説明

ガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそれを用いた回路形成方法

【課題】 ガラス基板のエッチング加工の際、所望の領域のみを選択的にエッチングすることが可能な耐フッ酸性、ガラス基板に対する密着性を有するガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそれを用いた回路形成方法を提供する。
【解決手段】 (A)ポリアリレート樹脂、(B)光酸発生剤、(C)シランカップリング剤を含有することを特徴とするガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそのガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を用いた回路形成方法。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ガラス基板のエッチング加工の際、所望の領域のみを選択的にエッチングすることが可能なガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそれを用いた回路形成方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来より ガラス表面をエッチングする方法としては、微細な砂をガラス表面に吹き付け、表面を削り取るサンドブラストなどの方法が採用されているが、この方法によれば、ガラス自体に傷が付きやすく、傷が付くと脆くなり損傷しやすくなるなどの問題が生じる。そのため、近年では、レジスト膜を用いた画像形成方法が用いられている。
【0003】
レジスト膜材料として、種々のレジスト樹脂組成物が用いられているが、耐エッチング液性に関して適したものがなかった。すなわちガラスエッチングする際には、エッチング液として一般にフッ酸が用いられるが、このようなフッ酸に対する耐性が十分ではなく所望のエッチング量を得るためにレジスト組成物を厚塗りしなければならず、さらにガラス基板との密着性が悪いと、ガラス基板とレジスト膜との間で剥がれが生じたりするため、エッチング加工の精度に支障をきたすという問題があった。
【0004】
この問題を解決するために、特許文献1では、ポリシラン及び光増感剤が含有された光硬化性樹脂組成物が提案されている。また特許文献2では、不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物および放射線ラジカル重合開始剤を含有する感放射線性樹脂組成物が提案されている。
【0005】
これら該組成物は、精度の高いエッチング加工を実現するために、ガラス基板に対する密着性が良好で、サイドエッチング量も少ない組成物であるが、耐フッ酸性を付与するためにレジスト膜を厚くしなければならない。またこれら該組成物は、光硬化性樹脂組成物であり、熱可塑性樹脂に関しては、なんら触れられていない。
【0006】
また特許文献3において、ポリアリレートのような縮合型ポリマーをフォトレジスト材料として使用することを可能にする技術は提案されているが、このようなレジスト樹脂組成物は、電解銅箔等の金属に対してはその密着性は良好なものの、ガラス基板に対しては、密着性が低下し、折角、ポジ型フォトレジストを用いて、高密度、高精細な回路形成を行ったとしても、レジスト保護した部分へもエッチング液の侵食が発生し、レジスト塗膜の耐フッ酸保護性能の低下により所望する回路形成ができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2005−164877号公報
【特許文献2】特開2008−076768号公報
【特許文献3】特許第3965434号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、ガラス基板のエッチング加工の際、所望の領域のみを選択的にエッチングすることが可能な耐フッ酸性、ガラス基板に対する密着性を有するガラスエッチング用レジスト樹脂組成物、およびそれを用いた回路形成方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、このような課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ポリアリレート樹脂に特定の光酸発生剤とシランカップリング剤を配合したレジスト樹脂組成物は、上記目的を達成できることを見出し、本発明に到達した。
【0010】
すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
(1) (A)ポリアリレート樹脂、(B)光酸発生剤、(C)シランカップリング剤を含有することを特徴とするガラスエッチング用レジスト樹脂組成物。
(2) (1)のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を用いることを特徴とする回路形成方法。
(3) ガラスエッチング用レジスト樹脂組成物が(A)ポリアリレート樹脂100質量部に対して、(B)光酸発生剤10〜30質量部を含有することを特徴とする(2)の回路形成方法。
(4) ガラスエッチング用レジスト樹脂組成物が(A)ポリアリレート樹脂100質量部に対して、(C)シランカップリング剤1〜10質量部を含有することを特徴とする(2)または(3)の回路形成方法。
(5) (A)ポリアリレート樹脂が芳香族ジカルボン酸、二価フェノールとからなる非晶性を有するポリアリレート樹脂からなることを特徴とする(2)〜(4)の回路形成方法。
(6) ガラス基板の上に塗布してレジスト膜を形成、アルカリ溶液で現像することで所望のパターンを形成し、フッ酸を用いてガラス基板をエッチング加工することを特徴とする(2)〜(5)の回路形成方法。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、ガラスエッチングを行うことでガラス基板上に回路を形成する回路形成方法に関して、用いるガラスエッチング用レジスト樹脂組成物の耐フッ酸性、ガラス基板に対する密着性に優れるため、薄膜で高精細なガラス基板上への回路形成を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物は、(A)ポリアリレート樹脂、(B)光酸発生剤、(C)シランカップリング剤からなるレジスト樹脂組成物であり、化学放射線の照射によって、光酸発生剤から酸が発生し、ポリアリレートの主鎖が切断、低分子化され現像液(アミン)に溶解しやすくなる。
