【課題】容易に電子部品の成形を行うことができる立体成形装置を提供する。
【解決手段】ステージ３３と、導電性インク１０をインクジェット機構によりステージ３３に向けて射出する第１の射出手段３１と、絶縁性インク１１をインクジェット機構によりステージ３３に向けて射出する第２の射出手段３２と、第１の射出手段３１および第２の射出手段３２とステージ３３とを相対的に移動させる移動手段３４と、移動手段３４を制御しつつ、第１の射出手段３１および第２の射出手段３２から導電性インク１０および絶縁性インク１１をそれぞれステージ３３の所定位置に向けて射出させるように制御し、導電部分と絶縁部分とを有する電子部品をステージ３３上で立体成形する制御手段３８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】製造過程で体積の収縮がほとんど起らず意図した形状、寸法を有し、強度も良好な無機成形体を容易に製造することができる製造方法、及び該方法で得られる無機成形体を提供する。
【解決手段】固体状シリコーンからなるマトリックスと該マトリックス中に分散した無機フィラーとからなるシリコーン系成形物を、非酸化性雰囲気下、４００〜１５００℃において加熱することにより該固体状シリコーンを無機セラミックス化することを特徴とする、無機セラミックスからなるマトリックスと該マトリックス中に分散した無機フィラーとからなる無機成形体の製造方法、及びこの方法で得られる無機成形体。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドヘッド形態の液体吐出ヘッドにより微小量の導電パターン用溶液や絶縁パターン用溶液を吐出して回路パターンを形成する際に、吐出不良等に起因する断線やショートの発生を防止する。
【解決手段】回路パターンの形成過程において、回路パターン（Ｃ１）が存在しない部分（Ａ１）に、当該回路パターンの形成を行うための液体吐出ヘッド（６１０Ｅ）の予備吐出を行うようにする。かつ、その予備吐出が、吐出不良が生じ得る吐出中断時間未満の間隔で行われるようにする。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 表層の金属配線の導体抵抗を低く保ち、接着強度を向上させることができる配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１と表層金属配線２との両層にわたって第１針状結晶６が存在し、この第１針状結晶は、絶縁層１および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。さらに、オーバーコート層３と表層金属配線２との両層にわたって第２針状結晶８が存在し、この第２針状結晶は、オーバーコート層３および表層金属配線２に含まれるガラス成分と同じガラス成分からなる。 （もっと読む）

本出願は、基板上への金属、金属酸化物および／または半導体材料のパターンの形成方法と、上記方法により作成されるパターンと、上記パターンの用法とに関する。 （もっと読む）

【課題】半田層が介在することなく、放熱性、導電性、セラミックス基板と導体回路との接合信頼性、耐久性に優れるセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）セラミックス基板Ｂの表面に、第１のペーストを塗布して塗布層２を形成し、（Ｂ）この塗布層２を焼成して基板Ｂに対して密着性の高い第１のメタライズ層３を形成し、（Ｃ）このメタライズ層３に第２のペーストを塗布して、塗布層４を形成し、（Ｄ）この塗布層４を焼成して放熱性の高い第２のメタライズ層５を形成し、選択的に厚膜の放熱性導体回路１を有する回路基板を製造する。第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。 （もっと読む）