【課題】露光時において、フォトマスクと感光性ドライレジスト層とを精度よく位置合わせでき、感光性ドライレジスト層を精度のよいパターンに現像して、配線回路基板を精密に形成できる配線回路基板集合体シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
回路付サスペンション基板２を備える金属支持基板２０に、第１保護フィルム２１が貼着されている感光性ドライレジスト層２２を熱圧着により積層し、第１保護フィルム２１を剥離し、感光性ドライレジスト層２２の表面に加熱することなく第２保護フィルム２３を貼着し、フォトマスク２４を介して第２保護フィルム２３が貼着されている感光性ドライレジスト層２２を所定パターンで露光し、第２保護フィルム２３を剥離し、感光性ドライレジスト層２２を所定パターンで現像し、感光性ドライレジスト層２２から露出する金属支持基板２０をエッチングして、回路付サスペンション基板集合体シート１を製造する。 （もっと読む）

【課題】導体のトップ部の幅を保持し、かつ導体のミドル部のえぐれを抑制できる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】銅層のエッチングレジストで被覆されていない部分に、フラットスプレーノズルによりエッチング液を噴霧して、前記被覆されていない部分をエッチングする導体パターン(2)の形成方法において、前記エッチング液は、第二銅イオン源、酸及びアゾール類を含む水溶液であり、前記銅層表面の単位面積当たりの前記エッチング液の噴霧量が、３５〜４５０L/(min・m²)であることを特徴とする導体パターン(2)の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】現像後の解像度、及びめっき後の剥離特性に優れる感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）α，β−不飽和カルボン酸の中から選ばれる第１単量体単位及び、（２）炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートから選ばれる第２単量体単位を含むアルカリ可溶性高分子を２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物を５〜６０質量％、並びに（ｃ）光重合開始剤を０．１〜２０質量％含む感光性樹脂組成物であって、（ａ）アルカリ可溶性高分子は、酸当量が１００〜６００、重量平均分子量が５０００〜５００，０００であり、また該第２単量体を該高分子を基準として２０質量％以上含み、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物は、該化合物を基準として７０質量％以上がアクリレート化合物である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】複数の成分が混合したエッチング液を加熱による副反応や分離、分解反応を抑制して温度調節することができ、プリント配線基板の配線を均一に形成可能なプリント配線基板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液１を一定の設定温度に温度調節しながら貯留する貯液温調槽２から、プリント配線基板Ｂのエッチングを行うエッチング処理槽３にエッチング液１を供給して、エッチング処理槽３でプリント配線基板Ｂにエッチング液１を接触させてプリント配線基板Ｂの配線を形成するエッチング工程を有するプリント配線基板の製造方法において、エッチング液１に接する貯液温調槽２を含む構成材の接触面の温度をエッチング液１の設定温度以下とし、エッチング液１を直接加熱するようにした。 （もっと読む）

【課題】簡便な製造方法でありながら、導電性に優れ、かつ金属配線を設計どおりの微細なパターンに形成可能であり、その形状が均一である金属配線基板とする。
【解決手段】（１）基板層２２の表面に、厚さ４０ｎｍ〜２０００ｎｍの金属層２４ａを形成させる工程と、（２）前記金属層２４ａの表面に、自己組織化膜２６を形成させる工程と、（３）前記自己組織化膜２６の表面の少なくとも一部を、樹脂層２８で被覆する工程と、（４）前記樹脂層２８により被覆されていない前記金属層２４ａの部分をエッチングにより除去することにより、金属配線２４を形成させる工程と、を含む金属配線基板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び解像度と、剥離性とのバランスが良好である感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 支持フィルム１０と、該支持フィルム１０上に感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層２０と、を備える感光性エレメントであって、上記感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有し、且つ、上記（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、重量平均分子量が３，３００以下であるカーボネート結合含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物を含有するものである、感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面に樹脂被膜２を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜２の外表面側から前記絶縁基材１にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝３等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材１として、表面粗さが、Ｒａで０．５μｍ以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜２を形成する回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、レジスト形状及び硬化後の剥離特性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）光重合性化合物が、ノボラック型エポキシ樹脂に不飽和カルボン酸反応させて得られる化合物である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造に用いられたときに、感度、テント信頼性及び密着性について十分に高いレベルで達成可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）セリウム化合物含有固体粒子と、を含有し、（Ｄ）成分を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜３０質量部含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材下面での処理液の前後流れが規制され、もって処理精度が向上し、第２に、基板材下面での処理液の排出流れがスムーズに形成され、この面からも処理精度が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。そして、下側のスプレーノズル２_２から噴射された処理液Ｄが、基板材Ａ下面を伝って前後に流れることを規制，阻止する、規制ローラー１４が設けられている。これと共に、下側のスプレーノズル２_２は、水平面において、左右方向から前後方向に向け若干傾斜して配設されている。もって、下側の各スプレーノズル２_２から噴射された処理液Ｄは、左右で相互干渉することなく、基板材Ａ下面を新鮮で遅速なく均一に表面処理する。 （もっと読む）