【0013】
[(A)ポリアリレート樹脂]
本発明のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物に配合されるポリアリレート樹脂とは、芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、二価フェノールまたはその誘導体とよりなるポリエステルであり、溶液重合、溶融重合、界面重合などの方法により製造される。
【0014】
本発明のポリアリレート樹脂を構成する芳香族ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、3−tert−ブチルイソフタル酸、ジフェン酸、4,4‘−ジカルボン酸等が挙げられる。これらの芳香族ジカルボン酸は、単独で用いることもできるし、2種類以上で併用することも可能である。特に好適に用いることのできる芳香族ジカルボン酸は、テレフタル酸とイソフタル酸であり、これらの比率がテレフタル酸/イソフタル酸=80/20〜20/80の範囲、好ましくは、7/3〜3/7の範囲であり、特に好ましいのは両者の等量混合物である。その他、脂肪族カルボン酸として、ジカルボキシメチルシクロヘキサン、シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸などの残基が含まれていても構わない。
【0015】
本発明のポリアリレート樹脂を構成する二価フェノール残基を与えるニ価フェノールの具体例としては、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−メチル−2−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−エチルヘキサン、2,2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、4,4’−ビフェノール、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−メチルプロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−イソプロピル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−sec−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビスフェノールフルオレン、1,1−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)−2−メチルプロパン、4,4’−[1,4−フェニレン−ビス(2−プロピリデン)−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)]、1,1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、4,4’−ジヒドロキシフェニルエーテル、ビス(2−ヒドロキシフェニル)メタン、2,4’−メチレンビスフェノール、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチルブタン、ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、3,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、3,3−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、3,3−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2,2−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
ノナン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)デカン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)デカン、ビス(2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−メチルフェニル)メタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、テルペンジフェノール、1,1−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)−2−メチルプロパン、2,2−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(3,5−ジsec−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジtert−ブチルフェニル)エタン、ビス(3−ノニル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジtert−ブチル−6−メチルフェニル)メタン、1,1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2−ヒドロキシ−5−フルオロフェニル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−フェニルメタン、ビス(3ーフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)−(p−フルオロフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−(p−フルオロフェニル)メタン、2,2−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−ニトロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、3,3’−ジメチル−4,4’−ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラtert−ブチル−4,4’−ビフェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ケトン、3,3’−ジフルオロ−4,4’−ビフェノール、
