基板端面自動清掃装置及び配線基板の製造方法
【課題】 基板の端面の清掃作業を効率良く行うことができる基板端面自動清掃装置を提供すること。
【解決手段】 基板端面自動清掃装置５は、基板支持台４１、清掃部材２０及び駆動手段を備えている。基板支持台４１は基板１５を支持し、清掃部材２０は粘着層を有している。駆動手段は、基板支持台４１及び清掃部材２０を動かして、基板１５の端面１６と粘着層とを接触させる。この状態において、基板１５の端面１６に付着したごみを粘着層に貼り付けて除去することにより、基板１５の端面１６が清掃される。
【解決手段】 基板端面自動清掃装置５は、基板支持台４１、清掃部材２０及び駆動手段を備えている。基板支持台４１は基板１５を支持し、清掃部材２０は粘着層を有している。駆動手段は、基板支持台４１及び清掃部材２０を動かして、基板１５の端面１６と粘着層とを接触させる。この状態において、基板１５の端面１６に付着したごみを粘着層に貼り付けて除去することにより、基板１５の端面１６が清掃される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つが貼付された基板の端面を清掃するための基板端面自動清掃装置、及び、基板の端面を清掃する工程を含む配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板の製造プロセスは、基板の表面に絶縁材層を形成する工程を有している。このような工程の具体例としては、基板の表面に感光性のレジストフィルムをラミネートする工程や、基板の表面に感光性または熱硬化性の層間絶縁材フィルムをラミネートする工程などがある。絶縁材層の表層部には、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の保護フィルムがラミネートされる。
【０００３】
ところで、絶縁材層の表層部を保護フィルムでカバーする場合、複数枚の基板を隣接させて水平に配置した状態で、それら全ての基板に対して１枚の保護フィルムを貼付する場合がある。従って、絶縁材層の処理を始めるためには、絶縁材層の表面から保護フィルムを剥離する前に、あらかじめ保護フィルムを各基板の大きさに合わせて切断し、各基板を分離しておく必要がある。また、保護フィルムの切断時に生じるごみ（切り屑など）が基板に付着するため、保護フィルムを剥離する前に、あらかじめ基板を清掃しておく必要もある。
【０００４】
従来、基板を清掃する方法としては、粘着部を有するローラを備えた清掃器（例えば、特許文献１参照）を作業者が把持し、粘着部を基板に接触させた状態でローラを転動させることにより、基板に付着したごみを除去することなどが提案されている。
【特許文献１】特開２００４−１２１９７１号公報（図１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ごみは、保護フィルムの切断部分近傍にある基板の端面に最も付着しやすいため、特許文献１に記載の清掃器を用いて基板の端面を清掃すれば、効果的にごみを除去できると考えられる。
【０００６】
しかし、清掃器を用いて長時間に亘って清掃作業を行うと、作業者が疲れることで、作業効率が徐々に低下していく可能性がある。そこで、清掃作業を自動化することが考えられるが、現状では、基板の端面を清掃するための装置は何ら存在していない。また、清掃器を用いて清掃作業を行うと、ごみを除去し切れずに残ってしまう可能性が高い。この場合、作業者が再び清掃器を用いて清掃作業を行う必要が生じるが、このことも作業効率を低下させる要因となっている。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の端面の清掃作業を効率良く行うことができる基板端面自動清掃装置を提供することにある。また、別の目的は、基板の端面に付着したごみを高い確率で除去することができるため、配線基板を効率良く高歩留まりで製造することが可能となる配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして上記課題を解決するための手段としては、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つが貼付された基板の端面を清掃するための装置であって、前記基板を支持する基板支持部材と、粘着部を有する清掃部材と、前記基板支持部材及び前記清掃部材のうちの少なくともいずれかを動かして前記基板の端面と前記粘着部とを接触させる駆動手段とを備えることを特徴とする基板端面自動清掃装置がある。
【０００９】
従って、この基板端面自動清掃装置では、駆動手段により基板の端面と粘着部とが接触させられて、基板の端面に付着したごみが粘着部に貼り付けられて除去される。よって、基板の端面を清掃することができる。しかも、基板の端面を清掃するにあたって、作業者ではなく駆動手段が基板の端面と粘着部とを接触させるようにしたため、長時間に亘って清掃作業を行ったとしても、作業効率が徐々に低下していくことはない。また、駆動手段によって基板の端面と粘着部とを安定的に接触させることができるため、清掃作業後に基板の端面にごみが残ってしまう可能性が低くなる。ゆえに、残ったごみを除去するために清掃作業を繰り返す必要性が低くなるため、作業効率の低下を防止することができる。
【００１０】
前記清掃部材は、粘着部である粘着層を片側表面に有する板状部材などであってもよいが、粘着部である粘着層を外周面に有する清掃用ローラと、その清掃用ローラを転動可能に支持するローラ支持体とを含んで構成されていることが好ましい。このようにした場合、基板の端面と粘着部とを一度接触させておけば、あとは清掃用ローラを転動させるだけで基板の端面を清掃できるため、清掃作業をより効率良く行うことができる。
【００１１】
清掃用ローラとしては、粘着材を塗布したものや、粘着層を有する粘着テープが取り付けられたものなどが挙げられるが、粘着テープをロール状にしたものであることが好ましい。このようにすれば、外周面に露出した粘着層が汚れて粘着力が低下したとしても、粘着テープを剥して汚れていない粘着層を露出させることにより、清掃用ローラの粘着力を常に最良の状態に維持することができる。なお、粘着テープとしては、紙テープ、セロハンテープ、ビニールテープ、アルミテープなどが挙げられる。
【００１２】
また、清掃用ローラの回転軸方向の長さは、基板の板厚よりも大きく設定されることが好ましい。このようにすれば、基板の端面に対して粘着部を確実に接触させることができるため、基板の端面に付着したごみを完全に除去しやすくなる。さらに、清掃用ローラは、基板の進行方向に沿って一直線上に複数配置されることが好ましい。この場合、清掃用ローラによって清掃される基板の端面は、基板の進行方向と平行に配置されることがよい。このようにすれば、１つの清掃用ローラによって基板の端面に付着したごみを除去し切れなくても、他の清掃用ローラによってごみを除去することができる。
【００１３】
なお、２つの清掃用ローラが基板の進行方向に沿って一直線上に配置される場合、隣接する清掃用ローラ間の中心間距離は、基板の前端（進行方向側端）と後端との間の距離を越えない範囲で、できるだけ大きく設定されることが好ましい。このようにすれば、各清掃用ローラと基板の端面とを接触させた際に、各清掃用ローラの押圧力が基板に分散して加わるため、基板が清掃用ローラに押圧されて進行方向に対して斜めになることを防止できる。
【００１４】
なお、清掃用ローラは、ローラ支持体に対して着脱可能に支持されることが好ましい。このようにすれば、例えば、清掃用ローラが汚れて使用不能となった場合であっても、清掃用ローラを交換することで、再び清掃用ローラによって基板の端面を清掃することができる。
【００１５】
また、前記清掃用ローラは、前記基板の端面に対して垂直方向から接触するように前記ローラ支持体に支持されていてもよいが、前記基板の端面に対して斜め方向から接触するように前記ローラ支持体に支持されていてもよい。このようにすれば、よりごみが付着しやすい部分（樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つの切断部分）に確実に清掃用ローラを接触させることができる。従って、基板の端面に付着したごみをより確実に除去できるため、清掃作業をより効率良く行うことができる。
【００１６】
なお、清掃用ローラが複数ある場合、各清掃用ローラが、基板の端面の上側エッジまたは端面の下側エッジに対して斜め方向から接触するようにローラ支持体に支持されることが好ましい。このようにすれば、基板の端面と粘着部とを接触させた状態で、各清掃用ローラを用いて基板の端面の上側エッジ及び端面の下側エッジを一度で清掃することができるため、清掃作業をより効率良く行うことができる。
【００１７】
なお、この場合、前記基板の端面に対する前記清掃用ローラの傾斜角度θ１は、０°＜θ１＜３０°に設定されることが好ましい。このようにすれば、清掃用ローラが基板の端面のエッジに確実に接触するため、基板の端面のエッジに付着したごみを確実に除去することができる。
【００１８】
