【課題】表層導体の剥離が生じ難く、電子部品の実装が容易であり、大電流用の配線基板として好適なセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０は、セラミック焼結体１２と表層導体１４とが一体化され、表面に表層導体１４が露出した構成を有する。セラミック焼結体１２の一主面１２ａと、表層導体１４の一主面１４ａとは、同一平面をなし、表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分は、セラミック焼結体１２に埋設され一体的に接合されている。表層導体１４の一主面１４ａ以外の部分、すなわち、表層導体１４の側面１４ｂは、セラミック焼結体１２の内壁部１２ｂと接合され、表層導体１４の他方の主面１４ｃは、セラミック焼結体１２の内底面１２ｃと接合されている。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが高く、かつ信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】 導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程では、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第１の基板１００の導体パターン前駆体層１１０が形成された面上に第１の基板１００よりも厚さの薄い第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。 （もっと読む）

【課題】 線間距離を狭めても信頼性が低下しない多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 第２導体回路５８と第２導体回路５８との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０との間に無機絶縁膜４８が介在しており、第１樹脂絶縁層５０と上層樹脂絶縁層１５０とが無機膜は表面がフラットなため給電層の除去が容易に可能となり、第２導体回路との間（絶縁間隔：スペース）において、第１樹脂絶縁材−第２樹脂絶縁材間でのエレクトロケミカルマイグレーションが発生することが無い。このため、第２導体回路の絶縁間隔を10μｍ以下に狭めても、信頼性が低下しない。 （もっと読む）

【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションが発生するのを抑制するとともに、近接する配線間の絶縁性に優れた多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板の製造方法は、平均粒径が１〜１０μｍのセラミック粉末および有機バインダを含むセラミックグリーンシート４を用意し、セラミックグリーンシート４の上面に、第２の金型２を押し付けて第２の突条２１による溝４１を形成し、セラミックグリーンシート４の上面の少なくとも溝４１の内壁に、平均粒径が０．１〜０．５μｍのセラミック粉末およびホットメルト樹脂を含むセラミックスラリー５を被着形成し、セラミックグリーンシート４の上面に、ホットメルト樹脂が軟化するように加熱した第１の金型１を押し付けて、第２の突条２１による溝の内側に、側面および底面がセラミックスラリー５からなる配線形状の溝５１を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、密着強度の経時熱劣化が改善された積層体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体１０は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１上に形成された絶縁性樹脂層１２と、絶縁性樹脂層１２上に形成され、少なくとも当該絶縁基板１１との接触界面に金属酸化物１４を含有する金属薄膜層１３と、を備え、絶縁性樹脂層１２がビフェニル骨格を有するジアミン成分を含有した熱可塑性ポリイミドを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

ここで開示されているのは、銅、ニッケル、鉄、コバルト、チタン、鉛、アルミニウム、スズおよびこれらの金属の１つを主成分として含む合金からなる群から選択される導電性構成成分を含む導電層と、酸化ホウ素を含む酸化保護層とを含む電極であって、前記酸化保護層が導電層の上面を被覆するかまたは導電層の上面および側面の両方を被覆するかまたは導電層が形成されている全ての場所を被覆する電極であって；導電層および酸化保護層を同時に空気焼成することによって形成される電極である。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と金属層との接着性が高く、さらに、スズめっきなどの薬液耐性の高い積層体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、絶縁樹脂層１１と、絶縁樹脂層１１上に形成された金属層１２とを備える積層体であって、少なくとも金属層１２と絶縁樹脂層１１との接触界面に銅と異なる金属酸化物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、多層のセラミック層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５を積層して構成され、各セラミック層に設けられたビア１２２を介して層間接続が行われ、上下部にガラス成分の除去された表面改質層１１１ａ、１１５ａが設けられたセラミック積層体１１０と、該セラミック積層体１１０の上下両面にビア１２２と電気的に接続されるように設けられたコンタクトパッド１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 多層セラミック基板の低背化および高機能化を図るために、表面導体が形成された部分の基板表面を平坦化する。
【解決手段】 基材層２０と、基材層２０の少なくとも一方主面に配置され、基材層２０の焼結温度では実質的に焼結しない拘束層４０ａ，４０ｂと、基材層２０と拘束層４０ａ，４０ｂとの界面３ａ，３ｂに形成される表面導体６ａ〜６ｃと、拘束層４０ａ，４０ｂの基材層２０に接する主面に対向する主面および／または内部に形成され、積層方向から投影視した場合に表面導体６ａ〜６ｃが形成された領域を覆うように形成されたダミーパターン８ａ〜８ｃとを有する未焼成の積層体１０を作製する工程と、積層体１０を圧着する工程とを備える多層セラミック基板３０の製造方法。ダミーパターン８ａ〜８ｃが形成された部分はその他の部分よりも積層方向に強く圧力がかかるため、表面導体６ａ〜６ｃを基材層２０に押し込むことにより、基板表面３ａ，３ｂを平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで所望領域にパターンを高精度に形成することができるパターンの形成方法、及びこのパターンの形成方法を使用した電子部品を得る。
【解決手段】セラミックグリーンシート１上に、パターンを形成すべきパターン形成領域９が設けられている（ａ）。そして、Ａｇ等からなる金属微粒子を溶剤中に分散させた微粒子分散溶液を用意する。次いで、前記微粒子分散溶液を使用してスクリーン印刷し、これにより多数の金属微粒子１０の集合体からなる濡れ拡がり抑制部１１をパターン形成領域９に形成する（ｂ）。次いで、インクジェットヘッド１２からパターン形成領域９内にインク１３を滴下させ、インク１３及び金属微粒子１０の集合体（濡れ拡がり抑制部１１）からなるパターン１４を形成する（ｃ）。金属微粒子の他、絶縁性微粒子を使用しても、同様に絶縁パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 （もっと読む）

