【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロック上にコールドスプレー法にて金属材料を積層することにより、上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】還元剤として有毒なホルムアルデヒドを含まず、環境にやさしくかつ均一な銅堆積物をもたらす無電解メッキ用銅組成物の提供。
【解決手段】一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、フルクトースおよびフルクトースエステルから選択される一以上の還元剤とを含む無電解銅メッキ組成物、および、該銅無電解メッキ組成物を用いる複数のスルーホールを含むプリント配線板の無電解銅メッキ方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、転写時に対向する２つの基板が画素領域において接触することを防止し、基板上に周辺回路を確実に転写することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る配線基板の製造方法は、画素領域１０１に突起部１２が形成された可撓性基板１１と、周辺回路を構成する電子素子１５が配置された基板４０とを、画素領域１０１の周囲に電子素子１５が対向するようにして貼り合わせる工程と、可撓性基板１１に電子素子１５を残して、可撓性基板１１から基板４０を分離する工程と、を有し、可撓性基板１１と基板４０とを貼り合わせる工程において、電子素子１５を可撓性基板１１に圧着し、画素領域１０１において突起部１２を基板４０に接触させる。 （もっと読む）

開示されているのは、転写パターン材料をフィルムベース材料に形成して、転写フィルムを作製する工程と、転写パターン材料が基板と接触するように、転写パターンが形成される基板に転写フィルムを張り付ける工程と、フィルムベース材料を転写パターン材料から分離する工程と、ペーストを転写パターン凹部に適用する工程と、ペーストを固化する工程と、転写パターン材料を除去する工程とを含むペーストパターン形成方法である。
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【課題】バンプと接続端子との接続面積を減少させることなくそれらの接続強度を向上させることができるセラミック製実装基板の製造方法およびセラミック製実装基板を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック製実装基板１Ａは、セラミックシート２０、配線２１および接続端子２Ａからなる。接続端子２ＡをＵ状に形成するため、焼成前のセラミックシート２０に接続端子２Ａの底面部３を埋め込んだ後、そのセラミックシート２０を焼成する。焼成後、底面部３の幅方向の両側から側壁部４Ａが起立するようにその側壁部４Ａをめっき形成する。底面部３の埋め込みにより、従来の工程と同様に接続端子２Ａの底面部３を埋め込むことができる。また、接続端子２ＡがＵ状のため、バンプ３１と接続端子２Ａとの接合面積が拡大し、接合強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを含有しない環境にやさしく、かつ、安定で均一な銅堆積物をもたらす無電解銅メッキ組成物および無電解銅メッキ方法の提供。
【解決手段】一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤２０〜１５０ｇ／Ｌと、還元剤として１０〜１００ｇ／Ｌのピルブアルデヒドとを含む無電解銅メッキ組成物、および、該組成物を用いる複数のスルーホールを含むプリント配線板の無電解銅メッキ方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明はパターン転写装置，パターン転写方法および転写用原版の構造と製造方法に係り、特に線幅が１０マイクロメーター以下の微細なパターンを転写する装置や方法に関する。
【解決手段】
被転写基板にパターンを転写する装置において、媒体を入れる液溜めと液溜め内部の圧力を高める圧力調整機構と液溜めに開口された第１のオリフィスと第１のオリフィスを一側面に有する気化室と気化室の一側面に開口された第２のオリフィスと被転写基板と被転写基板を二次元面内に移動させる駆動機構とを備え、気化した媒体が被転写基板上にパターンを描画するパターン転写装置によって達成される。
【効果】
表面張力の制約を受けずに微細なパターンを転写できるため、電子部品の製造を簡便にできる効果を得られる。 （もっと読む）

【課題】試料が焼損することのないイオンガン処理方法を提供すること。
【解決手段】試料台上に、絶縁体およびイオンガン処理を施す試料をこの順に配置した状態で、前記試料にイオンガン処理を施すことを特徴とするイオンガン処理方法。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細ピッチ（ｐｉｔｃｈ）化が可能で基板上に高密度の微細回路パターンを製作することができ、簡単工程で多層回路基板を製作することができる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層及び第１シード層が順次積層されたキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）の絶縁層に第１回路パターンを形成する段階と、（ｂ）第１回路パターンの形成されたキャリアの一面が絶縁基板と対向するように積層して圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去し第１回路パターン及び絶縁層を絶縁基板に移す段階と、及び（ｄ）絶縁基板に移された絶縁層に第２回路パターンを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】 微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔のＲｚ３．７μｍ以下の表面を予め３次元架橋したシリコーンオリゴマで処理した銅箔であり、さらにシランカップリング剤で処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フリップチップを接続するためのソルダの量を調節することができるし、絶縁体の内部にソルダが充填されているので、チップを実装した後にパッケージの全体的な厚みを減少させることができ、扁平なバンプパッドを形成することにより、コイニング（ｃｏｉｎｉｎｇ）作業のリードタイムを減らすことができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダバンプが安着されるバンプパッドを含む回路基板の製造方法は、（ａ）第１キャリアの一面にソルダペッドを形成する段階と、（ｂ）ソルダペッドをカバーしながら、バンプパッドに対応する領域まで延長される金属膜を形成する段階と、（ｃ）第１キャリアの一面に金属膜と電気的に接続する回路層及び回路パターンを形成する段階と、（ｄ）第１キャリアの一面と絶縁体とが対向するように圧着する段階と、及び（ｅ）第１キャリアを除去する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】端子部の変色を防止できながら、得られた配線回路基板の静電気の帯電を効率的に除去することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５を備える回路付サスペンション基板１を用意し、次いで、端子部７の表面にめっき層８を形成した後、この回路付サスペンション基板１を、導体パターン４を形成する導体材料の標準電極電位よりも、低い酸化還元電位の導電性ポリマーの重合液に浸漬して、半導電性層１０を、ベース絶縁層３の表面およびカバー絶縁層５の表面に形成する。 （もっと読む）