前記駆動手段は、前記基板を支持した状態の前記基板支持部材を前記基板の面方向に沿って平行移動させる基板支持部材駆動部と、前記基板支持部材駆動部とともに平行移動する前記基板の端面に対して前記清掃用ローラを接触させる方向に、前記ローラ支持体を押圧するローラ支持体駆動部とを含んで構成されていることが好ましい。このようにすれば、ローラ支持体駆動部によって清掃用ローラを基板の端面に接触させた状態で、基板支持部材駆動部によって基板を平行移動させると、清掃用ローラが回転して基板の端面が清掃される。即ち、駆動手段によって自動的に基板の端面が清掃されるため、清掃作業をより効率良く行うことができる。
【００１９】
また、基板端面自動清掃装置は、前記基板の端面から飛び出している余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記清掃部材による清掃の実施前に切断する切断機構を備えることが好ましい。このようにすれば、基板の端面を清掃する前に、基板の端面から飛び出している余剰部分をあらかじめ切断しておかなくても済むため、作業者への負担がよりいっそう小さくなる。
【００２０】
前記切断機構は切断刃を有するとともに、前記基板支持部材の移動方向を基準とした前記切断刃の傾斜角度θ２は１０°＜θ２＜２０°に設定されることが好ましい。仮に、切断刃の傾斜角度θ２が１０°以下であると、基板の端面から飛び出している余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくとも１つを完全に切断できない可能性がある。一方、切断刃の傾斜角度θ２が２０°以上であると、切断刃が基板に食い込んで基板を傷付けてしまう可能性がある。
【００２１】
また、前記切断機構は、前記切断刃による切断の際に、余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを引っ張る引張手段を有することが好ましい。このようにすれば、切断刃が樹脂絶縁層、レジスト層、保護フィルム層に切れ込みを入れやすくなるため、確実に切断を行うことができる。
【００２２】
さらに、前記基板と前記切断刃との相対的な上下位置関係を調整するための上下位置調整手段を有することが好ましい。具体的には、前記基板支持部材を上下動させて前記基板の上下位置を調整するための上下位置調整手段を有していてもよいし、前記切断機構が、前記切断刃の上下位置を調整するための上下位置調整手段を有していてもよい。このようにした場合、切断作業を続けるにあたって、定期的に上下位置調整手段を用いて基板の上下位置または切断刃の上下位置を調整するようにすれば、切断刃の特定部分のみの磨耗を防止することができる。ゆえに、切断刃の長寿命化にもつながる。
【００２３】
上記課題を解決するための別の手段としては、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の表面に形成する層形成工程と、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記基板の端面にて切断する切断工程と、粘着部を有する清掃部材を前記基板の端面に接触させることにより、前記基板の端面を清掃する端面清掃工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。
【００２４】
また、上記課題を解決するためのさらに別の手段としては、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の表面に形成する層形成工程と、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記基板の端面にて切断する切断工程と、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板端面自動清掃装置を用いて、前記基板の端面を清掃する端面清掃工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。
【００２５】
以下、配線基板の製造方法について説明する。
【００２６】
まず、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の表面に形成する層形成工程を実施する。
【００２７】
かかる樹脂絶縁層は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁層を形成する樹脂材料の好適例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。
【００２８】
前記レジスト層としては、フォトレジスト層、ソルダーレジスト層、めっきレジスト層、エッチングレジスト層などを挙げることができる。
【００２９】
前記保護フィルム層を構成する好適な材料としては、可撓性を有する樹脂や紙などを挙げることができる。これらの材料は、樹脂絶縁層やレジスト層へのダメージが少ないこと、安価であること、薄く形成しても丈夫なことなどを考慮して適宜選択される。なお、樹脂や紙などは、再利用しやすいという点で好ましい。保護フィルム層に使用される樹脂材料の具体例としては、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）などがある。
【００３０】
また、前記基板とは、樹脂材料、セラミック材料、金属材料などを主体として構成された基板のことを意味する。樹脂材料を主体として構成された基板の具体例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）基板、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）基板、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）基板、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）基板などがある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料からなる基板を使用してもよい。あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる基板等を使用してもよい。また、セラミック材料を主体として構成された基板の具体例としては、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素、窒化珪素などのセラミック材料からなる基板などがある。さらに、金属材料を主体として構成された基板の具体例としては、例えば、銅基板や銅合金基板、銅以外の金属単体からなる基板、銅以外の金属の合金からなる基板などがあるが、これらに限ることはない。
【００３１】
層形成工程後、切断工程を実施する。具体的には、基板を配置し、層形成工程によって形成された樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の端面にて切断する。これにより、基板の端面から飛び出している余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つが除去される。
【００３２】
切断工程後、粘着部を有する清掃部材を基板の端面に接触させることにより、基板の端面を清掃する端面清掃工程を実施する。なお、端面清掃工程は、作業者によってではなく、前記基板端面自動清掃装置によって実施されることが好ましい。このようにすれば、長時間に亘って清掃作業を行ったとしても、作業効率が徐々に低下していくことはない。
【００３３】
そして、このような製造方法によれば、基板の端面に付着したごみを高い確率で除去することができるため、上記の配線基板を効率良く高歩留まりで製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明を配線基板製造用の基板端面自動清掃装置に具体化した一実施形態を図１〜図８に基づき詳細に説明する。
【００３５】
図１には、本実施形態のフィルムラミネーションライン１が全体的に示されている。このフィルムラミネーションライン１は、図１の右側から左側に向かって順に、基板搬入装置２、ラミネータ３、フィルム切断装置４、基板端面自動清掃装置５、エアブロー装置６、フィルム剥離装置７及び基板搬出装置８を備えている。基板搬入装置２は、搬入された基板１５を基板清掃ローラ９によって清掃した後、その基板１５をラミネータ３に搬送する。ラミネータ３は、基板端部同士に隙間を設けた状態で基板１５を複数枚隣接させ、それら全ての基板１５を覆いうる大きさの保護フィルム層１２をラミネートした後、それらの基板１５をフィルム切断装置４に搬送する。フィルム切断装置４は、保護フィルム層１２を各基板１５の大きさに合わせて切断して各基板１５を分離し、それらの基板１５を基板端面自動清掃装置５に搬送する。基板端面自動清掃装置５は、基板１５の端面１６を清掃する作業を行った後、その基板１５をエアブロー装置６に搬送する。エアブロー装置６は、基板１５に付着しているごみをエアによって吹き飛ばす作業を行った後、その基板１５をフィルム剥離装置７に搬送する。フィルム剥離装置７は、保護フィルム層１２を剥離する作業を行った後、その基板１５を基板搬出装置８に搬送する。基板搬出装置８は、フィルム剥離装置７において剥離作業が終了した基板１５をフィルムラミネーションライン１から搬出する。なお、このフィルムラミネーションライン１は、基板１５上にビルドアップ層を形成してビルドアップ多層樹脂配線基板（配線基板）を製造するときに用いられるものである。なお、ビルドアップ層とは、層間絶縁層と導体層とを交互に積層してなるものである。
