【課題】簡単な原理、構造によって電子デバイスあるいは電子回路を製造するための新規な製造方法を提案すること。
【解決手段】電子デバイスあるいは電子回路の構成上、先に形成したパターンよりそのパターンの上に後から形成するパターンが大きい場合の、先と後のパターン形成に使用する液体を噴射する噴射ヘッドの単位時間あたりの液体の噴射量を、後のパターン形成に使用する方が大となるようにして噴射する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】各グリーンシート２３に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンを描画する工程と、液状パターンを乾燥して乾燥パターンＰＤを形成する工程と、各グリーンシート２３を順に積層して積層体を形成する工程と、積層体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、各グリーンシート２３を積層する前に、各グリーンシートの乾燥パターンＰＤにそれぞれ押圧ローラ３０を押し当てて乾燥パターンＰＤをグリーンシート２３に埋没させる。 （もっと読む）

【課題】外観良好な金属層付き積層フィルムを飛躍的に効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも（１）剥離層の両面に金属層を有する剥離層付き金属箔の両面に耐熱性樹脂層を有する積層体を形成する工程、（２）前記剥離層付き金属箔を剥離層にて分離する工程をこの順に含むことを特徴とする、複数の金属層付き積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】液滴の乾燥効率を向上させたインク組成物、該インク組成物を用いるパターン形
成方法、及び液滴吐出装置を提供することであ。
【解決手段】導電性微粒子１５Ａと、分散媒１５Ｂと、光を受けることにより燃焼反応を
開始する燃焼物１５Ｃとを含むインク組成物を液滴Ｄにして基板Ｓに吐出し、吐出面Ｓａ
に液状パターン１５Ｐを形成する。そして、液状パターン１５Ｐに向けて赤外レーザＢを
照射し、燃焼物１５Ｃに含まれる赤外線吸収色素ＣＭと酸素ガスＣＧとの燃焼反応を開始
させることにより液状パターン１５Ｐを乾燥して導電性のパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンに生じる種々のパターン欠陥のうち、特に、第一の配線層に生じるオープン欠陥や第二の配線層に生じるショート欠陥のリペア実施率を上げる。
【解決手段】島状パターン部となるゲート電極１０９及びキャパシタ電極１１２を含む回路パターンが形成された第一の配線層と、第一の配線層を覆う第一の絶縁膜と、第一の絶縁膜上に形成される第二の配線層と、第二の配線層を覆う第二の絶縁膜とを備える回路基板の構成として、ゲート電極１０９とキャパシタ電極１１２に、それぞれリペア用の冗長パターン部１００１，１００２を設けた。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法及び無電解めっきを利用した配線などのパターン形成において、インクの着弾形状の乱れや意図しない部分へのめっき析出を防いで信頼性の高い配線（回路）パターンを形成することができる形成方法を提供する。更に、当該形成方法を用いて作製された配線基板を提供する。
【解決手段】無電解めっきの触媒を含有するインクを液滴吐出法によりインクパターンを形成する工程、及び無電解めっき処理を行うことによりインクパターン上にめっき金属を析出させる工程とを含み、かつ前記液滴吐出法が、吐出孔に連通する圧力室、圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧力発生素子、及び駆動電圧印加手段とを具備する液滴吐出ヘッドから液滴を吐出させる方法であり、当該液滴を吐出する際に前記駆動電圧印加手段に印加する電圧が、特定関係式を満たすことを特徴とする配線パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸素、水分子あるいは塩化物イオンに対して優れた耐食性を示すフレキシブル積層板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ベースフィルム１と、このベースフィルム１上に積層された中間層２と、この中間層２上に積層された導電層３と、を備えたフレキシブル積層板１０１であって、前記中間層２は、Ｍｏ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｆｅ，およびＡｌから選択される１種または２種以上の元素を含有するとともに、窒素を含んでいることを特徴とするフレキシブル積層板１０１を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）

【課題】ビア導体におけるセパレーションの発生を低減させること。
【解決手段】基板１１、活性金属の酸化物層１５および導体層１２を有している。基板１１は、セラミックスからなり、スルーホールを有している。酸化物層１５は、スルーホール１１ｈの内側壁面に形成されている。導体層１２は、活性金属からなり、酸化物層１５の内側に形成されている。配線基板は、ビア導体１３および導体パターン１４を有している。ビア導体１３は、１１族の金属材料からなり、導体層１２の内側に形成されている。導体パターン１４は、スルーホール１１ｈ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をＸｐｌ／ｍｍ²、該ラテックス層の乾燥膜厚をＹμｍとした場合、ＹがＸ／６００以上Ｘ／５０以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。 （もっと読む）

【課題】 安価で、折り曲げ特性に優れ、屈曲部、折り曲げ部を有する回路基板として優れた銅めっきフレキシブル用基板を提供する。
【解決手段】 樹脂フィルム基材の少なくとも片面に、シード層を介して複数の配線用銅めっき層を設けた積層フレキシブル配線用基板で、前記銅めっき層が電気めっき層と無電解銅めっき層からなり、最表部には電気銅めっき層を積層したフレキシブル配線用基板。
総銅めっき厚さに占める無電解銅めっき厚の割合(無電解銅めっき層比)は０．１〜０．２、無電解銅めっき層の厚さは０．５〜２μｍ、電気銅めっき層の厚さは２〜４μｍとするのが好ましい。 （もっと読む）