3,3’,5,5’−テトラフルオロ−4,4’−ビフェノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジメチルシラン、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)エーテル、ビス(2,3,5−トリメチル−4−ヒドロキシフェニル)−フェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ドデカン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)ドデカン、
2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)ドデカン、1,1−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)−2−メチルプロパン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジtert−ブチルフェニル)エタン、イサチンビスフェノール、イサチンビスクレゾール、2,2’,3,3’,5,5’−ヘキサメチル−4,4’−ビフェノール、ビス(2ーヒドロキシフェニル)メタン、2,4’−メチレンビスフェノール、1,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(2−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(2−ヒドロキシ−3−アリルフェニル)メタン、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−メチルプロパン、1,1−ビス(2ーヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)エタン、ビス(2−ヒドロキシ−5−フェニルフェニル)メタン、1,1−ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタン、ビス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−シクロヘキシルフェニル)メタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタデカン、2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタデカン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)ペンタデカン、1,2−ビス(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)エタン、ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジtert−ブチルフェニル)メタン、2,2−ビス(3−スチリル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−(p−ニトロフェニル)エタン、ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、ビス(3,5−ジフルオロ−4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、ビス(3−フルオロ−4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、2,2−ビス(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、3,3’,5,5’−テトラtert−ブチル−2,2’−ビフェノール、2,2’−ジアリル−4,4’−ビフェノール、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5,5−テトラメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,4−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチル−5−エチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロペンタン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジフェニル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、1,1−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、
9、9−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、1,1−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル−シクロヘキサン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(2−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(3−エチル−4−ヒドロキシフェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(3−エチル−4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、2,4−ジヒドロキシジフェニルスルホンなどが挙げられる。好ましくは、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、4,4−イソプロピリデンビス(2,6−ジメチルフェノール)、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、4,4’−(1−フェニルエチリデン)ビスフェノール、ビスフェノールフルオレンであり、さらに好ましくは、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、4,4’−(1−フェニルエチリデン)ビスフェノールである。またこれらの二価フェノールは、単独で用いることもできるし、2種類以上で併用することも可能である。
【0016】
