【課題】厚さが、５μｍ以上の金属膜が微小基板から剥離することを抑制することが可能な微小基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１が形成された基板２と、前記基板２の一表面側に設けられた、その厚さが５μｍ以上である金属層３と、前記貫通孔１に形成された金属材料からなる係止部材４と、を備え、前記係止部材４と前記金属層３とは結合一体化されており、前記係止部材４が前記貫通孔１に係止されて、前記係止部材４と結合一体化された前記金属層３が前記基板２の前記一表面側に接合されるものであるようにした。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板において、配線層の酸化を防止し、接続不良を防止する。
【解決手段】 ガラス基板１１の温度を２００℃に設定し、インラインスパッタ成膜法にて、１０^−７Torrで、スパッタガスとして、水素ガスを５ｖｏｌ％添加されたＡｒガスを用いて、Ｃｒ膜を７００Å、Ｃｕ膜を６μｍ、およびＮｉ膜を７００Åの膜厚で順次成膜して、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｃｒ多層配線層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】線幅の細線化および線厚の増大といった要望に応え得る配線導体の能率的な形成方法を提供する。
【解決手段】基材１上に金属膜３を形成し、金属膜３の上方から、パルス幅が１ピコ秒未満のフェムト秒レーザー光４を照射することによって、基材１に溝５を形成するとともに、金属膜３を構成していた金属を溶融させながら、溶融した金属を溝５に充填し、次いで、金属を冷却・固化することによって、基材１に埋設された配線導体２を得る。その後、必要に応じて、溝５を除く基材１の表面上に残存している金属膜３を除去する工程が実施される。上記のレーザー光照射工程において、レーザー光４の焦点は、基材１上に合わされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、微細な形状を有し、基材との密着性や形状精度、信頼性に優れ、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその形成方法を提供することにある。
【解決手段】シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、およびアルミニウムカップリング剤、からなる群より選択される少なくとも一種のカップリング剤による膜が形成されている基材と、前記カップリング剤による膜が形成されている基材上に無電解めっきの触媒としての機能を発現する組成物を含有するインクをインクジェット装置を用いて所定のパターンに配置することによって形成された触媒層と、前記触媒層上に無電解めっき処理によって形成された金属層と、を有する導電膜パターン。 （もっと読む）

【課題】金属層の引張り応力の増大による不具合を防止することが可能な銅蒸着基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅蒸着基材１００は、絶縁層１上に、密着強化層３を介して銅からなる金属層２が形成された構成を有する。金属層２は、真空蒸着によって形成され、複数の銅粒子により構成される。金属層２を構成する全ての銅粒子の表面積の合計に対して、４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒径を有する銅粒子の表面積の合計の比率は、７％以上である。 （もっと読む）

