【課題】 両面回路基板における両面導電性金属層間の導通を確実にとり、しかも回路配線の断面形状を悪化させることのない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁ベース材１の両面に導電性金属層２を有する両面金属張積層板に導通用孔３を形成して導電性物質４を付与し、前記導通用孔３及びそのランド部５を除いてめっきレジスト膜９を形成してめっき手法により前記導電性金属層２間の導通および回路配線パターン１０の形成を行った後めっきレジスト膜９を剥離除去し、露出された前記導電性金属層２を除去して回路配線パターン１０を電気的に分離することにより回路配線パターン１０を形成する、貫通スルーホール或いは有底ビアホールによる導通構造を有する回路基板の製造方法において、両面導電層間の導通のためのめっき層を形成する工程と回路配線形成のためのめっき層を形成する工程とを別々に行う回路基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】 高精度の導電性パターンを効率的に製造可能な電子回路の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性基材上に絶縁性粒子を付着させることにより、前記導電性基材上にパターン領域と非パターン領域とからなる絶縁性パターンを形成する工程と、
前記非パターン領域に、第一の電気泳動処理によって導電性粒子を付着させる工程と、
前記パターン領域を、第二の電気泳動処理によって除去する工程と、
前記導電性粒子を記録媒体に転写して、この導電性粒子による導電性パターンを前記記録媒体上に形成する工程とを具備することを特徴とする、電子回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 品質の良い部分的ニッケル／金めっき状態を、短い工程数かつ製造時間で、しかも低コストで形成することができるプリント配線板の表面処理方法の提供。
【解決手段】 所望の形状に回路配線を形成し、ソルダーレジストを被覆したプリント配線板の表層部に、熱硬化型又は紫外線硬化型のめっきレジストを部分的に塗布する工程と、当該めっきレジストを加熱又は紫外線照射により硬化せしめる工程と、当該めっきレジストが被覆されていないプリント配線板の表層部の導体表面にニッケル／金めっきを処理する工程と、前記めっきレジストを剥離する工程とを具備していることを特徴とするプリント配線板の表面処理方法。 （もっと読む）

本願は、回路基板構造の製造方法を開示するものである。該方法では、導体箔（２）と、該導体箔の表面に導体パターン（６）とを具える導体層を作製する。該導体層に部品（９）を取り付けて、導体層の導体材料を導体パターン（６）の外側部分から取り除くように、導体層を薄層化する。
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【課題】 フレキシブル部にめっきが付着することがなく、屈曲性に優れたフレキシブル部を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 フレキシブル部以外の領域の少なくとも一部にめっき層を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、フレキシブルプリント配線板のフレキシブル部にマスキングテープを貼着し、次いで該フレキシブルプリント配線板の表面にめっきを施し、次いで前記マスキングテープを剥離除去して、フレキシブル部以外の領域の少なくとも一部にめっき層を有すると共に、めっきが付着していないフレキシブル部を有するフレキシブルプリント配線板を製造することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低コストで多層両面配線基板２０を形成することが可能な、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 仮基板１３の表面に、仮基板１３側に第１接続端子１６ｂを備え仮基板１３の反対側に第２接続端子１６ｔを備えた多層配線構造体１０を形成する工程と、仮基板１３を除去して、多層配線構造体１０の裏面に第１接続端子１６ｂを露出させる工程と、を有する構成とした。なお多層配線構造体１０は液滴吐出法を使用して形成し、第２接続端子１６ｔおよび第１接続端子１６ｂはＡｕ材料で構成することが望ましい。 （もっと読む）

基板上への荷電粒子の動電学的な析出を促進するため基板に適用するためのマスクであって、そのマスクが導電層、誘電層およびマスク開口部からなるもの。荷電粒子のパターンを基板に適用する方法であって、上記を基板に適用してマスクされた基板を生じること；荷電粒子を含む溶液中にマスクされた基板を浸漬すること、ならびにマスクの導電層と対向電極との間に電圧を印加し、それによりマスク開口部を通じてマスク開口部中に露出した基板の領域上に粒子を動電学的に析出させることからなる。ならびにこの方法により作られる製品が提供される。 （もっと読む）