本発明のポリアリレート樹脂は公知の方法によって合成できるが、ここでは代表的な製造方法である界面重合法を詳細に説明する。界面重合法は、水と相溶しない有機溶剤に溶解させた2価カルボン酸ハライドとアルカリ水溶液に溶解させた二価フェノールとを混合する方法であって、溶液重合法と比較して反応が速く、そのため酸ハライドの加水分解を最小限に抑えることが可能であるので、後述する重合触媒を選ぶことにより高分子量のポリマーを得る場合に有利である。
【0017】
まず二価フェノールのアルカリ水溶液を調製し、続いて重合触媒を添加する。ここで用いることができるアルカリとしては、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等があり、また、重合触媒としては、例えばトリブチルベンジルアンモニウムハライド、テトラブチルアンモニウムハライド、トリブチルベンジルホスホニウムハライド、テトラブチルホスホニウムハライド等の第四級アンモニウム塩または第四級ホスホニウム塩がある。
【0018】
一方、水と相溶せず、かつポリアリレート樹脂を溶解する様な溶媒、例えば塩化メチレン、1,2−ジクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、1,1,2,2−テトラクロロエタン、1,1,1−トリクロロエタン、o−ジクロロベンゼン、m−ジクロロベンゼン、p−ジクロロベンゼンなどの塩素系溶媒、トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族系炭化水素、もしくはテトラヒドロフランなどに2価カルボン酸ハライドを溶解させた溶液を先のアルカリ溶液に混合した後、所定の温度で、10分〜5時間程度撹拌しながら重合反応を行うことによってポリアリレート樹脂を得ることができる。
【0019】
ポリアリレート樹脂の分子量は、重合時に1官能の物質を添加して末端を封止することによって調節することができる。そのような末端封止剤としては、フェノール、クレゾール、p−tert−ブチルフェノールなどの一価フェノール類、安息香酸クロライド、メタンスルホニルクロライド、フェニルクロロホルメートなどの一価酸クロライド類、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、2−ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ドデシルアルコール、ステアリルアルコール、ベンジルアルコール、フェネチルアルコールなどの一価アルコール類、酢酸、プロピオン酸、オクタン酸、シクロヘキサンカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、フェニル酢酸、p−tert−ブチル安息香酸、p−メトキシフェニル酢酸などの一価アルコール類などが挙げられる。
【0020】
本発明のポリアリレート樹脂の分子量は、特に限定されないが、1,1,2,2−テトラクロロエタンを溶媒に用いた25℃における1g/dl溶液のインヘレント粘度は0.10〜1.00であることが好ましく、0.15〜0.90が特に好ましい。インヘレント粘度が0.10未満であるとポリマーの溶解性が低下し、一方1.00を超えると溶液塗布のハンドリング性が低下する傾向にある。
【0021】
[(B)光酸発生剤]
本発明のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物に配合する光酸発生剤とは、例えば、波長が300〜500nmの紫外線または可視光線などの放射線によって酸を発生する化合物である。ここで放射線とは、紫外線、可視光線、遠紫外線、X線、電子線などを意味する。光酸発生剤の具体例としては、感光性ジアゾキノン化合物、オニウム塩、ハロゲン含有化合物、などを用いることができるが、感光性ジアゾキノン化合物が好ましい。上記オニウム塩としては、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホシホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、及びジアゾニウム塩などが挙げられ、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、及びトリアルキルスルホニウム塩からなる群から選ばれるオニウム塩が好ましい。上記ハロゲン含有化合物としては、ハロアルキル基含有炭化水素化合物などがあり、トリクロロメチルトリアジンが好ましい。上記感光性ジアゾキノン化合物は、1,2−ナフトキノンジアジド構造を有する化合物であり、米国特許第2,772,972号明細書、米国特許第2,797,213号明細書、及び米国特許第3,669,658号明細書等により公知の物質である。市販品としては、東洋合成(株)の1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸とクレゾールのエステル生成化合物(商品名PC-5)を好適に用いることができる。
【0022】
光酸発生剤の(A)ポリアリレート樹脂に対する配合量は、(A)ポリアリレート樹脂100質量部に対し、(B)光酸発生剤5〜40質量部が好ましく、10〜30質量部がより好ましい。光酸発生剤の配合量が5質量部以下だと樹脂のパターニング性が悪く、40質量部を越えると露光時に気泡が発生しパターンを形成することができない。
【0023】
[(C)シランカップリング剤]
本発明のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物に配合するシランカップリング剤とは、ガラス基板との密着性を向上させるために用いるものであり公知のものを用いることができるが、トリアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤を用いることが最も好ましい。ここで、トリアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤とは、カルボキシル基、アミノ基、イソシアネート基、エポキシ基などの反応性置換基を有するシランカップリング剤を意味し、カルボキシル基含有シランカップリング剤としては、トリメトキシシリル安息香酸等が挙げられる。またイソシアネ―ト基含有シランカップリング剤としては、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。エポキシ基含有シランカップリング剤としては、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどが挙げられる。また、アミノ基含有シランカップリング剤としては、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。中でも、アミノ基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤がポリアリレート樹脂との相溶性、ガラス基板との密着性の点で好ましく用いることができ、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシランはハンドリングの面で好適に用いることができる。これらのシランカップリング剤は、単独でまたは2種以上組み合わせて使用することができる。