【００３６】
図１〜図８には、基板端面自動清掃装置５による作業対象となる基板１５が示されている。この基板１５は、ビルドアップ多層樹脂配線基板におけるコア基板であって、例えば基材の両面に導体層を有するものが使用される。図５に示されるように、基板１５の上面全体には層間絶縁材１４（樹脂絶縁層）が貼付されている。この層間絶縁材１４は、例えば感光性エポキシ樹脂からなっている。さらに、この層間絶縁材１４の表層部は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の保護フィルム層１２によって保護されている。
【００３７】
図２，図３に示されるように、基板端面自動清掃装置５は、コンベア支持柱３１によって支持される基板搬送用コンベア３３を備えている。基板搬送用コンベア３３は、前記フィルム切断装置４から搬送されてきた基板１５を前記エアブロー装置６側に搬送するようになっている。基板搬送用コンベア３３には、複数の基板搬送ローラ３２が所定間隔を隔てて回転可能に配設されている。各基板搬送ローラ３２上には基板１５が載置可能になっている。また、各基板搬送ローラ３２は、基板１５の搬送方向に沿って一直線上に配置されるとともに、回転軸が基板１５の搬送方向に直交するように配置されている。隣り合う基板搬送ローラ３２の間隔は、基板１５の搬送方向の寸法よりも短く設定されている。そして、各基板搬送ローラ３２は、基板移動用モータ（図示略）によって回転駆動されることにより、基板１５を搬送するようになっている。
【００３８】
また、図２，図３に示されるように、基板端面自動清掃装置５は、基板搬送用コンベア３３に直交する基板清掃用ライン６０を備えている。基板清掃用ライン６０には、多点位置決め制御が可能なアクチュエータの一種である電動の単軸スライダ６１（基板支持部材駆動部）が設けられている。なお、単軸スライダ６１を用いる代わりに、単軸ロボットなどの多点位置決め制御が可能なアクチュエータを用いてもよい。単軸スライダ６１は、基板清掃用ライン６０の長さ方向（図２における矢印Ａ１方向）に沿って延びており、その内部に図示しないピストンを備えている。ピストンにはスライダ６３が連結され、そのスライダ６３には垂直方向に伸縮するエアシリンダ４４が設けられている。エアシリンダ４４のロッド先端には、基板搬送用コンベア３３によって搬送されてきた基板１５を下方から支持するための基板支持台４１（基板支持部材）が取り付けられている。よって、単軸スライダ６１は、基板１５を支持した状態の基板支持台４１を基板１５の面方向、即ち、基板清掃用ライン６０の長さ方向に沿って平行移動させるようになっている。また、基板支持台４１は、エアシリンダ４４の伸縮によって上下動可能となっている。エアシリンダ４４は、基板搬送用コンベア３３上にある基板１５を基板清掃用ライン６０側に受け渡す際に、基板支持台４１を上方に移動させて基板１５を支持させるようになっている。また、エアシリンダ４４は、基板清掃用ライン６０上にある基板１５を基板搬送用コンベア３３側に受け渡す際に、基板支持台４１を下方に移動させるようになっている。なお、エアシリンダ４４を用いる代わりに、ステッピングモータでボールネジを駆動して自動的に基板支持台４１を上下動させるようにしてもよい。このようにすれば、上下方向における多点位置制御が可能になるため好ましい。
【００３９】
図２〜図５，図７に示されるように、基板搬送用コンベア３３と基板清掃用ライン６０との接続部分近傍には、一対の切断機構５１が設けられている。各切断機構５１は、基板清掃用ライン６０を介して互いに対峙するように配置されている。各切断機構５１は切断刃支持部５６を有しており、切断刃支持部５６には切断刃５２が取り付けられている。両切断刃５２の先端は、基板搬送用コンベア３３側に向けられている。なお、本実施形態において、前記基板支持台４１の移動方向、即ち、基板１５の進行方向を基準とした切断刃５２の傾斜角度θ２は、約１５°に設定されている（図４参照）。また、両切断刃５２の先端同士の距離は、基板１５の一対の端面１６（基板１５の進行方向と平行な一対の面）間の距離とほぼ等しくなっている。よって、基板支持台４１が移動すると、切断刃５２は、基板１５の端面１６から飛び出している余剰の保護フィルム層１２を切断することができる（図４，図７参照）。また、切断刃５２により保護フィルム層１２を切断する作業は、清掃部材２０による清掃の実施直前に行われる。なお、切断刃５２が取り付けられた切断刃支持部５６を、エアシリンダ（図示略）のロッド先端に取り付けるようにしてもよい。このようにすれば、ロッドを突出させて切断刃５２を基板１５側に移動させることにより、切断刃５２を確実に基板１５の端面１６に接触させることができる。さらに、この場合、切断刃支持部５６とエアシリンダとの間にバネ（図示略）を設け、エアシリンダから基板１５に加わる推力をバネの弾性変形によって吸収するようにしてもよい。このようにすれば、基板１５の端面１６に多少凹凸があったとしても、切断刃５２を端面１６に常時接触させることができる。
【００４０】
図３，図５に示されるように、切断機構５１は、上下位置調整手段５５を有している。上下位置調整手段５５は、上下方向に延びる上下位置調整レール５７と、ネジなどの固定部材（図示略）とによって構成されている。上下位置調整レール５７には、切断刃支持部５６が手動で上下動可能に設けられている。また、ネジは、切断刃支持部５６に設けられており、ネジを締め付けてネジの先端を上下位置調整レール５７に押し付けることにより、切断刃支持部５６を固定するようになっている。よって、これら上下位置調整レール５７及びネジにより、切断刃５２の上下位置を調整することができる。なお、上下位置調整手段５５は、モータでボールネジを駆動して自動的に切断刃支持部５６を上下動させるものなどであってもよい。
【００４１】
図４，図５，図７に示されるように、切断機構５１は、一対の引張手段５３を備えている。両引張手段５３は、前記基板清掃用ライン６０を介して互いに対峙するように配置されている。引張手段５３は、一対の把持板５８と、把持用アクチュエータ（図示略）と、保護フィルム引張用エアシリンダ５４（図４参照）とを備えている。把持用アクチュエータは、一対の把持板５８を開閉駆動させることにより、切断前の保護フィルム層１２の余剰部分を表面側及び裏面側から挟持させるようになっている。また、保護フィルム層１２の余剰部分が一対の把持板５８によって把持された状態で保護フィルム引張用エアシリンダ５４を駆動することにより、保護フィルム層１２が面方向に引っ張られ、所定のテンションが加えられるようになっている。
【００４２】
図２，図３，図６〜図８に示されるように、基板清掃用ライン６０には、一対の清掃部材２０が設けられている。両清掃部材２０は、前記基板清掃用ライン６０を介して互いに対峙するように配置されている。清掃部材２０には、２個の清掃用ローラ２１が基板支持台４１の移動方向に沿って配置されている。各清掃用ローラ２１は、鉛直方向に延びるローラ支持軸２３（ローラ支持体）によって転動可能に支持されるとともに、ローラ支持軸２３に対して着脱可能に支持されている。ローラ支持軸２３は、基板支持台４１によって支持される基板１５の端面１６と平行になるように配置されている。よって、各清掃用ローラ２１は、基板１５の端面１６に対して垂直方向から接触し、基板１５の移動に伴って回転するようになっている（図８参照）。本実施形態では、基板１５の一方の端面１６に対して２個の清掃用ローラ２１が接触するようになっている。なお、各清掃用ローラ２１は、外周面に粘着層２２（粘着部）を有している。本実施形態の清掃用ローラ２１は、粘着層２２を有する粘着テープをロール状にしたものである。
【００４３】
図２に示されるように、清掃部材２０には、エアシリンダ７１（ローラ支持体駆動部）が設けられている。また、清掃部材２０は、基板清掃用ライン６０の長さ方向と直交する方向（図２における矢印Ａ２方向）に沿って延びる一対のリニアガイド２４を備えている。清掃部材２０は、エアシリンダ７１が駆動されると、リニアガイド２４の延出方向（矢印Ａ２方向）に沿って移動するようになっている。よって、エアシリンダ７１は、前記単軸スライダ６１とともに平行移動する基板１５の端面１６に対して清掃用ローラ２１を接触させる方向（矢印Ａ２方向）に、清掃部材２０を移動させるようになっている。これにより、各清掃用ローラ２１を基板１５の端面１６に押し付けることができる。なお、このエアシリンダ７１と単軸スライダ６１とにより、前記基板支持台４１及び清掃部材２０のうちの少なくともいずれかを動かして基板１５の端面１６と粘着層２２とを接触させる駆動手段が構成される。
【００４４】
次に、上記の基板端面自動清掃装置５を用いたビルドアップ多層樹脂配線基板の製造方法について説明する。
【００４５】
