【課題】マスク等を用いることなく、基板の表面に撥液化領域と親液化領域を選択的に形成し、高精細なパターン膜を形成する。
【解決手段】透明性を有する基板の一方面の一部に第１パターン膜を形成する第１パターン膜形成工程と、少なくとも前記基板の前記一方面側に撥液化処理を施す撥液化処理工程と、前記基板の他方面側から前記基板の前記一方面側に向けて活性光を照射し、前記第１パターン膜の頂部面の撥液性を保持しつつ、前記第１パターン膜の前記頂部面以外の領域を親液化させる選択的表面処理工程と、前記親液化された領域に第２パターン膜の材料を含む液状材料を塗布して、前記第１パターン膜の周辺部に前記第２パターン膜を形成する第２パターン膜形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】簡明な工程で、配線パターンの変更等に対する柔軟性が高く、電流容量に応じた厚膜を形成可能な、電気配線の形成方法、形成装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に電気配線を形成する装置ＷＳは、基板Ｂを保持する基板保持装置１と、ノズル３０に供給された金属微粒子Ｇをノズルの内部のガス流に分散させて流下させ、所定開口寸法の噴射口３５から気体とともに噴射する噴射装置３と、基板Ｂとノズル３０とを相対移動させる移動機構とを備える。そして、基板保持装置に保持された基板Ｂに、金属微粒子Ｇを噴射して衝突固着させながら移動機構３により基板Ｂとノズル３０とを相対移動させて、常温かつ常圧下で基板Ｂの表面に噴射口３５の開口寸法に応じた線幅の電気配線を形成するように構成される。 （もっと読む）

【課題】板状の基体を被覆材で部分的に被覆する際に、被覆材の射出圧力によって基体が変形することを防止する。
【解決手段】基体１の裏面１２であって、めっきによる導電性回路となる部分に、下金型６に設けた突起部６２、６２を当接させて、この基体１の表面１１を覆う第１のキャビティ５１に被覆材４を射出する。被覆材４の射出圧力によって基体１が変形しないように、突起部６２、６２の中間にダミー導電性回路用の突起部６４の先端を当接させる。さらに基体１の左右の端部を、下金型６の内周壁に設けた段付部６５で拘束して、この端部の変形を防止する。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度（特に２０μｍ以下）を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する（Ａ）光重合性化合物と、前記（Ａ）光重合性化合物の光重合反応を開始させる（Ｂ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）光重合性化合物の分子内には、該（Ａ）光重合性化合物を１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する特性基が更に含まれていることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 レーザ直接描画露光において高感度で、レジスト形状に優れ、解像度、密着性及び剥離性が良好なレジストパターンを形成することが可能なレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物、（Ｃ１）アクリジン化合物、（Ｃ２）２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、（Ｄ）ハロゲン化合物及び（Ｅ）重合禁止剤を含有するレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物であって、前記（Ｅ）重合禁止剤の含有量が２０〜１００質量ｐｐｍであるレーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特定の感紫外線化合物を用いて設計どおりの微細金属パターンを有する基板を容易に大量生産も可能に得ることができる金属パターンを有する基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属薄膜２を有する基板１表面に式（Ｉ）に示す感紫外線化合物３を吸着させ、該化合物上に熱可塑性高分子４により層を設け、紫外線を照射し、得られた熱可塑性高分子層上に熱ナノインプリント法によって凹凸を形成し、熱可塑性高分子の残膜を除去し、凹み部分に電気めっきにより金属層を形成し、熱可塑性高分子層を除去し、凹み部分における金属薄膜を除去して、金属パターンを形成する。
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【課題】電子回路構造機構を得るための方法を提供する。
【解決手段】本開示は、回路基板プレカーサを配置することにより微細な回路構造機構を得る方法であって、カバー層および絶縁性基板を有する回路基板プレカーサをレーザ放射線源に近接して配置する方法に関する。カバー層を介して下位の絶縁性基板にレーザアブレーションが選択的に行われ、次いで、水、希アルカリ溶液または希酸溶液で処理されて、カバー層が除去されて、カバー層が用いられない場合より小さい絶縁性基板上の１つ以上の回路構造機構が露呈される。 （もっと読む）

