部を、上記銅めっき層の表面から上記底部の方向に向けて上記エッチングレートの大きい金属を漸次または段階的に多く含有させて構成した。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクやレジストフィルム、シルク印刷版などを使用せず、液層プロセスを有さない簡単な工程で基板上に回路パタンを形成し、基板の製作時間の短縮化と工程の削減、高精度化を図る。
【解決手段】絶縁樹脂３上に導電性の金属薄膜２を接着した基板１上に、剥離可能な接着層６を有するエッチングマスク樹脂フィルム５を接着し、エッチングマスク樹脂フィルム５上に紫外線レーザ光７を収束し、所望のプリント配線パタンに対応して金属薄膜２をエッチング除去する部位の周辺８に沿って紫外線レーザ光７の収束点を走査してエッチングマスク樹脂フィルム４を金属薄膜２に到達するまで切断除去し、エッチングする部分のエッチングマスク樹脂フィルム４を剥離除去してエッチングマスクを作成する。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得る事ができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で示される構造単位の共重合組成からなるバインダーポリマー、
【化１】


（ここでＲ^１はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基又はアルコキシ基、ＯＨ基、ハロゲンを表し、Ｒ_３はラジカル重合性不飽和二重結合含有の置換基を示し、ｍは０〜５の整数である。）
（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
化学的レジストレーション法を用いて、高分子ブロック共重合体のミクロドメインの固有周期ｄｏとは異なる任意のパターン配置あるいは間隔でミクロドメイン構造を形成可能な微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】
第１セグメントおよび第２セグメントを有する高分子ブロック共重合体組成物を含む高分子層を基板表面に配置する第１段階と、前記高分子層をミクロ相分離させ、前記第１セグメントを主成分とする柱状ミクロドメインと前記第２セグメントを主成分とする連続相とから形成される構造を発現させる第２段階とを有する微細構造体の製造方法において、前記基板表面は化学的なパターンが施され、前記第１段階で配置する前記高分子薄膜の膜厚ｔと、前記高分子ブロック共重合体が形成するミクロドメインの固有周期ｄｏが、（ｍ＋０.８）×ｄｏ＜ｔ＜（ｍ＋１.２）×ｄｏ ｍは０以上の整数の関係を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数枚の導体パターンフィルムを安価に製造することのできる導体パターンフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１に対して剥離性を有する離型フィルム５を包み込むようにして、離型フィルム５の両側に樹脂フィルム１を積層し、該樹脂フィルム１の外側に、それぞれ金属箔２を積層する積層工程と、前記積層体を加熱・加圧して、樹脂フィルム１を介して前記積層体を貼り合わせる加熱加圧工程と、貼り合わされた積層体の両外面の金属箔２をエッチングして所定の導体パターン２ａを形成するエッチング工程と、エッチング工程後において、離型フィルム５の端面が露出するように外周部を切断し、離型フィルム５の両側に形成されている導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂを剥離する剥離工程とを有してなる導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 めっき用給電配線を有さず、回路配線、外部電極及びボンディングパッドの寸法が、最終的に通電やボンディングに必要な容量を有する断面積を有する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
絶縁体表面に下地金属層を有する基材を用いて、最終的に電解めっき用の給電配線が無い回路基板を製造する方法であって、下地金属層上に形成する前駆体として最終的に必要な回路配線の厚さよりも厚く、且つ最終的に必要な回路配線幅より広い幅を有する前駆体を形成し、前記下地金属層と共に該前駆体をエッチング除去して所定寸法の回路配線、外部電極及びボンディングパッドを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板材について、処理液更新の均一化，表面処理の均一化，そして回路の均一化が促進され、もって、電子回路基板の信頼性，歩留まり，量産性等が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用される。そして、処理液Ｆで満たされた液槽５と、液槽５内で基板材Ｅを液中搬送するコンベア３と、液槽５内で基板材Ｅに処理液Ｆを液中噴射するスプレーノズル４と、を有している。そして液槽５内に、スプレーノズル４から液中噴射された処理液Ｆの吸引器１５が、設けられており、吸引器１５は、スプレーノズル４のスプレー管の前後間隔に設けられると共に、右方向に吸引するものと、左方向に吸引するものとが、交互に配設されている。吸引器１５の吸引量は、スプレーノズル４の液中噴射量に対応すべくコントロール可能となっている。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法及びその製造装置を提供すること。
【解決手段】コンタクトホールが設けられた絶縁層１１０と、該コンタクトホールを含む該絶縁層１１０上に配設された導電層１５０と、該導電層１５０上に配設された感光性層１６０とを備える基板１００を提供し、該コンタクトホールの位置に対応する第１の位置データを生成し、該第１の位置データと設計上のパッド位置に対応する第２の位置データとの間の誤差に対応する位置補正データを生成し、該位置補正データに基づいて、該感光性層に露光及び現像工程を行って感光性パターンを設け、該感光性パターンに従ってパッドを設ける。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板のような銅配線の下層にＮｉ−Ｃｒ合金の下地金属層を備えるような構成体のエッチング処理において、銅を含有する金属を溶解することなくＮｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｃｒ単体を選択的に溶解し、且つエッチング廃液の問題点を解決するエッチング液を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩と塩酸を含む酸性溶液からなり、銅合金又は銅単体を溶解することなく、Ｎｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金或いはＣｒ単体を選択的に溶解するエッチング液で、０．０５〜１０重量％の過マンガン酸塩、０．００５〜２重量％の塩酸を含有する酸性溶液で、導電性の銅配線を備える配線板のエッチング工程で用いられるものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板のような銅配線の下層にＮｉ−Ｃｒ合金の下地金属層を備えるような構成体のエッチング処理において、銅を含有する金属を溶解することなくＮｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｃｒ単体を選択的に溶解し、且つエッチング廃液の問題点を解決するエッチング液を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩と酢酸を含む酸性溶液からなり、銅合金又は銅単体を溶解することなく、Ｎｉ合金、Ｃｒ合金、Ｎｉ−Ｃｒ合金或いはＣｒ単体を選択的に溶解するエッチング液で、０．０５〜１０重量％の過マンガン酸塩、０．０５〜２０重量％の酢酸を含有する酸性溶液で、導電性の銅配線を備える配線板のエッチング工程で用いられるものである。 （もっと読む）