まず、銅張積層板に対してドリル機を用いて孔あけ加工を行い、銅張積層板を貫通する貫通孔（図示略）を所定位置にあらかじめ形成しておく。なお、銅張積層板に対してＹＡＧレーザまたは炭酸ガスレーザを用いてレーザ孔あけ加工を行うことで、貫通孔を形成してもよい。そして、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことでめっきスルーホールを形成する。さらに、銅張積層板の両面の銅箔のエッチングを行って第１層めの導体層を例えばサブトラクティブ法によってパターニングする。具体的には、無電解銅めっきの後、この無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施す。さらにドライフィルムをラミネートし、同ドライフィルムに対して露光及び現像を行うことにより、ドライフィルムを所定パターンに形成する。この状態で、不要な電解銅めっき層、無電解銅めっき層及び銅箔をエッチングで除去する。その後、ドライフィルムを剥離することにより、両面板である基板１５を得る。なお、基板１５を、セミアディティブ法によって形成してもよい。具体的には、無電解銅めっきの後、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施した後、まずレジストを溶解除去して、さらに不要な無電解銅めっき層をエッチングで除去する。その結果、両面板である基板１５を得る。
【００４６】
次に、層形成工程を実施する。具体的には、基板１５の主面にフィルム状の層間絶縁材１４を貼付した後、ラミネータ３を使用して貼付工程を実施し、保護フィルム層１２を層間絶縁材１４が貼付された基板１５の主面にラミネートしておく。具体的には、まず、複数枚の基板１５を隣接させて水平に配置した状態で、全基板１５の主面を覆いうる大きさの保護フィルム層１２をラミネータ３でラミネートする。そして、ラミネートされた保護フィルム層１２を、フィルム切断装置４を用いて各基板１５の大きさに合わせて切断する。
【００４７】
その後、保護フィルム層１２で保護された層間絶縁材１４を有する基板１５を基板端面自動清掃装置５に搬送し、切断工程を実施する。切断工程において、具体的には、まず、エアシリンダ４４を駆動して基板支持台４１を上方に移動させることにより、基板搬送用コンベア３３上にある基板１５を、基板支持台４１によって支持させる。次に、保護フィルム層１２を引張手段５３にて面方向（水平方向）に引っ張った状態で、基板支持台４１を切断刃５２側に移動させることにより、層形成工程によって形成された保護フィルム層１２を基板１５の端面１６にて切断する（図４，図７参照）。これにより、基板１５の端面１６から飛び出している余剰の保護フィルム層１２が除去される。
【００４８】
切断工程後、基板１５の端面１６を清掃する端面清掃工程を実施する。具体的には、基板支持台４１をさらに清掃部材２０側に移動させるとともに、清掃部材２０を移動させて、基板１５の端面１６に各清掃用ローラ２１を押し付けるようにする。この状態において、単軸スライダ６１を駆動して基板支持台４１を平行移動させると、各清掃用ローラ２１が追従して回転することに伴い、基板１５の端面１６に付着したごみが粘着層２２に貼り付けられて除去される（図８参照）。なお、基板１５の端面１６に各清掃用ローラ２１が押し付けられた状態で、基板支持台４１を往復させるようにしてもよい。このようにすれば、基板１５の端面１６に付着したごみをより確実に除去できる。
【００４９】
端面清掃工程後、基板支持台４１を前記基板搬送用コンベア３３側に移動させ、エアシリンダ４４を駆動して基板支持台４１を下方に移動させることにより、基板支持台４１上にある基板１５を基板搬送用コンベア３３上に載置させる。そして、基板搬送用コンベア３３の各基板搬送ローラ３２を回転駆動して、基板１５を搬出する。
【００５０】
さらに、搬出された基板１５の層間絶縁材１４に対して露光を行った後、基板１５をフィルム剥離装置７に搬送する。そして、保護フィルム層１２を剥離する剥離工程を実施する。その結果、基板１５から保護フィルム層１２が完全に剥離され、後にビルドアップ多層樹脂配線基板の層間絶縁層となるべき層間絶縁材１４が基板１５上に残るようになる。また、保護フィルム層１２が剥離された基板１５は、基板搬出装置８によって搬出される。
【００５１】
そして、搬出された基板１５の層間絶縁材１４に対して現像を行うことにより、ビア導体が形成されるべき位置に盲孔（ビア）を有する層間絶縁層を形成する。次に、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）に従って無電解銅めっきを行い、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施すことにより、前記盲孔の内部にビア導体を形成するとともに、層間絶縁層上に銅めっき層を形成する。さらに、レジストを溶解除去して、不要な無電解銅めっき層のエッチングを行うことにより、層間絶縁層上に第２層めの導体層を形成する（導体層形成工程）。
【００５２】
その後、前記貼付工程〜導体層形成工程を繰り返すことにより、層間絶縁層と導体層とが交互に積層されていく。これにより、ビルドアップ層が構成され、所望のビルドアップ多層樹脂配線基板が完成する。
【００５３】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００５４】
（１）本実施形態の基板端面自動清掃装置５では、基板１５の端面１６と粘着層２２とが接触させられて、端面１６に付着したごみが粘着層２２に貼り付けられて除去される。よって、基板１５の端面１６を清掃することができる。しかも、基板１５の端面１６を清掃するにあたって、作業者ではなく単軸スライダ６１及びエアシリンダ７１の駆動によって基板１５の端面１６と粘着層２２とを接触させるようにしている。このため、長時間に亘って清掃作業を行ったとしても、作業効率が徐々に低下していくことはない。また、エアシリンダ７１の駆動によって各清掃用ローラ２１が基板１５の端面１６に押し付けられるため、基板１５の端面１６と粘着層２２とを安定的に接触させることができる。よって、清掃作業後に基板１５の端面１６にごみが残ってしまう可能性が低くなる。ゆえに、残ったごみを除去するために清掃作業を繰り返す必要性が低くなるため、作業効率の低下を防止することができる。
【００５５】
（２）本実施形態では、清掃用ローラ２１が基板１５の両方の端面１６に２個ずつ接触するようになっている。このため、両清掃部材２０間に基板１５を一度通過させるだけで、両方の端面１６の清掃作業を完了させることができる。従って、清掃作業を短時間で完了させることができるため、作業効率が向上する。
【００５６】
（３）本実施形態では、切断機構５１が基板清掃用ライン６０を介して互いに対峙するように配置されている。このため、両切断機構５１間に基板１５を一度通過させるだけで、両方の端面１６において余剰の保護フィルム層１２を除去することができる。よって、両方の端面１６の清掃作業を同時に開始させることができるため、作業効率が向上する。
【００５７】
（４）本実施形態では、引張手段５３が基板清掃用ライン６０を介して互いに対峙するように配置されている。このため、保護フィルム層１２の余剰部分を切断する際に、保護フィルム層１２は、基板１５の進行方向の両側から引っ張られるようになる。よって、保護フィルム層１２が引張手段５３によって引っ張られた際に、基板１５が進行方向に対して斜めになることを防止できる。
【００５８】
（５）本実施形態の清掃用ローラ２１は、粘着層２２を有する粘着テープをロール状にしたものである。このため、外周面に露出した粘着層２２が汚れて粘着力が低下したとしても、粘着テープを剥して汚れていない粘着層２２を露出させることにより、清掃用ローラ２１の粘着力を常に最良の状態に維持することができる。しかし、粘着テープが剥されていって、清掃用ローラ２１の外径が小さくなると、粘着層２２が基板１５の端面１６に接触しにくくなってくる。そこで、本実施形態では、エアシリンダ７１を駆動することにより、清掃部材２０を移動させて清掃用ローラ２１を基板１５の端面１６に押し付けるようにしている。これにより、粘着層２２と端面１６との接触状態が一定に維持されるため、清掃作業を行ったにもかかわらず、基板１５の端面１６にごみが残ってしまう可能性を低くすることができる。
【００５９】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【００６０】
・上記実施形態では、各清掃用ローラ２１は、基板１５の端面１６に対して垂直方向から接触するようにローラ支持軸２３に支持されていた。
【００６１】
しかし、各清掃用ローラ２１は、基板１５の端面１６に対して斜め方向から接触するようにローラ支持軸２３に支持されていてもよい。具体的には、基板１５の端面１６に対する清掃用ローラ２１の傾斜角度θ１を、例えば約１５°に設定してもよい（図９参照）。このようにすれば、端面１６のエッジに確実に清掃用ローラ２１を接触させることができる。従って、基板１５の端面１６のエッジに付着したごみをより確実に除去できるため、清掃作業をより効率良く行うことができる。
【００６２】
なお、この場合、各清掃用ローラ２１は、端面１６の上側エッジ及び端面１６の下側エッジに対して斜め方向から接触するようにローラ支持軸２３に支持されることが好ましい（図９，図１０参照）。このようにすれば、両清掃部材２０間に基板１５を一度通過させるだけで、端面１６の上側エッジ及び下側エッジの両方の清掃作業を完了させることができる。従って、清掃作業を短時間で完了させることができるため、作業効率が向上する。
【００６３】
・上記実施形態の切断機構５１は、基板１５の端面１６から飛び出している余剰の保護フィルム層１２を切断するのに用いられていた。しかし、切断機構５１は、端面１６から飛び出している余剰の層間絶縁材１４などの樹脂絶縁層を切断するのに用いられていてもよい。また、基板１５にソルダーレジスト層やめっきレジスト層などのレジスト層が貼付されている場合、切断機構５１を、端面１６から飛び出している余剰のレジスト層を切断するのに用いてもよい。
