【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】液晶ポリマー層５の上下面に気孔を有するポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して絶縁層１を作製する工程と、配線導体２が付いた転写用支持フィルムを準備する工程と、絶縁層１と転写用支持フィルムとを位置合わせして加圧した後に転写用支持フィルムを剥離して配線導体２を絶縁層１に埋設する工程と、配線導体２が埋設された絶縁層１を複数重ねあわせる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、何ら不具合が発生することなく接続パッド上に電解めっき層を形成できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１０の上に、該金属板１０に電気的に接続されるｎ層（ｎは１以上の整数）の配線層１８〜１８ｂを形成し、金属板１０及び配線層１８〜１８ｂをめっき給電経路に利用する電解めっきにより、ｎ層の配線層１８〜１８ｂにおける最上の配線層１８ｂの接続パッド部に電解めっき層２４を形成する。その後に、金属板１０が除去される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に乏しい基材に対しても使用可能な温度範囲であり、かつ焼結に要する時間を短時間化、あるいは瞬間的に完了することのできる、金属微粒子および/または金属元素化合物の分散体を用いた電子デバイスの提供。
【解決手段】基体表面に平均粒径５０ｎｍ未満の金属元素および／または金属元素化合物の超微粒子分散体に平均粒径８０ｎｍ〜５０μｍの金属元素および／または金属元素化合物の微粒子粉体を加えた粒子分散混合液を印刷または塗装した基体に、レーザー光を照射することにより、金属元素および／または金属元素化合物層を形成させ、導電性、半導電性、抵抗性、誘電性もしくはその他の電子デバイスに必要な回路特性を発現させる。 （もっと読む）

基板上へ金属イオン溶液のデポジット、及び、基板上への還元剤溶液のデポジット、を含む、基板上に導電性金属領域を形成する方法が提供される。これらの金属イオン及び還元剤は、基板上に導電性金属領域を形成するために、反応溶液の中で反応する。 （もっと読む）

【課題】金属電極と誘電体層との密着性に優れるため信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、金属電極１１，３１と誘電体層２１とを備える。金属電極１１と誘電体層２１との界面には、金属と無機物とが混在する密着層４１がある。この密着層４１は、金属電極１１側に連結する金属アンカー５１と、誘電体層２１側に連結する無機物アンカー５２とを有する。金属アンカー５１及び無機物アンカー５２は、互いに相手側の空隙に入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】 湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、熱可塑性樹脂層の各々における少なくとも一方の面を、アルカリ混合溶液を薬液として薬液粗化処理、またはプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法、および周波数１ＧＨｚ以上における比誘電率が３以下で、誘電正接が0.005以下である熱可塑性樹脂からなる絶縁層の積層として形成され、絶縁層間の常温での90°ピール強度が０．５ｋＮ／ｍ以上である積層配線基板。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂ含有率の低いＳｎ系高温半田を用いているにも拘わらず、Ｃｕ系のパッド表面を均一に被覆することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 開口部１８ｈ内に金属パッド１７の本体層１７ｍが露出するようにソルダーレジスト層１８を形成し、該露出した本体層１７ｍの表面をＳｎ系予備メッキ層９１にて被覆する予備メッキ工程と、Ｓｎ系予備メッキ層９１上に、含有される半田粉末がＳｎ系高温半田からなる半田ペースト８７ｐを、Ｓｎ系予備メッキ層９１よりも厚く塗布する半田ペースト８７ｐ塗布工程と、本体層１７ｍ上のＳｎ系予備メッキ層９１の表面を覆う半田ペースト８７ｐの塗付層を、Ｓｎ系高温半田の液相線温度よりも高温に加熱することにより、Ｓｎ系予備メッキ層９１とともに溶融させ、本体層１７ｍ表面にて濡れ拡がらせることによりＳｎ系半田被覆層８７を形成する半田溶融工程と、をこの順序にて実施する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンが狭ギャップになっても電極パッド及び配線パターンの貼り付け強度の信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 