【課題】露光直後に極めて良好なコントラストを有する感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボン酸を含有し、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が５,０００〜５００,０００のアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０.１〜２０質量％、及び（ｄ）ロイコ染料：０.１〜３質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、(ｂ)エチレン性不飽和付加重合性モノマーとして特定の化合物を含有し、（ｃ）光重合開始剤として特定の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム基板１の表面に正確に回路パターンを形成する回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム基板１の表面に導電性薄膜２、３ａを形成する工程と、高エネルギービーム４を照射して導電性薄膜２、３ａを選択的に除去することにより回路パターンを形成する工程と、を備える回路パターン形成方法において、高エネルギービーム４を照射したことにより窒化アルミニウム基板１の一部が導体化して形成されるアルミニウム５を除去する工程を更に備える。 （もっと読む）

【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】
製造の作業性と検査の作業性が向上したブリッジレスのエッチング製品とその製造方法を提供する。この際、テープに貼った状態で客先に提供できるものとし、しかも、必要に応じ、任意に単体製品を配置できるものとする。
【解決手段】
金属板上に、複数のエッチング製品単体を個別に相互に間隔を置いて離間して設けられており、これに、ＵＶ粘着消失テープを貼り付けられていることを特徴とするブリッジレスのエッチング製品 （もっと読む）

【課題】配線の微細化の容易なプリント配線板の提供を目的とし、特に、フレキシブルプリント配線板では、配線の微細化が容易で且つ耐屈曲性能に優れた製品を提供する。
【解決手段】絶縁基板の表面に配線を形成したプリント配線板であって、当該配線が第１銅層と第２銅層とが積層した層構成を備え、当該第１銅層側を前記絶縁基板に張り合わせ、当該第２銅層の平均結晶粒径が当該第１銅層の平均結晶粒径より大きいことを特徴としている。また、このプリント配線板は、絶縁基板の表面に上記構造を備える配線の形成可能な層構成の導体層を備える金属張積層板を準備し、前記の導体層の第２銅層表面にエッチングレジストパターンを形成し、エッチング処理して配線を形成し、その後エッチングレジストパターンを除去してプリント配線板とする方法等により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多様なピッチ、深度のサイドエッチを同時に制御する銅溶解液及びこの銅溶解液を用いた銅および銅合金のエッチング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第二銅イオンまたは第二鉄イオンまたはその両方を有する酸化剤と、１種類以上の塩酸または有機酸と、有機シリコン高分子と、１種以上の界面活性剤と、を有することを特徴とする銅溶解液及びこの銅溶解液を用いて銅または銅合金からなる基材表面の少なくとも一部を溶解除去するエッチング方法である。 （もっと読む）

【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）特定の構造を有するバインダーポリマー、（Ａ−２）ポリ酢酸ビニル（重量平均分子量１万〜２０万：ポリスチレン換算）、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

共軸導線に応用される金属配線を製作する多層基板の金属配線の製造方法及びその構造を提供する。多層基板の金属配線の製造方法は、多層基板（３００）の誘電層の表面にフォトレジスト層（３０４）を塗布する工程と、フォトレジスト層（３０４）を露光して金属配線の所定の位置を定義する工程と、所定の位置に位置されるフォトレジスト層を除去する工程と、所定の位置に金属配線（３０２）を形成する工程後、金属配線（３０２）の表面に上被覆金属層（３０６）を形成する工程とを含む。一次露光工程で金属配線の上表面、側面にさらに底面に被覆金属層を形成することができる。
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【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンとして利用されるトナー画像を対象物上に高精度に形成する。
【解決手段】パターン形成システムの画像形成装置１では、エッチング耐性を有する湿式トナーにより感光ドラム３１の外周面上に形成されたトナー画像を、感光ドラム３１と対象物９の被転写面９１との間に転写電圧を作用させて行う静電転写により対象物９に転写し、転写されたトナー画像を対象物９上に定着させることによりレジストパターンが形成される。これにより、転写時にトナー画像が乱れたり崩れることを確実に防止することができ、レジストパターンとして利用されるトナー画像を対象物９上に高精度に形成することができる。また、レジストパターンの形成に係るコストを低減することができるとともにレジストパターンの形成に要する時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 下地金属層にＮｉ−Ｔｉ−Ｍｏ合金を設けた２層フレキシブル配線基板のエッチング処理を良好に行い、微細配線加工品でも十分な絶縁信頼性を有するプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルムの少なくとも片面にチタン、モリブデン、ニッケルを含有する下地金属層を、接着剤を介さずに直接形成し、該下地金属層上に銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板に、エッチング法によってパターン形成するプリント配線基板の製造方法において、前記２層フレキシブル基板を、塩化第２鉄溶液または塩酸を含む塩化第２銅溶液によりエッチング処理する工程と、その後、得られた２層フレキシブル基板を塩酸を含む酸性エッチング液で処理する工程と、さらにその後、フェリシアン化カリウムまたは過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液で処理する工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性のある導体形状や導体表面が作製可能なプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材(1)の少なくとも一方の面に形成された導電性金属層(2)上に、感光性樹脂膜(3)を形成する工程と、前記感光性樹脂膜(3)を露光・現像して、所要のレジストパターン(4)を形成する工程と、エッチング液により露出している前記導電性金属層(3)を除去して、導体パターン(5)を形成する一段目のエッチング工程と、前記レジストパター
ン(4)の感光性樹脂膜(3)を剥離する工程と、形成された前記導体パターン(5)を再びエッ
チング液で処理する二段目のエッチング工程とを含むプリント配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 差動伝送回路基板の製造方法及び差動伝送回路基板に関し、安価で、安定した差動伝送特性を保証した回路基板構造を提供する。
【解決手段】 絶縁層１上に形成された導電層２に、機械的加工で間隙４を形成することで、隣り合う２本の配線５，６を形成する。 （もっと読む）