【００６４】
・上記実施形態では、切断機構５１を上下動させるようになっていたが、基板支持台４１を上下動させるようになっていてもよい。例えば、切断刃５２及び切断刃支持部５６を上下動不能に固定にし、エアシリンダ４４を用いて基板支持台４１を上下動させる代わりに、ステッピングモータでボールネジを駆動して自動的に基板支持台４１を上下動させることにより、切断刃５２のどの位置に基板１５の端面１６を接触させるかを制御するようにしてもよい。このようにすれば、基板１５を載せた基板支持台４１の上下位置をより細かく制御することができる。しかも、多点位置決め制御が可能な単軸スライダ６１を用いることで、保護フィルム層１２を切断する際の基板１５の高さの制御と、端面１６を清掃する際の基板１５の高さの制御とを個別に行うことができる。よって、切断刃５２及び清掃用ローラ２１を構成する粘着テープの上下幅をそれぞれ有効に用いることができるため、消耗部材（切断刃５２及び粘着テープ）の使用量を減らすことができる。
【００６５】
・上記実施形態では、基板端面自動清掃装置５を、ビルドアップ多層樹脂配線基板の層間絶縁層を形成する際に用いたが、ビルドアップ多層樹脂配線基板以外の配線基板の絶縁層を形成する際に用いてもよい。
【００６６】
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００６７】
（１）樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つが貼付された基板の端面を清掃するための装置であって、前記基板を支持する基板支持部材と、粘着部である粘着層を外周面に有する清掃用ローラと、複数の清掃用ローラを転動可能に支持するローラ支持体と、前記基板支持部材及び前記ローラ支持体のうちの少なくともいずれかを動かして前記基板の端面と前記粘着部とを接触させる駆動手段とを備え、前記各清掃用ローラは、前記端面の上側エッジまたは前記端面の下側エッジに対して斜め方向から接触するように前記ローラ支持体に支持されることを特徴とする基板端面自動清掃装置。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本実施形態のフィルムラミネーションラインを示す概略図。
【図２】本実施形態の基板端面自動清掃装置を示す上面図。
【図３】本実施形態の基板端面自動清掃装置を示す正面図。
【図４】余剰の保護フィルムを切断する動作を行う際の状態を示す要部概略図。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図。
【図６】基板の端面を清掃する際の状態を示す要部概略図。
【図７】余剰の保護フィルムを切断する動作を行う際の状態を示す概略斜視図。
【図８】基板の端面を清掃する際の状態を示す概略斜視図。
【図９】他の実施形態における基板の端面を清掃する際の状態を示す要部概略図。
【図１０】他の実施形態における基板の端面を清掃する際の状態を示す概略斜視図。
【符号の説明】
【００６９】
５…基板端面自動清掃装置
１２…保護フィルム層
１４…樹脂絶縁層としての層間絶縁材
１５…基板
１６…端面
２０…清掃部材
２１…清掃用ローラ
２２…粘着部である粘着層
２３…ローラ支持体としてのローラ支持軸
４１…基板支持部材としての基板支持台
５１…切断機構
５２…切断刃
５３…引張手段
５５…上下位置調整手段
６１…基板支持部材駆動部としての単軸スライダ
７１…ローラ支持体駆動部としてのエアシリンダ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つが貼付された基板の端面を清掃するための基板端面自動清掃装置、及び、基板の端面を清掃する工程を含む配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板の製造プロセスは、基板の表面に絶縁材層を形成する工程を有している。このような工程の具体例としては、基板の表面に感光性のレジストフィルムをラミネートする工程や、基板の表面に感光性または熱硬化性の層間絶縁材フィルムをラミネートする工程などがある。絶縁材層の表層部には、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の保護フィルムがラミネートされる。
【０００３】
ところで、絶縁材層の表層部を保護フィルムでカバーする場合、複数枚の基板を隣接させて水平に配置した状態で、それら全ての基板に対して１枚の保護フィルムを貼付する場合がある。従って、絶縁材層の処理を始めるためには、絶縁材層の表面から保護フィルムを剥離する前に、あらかじめ保護フィルムを各基板の大きさに合わせて切断し、各基板を分離しておく必要がある。また、保護フィルムの切断時に生じるごみ（切り屑など）が基板に付着するため、保護フィルムを剥離する前に、あらかじめ基板を清掃しておく必要もある。
【０００４】
従来、基板を清掃する方法としては、粘着部を有するローラを備えた清掃器（例えば、特許文献１参照）を作業者が把持し、粘着部を基板に接触させた状態でローラを転動させることにより、基板に付着したごみを除去することなどが提案されている。
【特許文献１】特開２００４−１２１９７１号公報（図１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ごみは、保護フィルムの切断部分近傍にある基板の端面に最も付着しやすいため、特許文献１に記載の清掃器を用いて基板の端面を清掃すれば、効果的にごみを除去できると考えられる。
【０００６】
しかし、清掃器を用いて長時間に亘って清掃作業を行うと、作業者が疲れることで、作業効率が徐々に低下していく可能性がある。そこで、清掃作業を自動化することが考えられるが、現状では、基板の端面を清掃するための装置は何ら存在していない。また、清掃器を用いて清掃作業を行うと、ごみを除去し切れずに残ってしまう可能性が高い。この場合、作業者が再び清掃器を用いて清掃作業を行う必要が生じるが、このことも作業効率を低下させる要因となっている。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の端面の清掃作業を効率良く行うことができる基板端面自動清掃装置を提供することにある。また、別の目的は、基板の端面に付着したごみを高い確率で除去することができるため、配線基板を効率良く高歩留まりで製造することが可能となる配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして上記課題を解決するための手段としては、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つが貼付された基板の端面を清掃するための装置であって、前記基板を支持する基板支持部材と、粘着部を有する清掃部材と、前記基板支持部材及び前記清掃部材のうちの少なくともいずれかを動かして前記基板の端面と前記粘着部とを接触させる駆動手段とを備えることを特徴とする基板端面自動清掃装置がある。
【０００９】
従って、この基板端面自動清掃装置では、駆動手段により基板の端面と粘着部とが接触させられて、基板の端面に付着したごみが粘着部に貼り付けられて除去される。よって、基板の端面を清掃することができる。しかも、基板の端面を清掃するにあたって、作業者ではなく駆動手段が基板の端面と粘着部とを接触させるようにしたため、長時間に亘って清掃作業を行ったとしても、作業効率が徐々に低下していくことはない。また、駆動手段によって基板の端面と粘着部とを安定的に接触させることができるため、清掃作業後に基板の端面にごみが残ってしまう可能性が低くなる。ゆえに、残ったごみを除去するために清掃作業を繰り返す必要性が低くなるため、作業効率の低下を防止することができる。
【００１０】
前記清掃部材は、粘着部である粘着層を片側表面に有する板状部材などであってもよいが、粘着部である粘着層を外周面に有する清掃用ローラと、その清掃用ローラを転動可能に支持するローラ支持体とを含んで構成されていることが好ましい。このようにした場合、基板の端面と粘着部とを一度接触させておけば、あとは清掃用ローラを転動させるだけで基板の端面を清掃できるため、清掃作業をより効率良く行うことができる。
【００１１】
清掃用ローラとしては、粘着材を塗布したものや、粘着層を有する粘着テープが取り付けられたものなどが挙げられるが、粘着テープをロール状にしたものであることが好ましい。このようにすれば、外周面に露出した粘着層が汚れて粘着力が低下したとしても、粘着テープを剥して汚れていない粘着層を露出させることにより、清掃用ローラの粘着力を常に最良の状態に維持することができる。なお、粘着テープとしては、紙テープ、セロハンテープ、ビニールテープ、アルミテープなどが挙げられる。
【００１２】
また、清掃用ローラの回転軸方向の長さは、基板の板厚よりも大きく設定されることが好ましい。このようにすれば、基板の端面に対して粘着部を確実に接触させることができるため、基板の端面に付着したごみを完全に除去しやすくなる。さらに、清掃用ローラは、基板の進行方向に沿って一直線上に複数配置されることが好ましい。この場合、清掃用ローラによって清掃される基板の端面は、基板の進行方向と平行に配置されることがよい。このようにすれば、１つの清掃用ローラによって基板の端面に付着したごみを除去し切れなくても、他の清掃用ローラによってごみを除去することができる。