【課題】金属接合層上に配設された配線導体が、絶縁性基板から剥がれる可能性を低減することができる配線基板、プローブカード、または配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する絶縁性基板２と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２と接合する第１金属接合層３ａと、第１金属接合層３ａ上に配設された配線導体４と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２ａと接合する第２金属接合層３ｂと、第２金属接合層３ｂ上に配設された金属体５と、絶縁性基板２に形成され、第１金属接合層３ａと第２金属接合層３ｂとを接続する接続配線６とを備え、金属体５を構成する主成分は、第１金属接合層３ａおよび第２金属接合層３ｂを構成する主成分よりもイオン化傾向が小さく、配線導体４を構成する主成分は、金属体５を構成する主成分よりもイオン化傾向が小さい。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび／または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】視界性が良好でありかつ美観を損なうことのないフィルムアンテナ基材であって、次工程、検査工程、耐久性試験下などにおいてもアンテナエレメントが基材から容易に剥離せず、密着性の良いフィルムアンテナ基材を提供する。
【解決手段】透明樹脂層を含む透明基材上に金属配線層からなるアンテナエレメントが積層されているフィルムアンテナ基材において、上記金属配線層の断面形状は、断面形状全体又は断面形状の上部が台形状であって、当該金属配線層は、少なくとも上面の一部又は上記台形状の一部が透明樹脂層からは露出し、少なくとも最大幅の部分から下の部分が上記透明樹脂層に埋設されてなるフィルムアンテナ基材。金属配線層の断面形状の台形部分の高さが０．１〜１０μｍ、断面形状の台形部分の側辺の角度が３０〜８０°の範囲内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜を剥離した後、回路パターンの変色を除去することで、回路パターンにおけるワイヤボンディング不良を抑制する。
【解決手段】ドデシルベンゼンスルホン酸を含む剥離液により、パターン形成工程後の回路基板に対し、レジスト膜を溶解するレジスト剥離工程、上記レジスト剥離工程後の回路基板をアルコール脱脂した後、青化ソーダにより基板表面を活性化する表面活性化工程、上記表面活性化工程により表面の活性化された回路基板を洗浄する洗浄工程、により回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を直接印刷により作製する方法を提供する。
【解決手段】１）導電性粒子、バインダ−としてポリアミド酸、及び溶媒を含むペ−スト組成物で、基板にパタ−ンを印刷するステップ、２）上記プリント回路基板を焼成して、ポリアミド酸をイミド化するステップ、３）上記プリント回路基板を電気メッキするステップ、を備える。また、上記方法で作製したプリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を提供する。
【効果】製造工程を簡素化し、時間や費用を節約し、廃棄物を最小限にしながら、直接印刷のアディション法を適用して、プリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を作製できる。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム系基板に回路を形成するに際して、高密着性の絶縁膜を効率よく形成することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】窒化アルミニウム系基板表面に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜表面に導電性の下地膜を形成する工程と、形成しようとする導体回路の回路パターンの輪郭に沿って前記下地膜を電磁波照射により除去することにより、導体回路となる部分を導体回路が形成されない部分から絶縁する工程と、導体回路となる部分の下地膜に電解メッキ処理を施すことにより、厚膜化して導体回路を形成する工程と、を備え、絶縁膜を形成する際に、導体回路を形成する領域とその周辺領域以外の部分をマスキングした後、溶射法により導体回路を形成する領域とその周辺領域のみに絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基体上に配設された金属配線を保護する保護層を、ワニスを用いて形成した場合、複数の工程により形成しなければならないため、製造コストが増大していた。また、金属配線の側面を封止するようにワニスの厚みを調整しなければならず、作業が煩雑であると同時に、金属配線が薬液に触れて腐食する可能性があった。
【解決手段】絶縁性基体と、絶縁性基体の主面上に配設された配線導体と、配線導体の主成分よりもイオン化傾向の小さい成分を主成分とし、配線導体を被覆するメッキ層と、配線導体の主成分よりもイオン化傾向の大きい成分を主成分とし、メッキ層と電気的に接続するとともに少なくとも一部が露出する金属部材と、を備えた配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】 エッチング特性を改善しながら金属箔と樹脂層との密着性に優れ、微細な配線パターンの形成が可能な金属張積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔２０と、該金属箔２０に積層されたポリイミド樹脂層１２と、を備えた金属張積層体は、金属箔２０として、ポリイミド樹脂層に接合される面に亜鉛とクロムとを含有する防錆層４０が形成され、この防錆層４０の表面から７ｎｍの厚さの範囲内に存在する平均Ｃｒ量に対して、平均Ｃｒ量が１．５倍以上２．５倍以下の範囲内である高Ｃｒ濃度層を防錆層４０の表面から所定の厚さＤ２で有しており、防錆層４０の全体の厚さをＤ１との間に、０．１Ｄ１≦Ｄ２≦０．４Ｄ１の関係が成り立つ金属箔を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】インク受容部から供給されるインクによって情報を記憶することができる記憶回路及び当該記憶回路を用いた記憶方法の提供。
【解決手段】インク受容部から供給されるインクによって決定される回路要素の状態が、電気的に読み出し可能に構成されているものであり、前記回路要素は、所定の方向に延在する第１配線と、絶縁層を介して前記所定の方向に交差する方向に延在する第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とが交差する領域に形成される、前記第１配線と前記第２配線とを接続可能な孔と、を含み、前記インク受容部から供給される導電性インクを前記孔に充填するか否かによって、前記第１配線と前記第２配線との接続状態が決定され、当該接続状態が２値の情報として読み出される。 （もっと読む）