配線基板２は、基材１０と、基材１０に形成された複数の第１導電層１２と、複数の第１導電層１２を覆い連続するように無電解メッキによって、基材１０に形成された第２導電層１４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線幅及び配線間隔が０. ２μｍ以上１０μｍ以下の微細な配線パターンを容易に精度よく均一に且つ再現性よく得ることのできる導電性微細パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を主体とする加熱消滅性材料と導電性金属ナノ粒子よりなる加熱消滅性組成物を、所定の微細パターンが形成されている型に塗布し、加熱消滅性組成物層を積層する工程、リバーサルインプリント法により、微細パターンに応じた加熱消滅性組成物層を基材上に転写する工程及び加熱して加熱消滅性材料を除去し、基材に導電性微細パターンを形成する工程からなることを特徴とする導電性微細パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 塗料中での金属微粒子の分散性、安定性が向上するとともに、低温でキュアリングしても充分に低い回路抵抗を有する回路を形成しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、金属微粒子と、多価カルボン酸化合物と、沸点２００℃以下の有機溶媒とを含み、多価カルボン酸化合物の重量（Ｗ_S）と前記金属微粒子の重量（Ｗ_M）との比（Ｗ_S）／（Ｗ_M）が０．００１〜０．２の範囲にある回路形成用塗料を、塗布したのち、２００℃未満の温度で加熱処理することで、回路を形成することを特徴とする回路付基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐熱性に乏しい基材に対しても使用可能な温度範囲において、金属元素および／または金属元素化合物の分散体を用いた電子デバイスの製造および電子デバイスの製造方法に関する。
【解決手段】
基体表面に金属元素および／または金属元素化合物の分散体を印刷または塗装した構成物に、レーザーを照射することにより、金属元素および／または金属元素化合物層を形成させ、導電性、半導電性、抵抗性、誘電性もしくはその他の電子デバイスに必要な回路特性を発現させる方法により、製造された電子デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】表示装置用基板の製造方法および表示装置用基板を提供する。
【解決手段】基板上に金属固着促進因子層を塗布するステップと、フルオロ化前駆体層を塗布するステップと、複数の導電性ラインを塗布するステップと、を含む複数の導電性ラインを有する表示装置用基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、めっき層の密着強度を充分高めることが可能なエッチング処理用組成物であって、現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮した無電解めっき用のエッチング処理用組成物を提供する。
【解決手段】界面活性剤０．１〜１０ｇ／ｌ、無機酸２０〜６００ｇ／ｌ及び有機酸０．１〜５０ｇ／ｌを含有する水溶液からなる、スチレン系樹脂及びポリアミド系樹脂を含む樹脂成分から形成される樹脂成形体用のエッチング処理用組成物。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿雰囲気においても導体のイオンマイグレーションを十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース絶縁層１および金属薄膜層(シード層)２からなる積層体を用意する。金属薄膜層２の上面側に、めっきレジスト層を所定のパターンで形成する。電解めっきにより外部に露出した金属薄膜層２上に金属めっき層４を形成する。その後、めっきレジスト層を除去するとともに、めっきレジスト層の形成領域における金属薄膜層２を除去する。これにより、金属薄膜層２および金属めっき層４からなる導体パターンＨＰが形成される。導体パターンＨＰが形成されていない領域Ｓのベース絶縁層１の上面側を粗面化処理する。ベース絶縁層１および導体パターンＨＰの上面側にカバー絶縁層５を形成する。これにより、配線回路基板１０が完成する。 （もっと読む）

