【課題】例えば、ガラス−セラミックからなる基板本体の表面にバンプなどの表面導体を有する配線基板を、焼成収縮を抑制し且つ比較的少ない工数により安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】拘束用グリーンシートｋ１の表面２と裏面３との間を貫通するパターン孔４を形成する工程と、拘束用グリーンシートｋ１のパターン孔４に導体ペースト６を充填する工程と、拘束用グリーンシートｋ１を、拘束用グリーンシートｋ１よりも焼成温度が低い基板用グリーンシートｓ１の表面８に積層・圧着し、且つ表面８と反対側の裏面９に、パターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートｋ３を更に積層・圧着して積層体Ｓ１を形成する積層工程と、積層体Ｓ１における基板用グリーンシートｓ１を焼成する工程と、焼成後の積層体Ｓ１から拘束用グリーンシートｋ１，ｋ３を除去する工程と、を含む、配線基板Ｋ１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解めっき用導電パターンの形成及び除去を容易に行なうことができ、配線基板の製造工程を簡略化し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の基板面に形成した導体パターン１２，１２・・の所定表面に、電解めっきによって所望の金属から成る金属膜２６を形成する際に、該導体パターン１２が形成された基板１０の一面側に電解めっき用導電パターン１６をインクジェット印刷法で形成した後、電解めっき用導電パターン１６を用いた電解めっきによって、電解めっき用導電パターン１６を含む導電パターン１２の所定表面に金属膜２６を形成し、次いで、金属膜２６が表面に形成された電解めっき用導電パターン１６を剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性をより向上させることが可能な配線パターンの形成方法、配線パターン、品質の良好な配線基板、及び電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】 配線基板１０の形成方法は、基板Ｐ上に配線パターンの材料を含む第１の機能液Ｘ１を配置させ、配置された第１の機能液Ｘ１を固化させて配線１３を形成する。次に、配線１３を覆うようにメッキ層１４を形成して配線パターン３０を形成する。最後に、配線１３間に絶縁材料としての第２の機能液Ｘ２を配置させ、配置された第２の機能液Ｘ２を固化させて絶縁層３３を形成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高周波信号の伝送や処理に適する回路基板や高密度な回路基板の製造に適用できるものであり、特に幅の狭い回路であっても基材からの剥離を顕著に抑制することができる回路基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明に係る回路基板の製造方法は、フッ素樹脂を含む接着シートを介して基材の片面または両面に金属層を形成する工程、金属層をエッチングすることにより回路パターンを形成する工程、および回路パターンを形成した後、熱圧着処理により回路パターンを再接着する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線基板１は、コア基板ＣＢに収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部Ｌ１，Ｌ２の最下層の誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１及びそれに貫通形成されたビア導体６が接触してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高分子フイルムなどの熱に弱い基板上で導電性粉末の分散液またはペーストを焼結して導体膜を形成する。
【解決手段】 液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストを基板上に塗布し、この基板上に塗布された分散液またはペーストに振動磁界を照射して基板上に導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法である。導電性粒子は平均粒径が１０μｍ以下の金属粒子および／または導電性金属酸化物粒子であるのがよく、振動磁界の周波数は２〜２０万ヘルツである。 （もっと読む）

【目的】従来の高温焼成に比べ低温度の加熱により導体パターンを形成でき、低耐熱性の材料からなる基体の表面にも導体パターンを形成できる導体パターン形成方法を提供することである。
【構成】金属粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した金属ペーストを用いて導体パターンを形成するので、熱硬化性樹脂の熱硬化温度以上で金属粉体の融点以下の温度で加熱すれば、金属ペーストを硬化させ基体に密着できる。従来の形成方法では、金属粉体の融点近傍での高温焼成が必要であったが、本発明に係る形成方法では、熱硬化性樹脂の硬化収縮により金属粉体を相互接触させて電気的導通性を付与して導体パターンを形成するので、簡易な加熱装置により比較的低温度で導体パターンを形成でき、低耐熱性の基体を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に形成される接続パッドの外表面に確実に保護めっきを施すことができ、配線基板の製造工程を簡素化して配線基板を容易に製造可能とする。