【0024】
シランカップリング剤の(A)ポリアリレート樹脂に対する配合量は、(A)ポリアリレート樹脂100質量部に対し、(C)シランカップリング剤0.1〜20質量部、より好ましくは0.5〜15質量部、特に好ましくは1〜10質量部である。シランカップリング剤の配合量が0.1質量部未満であるとガラス密着性が乏しく、20質量部を越えると耐フッ酸性が乏しくなり問題である。
【0025】
[溶剤]
本発明のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物は、公知の有機溶剤に溶解して、ガラス基板上への回路形成のために、ガラス基板に塗布して用いることができる。用いることが可能な有機溶剤としては、ポリアリレート樹脂および各成分を均一に溶解させることができ、また各成分と反応しないものが用いられる。このような有機溶剤としては、N-メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルホルムアニリド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン(以下NMP)、ジメチルスルホキシドなどがあげられる。
【0026】
<ガラス基板の回路形成方法>
次に、ガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を用いた回路形成方法について、各工程ごとにさらに詳しく説明する。
【0027】
(1)レジスト膜の形成
上述した本発明のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物の溶液をガラス基板上に塗布し、加熱により溶剤を除去することによって、所望のレジスト膜を形成することができる。ガラス基板上への塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、アプリケーター法などが適用できる。なお、本発明のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物の塗膜の乾燥条件は、組成物中の各成分の種類、配合割合、塗膜の厚さなどによって異なるが、通常は60〜160℃、好ましくは80〜150℃で5〜20分程度である。乾燥時間が短すぎると、現像時の密着状態が悪くなり、また、長すぎると熱かぶりによる解像度の低下を招くことがある。
【0028】
(2)紫外線照射
得られた塗膜に所望のパターンを有するフォトマスクを介し、例えば波長が300〜500nmの紫外線を照射して、露光部を化学変化させることができる。光源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、アルゴンガスレーザーなどを用いることができる。紫外線照射量は、組成物中の各成分の種類、配合量、塗膜の厚さなどによって異なるが、例えば高圧水銀灯使用の場合、100〜2000mJ/cm2の範囲である。
【0029】
(3)現像方法
紫外線照射後の現像方法としては、エタノールアミン/NMP/水を混合した特殊な現像液を用い、40℃(超音波処理下)で現像することにより 不要な露光部を溶解、除去し、非露光部のみを残存させ、所望のパターンを得る。 現像時間は、組成物中の各成分の種類、配合割合、塗膜の厚さなどによって異なるが、通常90〜600秒間であり、また現像の方法は液盛り法、ディッピング法、パドル法、スプレー法、シャワー法などのいずれでもよい。現像後は、流水洗浄を30〜90秒間行い、エアーガンなどを用いて風乾させたり、ホットプレート、オーブンなど加熱下で乾燥させる。
【0030】
(4)エッチング加工
本発明のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物をガラス基板表面に塗布してエッチングする方法には、従来公知の方法が採用され、例えばガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を基板表面に塗布した後、フォトリソグラフィ技術によって塗膜をパターニングし、これをマスクとしてエッチング液に浸漬するウェットエッチングと、減圧下で物理的、あるいは化学的にエッチングするドライエッチング、またはこれらを組み合わせる方法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液としては、例えばフッ酸単独、フッ酸とフッ化アンモニウム、フッ酸と他の酸(例えば塩酸、硫酸、燐酸など)の混酸等が上げられる。ドライエッチングには、CFガス、塩素系ガス等を用いることができる。
【0031】
(5)剥離処理
ガラス基板から本発明のレジスト膜を剥離するには、30〜80℃にて攪拌中の剥離液に該基板を5〜30分間浸漬すればよい。ここで使用される剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や第3級アミン、第4級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、N-メチルピロリドン単独、あるいはそれらの混合溶液に溶かしたものが挙げられる。また、これらの剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法およびパドル法により剥離することも可能である。
【実施例】
【0032】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0033】
1.特性の評価
【0034】
(1)解像性
約10cm角に切り出したガラス基板上にスピンコーターを用いて上述のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を塗布した後、ホットプレートにて90℃で10分間ベークして、膜厚10μmの塗膜を形成した。次に、解像度測定用のパターンマスクを介して、高圧水銀灯を用いて2000mJ/cm2の紫外線で露光した。これをモノエタノールアミン/NMP/水=4/1/1(質量比)の溶液で現像した。その後、脱イオン水にて流水洗浄し、スピン乾燥して試験体であるパターン状樹脂を得た。これを走査型電子顕微鏡で観察し、解像度を測定した。ここで解像度とは15×75μmの長方形のパターンの現像で判断し、現像されている場合を「○」、現像されていない場合を「×」とした。