【課題】感光性成分を含有してもゲル化を起こさず、安価で、高精度のパターンを形成することができ、かつセラミック、シリコンおよびガラス基板に対して薄膜で接着強度が高い感光性組成物を提供する。
【解決手段】アルミニウム粉末および／またはアルミニウム合金粉末（Ａ）、アルカリ可溶性重合体（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）および下記式（１）で表される化合物（Ｆ）を含有する感光性組成物。


（式（１）において、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜１８のアルキル基を示す。Ｒ²はｎ₂価の有機基を示す。Ｒ³はプロピレン基を示す。ｎ₁は１〜２３、ｎ₂は２〜１２の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】配線パターンを形成する工程を効率化し、配線パターンを高精度に形成し、配線基板の製造コストの削減を図る。
【解決手段】配線層あるいは絶縁層を所定パターンに形成する際に、レジストによりワークの表面を被覆し、前記レジストを所定のパターンに露光し、現像してレジストパターンを形成する工程を備える配線基板の製造方法において、前記レジスト１５を露光する工程として、ガラスマスクを用いて露光する方法と、レーザ光を利用して描画露光する方法とを併用する。 （もっと読む）

【課題】導体配線の形成時における高いエッチング性、具体的には塩化第２鉄水溶液又は塩酸酸性塩化第２銅水溶液でエッチングした際に導体配線間に残留する下地金属層成分のエッチング残渣が少なく、導体配線間に高電圧を印加した場合に高い絶縁信頼性及び耐食性を兼ね備えたプリント配線基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂フィルムＡの少なくとも一方の表面に接着剤を介さずに順に積層される、ニッケル、又はニッケルを７０ｍａｓｓ％以上、クロムを１５ｍａｓｓ％未満含むニッケル−クロム合金からなる金属層Ｂ、ニッケルを含み、クロムを１５ｍａｓｓ％以上含有する合金からなる金属層Ｃ、膜厚１０ｎｍ〜３５μｍの銅被膜層Ｄからなる金属膜の不要部分を化学エッチング処理により選択的に除去して導体配線が形成されたプリント配線基板。 （もっと読む）