【課題】プラスチックフィルムのような耐熱性の低い基材に対しても、基材の劣化を招くことなく、配線などの所望のパターンを作製できる加工体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】分散剤により覆われたナノ粒子を含む塗料を基材上に塗布する。基材上に塗布した塗料に対してプラズマ処理を施すことにより、低い温度領域においてナノ粒子を覆っている分散剤をナノ粒子表面より脱離させ、粒子間の焼結を促進させる。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁体複合部材による回路基板を得るにあたり、エッチング加工負荷およびレジスト工程負荷の軽減を図り、寸法精度の向上や回路間隔の細小化を図ると共に汎用性のある回路形成方法とその製品を提供する。
【解決手段】セラミックス絶縁板３とアルミニウム板等の金属層４Ａ、４Ｂからなる複合部材２の一方の金属層４Ａの不要部分（回路間隙構成部分）を主としてミリング加工によって除去する。その際、基板の反りによるクラックの発生を抑制するため、底部に金属残層４Ａａを残し、この分をエッチング加工により除去するのが好ましい。前記ミリング加工は金属層表面にエッチングレジスト薄膜層５を施した後に行なう。２段階にミリング加工を行なうことにより、回路側面部の底部に段差をつけて縁部に構成し、外部応力の軽減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】工数を低減して、生産効率の向上を図ることができる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板７と、金属支持基板７の上に形成されるベース絶縁層８と、ベース絶縁層８の上に形成され、端子１４および端子１４から連続するめっきリード１６を備える導体パターン９と、導体パターン９を被覆するように、ベース絶縁層８の上に形成されるカバー絶縁層１０とを形成し、金属支持基板７をエッチングした後、ベース絶縁層８をエッチングして、金属支持基板７およびベース絶縁層８から、めっきリード１６を露出させ、露出させためっきリード１６をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板上に導電パターンを作製する方法を提供すること。
【解決手段】導電層２００をその上に備えるフレキシブル基板１００を準備する。導電層２００上に保護インク３００をスクリーン印刷する。ここで導電層２００の一部は保護インク３００から露出させる。保護インク３００をマスクとして用い、エッチングにより露出している導電層２００の一部を除去する。そして、保護インク３００を除去して、最小線幅が１５０μｍ以下の導電パターン２５０を形成する。本発明は該保護インクの組成も開示する。 （もっと読む）

【課題】吸引管を有する真空エッチング装置において、吹き付けられたエッチング液が基板の走行方向に流れるため、基板のたてとよこのエッチングに差が生じる欠点を改良し、均一なエッチング特性を得ることのできるエッチング装置を提供する。
【解決手段】吸引管４の開口部７を部分的な開口とし、ノズルから基板上に吹き付けられたエッチング液がバイアス状の流れ１０を形成する構造とした。これによってエッチング液は基板上を斜めの異なる方向にクロスして流れる流れ１０となり、よこ方向の回路間の残銅を少なくし、エッチングのたて／よこ比の改良が達成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シード層の上面に設けられた配線の形成方法に関し、不用な部分のシード層を除去するシード層除去工程において、配線の母材となるめっき膜がエッチングされることを防いで、配線の厚さ及び幅を略所定の厚さ及び幅（設計上の配線の厚さ及び幅）にすることのできる配線の形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線１０の母材となるめっき膜１７の側面１７Ｂ及び上面１７Ａを覆うように第２のレジスト膜１９を形成した後、第２のレジスト膜１９から露出された部分のシード層１２を除去する。 （もっと読む）