【課題】飛行中の液滴を乾燥させるレーザ光の利用効率を高めつつ飛行中の各液滴が各々受ける乾燥用のエネルギーが平準化されるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】複数のノズルがノズルピッチＤｘで配置されてなるノズル列ＮＬから吐出される各液滴Ｄ間の中心間隔が、第１レーザ光Ｌｅ１の進行方向ＬＬに対して横方向（＋ＹＬ方向）にそれぞれＹＬピッチＹＬｄとなるようにする。このＹＬピッチＹＬｄは液滴Ｄの径である液滴径Ｄｉとレーザ通過空間幅Ｌとからなり、レーザ通過空間幅Ｌは進行方向手前側の液滴Ｄの回折面Ｄａにより回折されて減衰振動するレーザ光の強度が＋ＹＬ方向に離れることで静定されつつある距離である。すなわち＋ＹＬ方向にＹＬピッチＹＬｄが確保されるように進行方向ＬＬをノズル列ＮＬに対して配置させる。このように配置される進行方向ＬＬとノズル列ＮＬとの傾斜角θがｓｉｎθ≧ＹＬｄ／Ｄｘを満足する範囲で選択される。 （もっと読む）

【課題】金属配線と端子との接合の信頼性を向上させた電子装置及び電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板１１に形成された第１電極パッド１３と半導体チップ１２に形成された第２電極パッド１５とを接続する金属配線膜１９を覆う封止層２１を設ける。これにより、上記第１電極パッド１３及び上記第２電極パッド１５と金属配線膜１９との各接合部に金属配線膜１９を剥離させるような力が作用しても、金属配線膜１９を封止層２１が押さえ込むことで金属配線膜１９と各端子との接合を強固なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】銅箔に粗化表面を用いることは誘電体基板との接着を助長するには有効であるが、表面粗化の程度は、高周波用途用銅箔の電気性能要求基準によって制限されることが多い。問題なのは、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力（剥離強度）が弱くなることである。
【解決手段】誘電体基板に積層するための銅箔６０であって、前記銅箔６０の表面に付着された層６４を含み、前記層６４が、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも０．５％のシランを含有する水溶液を用いて処理される、上記銅箔６０。 （もっと読む）

【課題】 単純な構成であるにもかかわらず、また単純な手法であるにもかかわらず、容易に極薄な金属箔を得ることができる、支持体付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材でありかつ支持体となる高分子樹脂フィルムの表面に、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、珪素又はチタンの酸化物の何れか１つ又は複数による剥離層と、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、又はチタンの何れか又は複数による導電性を有する金属による金属層と、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、又はチタンの何れか又は複数による金属メッキ層と、をこの順に積層してなる支持体付き金属箔とした。 （もっと読む）

【課題】 製造歩留まりの低下や出来上がった配線板の製品としての信頼性の低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分である外部接続用端子部をはじめとしてそれに連なる導体パターンのファイン化を達成可能とする配線板の製造方法および配線板を提供する。
【解決手段】 第１レジスト３の開口パターン３Ａ内に、電気めっき法により第１レジスト３の厚さ未満の高さまで導体を充填して、導体パターン４を形成し、導体パターン４を形成した後、外部接続用端子部４_−２における第１レジスト３の開口パターン３Ａから露出していると共に第２レジスト５の開口部５Ａから露出している部分に、その部分の外部接続用端子部４_−２の表面を電極として用いて、電気めっき法により、第１レジスト３の厚さ以下の高さまで導体を充填することで、バンプ６を形成する。 （もっと読む）