【課題】 露光光として波長４００〜４５０ｎｍの光を使用した場合に十分な感度及び解像度を得ることができ、然も良好なレジスト形状を得ることのできる感光性エレメントの提供。
【解決手段】 感光性エレメントは、支持フィルムＸと感光性樹脂組成物層Ｚとを有する。Ｚの材料の感光性樹脂組成物はバインダーポリマーＡとエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物Ｂと光重合開始剤Ｃとを含有し、Ｃには、４，４´−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン及び／又は４，４´−ビス（アルキルアミノ）ベンゾフェノンが含まれ、Ｚの層厚Ｑ［μｍ］とＺ中のＡの総質量Ｗａ［ｇ］とＺ中のＢの総質量Ｗｂ［ｇ］とＺ中の上記ベンゾフェノンの質量Ｗｃ［ｇ］とが下記式（１）〜（３）で表される条件；（１）：Ｐ＝｛Ｗｃ／（Ｗａ＋Ｗｂ）｝×１００，（２）：Ｐ×Ｑ＝Ｒ，（３）：６．５≦Ｒ≦２１．５を同時に満たす。 （もっと読む）

【課題】形状不良なしに（特に、回路配線上部幅を維持しつつ）微細な回路パターンを形成し得るウエットエッチングシステム及びパターニング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光する露光手段と、前記露光手段により露光された銅含有材料をウエットエッチングするウエットエッチング手段とを有することを特徴とするウエットエッチングシステムである。また、本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光した後、（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選択される少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、及び（Ｂ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドから選択される少なくとも１つを（ポリ）アミン類化合物の活性水素に付加した化合物０．００１〜５質量％を含む水溶液からなるエッチング剤組成物を用いてウエットエッチングすることを特徴とする銅含有材料のパターニング方法である。 （もっと読む）

【課題】形状不良なしに微細な回路パターンを形成し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選択される少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、（Ｂ）数平均分子量が１，５００〜３，０００であり、且つエチレンオキサイド基の含有量が１５〜５０質量％である、エチレンオキサイド基及びプロピレンオキサイド基を有する高分子ポリエーテルジオール０．００１〜３質量％、（Ｃ）特定の構造式で表されるポリオール０．００１〜３質量％、


（Ｄ）リン酸及びリン酸塩から選択される少なくとも１つのリン酸成分０．１〜５質量％、及び（Ｅ）塩化水素及び硫酸から選択される少なくとも１つの無機酸成分０．０５〜１０質量％を含む水溶液からなることを特徴とする銅含有材料用エッチング剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に、接着層等を形成するための別の工程を加えることなく、基板との密着性の高い導電性配線を簡単に形成することができる配線形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液の塗布層３を形成する工程と、レーザ光６を塗布層３の特定領域に連続的に照射していくことで、導電性微細配線４を形成する工程と、導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程とを備え、塗布層３の厚さをｄ、塗布層３の光吸収係数をα、レーザ光６の入射光強度をＩ₀、樹脂基板１上に到達するレーザ光６の透過光強度をＩ₁とするとき、以下の関係式から成り立つことを特徴とする。
ｌｏｇ（Ｉ₁／Ｉ₀）＝−αｄ （もっと読む）