【課題】 Ｎi／Ａｕめっき膜を被覆したボンディングパッドにおいて、Ｎi／Ａｕめっき膜の脱落を防ぐことができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｎi／Ａｕめっき膜１０の形成部と非形成部の境から銅１４の露出した非形成部まで延在させてエッチングレジスト２２を被覆することで（図３（Ｂ））、リードパターンＬの端部において、Ｎi／Ａｕめっき膜２０の非形成部から銅１４を露出させ（図３（Ｃ））、Ｎi／Ａｕめっき膜２０が銅から離れて存在することを防止する。これにより、Ｎi／Ａｕめっき膜が脱落して付着することによって発生する短絡を防止することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】比較的に厚い金属板をエッチングして回路パターンを形成する場合にもインクレジストをエッチングマスクとして用いた回路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路パターンの形成方法は、セラミックス基板１０上にアルミニウム膜１１を形成し、前記アルミニウム膜上に第１のインクレジスト１２を印刷し、紫外線を照射することにより硬化させ、前記第１のインクレジスト上に第２のインクレジスト１３を印刷し、紫外線を照射することにより硬化させ、前記第１及び第２のインクレジスト１２，１３をマスクとしてエッチング液により前記アルミニウム膜をエッチングすることにより、前記セラミックス基板上に前記アルミニウム膜からなる回路パターン１１ａを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープにレジスト層とアクリル樹脂層が残存しないように除去し、めっき未着がないＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、開口部を有する絶縁性フィルムの片面に銅層と前記銅層面上に所定の配線パターンを有するレジスト層を備え、前記絶縁性フィルムの反対面にアクリル樹脂層を備える部材の前記レジスト層及び前記アクリル層を、濃度の異なる第一のアルカリ水溶液及び第二のアルカリ水溶液を用いて、前記部材から剥離、溶解するＴＡＢテープの製造方法で、濃度１０〜１７ｇ／Ｌの第一のアルカリ水溶液に３０〜７０秒間、ＴＡＢテープ基材を浸漬させ、主としてレジスト層を剥離し、次に濃度１８〜２８ｇ／Ｌの第二のアルカリ水溶液でアクリル樹脂層を溶解するＴＡＢテープの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方タイプの露光機した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像可能であり、かつ現像時に凝集物を発生しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分として特定の化合物を含有かつ、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

導電パターンを特徴とする回路基板の製造方法であって、i）最終生産物のための所望領域（３ａ）と最終生産物における導電性領域間の狭小領域（３ｃ）とを備える金属箔（３）などの導電層の一部は、ボンド（２）によって基板物質（１）に接着され、
例えば金属箔（３）などの導電層において後に除去されるさらに広範囲の領域（３ｂ）は、基板物質と実質的に非接着状態で残っており、除去領域（３ｂ）は、続く工程ii）でパターン化される予定の縁部分よりも小さい部分、可能であれば、続く工程iii）の前に除去領域が解放されるのを防ぐ領域にて、基板物質と接着するように、金属箔（３）などの導電層を基板物質（１）へ選択的に接着する工程と、ii）導電パターンを確立するために、所望の導電性領域（３ａ）間の微小ギャップと、固体状態で除去可能な領域（３ｂ）の外側周囲から、材料を除去することにより、金属箔（３）などの導電層をパターン化する工程と、iii）工程ii）において除去領域の外側周囲から除去された導電層の縁領域が、基板物質と縁が接着している除去領域（３ｂ）をもはや保持しなくなった後に、基板物質（１）に付加されていない除去領域（３ｂ）を金属箔（３）などの導電層から除去する工程、とを備える回路基板の製造方法。
（もっと読む）

【課題】ディップ式による絶縁層の表面粗化にて、基板の両面に形成された絶縁層を、同時に均一に低コストで粗化処理を行う、ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。
【解決手段】処理槽２内の処理済みエッチング液１を電解再生槽６内に導いて再生し、再生後のエッチング液を処理槽内に戻し、エッチング液を循環させながら粗化処理を行う表面粗化装置にて、処理槽は複数の排出口４１、４２、及び１以上の供給口８を有し、エッチング液の循環経路を選択するバルブ９が管路に設けられていること。 （もっと読む）

