フレキシブル基板の明確に分離している領域を、同時にコーティングされる2層以上の分離した層を有するコーティング組成物で連続ロール・トゥー・ロール(roll to roll)方式によってコーティングする方法。当該方法は、基板上に疎液性又は親液性表面パターンを形成し、疎液性又は親液性領域の所望パターンをそのまま残す、パターン形成工程、及び、形成された表面パターンをコーティング組成物の層でさらにコーティングし、前記コーティング組成物の層を、疎液性領域から除去し、かつ親液性領域に集め、前記コーティング組成物の最底部層の表面張力は、その上にある層の表面張力よりも大きくなる、コーティング工程を有する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上する、エッチング金属体の製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング金属体の製造方法は、活性エネルギー線照射によって接着力低下可能な感圧性接着剤層４を支持体３表面に担持する保護フィルム２と、被エッチング金属層１を含む金属箔貼付体１０を用意し、
被エッチング金属層表面にレジスト膜５を形成する工程、及び活性エネルギー線の透過領域３１ｂと非透過領域３１ａとを有する照射マスクシート３１を介して接着剤層に活性エネルギー線を照射して、エッチング液接触領域を少なくとも照射して接着剤を硬化させ、エッチング液非接触領域の少なくとも一部を照射せずに接着剤を未硬化状態に維持する工程を任意の順序で実施し、
エッチング工程を実施し、活性エネルギー線照射によって未硬化接着剤を硬化させ、そして保護フィルムを剥離してエッチング金属体を形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 二次成形品の被覆材として溶融成形性に優れ射出成形に有利で、この被覆材を簡単かつ容易に除去でき、環境を汚染することなく、正確な回路パターンの輪郭の再現を実現すること。
【解決手段】 めっきグレードの液晶ポリマーにより基体１を成形し、この基体の全表面１１を粗化し、この粗化された面を被覆材２１で、形成すべき回路部分を除き部分的に被覆し、この被覆された面以外の表面にめっき用触媒３を附与し、上記被覆材を除去し、上記触媒附与面にめっき４するものであって、上記被覆材は酵素分解性並びにアルカリ分解性高分子よりなる群から選択されたもの、例えばポリブチレンサクシネートラクテート（ＰＢＳＬ）を使用する。 （もっと読む）

本発明の方法により、構造化表面が形成される。この構造化表面を形成する方法は、前記基板の主表面に、除去可能な放射線感光コーティングを設置するステップと、除去可能な放射線感光コーティングを放射線で露光して、除去可能な放射線感光コーティングの露光部分を基板から除去して、構造化表面を形成するステップとを有する。次に、構造化表面は、基板と、少なくとも一つの分離バンクによって定形された構造のパターンを有する。また、本方法は、前記構造および分離バンクに、流動性材料を設置するステップを含んでも良く、これにより、構造内に流動性材料のパターンが形成される。
（もっと読む）

【課題】広い面積のパターンにおいて、中央部に導体欠損が生じる。
【解決手段】基材１１上に閉じて形成されるとともに、凹版印刷で形成された輪郭壁１３ａ、１３ｂとを有し、この輪郭壁で囲まれた内側には導体埋設部１５ａ、１５ｂを設けたものである。これにより、凹版印刷による輪郭壁１３ａ、１３ｂでパターンの輪郭を形成するので、精度の良い輪郭を有するパターンが実現できる。そして、導体埋設部１５ａ、１５ｂの外側に輪郭壁１３ａ、１３ｂが形成される分、導体埋設部１５ａ、１５ｂの面積を小さくできるので、中央部付近での導体欠損を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に複数列のマスキングテープを作業効率良く、さらに位置決め精度よく、テープ貼りつけ後の品質を安定させることは、作業時間や検査時間が非常に多くかかり、処理能力が低くなっていた。
【解決手段】上記の課題を解決するため、プリント配線板のマスキングテープ幅の異なる複数列のテープを同時に供給する工程と、供給された複数列の走行テープを位置決めガイドをする工程と、連続して走行するプリント配線板の位置決めガイドをプリント配線板のガイド穴にガイドピンを嵌合させる工程と、供給されるテープをプリント配線板に圧接し圧着する工程とからなるプリント配線板のテープ貼り方法とテープ貼り機である。 （もっと読む）

【課題】 非感光性樹脂等からなる厚膜であっても、高精度のパターニングが可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 基板３上に第一のパターン１を形成し、その第一のパターン１の開口部４に被パターン材料からなる層２を形成し、その後、第一のパターン１を除去して被パターン材料からなる第二のパターンを形成する。この方法において、第一のパターン１が金属又は感光性樹脂からなるパターンであることが好ましく、被パターン材料が有機材料又は無機材料であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 スペースが小で施工容易な放熱性配線基板を得ること。
【解決手段】 ベースプレート層１と導体層２とからなる配線板を具え、水溶性バインダを有するセラミックスを配線板表面に直接塗布し、耐半田レジストとしての特性と放熱性を有するセラミックス層３を兼ね備える。 （もっと読む）