【課題】アディティブ法を用いて微細な回路を形成する際に、容易な方法で、所定の回路パターンの輪郭を高精度に維持した回路形成が可能な配線基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面に膨潤性樹脂皮膜２を形成する皮膜形成工程と、膨潤性樹脂皮膜２の外表面を基準として皮膜２の厚み分または該厚み分を超える深さを有する回路溝３を形成する回路溝形成工程と、前記回路溝３の表面及び膨潤性樹脂皮膜２の表面に触媒金属５を被着させる触媒被着工程と、膨潤性樹脂皮膜２を所定の液体で膨潤させることにより、絶縁基材１表面から膨潤性樹脂皮膜２を剥離する皮膜剥離工程と、膨潤性樹脂皮膜２を剥離した後に、触媒金属５が残留する部位のみに無電解メッキ膜６を形成するメッキ処理工程と、を備える製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】部品実装のランド等の導電層を作成する際のレジスト剥離工程を少なくして、部品実装基板を少ない工程数で安価に製造する。
【解決手段】第１の工程により、基板体２上の第１のめっきレジスト層７の開口部６にはんだ濡れ性の悪い金属からなる第１の導電層３をめっき形成し、第２の工程により、第１のめっきレジスト層７および第１の導電層３の上層として第１の導電層３上に開口部９を有する第２のめっきレジスト層８を形成し、開口部９に第１の導電層３よりもはんだ濡れ性に優れた金属からなる第２の導電層４ａをめっき形成し、第２の導電層４ａの形成後、第３の工程により、第１、第２のめっきレジスト層７、８を一括して除去し、その後、第４の工程により、第２の導電層４ａ上に回路部品５を実装し、レジストの剥離を第３の工程の１回だけ行って、部品実装基板１ａを製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、生産性に優れ、かつ十分な導電性を有する微細な導電性パタンの形成が可能な導電性パタンの形成方法を提供することである。
【解決手段】絶縁性支持体の少なくとも一方の面に、写真製法により得られた銀薄膜層及び感光性レジスト層を少なくともこの順に有する導電性パタン前駆体を、パタン露光後に現像して銀薄膜層上に任意のパタンを有するレジスト画像を形成した後、電解めっき法により該レジスト画像で被覆されていない銀薄膜層上に金属を積層させ、その後レジスト画像を溶解除去し、更に金属が積層されていない部分の銀薄膜層を除去する導電性パタンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】グラフト重合メッキ配線技術を用いながらも、多層の回路配線間で電気的な接続ができるようにする。
【解決手段】ＩＴＯ層３が表面に形成されたガラス基板２とグラフトポリマー層６との密着性を高めるために、ガラス基板２の表面全体に単分子膜レベルの膜厚で中間層５を形成する。グラフトポリマー層６はＩＴＯ層３の上を覆うようにパターニングされ、グラフトポリマー層６の表面にＣｕ層６がメッキ処理によって形成される。ＩＴＯ層３とＣｕ層８との間には単分子膜レベルの膜厚で中間層５が形成されているが、この膜厚では中間層５がもつ本来の絶縁性が失われ、ＩＴＯ層３とＣｕ層８とを電気的に接続することが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、自己剥離可能な剥離ライナ（３）を用いて高密度構造体が形成されるべき基板（２）を提供するステップと、剥離ライナを通して基板内に高密度構造体の少なくとも一部を形成する少なくとも１つのキャビティ部（５ａ、５ｂ）を形成するステップと、充填剤材料（７ａ、７ｂ）で少なくとも１つのキャビティ部を少なくとも部分的に充填するステップと、こうして形成された構造体を焼結するステップと、基板（２）から剥離ライナを取り除くステップとを含む、高密度構造体を形成する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方タイプの露光機した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像可能であり、かつ現像時に凝集物を発生しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分として特定の化合物を含有かつ、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】マスク構造体のめっき用マスクを形成するとき、基板表面に垂直な平面に対して、構造部スタックの側壁の角度を最適化する。
【解決手段】デジタル・リソグラフィ・プロセスは、少なくとも２層の印刷パターン形成マスク構造部を設けるように構成され、１つの層を別の層の上に直接印刷して構造部スタックを形成し、その際、１つの構造部を下層の構造部から位置をずらして構造部スタックの側壁の平面を選択的に整列させる。 （もっと読む）

