【課題】低コストで所望領域にパターンを高精度に形成することができるパターンの形成方法、及びこのパターンの形成方法を使用した電子部品を得る。
【解決手段】セラミックグリーンシート１上に、パターンを形成すべきパターン形成領域９が設けられている（ａ）。そして、Ａｇ等からなる金属微粒子を溶剤中に分散させた微粒子分散溶液を用意する。次いで、前記微粒子分散溶液を使用してスクリーン印刷し、これにより多数の金属微粒子１０の集合体からなる濡れ拡がり抑制部１１をパターン形成領域９に形成する（ｂ）。次いで、インクジェットヘッド１２からパターン形成領域９内にインク１３を滴下させ、インク１３及び金属微粒子１０の集合体（濡れ拡がり抑制部１１）からなるパターン１４を形成する（ｃ）。金属微粒子の他、絶縁性微粒子を使用しても、同様に絶縁パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の手法で製造されたプリント配線板と比べて、優れた特性をもち、取扱も簡便で、溶剤や気泡の残留の可能性が低く、さらに回路周辺部に形成される絶縁部は単純な樹脂層よりも強化することが出来る平滑な絶縁層を形成されたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板の回路パターンの凹凸を、繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料を充填することによって平滑な絶縁層を形成したプリント配線板およびプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】肉眼では認識できないほどの線幅が狭い配線回路を密着性よく形成してなる、カールの発生が少なく、かつ意匠性の高い配線回路部材を提供する。
【解決手段】耐熱性支持基材の少なくとも一方の面に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有する配線回路部材である。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸を有する基材の表面の異物を除去する際、微細な凹凸にも追従して異物を除去することが出来るクリーニング方法の提供。
【解決手段】支持体上に少なくとも１層の粘着剤層を有する粘着性フィルムを用いて表面に微細な凹凸を有する基材のクリーニング方法において、前記粘着剤層に膨潤性ゲルを使用し、予め前記粘着剤層に水分を付与し膨潤させた後、前記基材の表面に前記粘着性フィルムを貼合し、前記粘着剤層の含水率を５％から５００％にした後、前記粘着性フィルムを剥離することを特徴とする基材のクリーニング方法。 （もっと読む）

【課題】 整列したナノ構造物を含む回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、基板と、基板に配置された極性分子層パターンおよび非極性分子層パターンと、基板に配置された第１の電極および第２の電極と、極性分子層パターンに配置され、線状ナノ構造物を含む１つ以上のチャネルとを含む。１つ以上のチャネルは、第１の電極を第２の電極に電気的に結合するのを促す。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、微細配線形成性、絶縁信頼性に優れるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 配線及び絶縁材料を含むプリント配線板であり、該プリント配線板の配線間には実質的に無電解めっき触媒が存在せず、且つ配線厚みＸと絶縁層厚みＹとの厚みの比Ｘ／Ｙが０．０１〜０．５の範囲であることを特徴とするプリント配線板により、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造による新規な電子デバイスチップ及びパターン配線シートを提供する。
【解決手段】電子デバイスチップは、可撓性あるいは柔軟性を有するとともに液状物質を浸透する基材上に電気的機能発現材料を付与して、該電気的機能発現材料の揮発成分が揮発後の残留固形分により形成されるパターンの組み合わせによって電子デバイスを形成してなる。基材上ならびに基材の深さ方向に浸透した領域のパターンの厚さは、基材の厚さより薄くする。パターン配線シートは、可撓性あるいは柔軟性を有するとともに液状物質を浸透する基材上の１対の電極間に電気的機能発現材料を付与して、該電気的機能発現材料の揮発成分が揮発後の残留固形分によって電極間を導通せしめるパターンを形成してなる。基材上ならびに基材の深さ方向に浸透した領域のパターンの厚さは、基材の厚さより薄くする。 （もっと読む）

【課題】微細・高集積化可能な高周波電気特性に優れた導電性回路基板を製造するための方法を低コストで提供する。
【解決手段】導電性回路基板の製造方法は、インクジェット装置３を用いて、金属微粒子を液体に分散させた金属微粒子含有インクの液滴４を吐出し、サーモトロピック液晶ポリマーフィルムからなる基材１の表面２にパターン５を描画する描画工程と、前記描画された基材１を加熱することにより、前記金属微粒子を焼結させて導体パターンを形成する焼結工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】別途新たな表面改質を行うことなく、導電性インクの液滴を用いても描画面に高精細のパターン描画できるグリーンシート及びグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスセラミック粉末とバインダ樹脂を分散媒で混練して、グリーンシート１８となる混練物を作る際、フッ素系界面活性剤を加えて練り合わせ、その混練物を成形して作ったグリーンシート１８を撥液性にする。吐出ヘッド３０から吐出しグリーンシート１８に着弾する液滴Ｆｂは、グリーンシート１８内に浸透せず、描画面１８ａに滴となって留まり、描画面１８ａ上で蒸発・乾燥することから、描画面１８ａに金属インクＦによる微細な配線パターンを描画することができる。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜とポリイミド樹脂との間で十分な密着強度を示す金属薄膜、ポリイミド配線板およびそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１のアルカリ性溶液によりポリイミド樹脂表面を処理してイミド環を開環し、改質層を形成する改質工程；金属イオン含有溶液により該改質層を処理する金属イオン吸着工程；酸溶液により該改質層を処理する第１の酸溶液処理工程；および還元溶液により該改質層を処理して、改質層に吸着した金属イオンを還元して、金属薄膜を析出させる還元工程；を含むポリイミド樹脂表面への金属薄膜の製造方法、および該方法によって製造された金属薄膜。該金属薄膜の製造方法を実施した後に、配線パターンを形成する配線形成工程を含むことを特徴とするポリイミド配線板の製造方法、および該方法によって製造されたポリイミド配線板。 （もっと読む）