【0035】
(2)耐フッ酸性
ガラスエッチング用レジスト樹脂組成物の10μmの塗膜を作製し、10%フッ酸水溶液に室温で100分浸漬する。その後、水洗し乾燥させる。その塗膜が溶解、膨潤、割れなどの劣化が見られないものを「○」、見られるものを「×」とした。
【0036】
(3)ガラス密着性
(1)で得られたパターン状樹脂を有するガラス基板を試験体として、10%フッ酸水溶液に室温で20分浸漬する。その後、水洗し乾燥させ、パターン状樹脂がガラスから剥がれない場合を「○」、剥がれた場合を「×」とした。
【0037】
2.使用原料
【0038】
(1)ポリアリレート樹脂
【0039】
(合成例1)
撹拌装置を備えた反応容器中に二価フェノールである4,4′−ジヒドロキシ−2,2′−ジフェニルプロパン〔ビスフェノールA〕15.8質量部(61.8モル部)、
分子量調節剤としてのp−tert−ブチルフェノール(PTBPと記す)0.28質量部(1.9モル部)、水酸化ナトリウムNaOH6.5質量部(163.0モル部)、
重合触媒であるトリ−n−ブチルベンジルアンモニウムクロライド0.14質量部を仕込み、水521質量部に溶解して水相を調製した。ジクロロメタン400質量部に、二価カルボン酸としてテレフタル酸クロライド/イソフタル酸クロライド=1/1混合物18.5質量部(62.7モル部)を溶解して有機相を調製した。この有機相を先に調製した水相中に強撹拌下で添加し、20℃で2時間重合反応を行なった。この後酢酸15質量部を添加して反応を停止し、水相と有機相をデカンテーションして分離した。さらに有機相が中性になるまで水洗を繰り返し行った。水洗後の有機相をメタノール中に添加してポリマーを沈澱させ、このポリマーを分離し、乾燥させてポリアリレート樹脂(a)を得た。
【0040】
(合成例2)
合成例1記載のビスフェノールAをビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホンにした以外は、同様の方法により、ポリアリレート樹脂(b)を得た。
【0041】
(合成例3)
合成例1記載のビスフェノールAを4,4’−(1−フェニルエチリデン)ビスフェノールにした以外は、同様の方法により、ポリアリレート樹脂(c)を得た。
【0042】
(2) 光酸発生剤
・ 1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホン酸とクレゾールのエステル生成化合物(東洋合成(株)製PC-5)
【0043】
(3) 密着性付与剤
・ 密着性付与剤(d) : N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン)
・ 密着性付与剤(e) : 3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
【0044】
[実施例1]〜[実施例9]
表1に示すように、(A)、(B)、(C)の配合を行い、レジスト樹脂組成物を得た。レジスト樹脂組成物130gに対し、溶剤としてNMPを520g(固形分濃度20
wt%)添加した。完全に溶解するまで攪拌し、ガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を得た。その配合組成を表1に示す。
【0045】
【表1】

【0046】
[比較例1]〜[比較例6]
(A)、(B)、(C)を表1に示す量とした以外は、実施例1〜9と同様にしてガラスエッチングレジスト樹脂組成物を得た。その配合組成を表1に示す。
【0047】
得られたガラスエッチングレジスト樹脂組成物を用いて下記のようにして物性を評価した。得られた結果を表2に示す。
【0048】
【表2】

【0049】
実施例1〜9は、本願発明の処方のとおりに行ったのでレジスト樹脂組成物として必要な特性を兼ね備えていた。
【0050】
比較例1は、密着性付与剤が入っていなかったため、密着性が乏しかった。
【0051】
比較例2は、密着性付与剤が少量であったため、密着性が乏しかった。
【0052】
比較例3は、密着性付与剤が多量であったため、耐フッ酸性が損なわれた。
【0053】
比較例4は、密着性付与剤が多量であったため、耐フッ酸性が損なわれた。
【0054】
比較例5は、光酸発生剤の配合量が少量であったため、解像性が劣った。
【0055】
比較例6は、光酸発生剤の配合量が多量であったため、解像性が劣った。













【特許請求の範囲】
【請求項1】
(A)ポリアリレート樹脂、(B)光酸発生剤、(C)シランカップリング剤を含有することを特徴とするガラスエッチング用レジスト樹脂組成物。
【請求項2】
請求項1に記載のガラスエッチング用レジスト樹脂組成物を用いることを特徴とする回路形成方法。
【請求項3】
ガラスエッチング用レジスト樹脂組成物が(A)ポリアリレート樹脂100質量部に対して、(B)光酸発生剤10〜30質量部を含有することを特徴とする請求項2に記載の回路形成方法。
【請求項4】
ガラスエッチング用レジスト樹脂組成物が(A)ポリアリレート樹脂100質量部に対して、(C)シランカップリング剤1〜10質量部を含有することを特徴とする請求項2、または3のいずれかに記載の回路形成方法。
【請求項5】
(A)ポリアリレート樹脂が芳香族ジカルボン酸、二価フェノールとからなる非晶性を有するポリアリレート樹脂からなることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の回路形成方法。
【請求項6】
ガラス基板の上に塗布してレジスト膜を形成、アルカリ溶液で現像することで所望のパターンを形成し、フッ酸を用いてガラス基板をエッチング加工することを特徴とする請求項2〜5のいずれかに記載の回路形成方法。




【公開番号】特開2010−256788(P2010−256788A)
【公開日】平成22年11月11日(2010.11.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−109321(P2009−109321)
【出願日】平成21年4月28日(2009.4.28)
【出願人】(000004503)ユニチカ株式会社 (1,214)
【Fターム(参考)】