【課題】 簡易な構成により、フライングリードからなる第１端子部の断線を有効に防止しながら、第２端子部における優れた追従性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３、ベース絶縁層３の上に形成された導体層４、ベース絶縁層３の上に導体層４を被覆するように形成されたカバー絶縁層５、導体層４の同一位置においてベース絶縁層３およびカバー絶縁層５が開口されることにより、その表面および裏面が露出する導体層４（導体基部６および導体積層部７）からなる外部端子部８と、カバー絶縁層５のみが開口されることにより、その表面のみが露出する導体層４（導体基部６）からなる磁気ヘッド搭載部９とを備え、外部端子部８の厚みを、磁気ヘッド搭載部９の厚みよりも厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の直線状の貫通孔が並設された配線パターンを補強するために、マスク本体の上面に補強部を設けたマスクにおいて、補強部を回り込んで行われる金属膜の成膜を行いやすくでき、微細な配線パターンを精度よく形成することができるマスクを提供することにある。
【解決手段】配線パターンを形成する貫通孔２を跨いで補強部３を配設し、補強部３の貫通孔２を覆う部分に凹部４を設ける。これにより、金属配線を形成する基板と補強部３との間の距離を十分に広くでき、補強部３を回り込んで配線の金属が成膜できるようになる。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を１種又は２種以上含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、当該導電性ペーストは、導電性粉末を１００重量部としたとき、溶剤を５重量部〜１００重量部、アルミニウム化合物を０．０１重量部〜５重量部、シランカップリング剤を０．０１重量部〜５重量部含む等の組成を採用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 少なくとも一方の面が平滑で、層間の導通構造は信頼性の高い柱状導体で形成されている新規な多層回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の回路基板を積層して一体化した構造の多層回路基板において、
少なくとも片側の表面は、ランド部と導体回路が前記表面と面一状態にある平滑面であり、
上層の回路基板１と下層の回路基板２を接続する導通構造の少なくとも１つは、上層の回路基板１の下面に突出するバンプ導体５₁の先端部と下層の回路基板２の上面に突出するバンプ導体５₂の先端部とを、直接または導電材を介して結合した柱状導体５から成る多層回路基板Ｐ。 （もっと読む）

【課題】乾燥に起因する吐出ヘッドのノズルの目詰まり等の不具合の発生を防止し、安定
した液滴吐出動作を実現することによって所望の精度を有するデバイスを製造できるデバ
イス製造装置を提供する。
【解決手段】デバイス製造装置ＩＪは、基板Ｐを支持するステージＳＴと、基板Ｐに対し
て導電性材料を含む流動体を吐出可能なヘッド部を有する吐出手段２０と、ステージＳＴ
に設けられた予備吐出エリア５２と、基板Ｐに対して流動体を吐出する前に、予備吐出エ
リア５２に流動体を吐出するように吐出手段２０の吐出動作を制御する制御装置ＣＯＮＴ
とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、簡単なプロセスで信頼性の向上が図れる、めっき方法を提供することにある。
【解決手段】 めっき方法は、（ａ）基板１０の所定領域に粗化領域２４を形成すること、（ｂ）少なくとも粗化領域２４の上方に界面活性剤層２８を形成すること、（ｃ）粗化領域２４の上方であって、界面活性剤層２８の上方に触媒層３４を形成すること、（ｄ）触媒層３４の上方に金属層３６を析出させること、を含む。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基材の表面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。
【解決手段】 樹脂基板１の表面に電子線を照射し、当該樹脂基板１の表面にラジカルを発生させる電子線照射工程と、ラジカルが発生した樹脂基基板１の表面に二重結合を持つモノマーをグラフト重合させ、当該樹脂基板１の表面にグラフト重合鎖４を形成するグラフト重合工程と、グラフト重合鎖４にイオン交換基５を導入するイオン交換基導入工程と、イオン交換基５に触媒６を付与する触媒付与工程と、樹脂基板１の触媒６が付与された部分に無電解めっき被膜７を形成するめっき処理工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】手短で、高速であり、経済的に微細回路配線を形成することができる基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板が提示される。
【解決手段】本発明による基板の配線形成方法は、アルカリ金属化合物を含む表面処理液を吐出方式にてベースフィルム上の配線パターンに応じて選択的に吐出させる基板の表面処理段階、表面処理された配線に応じて金属ナノ粒子を含む導電性インクを吐出させる導電性インクの吐出段階、及び導電性インクが吐出されたベースフィルムを還元性雰囲気中で焼成させる焼成段階を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】仕上げ処理としてのニッケル、金めっきにおいて、通電のための引き回し線を収容するだけのスペースがない高密度配線板においてもニッケルめっき層中に鉛を含有しないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板上に形成された導体パターンの上に光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解ニッケルめっき層を備えた構造により、ニッケル皮膜中には鉛が含まれないため、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供することができるものである。 （もっと読む）