【課題】アンダーカット及びえぐれが少なく、且つ直線性に優れた銅配線を形成できるエッチング液、及びこれを用いた銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】酸と、第二銅イオン源と、テトラゾール類と、水とを含む銅のエッチング液において、構成単位中に下記式（I）で表される官能基を有する重合体を含むエッチング液とする。
【化１】
（もっと読む）

【課題】均一なハーフエッチングが可能で、かつ再生が容易な銅および銅合金用のエッチング液を提供する。
【解決手段】塩化銅（II）を主成分とするエッチング液に、塩化銅（II）の０．５〜１．５倍のモル濃度のＮ−メチル−２−ピロリドンを含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、配線回路間の短絡を防止することである。
【解決手段】配線基板１０を製造する方法において、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層３１〜３７を形成し、リード配線層を形成した絶縁基板１６に導電性ペーストを被覆して導電層２０を形成するとともに、コネクタ端子部の回路基板本体側に形成される導電層を凹凸状にして、各々リード配線層の間に凹部４２を形成し、凹凸状に形成された導電層におけるコネクタ端子部の回路基板本体側に絶縁性ペーストを被覆して保護層２２を形成するとともに、凹部４２におけるコネクタ端子部の先端側を露出させて絶縁溝４４を形成し、各々リード配線層の間に形成された導電層をレーザ加工により所定幅で除去して絶縁路４６〜４９を形成し、絶縁路を絶縁溝４４に接続させて各々リード配線層を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】矩形形状の再現性が高い配線パターンが得られる矩形パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体層２上に、矩形被覆領域３と、当該矩形被覆領域の各コーナーの外側に設けられたコーナー被覆領域４と、前記矩形被覆領域の各側端縁３ａの中央且つ外側であって各コーナー被覆領域の間に設けられた導体層露出領域５とが一体化した形状を有するレジストパターン１を形成する工程と、当該レジストパターンに被覆されていない導体層をエッチングにより除去して配線パターンを形成する工程と、当該レジストパターンを除去する工程と、を有することを特徴とする矩形パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】基板表面における薬液の古液の排出性、液交換性が向上した表面処理装置、表面処理方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の表面処理装置は、フレキシブル回路基板１０の基材１を第１の方向（Ｘ方向）に搬送する搬送機構と、搬送機構に対向すると共に、第１の方向と交差する第２の方向（Ｙ方向）に配列した複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒと、複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒを第２の方向に往復移動させる移動機構１０６と、複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒからの薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、噴射制御部は、往復移動に伴って複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒにおける薬液の噴射条件を第２の方向における配列順に順次可変させた。噴射条件としては、噴射圧力、噴射流量、噴射タイミングが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のエッチングにおいて、ファインピッチのエッチングでも細かい制御ができ、高精度のエッチングが可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板のエッチングにおいて飽和直前の濃度に維持された塩化銅エッチング液を用いるので、時間をかけたエッチングが可能であり、より薄く精密なプリント配線板のエッチングでも細かい制御ができる。また、エッチング液に塩素ガスを補給して再生するので、再生時に水成分が追加されず比重を維持しやすく、比重調整水を加えることで容易に塩化第二銅エッチング液の濃度を飽和直前の濃度に保つことができる。 （もっと読む）

基材上に導電体をパターン化する方法は、自己組織化単層形成分子でインク付けされ、隆起表面形状を有するレリーフパターンを有するインク付エラストマースタンプを提供する工程を含む。次いで、インク付きスタンプの隆起表面形状は、金属コーティングされた可視光線透明基材に接触する。次いで、金属がエッチングされ、可視光線透明基材にインク付きスタンプの隆起表面形状に対応する導電性マイクロパターンを形成が形成される。
（もっと読む）

【課題】ニッケル以外の金属、特に銅の浸食を抑制できるニッケルのエッチング液を提供する。
【解決手段】硝酸又は硫酸と、過酸化水素と、水とを含むニッケルのエッチング液において、下記式（I）及び下記式（ＩＩＩ）から選択される繰り返し単位を有する重合体を含む組成とする。


（もっと読む）