【課題】 セーフライトなどの光源によるパターン形成材料の感度変化を良好に抑制し、保存安定性に優れ、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能なパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体と、該支持体上に少なくとも３５０〜５００ｎｍに感光特性を示す感光層を有し、エネルギー感度が１〜２０ｍｊ／ｃｍ^２であるパターン形成材料を用い、３８０〜５００ｎｍの波長領域を有し、該波長領域での少なくとも一波長のエネルギー強度が１×１０^−２μＷ／ｃｍ^２／ｎｍ以下の光源下で、基材表面への感光層の積層工程と、該積層工程と露光前までの工程のうち少なくとも一工程を行うパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成により、フライングリードからなる第１端子部の断線を有効に防止しながら、第２端子部における優れた追従性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３、ベース絶縁層３の上に形成された導体層４、ベース絶縁層３の上に導体層４を被覆するように形成されたカバー絶縁層５、導体層４の同一位置においてベース絶縁層３およびカバー絶縁層５が開口されることにより、その表面および裏面が露出する導体層４（導体基部６および導体積層部７）からなる外部端子部８と、カバー絶縁層５のみが開口されることにより、その表面のみが露出する導体層４（導体基部６）からなる磁気ヘッド搭載部９とを備え、外部端子部８の厚みを、磁気ヘッド搭載部９の厚みよりも厚く形成する。 （もっと読む）

【課題】 レジストの開口部に酸脱脂処理を行なうことによるレジストの形状変化を防止することにより回路強度不足や接続信頼性の低下を回避できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アディティブ法による回路形成において、基材上にレジスト開口部を形成し、上記レジスト開口部に対して、界面活性剤としてノニオン系界面活性剤のみを含む酸脱脂溶液で酸脱脂処理を行なった後、上記レジスト開口部にめっきにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電体の側面や裾部の侵食を少なくして導電体の絶縁性基板への接着強度を高めること。
【解決手段】絶縁性基板３の少なくとも一表面に所望のパターンの第１導電性層１１を形成し、次に絶縁性基板３の表面における第１導電性層１１外部分に第２導電性層１２を形成し、その後第１導電性層１１の表面に金属イオンを電気めっきすることにより導電体１３を形成し、さらに第２導電性層１２をエッチング除去する回路基板の製造方法であって、第２導電性層１２は第１導電性層１１と電気的に接続するとともに、金属イオンでは電気鍍金が困難な材料で、かつ第２導電性層１２を選択的にエッチング除去することができる材料であることを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 トリアジンチオール誘導体の性質として、有機物と金属イオンとの結合のし易さを最大に利用することができ、また、マスクの除去が容易で効率よく行うこと。
【解決手段】 形成した絶縁性基体１に、コロイド状金属核触媒を含有させたトリアジンチオール誘導体の皮膜２を生成させ、上記絶縁性基体の回路となる部分２ａを露出させ、非回路となる部分２ｂに被覆材料を射出することにより三次元的にマスク３を形成し、上記マスクの被覆材料は生分解性樹脂、水溶性樹脂などから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したもので、紫外線Ｌにより回路となる部分を露光し、上記マスクを除去するところにある。 （もっと読む）

