【課題】導電性および基板との密着性に優れ、厚膜化が可能な導電膜の形成方法、かかる導電膜の形成方法により形成された導電膜を有する配線基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、基板２上に、所定パターンの導電膜３を形成する方法であり、基板２上に、導電膜３のパターンとほぼ等しいパターンとなるように、液滴吐出法により金属粒子３１ａを含有する金属膜３１を形成し、その後、無電解メッキを少なくとも１回行うことにより、金属膜３１の表面を覆うようにメッキ膜３２を形成して、導電膜３を得る。 （もっと読む）

【課題】 リールツーリール方式と液滴吐出方式とを用いたパターン形成技術を確立する。
【解決手段】 液滴吐出方式により帯状基板１１に液体材料を配置する液滴吐出装置２０と、液滴吐出装置２０の処理空間の気圧を隣接空間に対して高く制御する気圧制御装置２２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 テープ形状基板１１の位置調整を容易化して正確なパターンを形成することが可能なパターン形成システムを提供する。
【解決手段】 巻取られたテープ形状基板１１を繰出す繰出しリール１０と、繰出されたテープ形状基板１１を巻取る巻取りリール１５と、繰出しリール１０と巻取りリール１５との間においてテープ形状基板１１に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置２０とを備えたパターン形成システムであって、液滴吐出装置２０は、テープ形状基板１１を吸着しつつ移動可能なテーブル４を備え、テープ形状基板１１の長手方向におけるテーブル４の両端部には、テープ形状基板１１のたるみ機構５０，６０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導体回路等の金属層を、金属微粒子分散液を用いて、当該金属微粒子分散液がにじんでパターンのエッジ部等が不規則な形状になるのを防止しながら、基板表面に、密着性良く形成することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板表面に吸水層を形成し、次いで、この吸水層の表面に、水を含む金属微粒子分散液を印刷または塗布した後、熱処理して金属層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細ピッチの導体パターンを効率良く、しかも低コストで形成することができ
る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、基板１２０上に被覆膜１６０を配置する
第１工程（ａ）と、被覆膜１６０を部分的に除去して開口部１６０ａを設ける第２工程（
ｂ）と、導電性微粒子を含む流動材１７２を被覆膜１６０及び開口部１６０ａに塗布して
開口部１６０ａに充填する第３工程（ｃ）と、流動材１７２を硬化させて導電体１７４を
形成する第４工程（ｄ）と、被覆膜１６０基板１２０上から除去する第５工程（ｅ）と、
を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板上に高密度に配線パターンを形成することができ、信頼性の高いプリント基板として提供する。
【解決手段】 基板１０にめっき給電層として用いる導体層１２を形成する工程と、前記導体層１２の表面に所定の配線パターンを形成する第１のマスクパターンを形成し、前記導体層１２をめっき給電層とする電解めっきを施して前記導体層上に導体部１６ａを形成した後、前記第１のマスクパターンを除去する工程と、前記導体層上に導体部が形成された基板上に、前記導体部１６の所要部位を露出させた第２のマスクパターン３２を形成し、前記導体層１２をめっき給電層とする電解めっきにより前記導体部１２の露出部に保護めっきを施した後、前記第２のマスクパターン３２を除去する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】 多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 ペーストの粘度が低くスルーホールへの充填後に垂れ下がり等を生じても、簡便な工程によりその修正を容易に行なうことができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 板状コア２を第一主表面側が上となるように配置し、スルーホール導体１２で覆われたスルーホール１２Ｓ，１２Ｌの第二主表面側の開口を塞がない状態で、当該スルーホール１２の内部に、その第一主表面側の開口から未硬化の充填組成物１３０を充填する。次に、スルーホール１２の第二主表面側の開口から垂れ下がる形態で膨出する余剰の充填組成物１１を、含有される樹脂が未硬化の状態で擦り切り処理する。そして、該余剰充填組成物を擦り切る工程が終了した後、未硬化の充填組成物１３０を硬化させる。 （もっと読む）

導電性組成物は、導電性金属、第一の樹脂成分、及びイソシアネート成分であり、該第一の樹脂成分と反応性の第二の樹脂成分を含む。金属酸化物及び潤滑剤が、この金属の表面上に不純物として存在する。該第二の樹脂成分は、第一の温度にてブロッキングされており、また該第一の温度よりも高い第二の温度にてアンブロッキングされて、第一及び第二の融剤を生成する。この第一の融剤は、該潤滑剤と反応して、該金属表面から、該金属酸化物及び該潤滑剤を、少なくとも部分的に除去する。該金属表面からの該金属酸化物及び該潤滑剤除去又は浄化は、該組成物の導電率を高める。また、方法を提供し、この方法では、基板上に該組成物のトレースを堆積し、また該組成物を該第二の温度に加熱して、該第二の樹脂成分を、アンブロッキングさせる。 （もっと読む）