【００１３】
なお、２つの清掃用ローラが基板の進行方向に沿って一直線上に配置される場合、隣接する清掃用ローラ間の中心間距離は、基板の前端（進行方向側端）と後端との間の距離を越えない範囲で、できるだけ大きく設定されることが好ましい。このようにすれば、各清掃用ローラと基板の端面とを接触させた際に、各清掃用ローラの押圧力が基板に分散して加わるため、基板が清掃用ローラに押圧されて進行方向に対して斜めになることを防止できる。
【００１４】
なお、清掃用ローラは、ローラ支持体に対して着脱可能に支持されることが好ましい。このようにすれば、例えば、清掃用ローラが汚れて使用不能となった場合であっても、清掃用ローラを交換することで、再び清掃用ローラによって基板の端面を清掃することができる。
【００１５】
また、前記清掃用ローラは、前記基板の端面に対して垂直方向から接触するように前記ローラ支持体に支持されていてもよいが、前記基板の端面に対して斜め方向から接触するように前記ローラ支持体に支持されていてもよい。このようにすれば、よりごみが付着しやすい部分（樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つの切断部分）に確実に清掃用ローラを接触させることができる。従って、基板の端面に付着したごみをより確実に除去できるため、清掃作業をより効率良く行うことができる。
【００１６】
なお、清掃用ローラが複数ある場合、各清掃用ローラが、基板の端面の上側エッジまたは端面の下側エッジに対して斜め方向から接触するようにローラ支持体に支持されることが好ましい。このようにすれば、基板の端面と粘着部とを接触させた状態で、各清掃用ローラを用いて基板の端面の上側エッジ及び端面の下側エッジを一度で清掃することができるため、清掃作業をより効率良く行うことができる。
【００１７】
なお、この場合、前記基板の端面に対する前記清掃用ローラの傾斜角度θ１は、０°＜θ１＜３０°に設定されることが好ましい。このようにすれば、清掃用ローラが基板の端面のエッジに確実に接触するため、基板の端面のエッジに付着したごみを確実に除去することができる。
【００１８】
前記駆動手段は、前記基板を支持した状態の前記基板支持部材を前記基板の面方向に沿って平行移動させる基板支持部材駆動部と、前記基板支持部材駆動部とともに平行移動する前記基板の端面に対して前記清掃用ローラを接触させる方向に、前記ローラ支持体を押圧するローラ支持体駆動部とを含んで構成されていることが好ましい。このようにすれば、ローラ支持体駆動部によって清掃用ローラを基板の端面に接触させた状態で、基板支持部材駆動部によって基板を平行移動させると、清掃用ローラが回転して基板の端面が清掃される。即ち、駆動手段によって自動的に基板の端面が清掃されるため、清掃作業をより効率良く行うことができる。
【００１９】
また、基板端面自動清掃装置は、前記基板の端面から飛び出している余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記清掃部材による清掃の実施前に切断する切断機構を備えることが好ましい。このようにすれば、基板の端面を清掃する前に、基板の端面から飛び出している余剰部分をあらかじめ切断しておかなくても済むため、作業者への負担がよりいっそう小さくなる。
【００２０】
前記切断機構は切断刃を有するとともに、前記基板支持部材の移動方向を基準とした前記切断刃の傾斜角度θ２は１０°＜θ２＜２０°に設定されることが好ましい。仮に、切断刃の傾斜角度θ２が１０°以下であると、基板の端面から飛び出している余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくとも１つを完全に切断できない可能性がある。一方、切断刃の傾斜角度θ２が２０°以上であると、切断刃が基板に食い込んで基板を傷付けてしまう可能性がある。
【００２１】
また、前記切断機構は、前記切断刃による切断の際に、余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを引っ張る引張手段を有することが好ましい。このようにすれば、切断刃が樹脂絶縁層、レジスト層、保護フィルム層に切れ込みを入れやすくなるため、確実に切断を行うことができる。
【００２２】
さらに、前記基板と前記切断刃との相対的な上下位置関係を調整するための上下位置調整手段を有することが好ましい。具体的には、前記基板支持部材を上下動させて前記基板の上下位置を調整するための上下位置調整手段を有していてもよいし、前記切断機構が、前記切断刃の上下位置を調整するための上下位置調整手段を有していてもよい。このようにした場合、切断作業を続けるにあたって、定期的に上下位置調整手段を用いて基板の上下位置または切断刃の上下位置を調整するようにすれば、切断刃の特定部分のみの磨耗を防止することができる。ゆえに、切断刃の長寿命化にもつながる。
【００２３】
上記課題を解決するための別の手段としては、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の表面に形成する層形成工程と、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記基板の端面にて切断する切断工程と、粘着部を有する清掃部材を前記基板の端面に接触させることにより、前記基板の端面を清掃する端面清掃工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。
【００２４】
また、上記課題を解決するためのさらに別の手段としては、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の表面に形成する層形成工程と、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記基板の端面にて切断する切断工程と、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板端面自動清掃装置を用いて、前記基板の端面を清掃する端面清掃工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。
【００２５】
以下、配線基板の製造方法について説明する。
【００２６】
まず、樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の表面に形成する層形成工程を実施する。
【００２７】
かかる樹脂絶縁層は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁層を形成する樹脂材料の好適例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。
【００２８】
前記レジスト層としては、フォトレジスト層、ソルダーレジスト層、めっきレジスト層、エッチングレジスト層などを挙げることができる。
【００２９】
前記保護フィルム層を構成する好適な材料としては、可撓性を有する樹脂や紙などを挙げることができる。これらの材料は、樹脂絶縁層やレジスト層へのダメージが少ないこと、安価であること、薄く形成しても丈夫なことなどを考慮して適宜選択される。なお、樹脂や紙などは、再利用しやすいという点で好ましい。保護フィルム層に使用される樹脂材料の具体例としては、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）などがある。
【００３０】
また、前記基板とは、樹脂材料、セラミック材料、金属材料などを主体として構成された基板のことを意味する。樹脂材料を主体として構成された基板の具体例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）基板、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）基板、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）基板、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）基板などがある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料からなる基板を使用してもよい。あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる基板等を使用してもよい。また、セラミック材料を主体として構成された基板の具体例としては、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素、窒化珪素などのセラミック材料からなる基板などがある。さらに、金属材料を主体として構成された基板の具体例としては、例えば、銅基板や銅合金基板、銅以外の金属単体からなる基板、銅以外の金属の合金からなる基板などがあるが、これらに限ることはない。
【００３１】
層形成工程後、切断工程を実施する。具体的には、基板を配置し、層形成工程によって形成された樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の端面にて切断する。これにより、基板の端面から飛び出している余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つが除去される。
