【課題】導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板を提供する。
【解決手段】本発明による配線基板の製造方法は、複数の第１金属ナノ粒子と上記複数の第１金属ナノ粒子より小さな粒径を有する複数の第２金属ナノ粒子を含んで、低温焼成によって上記第２金属ナノ粒子が溶融され上記第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる配線材料をベースフィルムに印刷する段階及び、その配線材料の印刷されたベースフィルムを低温焼成する段階を含んでおり、上記低温焼成によって第２金属ナノ粒子が溶融され第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】有機絶縁基板上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体等を含有する分散媒中に分散させた金属微粒子インクにより、回路パターンを描画し、熱もしくは光線により処理して重合体等を分解揮散させて所望の膜厚の導体パターンとする。導電パターンをメッキ核として、常法による電解メッキを施して、厚膜の導電回路パターンを形成することもできる。 （もっと読む）

【課題】本来、塗布液が存在してはならない領域にまで、重力の影響によって、塗布液が存在したり、塗布液が溜まる結果、所望のパターンを得ることが困難となるといった問題点を確実に解決することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】塗布液を塗布するためのノズル１２を基体３０の下方に配置し、濡れ性が制御された基体３０の面を下側に向けた状態で、ノズル１２と基体３０とを相対的に移動させることで、基体３０の所望の領域に塗布液２１を着液させた後、塗布液２１を乾燥させ、以て、塗布液乾燥層から成るパターンを得る。 （もっと読む）

【課題】微細化や細線化が図られた膜パターンを精度よく均一に形成することのできる膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板Ｐ上に表面が撥液化された第１のバンクＢ１を形成する工程と、第１のバンクＢ１によって区画された領域に第１の機能液Ｌ１を配置する工程と、第１の機能液Ｌ１を乾燥する工程と、第１のバンクＢ１上に第２のバンクＢ２を形成する工程と、第２のバンクＢ２によって区画された領域に第２の機能液Ｌ２を配置する工程とを有する。本発明においては、第１の機能液Ｌ１を配置する工程と第２のバンクＢ２を形成する工程との間に、第１のバンクＢ１の表面を親液処理する工程を設ける。これにより、第２の機能液Ｌ２と下地である第１のバンクＢ１との濡れ性が向上し、良好な第２の膜パターンＦ２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単なプロセスで必要な部分のみに金属層を析出させるめっき方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るめっき方法は，
基板１０の上方に界面活性剤層２８を形成する工程と、
基板１０を透過する光２４を、光源２６と界面活性剤層２８との間に配置されたマスク３２を介して照射し、界面活性剤層２８をパターニングする工程と、
界面活性剤層２８の上方に触媒層を形成する工程と、
触媒層の上方に金属層を析出させる工程と、を含み、
光２４は，基板１０に対して界面活性剤層２８が形成された側とは反対側から照射される。 （もっと読む）

【課題】剥離しにくい配線を精度良く形成することができるようにすること。
【解決手段】絶縁膜３４に密着層３５をパターニングし、フォトリソグラフィー法によりレジスト５２をパターニングし、インクジェットヘッドからレジスト５２の開口にむけて金属ナノインクを吐出する。その後、除去液によってレジスト５２を除去する。次に、配線である金属隔壁Ｗを焼成により完全に固化させる。そして、トリアジンチオール水溶液によって金属隔壁Ｗの表面に撥液性導通膜３６を形成する。その後、絶縁膜３４をパターニングし、サブピクセル電極２０ａを露出させる。次に、インクジェット法により正孔輸送層２０ｄ、発光層２０ｅを順次積層する。その後、対向電極２０ｃを成膜する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの立体的な表面形状を検査し、そのパターン欠損部に局所的にコロイド液を吐出して補修する回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法を提供する。
【解決手段】配線パターンＰの立体的な表面形状を測長手段１３により計測する。こうして得られた配線パターンＰの立体的な表面情報から、パターン欠損部の位置と補充すべき体積とが分かる。その後、インクジェット機構１４により正確なパターン欠損部の位置に適量のコロイド液を吐出して、配線パターンＰの膜厚を正確かつ効率的に均一化させたり、配線パターンに発生した断線部を補修できる。 （もっと読む）

