【課題】 優れた解像度（特に２０μｍ以下）を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光重合性化合物の分子内には、１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する下記一般式（１）で表わされる特性基が更に含まれている。


［式（１）中、Ｒ^１はアルキル基を示し、Ｒ^２は水素又はアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】支持基板と配線導体との接合信頼性、密着性を向上させるとともに、回路パターンの高密度化を実現し、製造が容易な配線基板及び液体吐出ヘッド並びに配線基板製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層１２に配線層１８が形成される配線基板１０では、配線層１８は導電体層１４と中間複合層１６から構成される。中間複合層１６は金属材料に樹脂粒子２０を含有させた組成を有し、樹脂粒子２０が中間複合層１６の表面に露出し、絶縁樹脂そう１２に接触することで絶縁樹脂層１２と配線層１８との密着性が高められる。この配線層１８を予め転写用基板上に形成し、絶縁樹脂層１２に転写すると、配線層１８は微細配線形成に好適なめっき法を用いて形成され、この配線層を転写することで、絶縁樹脂層１２をめっき液に浸漬させることなく絶縁樹脂層１２に微細な配線層１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】 基板表面の粗面化やエッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、急激な温度変化に対しても安定した密着性を維持することができる導電性パターンの形成方法を提供すること。また、高周波特性に優れる金属配線に好適な導電性パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、親水性基を有するグラフトポリマーをパターン状に生成させる工程と、
該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、
無電解メッキを行う工程と、
前記親水性基を疎水性に変換する工程と、
をこの順に有することを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 信号損失が少なく、導体層の密着性に優れた多層プリント配線板を製造する。
【解決手段】 最外層が導体層である内層基板上に、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層を形成し、この表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させた後、樹脂層を硬化して電気絶縁層を形成させ、次いで当該電気絶縁層表面に親水化処理した後、当該電気絶縁層表面を乾燥させ、更に金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、その後めっき法により導体層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂部材の表面に金属箔回路パターンをホットスタンプ法により打ち込み形成するに際してその樹脂表面の盛り上がりを有効に阻止するようにした金属箔回路パターン形成方法やその形成体を提供すること。
【解決手段】樹脂部材１０の表面に多数の微細な凹窪み孔１２，１２，・・・を形成し、ホットスタンプ法により打ち込み金属箔回路パターン１６を形成する際に、その金属箔１４の樹脂部材１０への打ち込みにより押しのけられる樹脂が周囲の樹脂部材表面に存在する前記凹窪み孔１２，１２，・・・によって吸収されるようにした。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む遮光パターンの形成された透光体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透明基体上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体又は界面活性剤を含有する水または有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、所定のパターンを描画し、次いで該基板を熱もしくは光線により処理して前記パターンに含まれる重合体または界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の遮光パターンとする。
ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む。 （もっと読む）

【課題】 水系プロセスを用いて、支持基板上に安定して配線構造体を形成できると共に、配線構造体を支持基板から容易に剥離できる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１０は、支持基板１１と、支持基板１１上に密着層２４を介して配設された配線構造体１７とを備える。密着層２４が、水溶性材料から成る第１層１２と、第１層１２の全面を覆って形成され、且つ耐水性材料から成る第２層１３とから構成される。 （もっと読む）

【課題】 露光後の現像時にスラッジ及びスカムの発生を十分に抑制できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分；バインダーポリマーと、（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）成分；光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分を所定濃度溶解した１質量％炭酸ナトリウム水溶液の２５℃における表面張力Ｔａと、（Ｂ）成分の２５℃における表面張力Ｔｂとが下記式（１）；
（Ｔａ−Ｔｂ）≦１０（単位：ｍＮ／ｍ） （１）
で表される条件を満足する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