【課題】製造過程が簡単で、環境保全の要求に符合し、導電物質による回路図はより完全で、品質の合格率も更に高くなる水洗過程を用いて完成される軟質回路板を提供する。
【解決手段】高分子重合物または共重合化合物を選択してベース材１とし、並びに親水性材料を選択してベース材１上に回路図を予め残して剥離層２を印刷し、更にスパッタリングまたは蒸めっき方式を選択して導電物質を残された回路図に結合する。あるいは必要によって更にめっき処理を行って導電物質層３の厚さを増し、水洗過程を通じて剥離層２を除去して軟質プリント回路板を形成し、軟質回路板は成形及び裁断後、更に押し出し成形に送られて直接各種電子製品の内、外部材に製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フィルムやガラス基板等の基板上に、高精度の導電性パターンが得られ、且つ優れた導電性を有する導電性パターン形成方法、更には基板と無電解めっき部との密着性および導電性に優れた導電性パターンの形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上にウレタンポリマーラテックスを含有する下引き層と、少なくとも一種の感光性ハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する写真感光材料に対して、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去、（Ｄ）前記未硬化部が除去された除去部に無電解めっき処理、を順に行うことを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は回路パターンの厚みを一定にすることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、ベースにトレンチを形成した後に、ベースの表面及びトレンチの内面に無電解メッキ層を形成する段階と、一面にメッキレジストが塗布されているキャリアを提供する段階と、キャリアをベースに積層した後にメッキレジストをベースの表面に転写してベースの表面に転写部を形成する段階と、トレンチにメッキでパターンを形成し、転写部を除去する段階と、無電解メッキ層及びパターンの一部を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】段差部を有する基板に対しても均一な厚さの配線パターンを形成すること。
【解決手段】配線パターン形成方法は、段差部３を有する基材１の全面に、所要の厚さを有する多孔質シート４を貼付する工程と、多孔質シート４にレジストを含浸させる工程と、レジストが含浸された多孔質シート５を所要の形状にパターニングして、段差部３に配線パターン７を形成する工程とを含む。さらに、多孔質シート４を貼付する前に、基材１の上に第１の導体膜２を形成する工程を含み、配線パターン７を形成する工程は、レジストが含浸された多孔質シート５を所要の形状にパターニングして当該形状にレジストが除去され、多孔質シート４が残存したパターン部を形成する工程と、パターン部の多孔質シート４を除去して第１の導体膜２を露出させる工程と、露出した第１の導体膜２上に第２の導体膜７を形成する工程とを含むようにしても良い。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質で細密化されたパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板に機能液を塗布してパターンを形成する。親液部Ｐａを有する基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して第１撥液部を形成する第１工程と、親液部に機能液を塗布して第１パターンＷ１を形成する第２工程と、少なくとも第１撥液部にエネルギーを付与して、第１撥液部の撥液性を低下させる第３工程と、親液部及び第１撥液部を有する基板に対して、第２機能液に撥液性を有する第２撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して第２撥液部Ｈ２を形成する第４工程と、第２撥液部の非形成領域に第２機能液を塗布して、第１パターンと略同一層で第２パターンＷ２を形成する第５工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及びレジスト剥離特性の向上に優れた感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）スチレン系メタクリル酸系メタクリル酸エステル系の、三元共重合バインダーポリマー、（Ｂ−１）酢酸ビニル又はプロピオン酸ビニルのいずれか一方若しくは両方を成分のひとつとして含有し、さらに（Ｂ−２）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート２官能モノマーを含有する光重合性化合物並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）