【００３２】
切断工程後、粘着部を有する清掃部材を基板の端面に接触させることにより、基板の端面を清掃する端面清掃工程を実施する。なお、端面清掃工程は、作業者によってではなく、前記基板端面自動清掃装置によって実施されることが好ましい。このようにすれば、長時間に亘って清掃作業を行ったとしても、作業効率が徐々に低下していくことはない。
【００３３】
そして、このような製造方法によれば、基板の端面に付着したごみを高い確率で除去することができるため、上記の配線基板を効率良く高歩留まりで製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明を配線基板製造用の基板端面自動清掃装置に具体化した一実施形態を図１〜図８に基づき詳細に説明する。
【００３５】
図１には、本実施形態のフィルムラミネーションライン１が全体的に示されている。このフィルムラミネーションライン１は、図１の右側から左側に向かって順に、基板搬入装置２、ラミネータ３、フィルム切断装置４、基板端面自動清掃装置５、エアブロー装置６、フィルム剥離装置７及び基板搬出装置８を備えている。基板搬入装置２は、搬入された基板１５を基板清掃ローラ９によって清掃した後、その基板１５をラミネータ３に搬送する。ラミネータ３は、基板端部同士に隙間を設けた状態で基板１５を複数枚隣接させ、それら全ての基板１５を覆いうる大きさの保護フィルム層１２をラミネートした後、それらの基板１５をフィルム切断装置４に搬送する。フィルム切断装置４は、保護フィルム層１２を各基板１５の大きさに合わせて切断して各基板１５を分離し、それらの基板１５を基板端面自動清掃装置５に搬送する。基板端面自動清掃装置５は、基板１５の端面１６を清掃する作業を行った後、その基板１５をエアブロー装置６に搬送する。エアブロー装置６は、基板１５に付着しているごみをエアによって吹き飛ばす作業を行った後、その基板１５をフィルム剥離装置７に搬送する。フィルム剥離装置７は、保護フィルム層１２を剥離する作業を行った後、その基板１５を基板搬出装置８に搬送する。基板搬出装置８は、フィルム剥離装置７において剥離作業が終了した基板１５をフィルムラミネーションライン１から搬出する。なお、このフィルムラミネーションライン１は、基板１５上にビルドアップ層を形成してビルドアップ多層樹脂配線基板（配線基板）を製造するときに用いられるものである。なお、ビルドアップ層とは、層間絶縁層と導体層とを交互に積層してなるものである。
【００３６】
図１〜図８には、基板端面自動清掃装置５による作業対象となる基板１５が示されている。この基板１５は、ビルドアップ多層樹脂配線基板におけるコア基板であって、例えば基材の両面に導体層を有するものが使用される。図５に示されるように、基板１５の上面全体には層間絶縁材１４（樹脂絶縁層）が貼付されている。この層間絶縁材１４は、例えば感光性エポキシ樹脂からなっている。さらに、この層間絶縁材１４の表層部は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の保護フィルム層１２によって保護されている。
【００３７】
図２，図３に示されるように、基板端面自動清掃装置５は、コンベア支持柱３１によって支持される基板搬送用コンベア３３を備えている。基板搬送用コンベア３３は、前記フィルム切断装置４から搬送されてきた基板１５を前記エアブロー装置６側に搬送するようになっている。基板搬送用コンベア３３には、複数の基板搬送ローラ３２が所定間隔を隔てて回転可能に配設されている。各基板搬送ローラ３２上には基板１５が載置可能になっている。また、各基板搬送ローラ３２は、基板１５の搬送方向に沿って一直線上に配置されるとともに、回転軸が基板１５の搬送方向に直交するように配置されている。隣り合う基板搬送ローラ３２の間隔は、基板１５の搬送方向の寸法よりも短く設定されている。そして、各基板搬送ローラ３２は、基板移動用モータ（図示略）によって回転駆動されることにより、基板１５を搬送するようになっている。
【００３８】
また、図２，図３に示されるように、基板端面自動清掃装置５は、基板搬送用コンベア３３に直交する基板清掃用ライン６０を備えている。基板清掃用ライン６０には、多点位置決め制御が可能なアクチュエータの一種である電動の単軸スライダ６１（基板支持部材駆動部）が設けられている。なお、単軸スライダ６１を用いる代わりに、単軸ロボットなどの多点位置決め制御が可能なアクチュエータを用いてもよい。単軸スライダ６１は、基板清掃用ライン６０の長さ方向（図２における矢印Ａ１方向）に沿って延びており、その内部に図示しないピストンを備えている。ピストンにはスライダ６３が連結され、そのスライダ６３には垂直方向に伸縮するエアシリンダ４４が設けられている。エアシリンダ４４のロッド先端には、基板搬送用コンベア３３によって搬送されてきた基板１５を下方から支持するための基板支持台４１（基板支持部材）が取り付けられている。よって、単軸スライダ６１は、基板１５を支持した状態の基板支持台４１を基板１５の面方向、即ち、基板清掃用ライン６０の長さ方向に沿って平行移動させるようになっている。また、基板支持台４１は、エアシリンダ４４の伸縮によって上下動可能となっている。エアシリンダ４４は、基板搬送用コンベア３３上にある基板１５を基板清掃用ライン６０側に受け渡す際に、基板支持台４１を上方に移動させて基板１５を支持させるようになっている。また、エアシリンダ４４は、基板清掃用ライン６０上にある基板１５を基板搬送用コンベア３３側に受け渡す際に、基板支持台４１を下方に移動させるようになっている。なお、エアシリンダ４４を用いる代わりに、ステッピングモータでボールネジを駆動して自動的に基板支持台４１を上下動させるようにしてもよい。このようにすれば、上下方向における多点位置制御が可能になるため好ましい。
【００３９】
図２〜図５，図７に示されるように、基板搬送用コンベア３３と基板清掃用ライン６０との接続部分近傍には、一対の切断機構５１が設けられている。各切断機構５１は、基板清掃用ライン６０を介して互いに対峙するように配置されている。各切断機構５１は切断刃支持部５６を有しており、切断刃支持部５６には切断刃５２が取り付けられている。両切断刃５２の先端は、基板搬送用コンベア３３側に向けられている。なお、本実施形態において、前記基板支持台４１の移動方向、即ち、基板１５の進行方向を基準とした切断刃５２の傾斜角度θ２は、約１５°に設定されている（図４参照）。また、両切断刃５２の先端同士の距離は、基板１５の一対の端面１６（基板１５の進行方向と平行な一対の面）間の距離とほぼ等しくなっている。よって、基板支持台４１が移動すると、切断刃５２は、基板１５の端面１６から飛び出している余剰の保護フィルム層１２を切断することができる（図４，図７参照）。また、切断刃５２により保護フィルム層１２を切断する作業は、清掃部材２０による清掃の実施直前に行われる。なお、切断刃５２が取り付けられた切断刃支持部５６を、エアシリンダ（図示略）のロッド先端に取り付けるようにしてもよい。このようにすれば、ロッドを突出させて切断刃５２を基板１５側に移動させることにより、切断刃５２を確実に基板１５の端面１６に接触させることができる。さらに、この場合、切断刃支持部５６とエアシリンダとの間にバネ（図示略）を設け、エアシリンダから基板１５に加わる推力をバネの弾性変形によって吸収するようにしてもよい。このようにすれば、基板１５の端面１６に多少凹凸があったとしても、切断刃５２を端面１６に常時接触させることができる。
【００４０】
図３，図５に示されるように、切断機構５１は、上下位置調整手段５５を有している。上下位置調整手段５５は、上下方向に延びる上下位置調整レール５７と、ネジなどの固定部材（図示略）とによって構成されている。上下位置調整レール５７には、切断刃支持部５６が手動で上下動可能に設けられている。また、ネジは、切断刃支持部５６に設けられており、ネジを締め付けてネジの先端を上下位置調整レール５７に押し付けることにより、切断刃支持部５６を固定するようになっている。よって、これら上下位置調整レール５７及びネジにより、切断刃５２の上下位置を調整することができる。なお、上下位置調整手段５５は、モータでボールネジを駆動して自動的に切断刃支持部５６を上下動させるものなどであってもよい。
【００４１】
図４，図５，図７に示されるように、切断機構５１は、一対の引張手段５３を備えている。両引張手段５３は、前記基板清掃用ライン６０を介して互いに対峙するように配置されている。引張手段５３は、一対の把持板５８と、把持用アクチュエータ（図示略）と、保護フィルム引張用エアシリンダ５４（図４参照）とを備えている。把持用アクチュエータは、一対の把持板５８を開閉駆動させることにより、切断前の保護フィルム層１２の余剰部分を表面側及び裏面側から挟持させるようになっている。また、保護フィルム層１２の余剰部分が一対の把持板５８によって把持された状態で保護フィルム引張用エアシリンダ５４を駆動することにより、保護フィルム層１２が面方向に引っ張られ、所定のテンションが加えられるようになっている。
【００４２】