【解決手段】 基板２０の一方の面に形成された接続パッド２２が、基板の他方の面に形成された配線パターン１８ｂと電気的に接続されてなる配線基板の製造方法において、前記基板２０に前記接続パッド２２と前記配線パターン１８ａ、１８ｂとを所定のパターンに形成した後工程として、前記基板１２の一方の面に、前記接続パッド２２を露出させるマスクパターン３０を形成する工程と、前記マスクパターン３０が一方の面に形成された基板２０の他方の面に導電性部材４０を押接し、前記基板２０の他方の面に形成された配線パターン１８ｂと導電性部材４０とを電気的に接続するとともに、該導電性部材４０をめっき装置のめっき電極に通電させ、前記基板２０の一方の面に形成された接続パッド２２の露出面に保護めっき２４を施す工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板上に高密度に配線パターンを形成することができ、信頼性の高いプリント基板として提供する。
【解決手段】 基板１０にめっき給電層として用いる導体層１２を形成する工程と、めっき用パターンを形成し、前記導体層１２をめっき給電層とする電解めっきを施して前記導体層上に導体部を形成する工程と、前記めっき用パターンを除去した後、第１のマスクパターンを形成し、該第１のマスクパターンが基板に被着された状態で、前記基板上に露出する前記導体層の部位を除去する工程と、該第１のマスクパターンを除去した後、第２のマスクパターン３３を形成し、該第２のマスクパターンが基板に被着された状態で、前記導体層をめっき給電層とする電解めっきにより、前記導体層を含む前記導体部の露出部に保護めっき３４を施す工程と、前記基板に保護膜を被着する工程とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と配線との接続信頼性に優れた電子部品実装体を容易に製造することが可能な電子部品実装体の製造方法及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】入出力端子２０、２１を有するドライバＩＣ１５と、剥離層２５を介して入出力配線２２、２３が固着された透光性を有するガラス基板２４とを可撓性基材１８を介して熱圧着することで、入出力端子２０、２１と入出力配線２２、２３とを接続する工程（Ｓ４）を備えているので、剥離層２５が入出力配線２２、２３を固着する力を低下させた状態で容易に入出力配線２２、２３から剥離層２５を剥離し、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１とガラス基板２４の入出力配線２２、２３との接続信頼性に優れると共に例えば単独で取り扱うことが可能な電子部品実装体３を容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板上に形成された複雑で細い配線の断線を容易に補修することができる、配線補修材と、この配線補修材を用いた配線補修方法及び配線補修装置。
【解決手段】基材２と基材２に積層した熱溶融層３と熱溶融層３に積層した微粒金属層４からなる配線補修用積層材１の微粒金属層４を電子回路の断線部分に当接して後、
前記断線部分の上方の配線補修用積層材１にレーザ光を照射して、熱溶融層３にレーザ光を吸収させることによって、
基材２から熱溶融層３及び微粒金属層４を溶融離脱させて、熱溶融層３と微粒金属層４を前記断線部分に転写させた後、
前記断線部分に転写させた熱溶融層３にレーザ光を照射して該熱溶融層を熱分解することによって除去してから、微粒金属層４にレーザ光を照射することによって、微粒金属を融解し焼成することを特徴とする配線補修方法 （もっと読む）

【課題】 品質の良い部分的ニッケル／金めっき状態を、短い工程数かつ製造時間で、しかも低コストで形成することができるプリント配線板の表面処理方法の提供。
【解決手段】 所望の形状に回路配線を形成し、ソルダーレジストを被覆したプリント配線板の表層部に、熱硬化型又は紫外線硬化型のめっきレジストを部分的に塗布する工程と、当該めっきレジストを加熱又は紫外線照射により硬化せしめる工程と、当該めっきレジストが被覆されていないプリント配線板の表層部の導体表面にニッケル／金めっきを処理する工程と、前記めっきレジストを剥離する工程とを具備していることを特徴とするプリント配線板の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】 摩耗防止用のパッドにメッキが施されたプリント配線板を製造する。