【課題】エッチングを必要とせず、かつ精度の良いパターンを得ることができる金属箔パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基材１１、露光により接着力が変化する接着層１２、金属箔１３を順次積層してなる金属箔付接着シート１に、
（１）遮光パターン２１と透光パターン２２とからなるマスク２を用いて基材１１側から露光し、接着層１２を部分的に露光する工程
（２）金属箔１３側から基材１１をカットしないようにマスク２の遮光パターン２１に対応させて金属箔付接着シート１をカットする工程
を含む工程を行った後、露光部又は未露光部に対応する金属箔１３を接着層１２から剥離して所定のパターンの金属箔１３を得る金属箔パターンの形成方法において、
前記金属箔付接着シート１として、接着層１２と金属箔１３との間に反射防止処理ｄが施されてなる金属箔付接着シート１を用いる。 （もっと読む）

【課題】エッチングを必要とせず、かつ精度の良いパターンを得ることができる金属箔パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基材１１、露光により接着力が変化する接着層１２、金属箔１３を順次積層してなる金属箔付接着シート１に、
（１）遮光パターン２１と透光パターン２２とからなるマスク２を用いて基材１１側から露光し、接着層１２を部分的に露光する工程
（２）金属箔１３側から基材１１をカットしないようにマスク２の遮光パターン２１に対応させて金属箔付接着シート１をカットする工程
を含む工程を行った後、露光部又は未露光部に対応する金属箔１３を接着層１２から剥離して所定のパターンの金属箔１３を得る金属箔パターンの形成方法において、
前記マスク２としてカットする位置より透光パターン２２側に遮光パターン２１を広げたマスク２を用いる。 （もっと読む）

【課題】エッチングを必要とせず、かつ精度の良いパターンを得ることができる金属箔パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】基材１１、露光により接着力が変化する接着層１２、金属箔１３を順次積層してなる金属箔付接着シート１に、
（１）遮光パターン２１と透光パターン２２とからなるマスク２を用いて基材１１側から露光し、接着層１２を部分的に露光する工程
（２）金属箔１３側から基材１１をカットしないようにマスク２の遮光パターン２１に対応させて金属箔付接着シート１をカットする工程
を含む工程を行った後、露光部又は未露光部に対応する金属箔１３を接着層１２から剥離して所定のパターンの金属箔１３を得る金属箔パターンの形成方法において、
前記マスク２として遮光パターン２１の厚みｄが０．１５ｍｍ以上のマスク２を用いる。 （もっと読む）

【課題】 超微細配線パターンを有するＬＣＤ用ＴＡＢテープのような半導体装置用テープキャリアを、材料資源的および時間的な無駄を削減して、安定的に（確実かつ迅速に）製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 この製造方法は、絶縁性フィルム基板１上に形成された銅層２上にドライフィルムレジストを貼着してレジスト膜６を形成する工程と、前記レジスト膜６を露光・現像して、配線パターン形成用の配線レジストパターン７を形成すると共に、前記ドライフィルムレジストの解像限界のパターン寸法を有する検査用レジストパターン８を形成する工程と、前記検査用レジストパターン８を用いて前記配線レジストパターン７の解像度検査を行う工程と、前記配線レジストパターン７をパターン形成用レジストとして用いて配線パターン１３を形成する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】熟練したスキルを必要とせず、容易に表、裏側フィルムを位置合わせ調整する。
【解決手段】走行する基板３の表裏面に表、裏側フィルム７，９を挟み込んでラミネートするラミネートロール１１と、基板３の表面側に向けて送出すべく第１リール軸１３に設けたロール状の表側フィルム７と、基板３の裏面側に向けて送出すべく第２リール軸１７に設けたロール状の裏側フィルム９を備える。第１リール軸１３を第１直動案内３７でラミネートロール１１の軸線方向と同方向の第１方向に移動自在に設けた表側フィルム送出部１５と、第２リール軸１７を第２直動案内で前記第１方向と同方向の第２方向に移動自在に設けた裏側フィルム送出部１９と、第１直動案内３７の第１ベース部６１と第２直動案内の第２ベース部６３を連動連結するユニット部４１Ａを第３直動案内４３で前記第１，第２方向と同方向の第３方向に移動自在に設けたユニット装置４１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面処理装置間の間隔空間において、第１に、基板材を傾斜させて、付着していた処理液を流下させることにより、処理液の混じり合いが防止され、第２に、付着していた処理液を吸液，除去することにより、この面からも、処理液の混じり合いが防止される、表面処理装置のコンベアを提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、処理液Ｂの液槽５と、液槽５内で基板材Ａを液中搬送するコンベア３と、液槽５内で処理液Ｂを液中噴射するスプレーノズル４と、を有しており、コンベア３は、基板材Ａの両側端面を挟んで送る挟みローラー９を備えている。そして、表面処理装置１間の間隔空間Ｄのコンベア３は、凸状形成用の挟みローラー９’を備えており、基板材Ａは、上り傾斜そして下り傾斜して搬送される。更に挟みローラー９’は、吸液性を備えており、挟みローラー９’間にはエアーノズルが配設されている。 （もっと読む）