【課題】真空下での成膜工程やフォトリソグラフィー法を用いることなく、微細な導電膜パターンを高精度に形成することができる導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、導電膜用インクに対する濡れ性が高い高濡れ性領域と、濡れ性が低い低濡れ性領域とからなる濡れ性パターンを形成した後、インクジェット方式によって導電膜用インクを塗布して高濡れ性領域の上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質なパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板に機能液を塗布してパターンを形成する。親液部Ｐａを有する基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を塗布して撥液部Ｈを形成する第１工程と、親液部Ｐａに機能液を塗布する第２工程とを有する。親液部Ｐａの機能液に対する接触角は２０°以下であり、撥液部Ｈの機能液に対する接触角は５０°以上である。 （もっと読む）

【課題】配線の密着強度はそのままに、アンカーによる銅残りを抑えることが可能な技術を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂の表面粗化を部分的に行うことを特徴とするプリント配線版の製造方法を提供する。例えば、以下の工程を順に含む製造方法を提供する。絶縁樹脂基板に、感光性ブラスト用フォトレジストをコーティングする工程、ブラスト用感光性フォトレジストを露光・現像してパターニングする工程、ウェットブラストにて樹脂表面に粗面を形成する工程、ブラスト用感光性フォトレジストを剥離する工程、シード層を形成する工程、粗面形成部を露出するように、めっき用フォトレジストを形成する工程、電解銅めっき、フォトレジスト剥離、シード層除去をする工程 （もっと読む）

【課題】インクジェット噴射方式を用いて微細パターンを形成するために表面エネルギー制御を用いたパターニング方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る表面エネルギー制御を用いたパターニング方法は、インクジェット噴射方式を用いて微細パターンを形成するための、表面エネルギー制御を用いたパターニング方法において、基板表面に疎水性薄膜をコートする段階と、コートされた前記基板の表面エネルギーを調整する段階と、所望の線幅及びインクの粘着力に応じて表面エネルギーが調整された前記基板を所定の温度で加熱しながら所望のサイズの噴射ノズルを用いてパターンを形成する段階とを含んでなることを特徴とする。このように構成された本発明は、基板の表面エネルギーを調整してパターンの線幅を調整することができるという利点がある。 （もっと読む）

【課題】電気特性良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。
【解決手段】配線６の表面に接するように、ポリアミドイミド樹脂７を設け、その上にさらに絶縁樹脂８を設ける金属上への樹脂層の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】液吸収性のない基材との密着性、保存性に優れた製版印刷又は無製版印刷による金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも金属塩と溶媒を含有する金属塩混合物と、少なくとも還元剤を含有する還元剤混合物を、パターン描画時に混合し基材上に金属層を析出させる金属パターン形成方法において、該金属塩混合物、該還元剤混合物、および該基材上に実質的に物理現像核を含有せず、かつ該基材が非吸収性の支持体であることを特徴とする金属パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に精度良くパターンを形成する。
【解決手段】インクジェットによりパターンを形成する基板１を、基板表面とインク液滴４との静的接触角が２０度以上であり、かつ基板表面とインク液滴４との後退接触角が１０度以下になるように構成する。これにより、形成したインク液滴４が必要以上に濡れ広がるのを防ぎ、かつインク液滴４の凝集により分断されることを防止するため、基板１上に形成するパターンに対応した凹凸パターン等を予め形成することなく、容易かつ精度良く所望するパターンを基板１上に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造による新規な紙もしくは紙をベースとしたパターン配線あるいは電子デバイスを形成することが可能な新規な電子部品製造装置を提供すること。
【解決手段】電子部品製造装置は、形状が噴射ヘッドとは別の噴射ヘッドで、電気的機能発現材料含有液体もしくはそれと同等の流体物性を持つ液体を使用し、その飛翔形状を観察しながら別の噴射ヘッドの電気機械変換素子への駆動信号を調整して得られる形状であり、駆動信号の調整結果に基づいた駆動信号を噴射ヘッドの電気機械変換素子へ入力することにより、電気的機能発現材料含有液体を噴射付与する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が少なく、大面積を連続的に生産することが可能となる導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】基板１１の表面に、導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法であって、疎水性の表面を有する基板１１を選択し、基板１１の表面のうち導電性パターンを形成する導電性パターン形成部１２に親水化処理を施す親水化処理工程と、基板１１の表面に、金属粒子、バインダー、溶媒を含む親水性の溶液１４を接触させ、親水化処理が施された導電性パターン形成部１２に選択的に溶液１４を付着・固化させて金属粒子層１４Ａを形成する金属粒子層形成工程と、金属粒子層１４Ａが形成された基板１１の表面に、無電解めっきあるいは電解めっきを施してめっき層を形成するめっき工程とを、備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

非接触印刷のための本質的に平面状の試験基体を提供する。この基体は、第１の表面エネルギーを有し平面状測定部分を有する第１の層を有する。第１の層の少なくとも測定部分上に液体閉じ込めパターンが存在する。液体閉じ込めパターンは、第１の表面エネルギーとは異なる第２の表面エネルギーを有する。第１の層の測定部分と液体閉じ込めパターンとは合わせて実質的に平面状である。
（もっと読む）