【課題】パターン毎に別途準備したマスクや専用のインク転写用の基材を用いることなく且つ導電性材料の利用効率が良好なパターン形成層を可能にし、この導電性パターン形成層を任意のフレキシブルフィルム基板に転写可能な転写用紙およびその製造方法、さらに、該転写用紙を利用した有機薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の転写用紙は、原紙面上に遅水性再湿糊層と速水溶性再湿糊層とを含む転写用紙基材と、導電性材料を含有するパターン形成層と、保護部材により形成されるオーバーコート層と、を有し、オーバーコート層形成後の王研式平滑度が1000秒以上である。この転写用紙に水を与え、前記糊層を溶解させ、フレキシブルフィルム等に接触させることで転写し、有機薄膜トランジスタを製造する。 （もっと読む）

【課題】 脱バインダー不良および焼結挙動の不整合による貫通導体の絶縁基体表面からの突出が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層を積層してなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部に形成された配線層２と、内層を構成するガラスセラミック絶縁層１ｂ〜１ｈに形成された第１の貫通導体３１と、表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｉに形成され第１の貫通導体３１に直に接続された第２の貫通導体３２とを備えた配線基板であって、第１の貫通導体３１および第２の貫通導体３２は、同じ金属を主成分として含むとともにガラスおよび析出結晶を含んでおり、第２の貫通導体３２に含まれる析出結晶の量が第１の貫通導体３１に含まれる析出結晶の量よりも多いことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 脱バインダー不良および焼結挙動の不整合による貫通導体の絶縁基体表面からの突出が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、３層以上のガラスセラミック絶縁層からなる絶縁基体１と、絶縁基体１の表面および内部に形成された配線層２と、内層を構成するガラスセラミック絶縁層１ｂ〜１ｈに形成された第１の貫通導体３１と、表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｉに形成され第１の貫通導体３１に直に接続された第２の貫通導体３２とを備えた配線基板であって、第１の貫通導体３１および第２の貫通導体３２は同じ金属を主成分として含むとともに、第１の貫通導体３１はさらにガラスを含みガラスからの析出結晶を実質的に含んでおらず、第２の貫通導体３２はさらにガラスおよびガラスからの析出結晶を有していることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】ひび割れが発生しない、線幅再現性、接着性、導電性に優れ、更にはデキャップ性に優れる配線パターンを形成すること。
【解決手段】基材にカチオン性化合物を含む液体により下引き層を形成し、その上にゼータ電位が−１００ｍＶ以上、０ｍＶ以下である導電性インクをインクジェット記録装置で射出する配線パターン形成方法において、カチオン性化合物としてカチオン性界面活性剤または分子量が１００以上１０００００以下のカチオン性ポリマーの少なくとも一つを含むことを特徴とする配線パターン形成方法。 （もっと読む）

親水性表面と、この親水性表面上に印刷された導電性及び／又は発光性の有機ポリマーで形成された構造体（１６）とを有する、基板（１０）において、親水性表面が、前記基板上に配置された酸化物セラミックス(１２)及び／又は金属(１４)材料で構成された層によって形成されている。
（もっと読む）

【課題】経済性に優れ実用レベルの技術として適用可能なプリント基板用複合めっき材を提供する。シード層の除去を不要とすることで経済性に優れたファインパターン形成に対応できるプリント基板用複合めっき材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１上にプライマー層１２を形成するプライマー層形成工程と、前記プライマー層のゲル分率が０〜５０％になるように前記プライマー層を加熱する第１加熱工程と、前記プライマー層上にシード層１３を形成するシード層形成工程と、前記シード層上に導電層１４を形成する導電層形成工程と、を備え、前記シード層を形成した後に、前記プライマー層のゲル分率が６０〜１００％になるように前記プライマー層を加熱する第２加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 基板に、金属ペーストや、金属ナノ粒子を含むインクを印刷して焼成するプロセスを経て配線材料を作製する際に好適に用いられる、インク受容膜形成用塗工液を提供する。
【解決手段】
シリカ、チタニア、ジルコニアおよびアルミナの中から選ばれる少なくとも１種からなり、平均粒径が２〜２００ｎｍの範囲内にある一次粒子が２個以上結合した凝集体粒子を２５〜１００質量％含む凝集体粒子含有物（Ａ）と、特定のアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られた縮合物（Ｃ）を含んでなる下地層形成用混合液、およびシリカ、チタニア、ジルコニアおよびアルミナの中から選ばれる少なくとも１種からなり、平均粒子径が前記凝集体粒子を構成する一次粒子の平均粒径よりも大きい金属酸化物粒子（Ｂ）と、上記縮合物（Ｃ）を含んでなる上塗層形成用混合液を別々に含むインク受容膜形成用塗工液である。 （もっと読む）

【課題】樹脂と銅又は銅合金の十分な密着性が得られ、従来のスズ又はスズ合金層では問題になっていたデンドライトによるイオンマイグレーションが生じることがなく、高ガラス転移点（Ｔｇ）樹脂との密着性も向上できる対樹脂接着層及びこれを用いた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の対樹脂接着層は、樹脂と、銅又は銅合金層とを接着するための、銅又は銅合金からなる対樹脂接着層であって、前記対樹脂接着層は、多数の銅又は銅合金の粒子が集まり且つ粒子間に空隙が存在し、表面においては複数の微細孔が存在したサンゴ状構造の金属層で形成されており、前記微細孔の平均径は１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にあり、前記微細孔は金属層表面の１μｍ²あたり平均２個以上存在している。 （もっと読む）