【課題】 酸化膜を形成しやすい材料を用いて配線形成する場合でも、メッキによる金属膜を十分に積層する。
【解決手段】 第１導電膜２と、メッキにより第１導電膜２上に成膜された第２導電膜４とを有する膜パターン７を基板１上に形成する。第１導電膜２が製膜された基板１上に膜パターン７に応じた開口部３ａを有するマスク層３をパターン形成する工程と、開口部３ａを介して第１導電膜２上に第２導電膜４をメッキ形成する工程と、第２導電膜４が形成された基板１からマスク層３を剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 導体回路の間隙が狭くなってもショート不良が生じないプリント配線板の提供。
【解決手段】 導体回路が平坦なプリント配線板であって、該導体回路の間隙が導体幅よりも狭いプリント配線板；キャリア層付きの金属箔に液状レジストを塗布する工程と、前記液状レジストの上に前記液状レジストと同じ成分のドライフィルムレジストをラミネートする工程と、前記液状レジストとドライフィルムレジストに露光・現像処理を施してメッキレジストを形成する工程と、前記メッキレジストの開口部に導体となる金属メッキを析出させる工程と、メッキレジストを剥離して導体を形成する工程とを含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンを貼り付けて形成される配線基板であって、より微細な配線パターン形状を有する配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板上に形成された第１の配線上に絶縁層を形成する工程と、支持基板上に形成された第２の配線を前記絶縁層に押圧して当該第２の配線を当該絶縁層に転写する工程と、当該支持基板を除去する工程と、前記第１の配線と前記第２の配線を接続するビアプラグを形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】大電流を流すのに好適な膜厚の厚い導電パターンを低コストで短時間に形成することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電パターン５を形成する部分の導電性層３を露出させて第１レジスト層６をレジスト層形成工程で形成し、次のレジスト層膨張工程で、前記第１レジスト膜６を加熱することにより第１レジスト層６が膨張して膜厚が厚い第２レジスト膜７が形成され、メッキ工程で、第２レジスト層７から露出する部分の導電性層３上に導電性のメッキ層４を形成し、エッチング工程で、第２レジスト層７を除去してメッキ層４が形成された部分以外の導電性層３を露出させると共に、この露出した部分の導電性層３を除去することにより絶縁性基材２上に導電パターン５を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 微細化や細線化が図られた膜パターンを精度よく均一に形成することのできる膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｐ上にバンクＢを形成する工程と、バンクＢによって区画された領域に機能液Ｌを配置する工程と、機能液Ｌを乾燥する工程とを有する。本発明においては、バンクＢの形成工程は、無機質の材料からなる層Ｂ１，Ｂ２を複数層形成する工程と、これら複数の層Ｂ１，Ｂ２を有機マスクＲを用いてパターニングする工程と、有機マスクＲを除去する工程とを有する。このように、有機膜である有機マスクＲを除去し、無機膜の層Ｂ１，Ｂ２のみでバンクＢを形成することによって、高温プロセスにおける耐熱性を確保することができる。また、バンクＢを複数の層Ｂ１，Ｂ２によって形成することで、必要なバンク厚みも確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 エッチング液の均一エッチング性を保持したまま導体回路の粗面化処理を行えるようにし、配線幅の維持とコスト低減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に給電層を有する基板材料を準備する工程、給電層上にめっきレジストパターンを形成する工程、パターン電気めっきにより回路を形成する工程、めっきレジストパターンを剥離する工程、回路が形成された部分以外の給電層をエッチング液により除去する工程、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記エッチング液が（Ａ）硫酸、（Ｂ）過酸化水素、（Ｃ）腐食抑制剤を含むエッチング液であるプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材上の凸形状構造からなる配線の応力集中を緩和し、基材と配線との接合界面における破壊が回避されると共に優れた強度を発揮し、信頼性が高く、微細パターンの形成が可能な配線構造体とその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上に設けられる配線の凸状構造２を、基材部３と導電部４とから構成し、導電部は導電材料により形成すると共に基材部は成形材料により基材の一部として形成し、かつ導電部と基材部との接合界面５が基材表面６の高さと異なる位置となるように設ける。一方の型にレジストパターンを形成し導電部を形成した後、他方の型を重ね合わせて成形材料を充填し熱処理した後、離型して配線構造体を製造する。 （もっと読む）

【課題】 基板の端面の清掃作業を効率良く行うことができる基板端面自動清掃装置を提供すること。
【解決手段】 基板端面自動清掃装置５は、基板支持台４１、清掃部材２０及び駆動手段を備えている。基板支持台４１は基板１５を支持し、清掃部材２０は粘着層を有している。駆動手段は、基板支持台４１及び清掃部材２０を動かして、基板１５の端面１６と粘着層とを接触させる。この状態において、基板１５の端面１６に付着したごみを粘着層に貼り付けて除去することにより、基板１５の端面１６が清掃される。 （もっと読む）