第１支持層１２上に形成された第１電極パターン４に第１電子部品６を導電性接合材７により接続固定し、第１支持層１２の電子部品固定面側に第１プリプレグ２を間にして第２電極パターン５を有する第２支持層１３を圧着・転写し、第１プリプレグ２から第１支持層１２と第２支持層１３とを剥離する。剥離後、第１プリプレグ２を硬化させる。第２電極パターン５の裏面に第２電子部品８を導電性接合材９により接続固定し、第２電子部品固定面側に第２プリプレグ１を間にして第３電極パターン３を有する第３支持層１４を圧着・転写し、第２プリプレグ１から第３支持層１４を剥離し、第２プリプレグ１を硬化させる。このようにプリプレグ１，２と電極パターン３，４，５とを順次積層していくことで、積層される電極パターン間あるいは電極パターンと電子部品との接続抵抗を低くし、接続信頼性が高い部品内蔵基板Ａを得る。
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【課題】電子写真方式を適用した配線基板の製造工程において、不要な位置に飛散した金属含有樹脂粒子に基づくリークやショート等の発生を防止する。
【解決手段】基板１１の表面に易エッチング性樹脂層１５を形成する。基板１１上に電子写真方式を適用して金属含有樹脂粒子１６を、配線層１３の形成パターンに応じて転写して、メッキ下地層１２を形成する。次いで、基板１１にエッチング処理を施して、メッキ下地層１２の表面部に存在する樹脂を除去して金属微粒子１７を露出させると共に、易エッチング性樹脂層１５を除去する。不要な位置に付着した金属含有樹脂粒子１６Ａは易エッチング性樹脂層１５と共に除去される。金属微粒子１７を露出させたメッキ下地層１２に金属メッキを施して配線層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な工程で、シリコーンブランケットの表面に導電性ナノ金属粉末を含むインキを安定的に塗布することができ、導電性に優れ且つ高精度な電極パターンを容易に形成する。
【解決手段】 表面に親水化処理を施した平滑なシリコーンゴムを表面層に備えたブランケットの表面に、平均粒子径が０．１〜１００ｎｍの導電性ナノ金属粉末を分散させ、粘度を５〜５０ｃｐｓに調整したコロイド状インキを塗布し、所定のパターンを有する凹版４または凸版をこの塗布面に押圧することにより不要部分のインキをブランケットから除去し、ブランケットの表面に残ったインキパターンを被印刷体に転写させた後、被印刷体を低温で加熱し、転写インキパターンを被印刷体上に硬化定着させる。
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【課題】微細な金属パターンの形成が可能で、基板との密着性に優れ、十分な導電性を有し、基板との界面の凹凸が小さい金属パターンが形成可能な金属パターン形成方法、及び、それを導電層として用いたプリント配線基板及びＴＦＴ配線回路の提供。
【解決手段】（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーのパターンを設ける工程、（ｂ）該パターンに無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着付与させる工程、及び、（ｃ−１）該ポリマー層を有する基板に、表面荷電調節剤を含有するメッキ液を用いて無電解メッキ処理を施す工程、或いは、（ｃ−２）表面荷電調節剤を含有する浴で処理する工程と（ｃ−３）無電解メッキ処理を施し、パターン状に金属膜を形成する工程、を順次有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップや各種プリント基板を製造するにあたり、配線板上への回路パターンの形成を、高速、高精度で、かつ、低コストで行うことができる回路パターンの形成方法およびこれにより得られる回路基板を提供する。
【解決手段】 （ａ）光透過性基板１上に、光硬化材料を主成分とする転写層２と、導通層３とを順次形成した後、（ｂ）回路パターンが刻印されたスタンパー１０をプレスして、（ｃ）回路パターンを導通層３および転写層２に同時に転写する回路パターンの形成方法である。好ましくはスタンパー１０の剥離前に、転写層２の硬化を行う。上記回路パターンの形成方法により回路パターンが形成されてなる回路基板である。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い電極を有する平板ディスプレイ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板（３０）と、金属物質からなる電極（２０）と、前記基板と前記金属物質からなる電極との間に介在された接着層（２９）とを備えることを特徴とする平板ディスプレイ装置。また、金属メッキ用基板に電極を形成する工程と、金属メッキ用基板に形成された電極を、接着組成層を利用して基板に提供する工程とを含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着剤層と基材との密着性に優れた回路基板の製造方法および回路基板を提供する。
【解決手段】第１基材と、第２基材とを接着剤層を介して電気的に接合して得られる回路基板の製造方法であって、前記第１基材の前記接着剤層と接合する面を、酸素、窒素、四フッ化炭素、アルゴン、ネオン、クリプトンおよびヘリウムの中から選ばれる１種以上の第１気体で予めプラズマ処理する第１プラズマ処理工程と、前記接合面をさらに前記第１プラズマ処理工程に用いる第１気体と異なる第２気体でプラズマ処理する第２プラズマ処理工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】スキージ近傍でマスクを持ち上げる量を大きくして、一回の印刷で所定の高さのバンプを容易に形成できるペースト印刷装置を提供する。
【解決手段】支持部材２，３に軸支された円筒状の回転体４と、回転体４外周面に装着され、回転体４内部の導電性ペースト２６を押し出す孔部２７を備える金属板５と、回転体４の回転に合わせて被印刷物７を搬送する搬送手段８と、支持部材２，３により回転体４内部に保持され、孔部２７から導電性ペースト２６を被印刷物７表面に印刷するスキージ９と、金属板５に張力を付与して回転体４に装着する金属板装着手段１０とを備える。導電性ペースト２６は銀ペーストであり、被印刷物７は金属箔又はプリント配線基板のいずれか一つである。スキージ９を支持部材２，３に保持するスキージ保持手段２０を備え、スキージ保持手段２０はスキージ９の金属板５に接する位置と角度とを調節するスキージ調節手段２２，２３を備える。 （もっと読む）