【課題】導体パターン間に残渣が残ることを防いで、導体パターン間の絶縁信頼性を向上することができると共に、絶縁性基板の表面の反射率が低下することを防ぐことができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に導体膜２を形成する工程。導体膜２にエッチング処理を施して所定パターンで導体膜２の一部を除去する工程。サンドブラスト処理を施して、導体膜２を除去した部分において絶縁性基板１の表面に残存する導体膜２の残渣２ａを除去する工程。これらの工程から導体パターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板を構成する各層の薄型化しても、導体部分の酸化・腐食などが生じ難く、安全なプリント配線基板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基板本体１０と、基板本体１０上の回路を形成する導体パターン１４とを備えている。基板本体１０は、絶縁性を有する絶縁材料、例えばポリエチレンテレフタ−ト、ポリイミド又は液晶ポリマーなどから形成されている。また、導体パターン１４は、銅などの導電部材から形成されており、上面１４ｂと側面１４ｃ、１４ｃとが交わる両縁１４ａ、１４ａは、Ｒ状に形成されている。 （もっと読む）

被処理材料（１０）の湿式化学処理のためのアセンブリ内を輸送される平面的な被処理材料（１０）から処理液（２１）を除去するために、処理液（２１）を保持するための保持面（４、１４）が提供される。保持面（４、１４）は、被処理材料（１０）が保持面（４、１４）を通過する時に保持面（４、１４）と該保持面（４、１４）に向かい合う被処理材料（１０）の表面との間にギャップ（８、１８）が残るように、被処理材料（１０）の輸送路に関して配置構成される。保持面（４、１４）は、例えば、ロール（２、３）の周囲表面のオフセット部分として提供されてもよい。
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【課題】 ガラス基板のエッチング加工の際、所望の領域のみを選択的にエッチングすることが可能な耐フッ酸性、ガラス基板に対する密着性を有するガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそれを用いた回路形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリアリレート樹脂、（Ｂ）光酸発生剤、（Ｃ）シランカップリング剤を含有することを特徴とするガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそのガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を用いた回路形成方法。 （もっと読む）

【課題】めっき触媒等の金属に対して充分な吸着性を有し、吸水性が低く、重合性に優れ、且つアルカリ水溶液による加水分解を抑制しうる新規共重合ポリマーの提供。
【解決手段】下記式（１）で表されるユニット、及び、下記式（２）で表されるユニットを含むポリマー。式（１）及び式（２）中、Ｒ^１〜Ｒ^５は、夫々独立して、水素原子、又は置換若しくは無置換のアルキル基を表し、Ｒ^６は、無置換のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基を表し、Ｖ及びＺは、夫々独立して、単結合、置換若しく無置換の二価の有機基、エステル基、アミド基、又はエーテル基を表し、Ｌ^１及びＬ^２は、夫々独立して、置換若しくは無置換の二価の有機基を表す。
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【課題】アニオン再生剤を含有しないことによる、形成されたフォトレジストの物性低下防止。
【解決手段】カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）を主鎖に有するポリマーに、ジアゾナフトキノン化合物などの光酸発生剤のみを混合して成膜し、紫外線を照射して現像すると、従来よりも低い露光量で、従来と同様のネガ型フォトレジストを形成することができる。即ち、本発明は、基板上に、ヘテロ原子に結合したカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）を主鎖に含む縮合型ポリマー及び光酸発生剤を含み、アニオン再生剤を含まないフォトレジスト層を設け、所望のパターンでマスクする段階、このパターン面に紫外線を照射する段階、及び該フォトレジスト層を現像液で処理する現像段階から成り、該現像液がテトラ置換アンモニウムヒドロキシド、低分子アルコール及び水を含む溶媒から成る反応現像画像形成法である。 （もっと読む）