【課題】 めっき用給電線による配線パターンの制限、部材ロス、打ち抜き工程の追加等がなく、かつ導体配線を完全にめっき被覆する。
【解決手段】 配線基板１上の半導体チップ実装領域と配線領域と製品検査用電極領域に、電解めっきを利用して配線パターンを形成する配線基板の製造方法であって、めっき用給電線２とめっき用給電線に共通接続された導体配線３を配線基板１上に形成する工程と、めっき用給電線２を介して配線基板１上に電解めっきを行い、めっき用給電線２および導体配線３を金属めっきで被覆する工程と、めっき用給電線２をエッチングすることにより、導体配線３を個別化する配線パターンを形成する工程とを含む。これによりめっき用給電線2の除去が不要となり、打ち抜き工程が削減できると同時に部材ロスを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板などの製造プロセスを簡略化するとともに製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 エネルギ線照射により表面領域を局所的に溶融あるいはアブレーションさせたり化学的改質が可能な絶縁性基材８１１の面上に、触媒金属を含有する有機金属化合物または無機金属化合物を溶かした溶剤をパターン印刷して金属化合物膜８１２を形成する。ここで、金属配線のめっき触媒となる金属化合物または金属粒子を、基材と同種もしくは高融和性の材質の液状バインダや粒状バインダあるいはこれらの両バインダ中に分散または混合させている。この金属化合物膜８１２のパターンに対応する領域に電子線などのエネルギ線８１３を照射して照射領域に触媒金属を析出させて金属触媒膜８１４を得る。この金属触媒膜をシードとして、無電解めっきまたは電気めっきを施して配線金属であるめっき層８１５を形成する。 （もっと読む）

次に続く金属被覆のために可能な限り最も光沢のある仕上げを有する銅表面を作り出すための銅または銅合金をエッチングするための溶液を記述する。溶液はおよそ４以下のｐＨを有し、硫酸塩イオンなしである。溶液は、ａ）過酸化水素と過酸からなるグループから選ばれた少なくとも一種の酸化剤と、ｂ）芳香族スルホン酸と芳香族スルホン酸の塩からなるグループから選ばれた少なくとも一種の物質を備え、任意にｃ）少なくとも一種の含窒素複素環式化合物を備えて成る。さらに、銅または銅合金上に金属を蒸着する方法を記述する。当該方法は、以下の方法ステップを備えて成る。ａ）本発明に係る溶液と表面を接触させる、ｂ）少なくとも一種の金属で表面を被覆する。本溶液と本方法は、電気回路担体の製造に、より具体的には半導体製造に、とりわけ適している。 （もっと読む）

【課題】 分散性が安定し、画像形成に適した組成物および導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 導電性物質と、ポリアルケニルエーテル繰り返し単位構造を有する両親媒性ブロック共重合体と、溶媒とを含有する組成物。導電性物質を内包するブロック共重合体と、溶媒と、を含有する組成物。導電性物質は、金属微粒子、またはフラーレン、カーボンナノチューブ、Ｐ型半導体有機物質もしくはＮ型半導体有機物質から選択しされる有機導電性物質である。導電性物質と、ポリアルケニルエーテル繰り返し単位構造を有する両親媒性ブロック共重合体と、溶媒とを含有する組成物をインクジェット法により基板上に付与して導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に抵抗値変化の小さい抵抗体層を簡便に形成し内蔵化を実現させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、抵抗体材料４ｃにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４の一部をエッチング除去して抵抗体層１５を形成する。抵抗体層１５が形成された面を、半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことにより、電送用の回路１６を形成すると共に抵抗体層１５を回路１６と導通させる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット技術を利用した回路パターン等のパターンの形成において、設計変更や多品種少量生産に迅速かつ低コストに対応可能な方法で、着弾精度を向上し、高精細、高精度の高密度パターン形成を実現する。
【解決手段】凸部（例えば、図１のように正方配列した突起）を有した基板Ｋに静電吸引型インクジェットでパターンを形成する。その際、基板側の凸部に電界が集中し、凸部上方から吐出された飛翔液滴を凸部へと誘引し、予め形成された凸部によって定められた位置に精度良く着弾させる。凸部は、結果的にパターンを形成しない部分も含めて予め描画面に一様に形成しておく。そのため、静電吸引型インクジェットによる液体吐出の工程前に、描画パターンに応じた前加工は必要無い。基板は異なる描画パターンに汎用可能。 （もっと読む）