導体パターンおよびそのような導体パターンを使用し、印刷する方法が開示される。特定の実施例では、導体パターンは、導電性材料を基板上の支持体の間に配置するによって作製され得る。支持体は、所望の長さおよび／または形状を有する導体パターンを提供するために除去され得る。
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本発明は、レーザ（または同様のタイプのエネルギービーム）アブレーションによる非リソグラフィックパターン化に関し、ここで、アブレーションシステムは、最終的に、オーバーめっき欠陥により導入されるデブリ（アブレーションプロセスに関するデブリ）および完全アディティブめっきにより導入されるオーバーめっき欠陥を比較的含まない回路構造機構をもたらす。本発明の組成物は、絶縁性基材およびカバー層を有する回路基板プレカーサを含む。この絶縁性基材は、誘電性材料および金属酸化物活性化可能充填材から形成される。カバー層は犠牲層であっても非犠牲層であってもよく、アブレーションプロセスから生じる望ましくないデブリを修正するために用いられる。
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【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に直接金属シード層を形成し、その上に銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板であって、エッチングにより配線加工した際に、ポリイミドフィルム上に金属シード層が残留することがなく、ＨＨＢＴ等の電気的信頼性を満足することができる銅被覆ポリイミド基板を提供することにある。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接、金属シード層を形成し、さらにその上にめっき法によって銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記ポリイミドフィルムは、酢酸及びジメチルアセトアミドの含有量が、３５０℃の温度で２０分間ヘリウムガス雰囲気下に加熱したときの酢酸及びジメチルアセトアミドの放出量で、それぞれ１００ｍｇ／ｋｇ以下、及び５ｍｇ／ｋｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電層と樹脂基板との接着力を維持することで、導電層と樹脂基板との剥離を抑制することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化の樹脂基板２１と、表面が凹凸状の押圧部材２２を準備する工程と、樹脂基板２１の一主面に、押圧部材２２の表面を押圧し、樹脂基板２１の一主面に凹凸２３を形成する工程と、樹脂基板２１に対し押圧部材２２を押圧した状態で、樹脂基板２１に熱を加えて、樹脂基板２１を硬化する工程と、押圧部材２２を樹脂基板２１の一主面から取り除く工程と、樹脂基板２１の一主面に形成された前記凹凸２３に沿って導電層３を形成する工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの凹凸が大きい配線基板であっても、めっき液が非めっき部位に浸入することによりめっきされることがない。また、マスキングフィルムの打ち抜き加工に性、特にバリや穴が開かないなどの発生を防止する。
【解決手段】絶縁基材４上に凹凸が２５μｍ以上の回路パターンが形成された配線基板のめっき対象部位１，２に選択的にめっきをかけるために、該めっき対象部位１，２以外をマスキングするにあたり、ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面に粘着剤層及び離型シートを順次積層させたマスキングフィルムを用い、該マスキングフィルムの該離型シートを剥離後、マスキングフィルムの粘着剤層面を常温環境下で配線基板の所定の場所に貼り付けた後、熱圧着することにより貼り付け、その後めっき対象部位にめっきをすることを特徴とする配線基板のめっき方法。及びこの方法を用いた配線基板である。 （もっと読む）

【課題】組成物の粘度上昇が抑制されて塗布や取り扱いが容易であり、かつ湿式還元法にも適用可能な導体層形成用組成物を提供する。
【解決手段】絶縁基材上に導体層を形成するための塗布液として用いられる導体層形成用組成物は、ポリイミド前駆体樹脂と、金属化合物と、粘度調整剤としての含窒素複素環化合物と、を含有する。含窒素複素環化合物としては、ピリジン、イミダゾールなどの第３級アミノ化合物が用いられる。また、粘度調整剤として、含窒素複素環化合物とともに有機カルボニル化合物を含有することもできる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ピンホールを有さないフレキシブル配線板用基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 絶縁性フィルムの表面に乾式めっき法によりクロム、ニッケル又は銅やこれらの合金で構成されたシード層、要すればこのシード層とその上に乾式めっき法で設けられた銅層とからなる薄い下地層を有する基材を用い、この基材の下地層を陰極として電解銅めっき法により下地層表面に銅層を設けてフレキシブル配線板用基板を製造するに際して、前記基材の絶縁性フィルムの背面側（陽極と反対側）で電解槽外壁面に陰極を設け、この陰極に掛ける電圧を前記基材の下地層に掛ける電圧より高い電圧とするものである。また、本発明において下地層をアースし、０ボルトとすることも有効である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低剛性なサスペンション用基板を歩留まり良く製造することができるサスペンション用基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基板、絶縁層、シード層、および配線パターン層がこの順で積層された積層体に、カバー材を用いて、上記配線パターン層の表面の一部が露出する配線パターン層露出開口部を有するカバー層を形成するカバー層形成工程と、上記カバー層を形成した後に、上記絶縁層のエッチングを行う絶縁層エッチング工程と、を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）