【解決課題】微細でかつ厚膜の導体回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成する方法および形成された回路基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性樹脂層からなる回路基板の製造方法であって、無機材料で構成される凹版の凹部に導電性ペーストを埋め込み回路部を形成する工程、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該凹版を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 材料の無駄を少なくし、微細な金属パターンを精度良く、安価で簡単に形成する。
【解決手段】 本発明は、金属化合物を含む第１の液体と、前記金属化合物を還元する物質を含む第２の液体と、を互いに混ざり合うように前記基体に供給することで、前記基体に金属パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細な膜パターンを精度良く安定して形成できる膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に膜パターンを形成する膜パターンの形成方法であって、前記基板上に撥液性材料を配置し、撥液性膜を形成する工程と、前記撥液性膜上に光触媒を含有する材料を配置し光触媒含有材料膜を形成する工程と、前記光触媒含有材料膜に対してエネルギー線を照射することにより、前記光触媒含有材料膜に接している前記撥液性膜の撥液性領域を分解して親液性領域に変化させ、濡れ性の異なる部位からなるパターンを形成する工程と、前記光触媒含有材料膜を除去する工程と、を備える膜パターンの形成方法により解決する。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続の信頼性に優れた配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁膜５４を介して積層配置された複数の電気配線３２，３６が、導通ポスト３４により相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、導通ポスト３４の構成材料を含む第１液滴を吐出して、導通ポスト３４の形成位置に液状ポスト３４ｐを描画形成する工程と、層間絶縁膜５４の構成材料を含む第２液滴を吐出して、導通ポスト３４の形成位置以外の領域に液状層間膜５４ｐを描画形成する工程と、を有し、第１液滴および前記第２液滴が、相互に相分離性を示す材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】めっきリードを用いて電解めっきを行うプリント配線板の製造方法において、金属バリや金属粉を発生することなく、めっきリードを切断可能とするとともに、配線の高密度化を可能とする。
【解決手段】１）絶縁基板１０上に、めっきリード１５を含む導体パターン１２を形成する第１工程。２）その導体パターン上をめっきレジスト１３で覆う第２工程。３）露光、現像を行い、配線を除去したい部位のめっきリード上のめっきレジストを除き、配線を残したい部位のめっきレジストを除去する第３工程。４）めっきリードに通電して電解めっき１４を行う第４工程。５）電解めっき後、配線を除去したい部位のめっきレジストを除去し、その部位のめっきリードを露出する第５工程。６）電解めっきをエッチングレジストとして、エッチングを行い、めっきされていない部分の導体パターンを除去してめっきリードを切断する第６工程を順に行う。 （もっと読む）

第１主表面と、第１主表面から離隔した第２主表面と、第１主表面から内向きに延びる複数の凹部とを有する誘電体要素（４）を含む、相互接続要素（２）を提供する。複数の凹部には複数の金属トレース（６）、（６ａ）が埋め込まれ、金属トレースは第１主表面と実質的に面一となる外面と、外面から離隔した内面とを有する。複数のポスト（８）が複数の金属トレース（６）、（６ａ）の内面から誘電体要素（４）を貫通して延び、複数のポストは第２主表面で露出する頂部を有する。複数のそのような相互接続要素（２）を含む多層配線基板（１２）も、そのような相互接続要素および多層配線基板を製造するための様々な方法と共に提供する。
（もっと読む）

【課題】 電解めっき法により各配線導体に厚みが均一なめっき層を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 主面に複数の配線基板領域１０３および捨て代領域１０２が形成された母基板１０１と、複数の配線基板領域１０３の各々に形成された配線導体１０８と、母基板１０１の対向する一対の辺Ｓ１側の捨て代領域１０２に形成されためっき用端子１０７と、母基板１０１の捨て代領域１０２に形成された共通導体１０６と、母基板１０１の他の一対の辺Ｓ２側の捨て代領域１０２に形成された複数のめっき用引き出し導体１０４とを備えている。共通導体１０６は、めっき用端子１０７が接続されている部位とめっき用引き出し導体１０４が接続されている部位との間に、めっき用引き出し導体１０４が接続されている部位より幅の広い領域１０９を有する。 （もっと読む）

【課題】 微細な配線パターンを精度良く安定して形成可能な方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンが形成される領域（配線形成領域）３２Ｅの周囲に樹脂材料を含む液体材料を配置し、乾燥処理によって、未硬化状態若しくは半硬化状態の樹脂膜５４Ｂを形成する。次に、配線形成領域３２Ｅに親液化処理を施して樹脂膜５４Ｂを配線形成領域３２Ｅ側に流動させ、該流動によって配線形成領域３２Ｅを狭小化する。そして、この樹脂膜５４Ｂを硬化して隔壁を形成する。こうして形成された隔壁は微細なピッチで配置されることになるため、この隔壁を使えば液滴吐出法によって容易に微細な配線幅を有する配線パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続の信頼性に優れた配線パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 積層配置された複数の電気配線３２，３６が、導通ポスト３４により相互に導通接続されてなる配線パターンの形成方法であって、導通ポスト３４の構成材料を含む第１液滴を吐出して、導通ポスト３４のコアポスト３４ｃを形成する工程と、電気配線３２の構成材料を含む第２液滴を吐出して、コアポスト３４ｃの表面から電気配線３２の形成位置にかけて、導電膜３２ｃを連続形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成された樹脂膜に、導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を吸収させた後、該樹脂膜を、当該樹脂の分解温度以上に加熱することで、基板上に導電性膜又は半導電性膜の膜パターンを形成するに際し、得られる膜パターンのバラツキの発生を抑制し、高精度のパターンが得られるようにする
【解決手段】 導電性膜又は半導電性膜の構成成分を含有する液体を吸収させた樹脂膜に対し紫外線を照射し、樹脂膜中の樹脂の熱分解を促す。 （もっと読む）

【課題】 断線や短絡等の欠陥の発生を抑止しつつ微細なパターンを正確に形成する方法を提供する。
【解決手段】 本発明のパターン形成方法は、複数のノズルから液体材料を吐出可能な吐出ヘッドを用いたパターン形成方法であって、基体上に機能材料を含む液体材料を配置してパターンを形成するパターン形成工程と、乾燥固化した前記パターンの形状を検査する検査工程と、前記検査工程において検出された前記パターンの形状不良部位に対して、前記パターン形成工程で当該不良部位に前記液体材料を吐出したノズルとは異なるノズルを用いて液体材料を配置するリペア工程とを有している。 （もっと読む）