【課題】 非シアン系のもので、環境への負荷を軽減でき、また、カーボンナノファイバーを好適に膜中に取り込める金めっき液を提供する。
【解決手段】 金めっき液は、塩化金酸塩を主体とする非シアン系金めっき液において、界面活性剤とカーボンナノファイバーとを含むことを特徴とする。界面活性剤は０．０２〜５ｇ／ｌ、カーボンナノファイバーは０．１〜１０ｇ／ｌ含むと好適であり、特に界面活性剤は、トリメチルステアリルアンモニウムクロリドが好適である。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性及びハンドリング性に優れた高誘電率複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 高誘電率複合基板１は、誘電体セラミックス膜２と、その上面及び下面の両面に形成された金属体３，４とを備えている。誘電体セラミックス膜２は、樹脂５と、セラミックス材料を焼結したセラミックス焼結体６と、から構成されている。この誘電体セラミックス膜２は、樹脂５内で、セラミックス焼結体６が連続するように形成されている。この連続したセラミックス焼結体６により、連続した空孔が形成されている。 （もっと読む）

【目的】平面方向の収縮率を低く抑えることができる積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法を提供する。
【構成】ガラス成分を含む第１未焼結シートと、第１未焼結シートのガラス成分よりもガラス転移点が低いガラス成分を有する第２未焼結シートとの少なくとも一方に金属材料粉末を含む導電性ペーストを印刷する工程と、前記第１及び第２未焼結シートを積層して未焼成状態の積層基板を得る工程と、前記未焼成状態の積層基板を焼成する焼成工程とを備え、前記焼成工程は、第１未焼結シートが原形を維持でき、第２未焼結シートにおいて該第２未焼結シート内の前記ガラス成分が軟化流動して該第２未焼結シートの前記無機物フィラーの間に充填される第１温度領域と、第１温度領域を経た第２未焼結シートが第１温度領域後の形状を維持でき、第１未焼結シート内において該第１未焼結シートの前記ガラス成分が軟化流動して該第１未焼結シートの前記無機物フィラーの間に充填され、前記導電性ペーストが前記第１及び第２未焼結シートと一体化する第２温度領域とを経る。 （もっと読む）

【課題】 接続端子部分の銅回路上にニッケルめっき皮膜／置換型無電解金めっき皮膜／還元型無電解金めっき皮膜を形成した配線基板を用いて半導体チップとを半田接合した場合、その接合強度は、半田ボールを基板に搭載するときのリフロー等の加熱工程を繰り返すごとに大きく低下する。本発明はこうした問題点のない配線基板の製造方法とこれに用いる無電解ニッケルめっき液の提供を課題とする。
【解決手段】 接続端子部にニッケルめっき皮膜、金めっき皮膜を設けて半田接合用の配線基板を製造する方法において、マンガンのカルボン酸塩を添加した無電解ニッケルめっき液、好ましくは液中のマンガン濃度が液中のニッケル濃度の１〜１０％である無電解ニッケル液を用いてニッケルめっき皮膜を設ける。 （もっと読む）

【目的】平面方向の収縮率を低く抑えることができる積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法を提供する。
【構成】積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法であって、第１ガラス転移点を有するガラス成分を含む第１未焼結シートと、前記第１ガラス転移点よりも８０℃以上低い第２ガラス転移点を有するガラス成分を含む第２未焼結シートとの積層体を含んで構成される未焼成状態の積層基板を得る工程と、ピーク温度に向かって温度上昇させることにより、前記未焼成状態の積層基板を焼成する焼成工程と、を有し、前記焼成工程は、前記第１ガラス転移点よりも低く、前記第２ガラス転移点よりも高い温度で焼成することにより、前記第２未焼結シートの収縮応力を前記第１未焼結シートで緩和する第１工程と、前記第１ガラス転移点よりも高い温度で焼成することにより、前記第１未焼結シートの収縮応力を前記第２未焼結シートで緩和する第２工程と、を順次経る。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層表面に残存する金属残渣が除去可能であり、無電解Ｎｉ／Ａｕめっきの析出異常を抑制する金属残渣除去液、及びそれを用いた高密度化に優れる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 キレート剤を含み、かつアルカリ性を示す金属残渣除去液。 （もっと読む）

電気構成要素を形成するための製造技術が記載される。たとえば、金属粉末組成物の層を基材の少なくとも一部の上に堆積させる。１つ以上の突起を有する液圧プレスによって圧力を金属粉末組成物に加え、パターンを基材上に捕捉する。液圧プレスの突起によって圧縮された金属粉末組成物は、基材に接着して、捕捉されたパターンを形成する。液圧プレスの突起によって圧縮されない領域の金属粉末組成物は、基材に接着せず、除去することができる。これらの金属粉末組成物を圧縮して、電子監視システム（ＥＡＳ）、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）システムなどに使用するための、アンテナ、キャパシタプレート、導電パッドなどの電気構成要素を形成することができる。
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