【課題】 コストや基板作成時の加工性、絶縁性層を構成する組成物の選択、電極材料の選択等の制約を受けることなく、微細な回路であっても線幅や線間にばらつきのない導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 基材上に、無機粒子を含有しかつ親水性を有する絶縁性層を有する基板上に、親油性パターンを形成する親油性パターン形成工程と、
前記親油性パターン形成工程で親油性パターンが形成された基板に流動性電極材料を供給して導電性パターンを形成する導電性パターン形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出装置を用いて、ビアホールを備えた多層構造を形成すること。
【解決手段】 多層構造形成方法が、導電性材料の液滴を吐出して、物体表面上に導電性材料パターンを形成するステップと、前記導電性材料パターンを焼成して配線パターンを形成するステップと、光硬化性材料を含む第１絶縁材料の液滴を吐出して、前記配線パターン上でビアホールを縁取る第１絶縁材料パターンを形成するステップと、前記第１絶縁材料パターンを硬化して、ビアホールを縁取る第１絶縁パターンを形成するステップと、前記物体表面を親液化するステップと、光硬化性材料を含む第２絶縁材料の液滴を吐出して、前記配線パターンと親液化された前記物体表面とを覆うとともに、前記第１絶縁パターンを囲む第２絶縁材料パターンを形成するステップと、前記第２絶縁材料パターンを硬化して、前記第１絶縁パターンを囲む第２絶縁パターンを形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】
無電解ニッケルめっき表面に、還元型無電解金めっき処理を行って金を析出させるに際して、従来予め置換型無電解金めっき処理を行って無電解ニッケルめっき面に中間層としての金を析出させていたが、この際に、無電解ニッケル面に孔食などの腐食が発生し、爾後の還元型無電解金めっき処理による金めっき皮膜が密着不良となって、電気配線基板の実装処理を行うに際してワイヤーボンディングでのボンディング不良や、配線基板に部品を半田付けする際の接続不良を生ずるなどの問題があったのを解決する。
【解決手段】
電気配線基板の接続端子部分に施した無電解ニッケルめっき皮膜面に、中間めっき処理としての置換型無電解金めっき処理を施すことなく、パラジウム触媒付与処理を行い、次にこれを還元処理液に浸漬した後、常法による還元型無電解金めっき処理を行ってその表面に良好な析出状態の金めっき皮膜を生成させる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法によって比較的に幅が狭くかつ厚膜であるパターンを形成することを可能とする基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板の製造方法は、パターン化された機能膜を有する基板(10)の製造方法において、レーザ照射(11)によって基板(10)上に溝パターン(12)を形成する工程と、上記溝パターン(12)に沿って液体材料(13)を配置する工程と、上記液体材料(13)を加熱して機能膜を形成する工程と、を含む。更に、溝パターン(12)と撥液膜(14)とを組み合わせてもよい。液体材料を用いて基板上に高密度で微細な機能膜（例えば、配線パターン）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。
【解決手段】 不導体基材の表面に硬化型バインダー樹脂を用いた接着剤層を設け、その表面に、平均粒子径１〜２００ｎｍの金属微粒子あるいは微粉末状の有機金属化合物が緻密に高い面密度で露呈する状態とした上で、回路パターン形状に対応する領域にエネルギー線照射を施し、無電解メッキを施すことで、該エネルギー線照射領域にのみ、無電解メッキ金属層を選択的に形成することができ、その無電解メッキ金属層は、不導体基材の表面に接着剤層を介して高い接着性で固着されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】 テープ形状基板１１の位置調整を容易化して正確なパターンを形成することが可能なパターン形成システムを提供する。
【解決手段】 巻取られたテープ形状基板１１を繰出す繰出しリール１０と、繰出されたテープ形状基板１１を巻取る巻取りリール１５と、繰出しリール１０と巻取りリール１５との間においてテープ形状基板１１に液滴を吐出してパターンを形成する液滴吐出装置２０とを備えたパターン形成システムであって、液滴吐出装置２０は、テープ形状基板１１を吸着しつつ移動可能なテーブル４を備え、テープ形状基板１１の長手方向におけるテーブル４の両端部には、テープ形状基板１１のたるみ機構５０，６０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）