【課題】 仕切部材を劣化させることなく、仕切部材と基板間の液状導電性材料の濡れ性に十分なコントラストを有する樹脂膜保持基板を得る方法、及び、該基板のパターン凹部にインクジェット法による微細な配線形成を実現できる電子機器用回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１の上にパターン状の樹脂膜２を形成した後、該樹脂膜の表面をフッ素ガス雰囲気に曝し、次いで該樹脂膜を有する面に対してアルカリ性溶液を接触させることを特徴とする樹脂膜保持基板の製造方法により上記課題が解決される。特に、前記アルカリ性溶液が０．１〜５重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液であると好適である。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤、エーテル結合を有する２価のアルコールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 １回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】 フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤およびソルビトールからなることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は優秀な耐久性を持つ印刷回路基板用インプリントモールド及びこれを利用した印刷回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】形成しようとする複数のビア及びパターンに対応される構造物が表面に形成された印刷回路基板用インプリントモールドにおいて、前記モールドが熱又は紫外線硬化形プレポリマー（prｅpolymer）１００重量部に対して０．１〜５．０μｍの平均粒子径を持つフィラー３０〜８０重量部を含浸させからなることを特徴とする優秀な耐久性を持つ印刷回路基板用インプリントモールド及びこれを利用した印刷回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さく、高精細の導電性パターンの形成に有用なグラフトパターン材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した導電性パターン材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーをパターン状に形成する工程、を順次有することを特徴とするグラフトパターン材料の製造方法。形成されたパターン状のグラフトポリマー上に導電性層を設けることで、導電性パターン材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 パネル型入力装置において、複雑かつ微細なパターンの導線を容易かつ安価に形成できるとともに、目標の抵抗値を有する導線を正確に形成できるようにする。
【解決手段】 まず、絶縁基板と絶縁基板の一表面に設けられる導電膜とを有する検出部材を用意するとともに、導電性インク６２と非導電性インク６４とをそれぞれ個別に噴射する２つの印刷ヘッド４０、４２を有するインクジェットプリンタ１２を用意する。次いで、検出部材の絶縁基板の表面に、２つの印刷ヘッド４０、４２から導電性インク６２と非導電性インク６４とを噴射して、表面上で導電性インクと非導電性インクとを組み合わせてなる導線をパターン形成する。そして、形成した導線の電気抵抗を測定して、測定結果に基づき、２つの印刷ヘッド４０、４２から噴射する導電性インク６２と非導電性インク６４との噴射量を調整する。 （もっと読む）

【課題】 一回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜あるいは十分な高さのバンプを形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。
【解決手段】 エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂およびポリエステル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種のバインダー樹脂（成分（Ａ））、粒径２．９７６〜１０．１０μｍの粒子が４０〜８０％を占める導電性粉末（成分（Ｂ））、平均粒径が１〜１１ｎｍであるマイクロシリカ（成分（Ｃ））及び溶剤（成分（Ｄ））からなることを特徴とする、導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板を提供する。
【解決手段】本発明による配線基板の製造方法は、複数の第１金属ナノ粒子と上記複数の第１金属ナノ粒子より小さな粒径を有する複数の第２金属ナノ粒子を含んで、低温焼成によって上記第２金属ナノ粒子が溶融され上記第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる配線材料をベースフィルムに印刷する段階及び、その配線材料の印刷されたベースフィルムを低温焼成する段階を含んでおり、上記低温焼成によって第２金属ナノ粒子が溶融され第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】金属層の所望の厚みを容易に得ることができる、めっき方法及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき方法は、第１の極性を示し、且つ、少なくとも第１及び第２のパターン領域１２，１４を有する基板１０であって、該基板１０の該第１及び第２のパターン領域１２，１４の上方に、金属層を形成することを含み、（ａ）第１のパターン領域１２の上方に、第２の極性を示す第１の界面活性剤層２０を形成し、（ｂ）少なくとも第２のパターン領域１４の上方に、第１の界面活性剤層２０と同一極性であって、該第１の界面活性剤層２０が示す前記第１の極性の絶対値と比して小さい値を有する第２の界面活性剤層２２を形成し、（ｃ）第１及び第２の界面活性剤層２０，２２の上方に触媒層４０を形成し、（ｄ）触媒層４０の上方に金属層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】 高密度化しても電気的信頼性の高い回路基板を実現すべく、表面が平滑でしかも絶縁性能に優れた電気絶縁層を有し、かつ、電気絶縁層と導体層との密着性の高い多層回路基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 最外層が導体層の内層基板上に、硬化性樹脂組成物にて未硬化又は半硬化の樹脂層を形成した（工程イ）後、当該樹脂層表面に、金属に配位可能な構造の化合物を接触させ（同ロ）、次いで当該樹脂層を硬化させて電気絶縁層を形成し（同ハ）、この電気絶縁層の表面に金属薄膜層を形成し（同ニ）、当該金属薄膜層を含む導体層を形成する（同ホ）多層回路基板の製造方法において、工程イにおける硬化性樹脂組成物が、電気絶縁性カルボキシル基含有重合体（Ａ）、分子内に２個以上の酸無水物基を有するカルボン酸無水物（Ｂ）、多価エポキシ化合物（Ｃ）及び有機溶剤（Ｄ）を含有してなるものであることを特徴とする多層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、ドライ処理およびドライ処理装置なしに、アディティブ法により製造することのできるアンダーカットのない導体回路、およびその製造方法を提供する。本発明のプリント配線板は、アンダーカットを埋めるべく追加めっきを行うことにより製造された、アンダーカットのない導体回路を有する。
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