【解決手段】 基準線１５に向かって延在する第１及び第２の端子電極１８及び２０と、第２の端子電極２０と基準線１５との間に配置された導電性のパッド２２と、第１端子電極１８から基準線１５を横断してパッド２２まで延びる第１の配線３０を基板上に形成する。次に、第１の端子電極１８及び第１の配線３０を介してパッド２２に電流を流し、電解メッキ法によってパッド２２をメッキする。この後、基準線１５に沿って基板１０を分割する。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルムの材質に関係なく、容易にフレキシブルプリント基板等を製造することができる回路形成用材料、この回路形成用材料の製造方法および回路形成用材料を用いたプリント基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】基材本体の表面に形成された微粘着剤からなる剥離層を介して金属箔が積層された金属箔積層基材の前記金属箔の不要部分をエッチング除去することによってパターン化導電性薄膜層を形成した回路形成用材料を製造し、この回路形成用材料のパターン化導電性薄膜層を絶縁材に転写するようにした。 （もっと読む）

【課題】担体基板（１６）に部分的に成形された導電構造を製造するためのプロセス及び該プロセスにより形成された多層体を提供する。
【解決手段】導電構造の図形の磁気潜像は、磁化印刷フォーム（１１）に導電構造の図形を規定するデジタルデータセットから形成され、磁気潜像は、磁気像点（１１ｍ）と非磁気像点とから形成され、導電面を有し、磁気像点（１１ｍ）により引き付けられる磁性粒子は、印刷フォーム（１１）を用いて、磁気潜像により配置され、磁性粒子は、担体基板（１６）に導電構造の図形を提供し、担体基板に固定される。 （もっと読む）

【課題】 環境に対して問題のない方法で十分な密着性を得ることができる立体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 立体的な形状を有する成形体１の表面にチタン膜２を形成し、さらにその上に銅膜３を形成する工程と、銅膜３に対して、回路を構成する回路領域と回路を構成しない非回路領域の境界線に沿って電磁波を照射して、その境界線上の銅膜３及びチタン膜２を除去する工程と、回路領域の銅膜３ａに銅めっきを施して銅めっき層４を形成する工程とを含む立体回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ブリッジの発生が起こることが無く絶縁信頼性に優れた、プリント配線基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板、多層配線基板）と半導体パッケージ及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線１と銅配線の間に絶縁物３が形成され、前記銅配線１間の絶縁物３の一部が除去されて銅配線１の一部が露出し、前記露出した銅配線の表面にニッケルめっき皮膜４、金めっき皮膜６の順序、あるいはニッケルめっき皮膜４、パラジウムめっき皮膜５、金めっき皮膜６の順序で形成した構造からなる銅配線を有するプリント配線基板、前記プリント配線基板の一方の表面には半導体チップ接続端子が、他方の表面には外部接続端子が形成されている半導体チップ搭載基板及び半導体チップ搭載基板と、前記半導体チップ搭載基板に搭載された半導体チップと、前記半導体チップを封止する樹脂から構成される半導体パッケージ及びそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀者感光材料にパターン露光、現像、およびめっきを施す導電性膜の製造方法に用いる、安定性が優れた導電性膜形成用めっき液、及び該めっき液を用いたむらがなく高導電性の導電性膜の製造方法、さらに電磁波シールド膜を提供すること。【解決手段】 ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成させたのち該金属銀部にめっき処理を施す導電性膜の製造方法に用いるめっき液であって下記一般式（I）〜一般式（III）から選択される少なくとも一つのポリアミノアポリカルボン酸等又はその水溶性塩を含有することを特徴とする導電性膜形成用めっき液及び導電性膜の製造方法。これを用いた導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらを装備した画像表示装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と接続パッドとを常に正常に電気的に接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に銅から成る接続パッド２ａ（２ｂ）が形成されているとともに該接続パッド２ａ（２ｂ）の表面に無電解ニッケルめっき皮膜１１と還元型無電解パラジウムめっき皮膜１２と置換還元型無電解金めっき皮膜１３とが順次被着されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性の高い導電膜や導電性パターン等を形成可能なインクジェット用導電性インクを提供する。
【解決手段】本発明のインクジェット用導電性インクは、導電性粒子と、イオン性液体と、バインダ樹脂と、溶剤とを含む。イオン性液体は、例えば、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、ピロリジニウム塩、ホスホニウム塩、およびアンモニウム塩からなる群から選ばれる少なくとも１種の塩を含む。導電性粒子の平均粒径は、１ｎｍ〜２００ｎｍであると好ましい。 （もっと読む）