【課題】少なくとも銀及び銅を含む金属層が外表面に露出した導電パターンを有する配線基板のめっき方法において、導電パターン以外の部分におけるめっき析出を抑制でき、かつ、導電パターン表面に良好なめっき層を形成できる、配線基板のめっき方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、酸化剤を含有する第１の処理液で処理する（Ａ）工程と、（Ａ）工程を経た配線基板を、酸化銅を溶解する第２の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銅を除去する（Ｂ）工程と、（Ｂ）工程を経た配線基板を、２５℃における酸化銀（Ｉ）を溶解する速度が２５℃における銅（０）を溶解する速度の１０００倍以上である第３の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銀を除去する（Ｃ）工程と、（Ｃ）工程を経た配線基板の導電パターンに無電解めっきを施す（Ｄ）工程と、を有する配線基板のめっき方法とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】積層配線基板の配線層をキャパシタ下部電極として利用する場合に、密着強度を上げる微細凹凸の形成がキャパシタ特性や信頼性に不利益を与えないようにする。
【解決手段】積層基板構造内の配線層１４の表面に、絶縁基板１０に他の絶縁基板１９ａを貼り合わせるときの密着強度を確保する微細凹凸が形成されている。当該微細凹凸が形成された配線層１４面上に導電層１６が形成されている。当該導電層１６を下部電極とし、下部電極上にキャパシタ誘電体膜１７と上部電極１８が積層された容量素子が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
微細な銅または銅合金配線とレジストや層間絶縁材等の樹脂との密着性に優れる該銅または銅合金表面を低エッチング量（エッチング量０．５μｍ以下）で所望の程度に粗化するための金属表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
過酸化水素、無機酸、ハロゲンイオン、トリアゾール類を含有する金属表面処理剤で、銅または銅合金表面を低エッチング量（エッチング量０．５μｍ以下）で所望の程度に粗化することにより、微細な銅配線において銅配線とレジストや層間絶縁材等の樹脂との密着性が優れることを見出した。 （もっと読む）

【課題】
微細な銅または銅合金配線とレジスト（樹脂）との密着性に優れる該銅または銅合金表面を所望の程度に粗化するための金属表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
過酸化水素、無機酸、ハロゲンイオン、トリアゾール類を含有する金属表面処理剤で、銅又は銅合金表面を所望の程度に粗化することにより、微細な銅配線において銅配線とレジスト（樹脂）との密着性が優れることを見出した。 （もっと読む）

【課題】凹部のスミアを除去することができると共に、密着強度を確保することができる表面粗さに樹脂表面の表面処理をすることができる樹脂回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子樹脂の樹脂基材の表面に金属回路パターンが形成された樹脂回路基板の製造方法であって、樹脂基材の処理表面に、凹部を加工する凹部加工処理工程Ｓ１１と、この処理表面に、オゾン水を接触させる第一オゾン水処理工程Ｓ１２と、この処理表面に、アルカリ溶液を接触させてアルカリ処理を行う第一アルカリ処理工程Ｓ１３と、この前記処理表面に、オゾン水を接触させる第二オゾン水処理工程Ｓ１４と、この処理表面に、アルカリ溶液を接触させてアルカリ処理を行う第二アルカリ処理工程Ｓ１６と、この処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程Ｓ１８と、この処理表面に、無電解めっき処理を行う工程Ｓ２０と、含む。 （もっと読む）

【課題】処理工程を増加させることなく、銅の表面をエッチング等の粗化処理することなく平滑な状態に処理することができ、かつ銅と樹脂等の絶縁材との間の密着性を維持することができる銅表面の皮膜を提供する。
【解決手段】スズ化合物と、錯化剤と、銅化合物とを含有し、表面処理剤全体に対するスズ化合物の濃度が１０ｐｐｍ以上、１０，０００ｐｐｍ未満の範囲内であり、スズ化合物の濃度に対する銅化合物の濃度の比が０．２以上、２．０以下の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化（ライン：スペース＝１０：１０μｍ以下）に対応できると共に、配線層とその上の絶縁層との十分な密着性が得られる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上にシード層２０ａを形成する工程と、シード層２０ａの上に開口部が設けられためっきレジストを形成する工程と、電解めっきによりその開口部に銅めっき層２０ｂを形成する工程と、めっきレジストを除去する工程と、銅めっき層２０ｂをマスクにしてシード層２０ａをウェットエッチングして配線層２０を得る工程と、配線層２０の表面を黒化処理して粗化する工程と、配線層２０の上に絶縁層３０を形成する工程とを含み、シード層２０ａをエッチングする工程で銅めっき層２０ｂの表面が同時にソフトエッチングされ、これによって黒化処理の工程の前に行われる配線層２０のソフトエッチング工程を省略する。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れた金属膜、金属パターンを、低エネルギーで、且つ、簡易に形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（１）基板に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基、ラジカル重合性基、及び、ラジカル発生部位を有するポリマーを接触させた後、該ポリマーに対して露光を行い、該基板上にポリマー層を形成する工程と、（２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、並びに、（４）該作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】反りの発生および開口部から導体パターンとカバー絶縁層との間への材料の染み込みが防止されるとともに良好な屈曲特性を有する配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１上に導体パターン２ａを形成する。導体パターン２ａの表面に凹凸６を形成する。導体パターン２ａ上に錫めっき層３を形成する。錫めっき層３上に開口部５ａを有するカバー絶縁層４を錫めっき層３を覆うようにベース絶縁層１上に形成する。カバー絶縁層４の２５℃における弾性率は１ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】両面に対して別々に、簡便且つ高精度に、高表面積な低粗度表面を得ることが可能な銅箔の粗面化処理方法を提供する。
【解決手段】未処理銅箔の片面もしくは両面に、トリアゾール類又はチアゾール類の少なくとも１種を含む、ハロゲンイオン含有硫酸酸性溶液で、電解法によってマイクロエッチング処理を施すことを特徴とする。前記トリアゾール類、チアゾール類の濃度は、０．００５〜２ｇ／Ｌが好ましい。また、従来の粗面化処理（樹枝状処理）と併用した場合、特に低粗度が要求されるプリント配線板基板材料に対して、高い接着強度を示す銅箔が得られる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と銅箔との接着性を銅箔のグレードによらず優れたものとし、外観処理ムラ並びにはんだ耐熱試験時、銅箔／樹脂界面で剥離し膨れ現象を発生させることのない高信頼性プリント配線板の内層処理方法及び内層処理方法により得られる回路基板を提供する。
【解決手段】 内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造プロセスにおいて、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化処理後に遠赤外乾燥工程を少なくとも有することを特徴とする多層プリント配線板の内層処理方法及び内層処理方法により得られる回路基板。 （もっと読む）