【課題】銅を浸食（アタック）せずにパラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金等の除去性が高く、有害物質を含まないため取り扱い容易なパラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金を選択的に除去できる金属除去液及びこれを用いた除去方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属除去液は、パラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金を除去する溶液であって、前記金属除去液には鎖状チオカルボニル化合物を含む。本発明のパラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金の除去方法は、鎖状チオカルボニル化合物を含む金属除去液を使用して、銅又は銅合金と、パラジウム、スズ、銀、パラジウム合金、銀合金及びスズ合金から選ばれる少なくとも１つの金属を含む系から銅又は銅合金以外の金属を選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】作業性がよく、しかもパターン金属層に厚みがあっても製造の容易性及びパターンの信頼性に優れているフレキシブル基板を簡便な方法で製造しうるフレキシブル基板の製造方法を提供。
【解決手段】本発明のフレキシブル基板の製造方法は、液晶ポリマー層にパターン金属層が埋設され、前記ポリマー層面とパターン金属層の外側表面とが略同一平面上に位置するように形成されるフレキシブル基板の製造方法において、液晶ポリマー層上に凸状の任意のパターン金属層を有するパターン金属層付基板を準備する工程、及び、前記パターン金属層付基板を前記液晶ポリマーの熱変形温度以上の温度で加熱・加圧して前記液晶ポリマー層にパターン金属層を相対的に埋設させる工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂と銅又は銅合金の十分な密着性が得られ、従来のスズ又はスズ合金層では問題になっていたデンドライトによるイオンマイグレーションが生じることがなく、高ガラス転移点（Ｔｇ）樹脂との密着性も向上できる対樹脂接着層及びこれを用いた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の対樹脂接着層は、樹脂と、銅又は銅合金層とを接着するための、銅又は銅合金からなる対樹脂接着層であって、前記対樹脂接着層は、多数の銅又は銅合金の粒子が集まり且つ粒子間に空隙が存在し、表面においては複数の微細孔が存在したサンゴ状構造の金属層で形成されており、前記微細孔の平均径は１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にあり、前記微細孔は金属層表面の１μｍ²あたり平均２個以上存在している。 （もっと読む）

【課題】パターン搭載法における位置ズレを防ぎ、安価なセラミックス回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
セラミックス回路基板の製造において、（１）セラミックス基板の一主面に、パターン化された金属板を接合するため、接合用ろう材を塗布する工程、（２）前工程でろう材を塗布したセラミックス基板上に、パターン化された金属板をシアノアクリレート又はポリイソブチルメタクリレート系接着剤により接着固定する工程、（３）前工程でパターン化された金属板を接着固定したセラミックス基板を、５００℃以上に加熱処理することにより、セラミックス基板とパターン化された金属板をろう材を介して接合する工程、を経ることを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。
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【課題】十分に高い導電性を確保することができる導電性ペーストおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ペースト４１は、樹脂材料から形成されるペースト状の樹脂体４４と、樹脂体４４中に散在する金属粉体４３とを備える。金属粉体４３は、酸溶液で溶解した溶解層４２を表面に区画する。本発明者らの検証によれば、酸溶液に浸漬後の金属粉体４３自体に高い導電性が付与されることが確認された。したがって、こうした金属粉体４３を含む導電性ペースト４１には十分に高い導電性が確保されることができる。導電性ペースト４１は例えば微細な配線パターンの形成や高速な信号用の配線パターンの形成に用いられることができる。しかも、導電性ペーストは例えばシルクスクリーン印刷法に基づき樹脂シートに簡単に印刷されることができる。導電性ペースト４１は多様な用途に利用されることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を増加することなく高密度回路パターンを有する回路基板を製造できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板は、（ａ）シード層が積層されたキャリアのシード層に、第１回路パターンに対応するように第１メッキ層、第１金属層及び第２メッキ層が順に積層された導電性凸状パターンを形成する段階と、（ｂ）導電性凸状パターンが形成されるキャリアの一面と絶縁体とが対向するように積層し圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去して導電性凸状パターンを絶縁体に転写する段階と、（ｄ）導電性凸状パターンが転写された絶縁体の一面に第２回路パターンに対応するように第３メッキ層及び第２金属層が順に積層される導電パターンを形成する段階と、（ｅ）第１メッキ層及びシード層を除去する段階と、（ｆ）第１金属層及び第２金属層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温・湿度依存性の低い金属膜付基板、及びその作製方法を提供すること。温・湿度依存性の低く、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れた金属パターン材料、及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する多座配位可能な非解離性官能基を有し、且つ、該基板と直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層に多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該多座配位可能なめっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする金属膜付基板の作製方法等である。 （もっと読む）

【課題】低コストで微細なパターンを形成可能とする。
【解決手段】パターン形成基材１０には、絶縁性を有する基板上において電極片１３が互いに離隔するようにマトリクス状に配列されており、絶縁層が複数の電極片１３を覆っている。また、パターン形成装置１は、パターン形成基材１０の複数の電極片１３に対してグランド電位と所定の正電位とを選択的に付与するドライバＩＣを備えている。そして、電位制御部が、パターン形成基材１０の絶縁層上に導電性液体３が配置された状態で、形成パターンに対応する電極片１３の電位を正電位とし、形成パターンから外れた電極片１３の電位をグランド電位とするようにドライバＩＣを制御する。さらに、転写機構３０が、絶縁層上において形成パターンに形成された導電性液体３をプリント媒体５に当接させることによってプリント媒体５に形成パターンを転写する。 （もっと読む）