【課題】 各配線基板領域の信号用配線に均一厚みのめっき層を被着させることができる複数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 各々が信号用配線２を有する複数の配線基板領域１を行列状に配列させるとともに、これらの配線基板領域１をダミー領域３で囲繞し、ダミー領域３に各配線基板領域１の信号用配線２と電気的に接続されるめっき用共通導体４を形成してなる複数個取り配線基板９において、めっき用共通導体９と信号用配線２とを、間に、配線基板領域１内のグランド導体層５あるいは給電導体層６を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 導電性インクを用いて形成した回路等と基板との密着性に優れ、且つ、形成した導体の膜密度が高く電気的に低い抵抗を得ることの出来る導電性インクの提供を目的とする。
【解決手段】分散媒に金属粉又は金属酸化物粉を分散させた導電性インクであって、前記分散媒中に、当該導電性インクを用いて形成した導体の膜密度を向上させるための膜密度向上剤としての金属塩又は金属酸化物を含むことを特徴とする導電性インクを採用する。そして、前記分散媒を構成する主溶媒は、常圧での沸点が３００℃以下である水、アルコール類、グリコール類、飽和炭化水素類からなる群より選択した１種又は２種以上を組み合わせたもの等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性が高く、かつ、所望の場合に硬化し、好ましくは速やかに低温硬化する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 金属粒子１と、有機化合物２と、樹脂４とを含む導電性ペースト７において、有機化合物２として、その末端基が金属粒子１の表面に配位しており、末端基が金属粒子１の表面から脱離して樹脂４の硬化剤として機能するものを用いる。例えば、有機化合物２の末端基はチオール基であり、樹脂４はエポキシ樹脂であってよく、金属粒子１は金、銀および銅からなる群から選択される金属材料から成っていてよい。樹脂４を硬化させることによって、導電性の硬化物７’が得られる。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】液晶ポリマー層５の上下面に気孔を有するポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して絶縁層１を作製する工程と、配線導体２が付いた転写用支持フィルムを準備する工程と、絶縁層１と転写用支持フィルムとを位置合わせして加圧した後に転写用支持フィルムを剥離して配線導体２を絶縁層１に埋設する工程と、配線導体２が埋設された絶縁層１を複数重ねあわせる工程とを具備する。 （もっと読む）