【課題】導電回路部の表面が平坦な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２に設けられた導電性シード層３の面に、回路パターンとは逆パターンのめっきレジスト層４を設けるめっきレジスト工程と、めっきレジスト層４で被われていない導電性シード層３の面に、めっきによって回路パターンの導電回路部５を設けるめっき工程と、めっきレジスト層４を除去する前に、エッチング液として○○を使用して、導電回路部５の表面をエッチングによって平坦化する平坦化エッチング工程と、めっきレジスト層４を除去するめっきレジスト層除去工程と、導電回路部５が設けられていない導電性シード層３の箇所を除去するシード層除去工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】屈曲部１００ａおよび２つの非屈曲部１００ｂに渡ってベース絶縁層１上に所定の導体パターン２が形成される。粗化レジスト４が形成されていない屈曲部１００ａにおける導体パターン２の表面に、例えば凹凸形状を有する粗化部５が形成される。粗化処理用の処理液として、例えば、硫酸と過酸化水素との混合液、アルカリ−亜塩素酸系の処理液、または有機酸系の処理液を用いることができる。また、粗化部５の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、１μｍ〜３μｍであることが好ましい。そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層を精度良く形成するめっき基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】内層回路基板の処理方法、内層回路基板及びそれを用いた銅箔グレードの影響を受け難く、樹脂／銅箔間のピール強度、耐熱性に優れて、特に高ピール強度が要求される高信頼性多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板に用いられる内層回路基板の処理方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化する工程を有する内層回路基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムに対して、銅層を所望の厚さまで薄くする処理を行う際に、処理時間が短く、しかも処理後の銅層の厚さバラツキが小さいプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムを、塩化第２銅または塩化第２鉄を主成分として含有する第１のエッチング液で処理して銅層の厚さを薄くする工程と、第１のエッチング液で処理した積層フィルムを、硫酸および過酸化水素を主成分として含有する第２のエッチング液で処理して銅層の厚さを調整する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と銅箔との接着性を樹脂グレードによらず優れたものとし、外観処理ムラ及びはんだ耐熱試験時、銅箔／樹脂界面で剥離し膨れ現象を発生させることのない高信頼性の多層プリント配線板の製造方法、内層回路基板の処理方法、該方法により作製された多層プリント配線板及び内層回路基板を提供する。
【解決手段】 内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面を化学粗化液により粗化処理後に遠赤外乾燥工程を有する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 エッチング液の均一エッチング性を保持したまま導体回路の粗面化処理を行えるようにし、配線幅の維持とコスト低減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に給電層を有する基板材料を準備する工程、給電層上にめっきレジストパターンを形成する工程、パターン電気めっきにより回路を形成する工程、めっきレジストパターンを剥離する工程、回路が形成された部分以外の給電層をエッチング液により除去する工程、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記エッチング液が（Ａ）硫酸、（Ｂ）過酸化水素、（Ｃ）腐食抑制剤を含むエッチング液であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、めっき層の密着強度を充分高めることが可能なエッチング処理用組成物であって、現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮した無電解めっき用のエッチング処理用組成物を提供する。
【解決手段】界面活性剤０．１〜１０ｇ／ｌ、無機酸２０〜６００ｇ／ｌ及び有機酸０．１〜５０ｇ／ｌを含有する水溶液からなる、スチレン系樹脂及びポリアミド系樹脂を含む樹脂成分から形成される樹脂成形体用のエッチング処理用組成物。 （もっと読む）