図２，図３，図６〜図８に示されるように、基板清掃用ライン６０には、一対の清掃部材２０が設けられている。両清掃部材２０は、前記基板清掃用ライン６０を介して互いに対峙するように配置されている。清掃部材２０には、２個の清掃用ローラ２１が基板支持台４１の移動方向に沿って配置されている。各清掃用ローラ２１は、鉛直方向に延びるローラ支持軸２３（ローラ支持体）によって転動可能に支持されるとともに、ローラ支持軸２３に対して着脱可能に支持されている。ローラ支持軸２３は、基板支持台４１によって支持される基板１５の端面１６と平行になるように配置されている。よって、各清掃用ローラ２１は、基板１５の端面１６に対して垂直方向から接触し、基板１５の移動に伴って回転するようになっている（図８参照）。本実施形態では、基板１５の一方の端面１６に対して２個の清掃用ローラ２１が接触するようになっている。なお、各清掃用ローラ２１は、外周面に粘着層２２（粘着部）を有している。本実施形態の清掃用ローラ２１は、粘着層２２を有する粘着テープをロール状にしたものである。
【００４３】
図２に示されるように、清掃部材２０には、エアシリンダ７１（ローラ支持体駆動部）が設けられている。また、清掃部材２０は、基板清掃用ライン６０の長さ方向と直交する方向（図２における矢印Ａ２方向）に沿って延びる一対のリニアガイド２４を備えている。清掃部材２０は、エアシリンダ７１が駆動されると、リニアガイド２４の延出方向（矢印Ａ２方向）に沿って移動するようになっている。よって、エアシリンダ７１は、前記単軸スライダ６１とともに平行移動する基板１５の端面１６に対して清掃用ローラ２１を接触させる方向（矢印Ａ２方向）に、清掃部材２０を移動させるようになっている。これにより、各清掃用ローラ２１を基板１５の端面１６に押し付けることができる。なお、このエアシリンダ７１と単軸スライダ６１とにより、前記基板支持台４１及び清掃部材２０のうちの少なくともいずれかを動かして基板１５の端面１６と粘着層２２とを接触させる駆動手段が構成される。
【００４４】
次に、上記の基板端面自動清掃装置５を用いたビルドアップ多層樹脂配線基板の製造方法について説明する。
【００４５】
まず、銅張積層板に対してドリル機を用いて孔あけ加工を行い、銅張積層板を貫通する貫通孔（図示略）を所定位置にあらかじめ形成しておく。なお、銅張積層板に対してＹＡＧレーザまたは炭酸ガスレーザを用いてレーザ孔あけ加工を行うことで、貫通孔を形成してもよい。そして、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことでめっきスルーホールを形成する。さらに、銅張積層板の両面の銅箔のエッチングを行って第１層めの導体層を例えばサブトラクティブ法によってパターニングする。具体的には、無電解銅めっきの後、この無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施す。さらにドライフィルムをラミネートし、同ドライフィルムに対して露光及び現像を行うことにより、ドライフィルムを所定パターンに形成する。この状態で、不要な電解銅めっき層、無電解銅めっき層及び銅箔をエッチングで除去する。その後、ドライフィルムを剥離することにより、両面板である基板１５を得る。なお、基板１５を、セミアディティブ法によって形成してもよい。具体的には、無電解銅めっきの後、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施した後、まずレジストを溶解除去して、さらに不要な無電解銅めっき層をエッチングで除去する。その結果、両面板である基板１５を得る。
【００４６】
次に、層形成工程を実施する。具体的には、基板１５の主面にフィルム状の層間絶縁材１４を貼付した後、ラミネータ３を使用して貼付工程を実施し、保護フィルム層１２を層間絶縁材１４が貼付された基板１５の主面にラミネートしておく。具体的には、まず、複数枚の基板１５を隣接させて水平に配置した状態で、全基板１５の主面を覆いうる大きさの保護フィルム層１２をラミネータ３でラミネートする。そして、ラミネートされた保護フィルム層１２を、フィルム切断装置４を用いて各基板１５の大きさに合わせて切断する。
【００４７】
その後、保護フィルム層１２で保護された層間絶縁材１４を有する基板１５を基板端面自動清掃装置５に搬送し、切断工程を実施する。切断工程において、具体的には、まず、エアシリンダ４４を駆動して基板支持台４１を上方に移動させることにより、基板搬送用コンベア３３上にある基板１５を、基板支持台４１によって支持させる。次に、保護フィルム層１２を引張手段５３にて面方向（水平方向）に引っ張った状態で、基板支持台４１を切断刃５２側に移動させることにより、層形成工程によって形成された保護フィルム層１２を基板１５の端面１６にて切断する（図４，図７参照）。これにより、基板１５の端面１６から飛び出している余剰の保護フィルム層１２が除去される。
【００４８】
切断工程後、基板１５の端面１６を清掃する端面清掃工程を実施する。具体的には、基板支持台４１をさらに清掃部材２０側に移動させるとともに、清掃部材２０を移動させて、基板１５の端面１６に各清掃用ローラ２１を押し付けるようにする。この状態において、単軸スライダ６１を駆動して基板支持台４１を平行移動させると、各清掃用ローラ２１が追従して回転することに伴い、基板１５の端面１６に付着したごみが粘着層２２に貼り付けられて除去される（図８参照）。なお、基板１５の端面１６に各清掃用ローラ２１が押し付けられた状態で、基板支持台４１を往復させるようにしてもよい。このようにすれば、基板１５の端面１６に付着したごみをより確実に除去できる。
【００４９】
端面清掃工程後、基板支持台４１を前記基板搬送用コンベア３３側に移動させ、エアシリンダ４４を駆動して基板支持台４１を下方に移動させることにより、基板支持台４１上にある基板１５を基板搬送用コンベア３３上に載置させる。そして、基板搬送用コンベア３３の各基板搬送ローラ３２を回転駆動して、基板１５を搬出する。
【００５０】
さらに、搬出された基板１５の層間絶縁材１４に対して露光を行った後、基板１５をフィルム剥離装置７に搬送する。そして、保護フィルム層１２を剥離する剥離工程を実施する。その結果、基板１５から保護フィルム層１２が完全に剥離され、後にビルドアップ多層樹脂配線基板の層間絶縁層となるべき層間絶縁材１４が基板１５上に残るようになる。また、保護フィルム層１２が剥離された基板１５は、基板搬出装置８によって搬出される。
【００５１】
そして、搬出された基板１５の層間絶縁材１４に対して現像を行うことにより、ビア導体が形成されるべき位置に盲孔（ビア）を有する層間絶縁層を形成する。次に、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）に従って無電解銅めっきを行い、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施すことにより、前記盲孔の内部にビア導体を形成するとともに、層間絶縁層上に銅めっき層を形成する。さらに、レジストを溶解除去して、不要な無電解銅めっき層のエッチングを行うことにより、層間絶縁層上に第２層めの導体層を形成する（導体層形成工程）。
【００５２】
その後、前記貼付工程〜導体層形成工程を繰り返すことにより、層間絶縁層と導体層とが交互に積層されていく。これにより、ビルドアップ層が構成され、所望のビルドアップ多層樹脂配線基板が完成する。
【００５３】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００５４】
（１）本実施形態の基板端面自動清掃装置５では、基板１５の端面１６と粘着層２２とが接触させられて、端面１６に付着したごみが粘着層２２に貼り付けられて除去される。よって、基板１５の端面１６を清掃することができる。しかも、基板１５の端面１６を清掃するにあたって、作業者ではなく単軸スライダ６１及びエアシリンダ７１の駆動によって基板１５の端面１６と粘着層２２とを接触させるようにしている。このため、長時間に亘って清掃作業を行ったとしても、作業効率が徐々に低下していくことはない。また、エアシリンダ７１の駆動によって各清掃用ローラ２１が基板１５の端面１６に押し付けられるため、基板１５の端面１６と粘着層２２とを安定的に接触させることができる。よって、清掃作業後に基板１５の端面１６にごみが残ってしまう可能性が低くなる。ゆえに、残ったごみを除去するために清掃作業を繰り返す必要性が低くなるため、作業効率の低下を防止することができる。
【００５５】
（２）本実施形態では、清掃用ローラ２１が基板１５の両方の端面１６に２個ずつ接触するようになっている。このため、両清掃部材２０間に基板１５を一度通過させるだけで、両方の端面１６の清掃作業を完了させることができる。従って、清掃作業を短時間で完了させることができるため、作業効率が向上する。
【００５６】
（３）本実施形態では、切断機構５１が基板清掃用ライン６０を介して互いに対峙するように配置されている。このため、両切断機構５１間に基板１５を一度通過させるだけで、両方の端面１６において余剰の保護フィルム層１２を除去することができる。よって、両方の端面１６の清掃作業を同時に開始させることができるため、作業効率が向上する。
【００５７】
（４）本実施形態では、引張手段５３が基板清掃用ライン６０を介して互いに対峙するように配置されている。このため、保護フィルム層１２の余剰部分を切断する際に、保護フィルム層１２は、基板１５の進行方向の両側から引っ張られるようになる。よって、保護フィルム層１２が引張手段５３によって引っ張られた際に、基板１５が進行方向に対して斜めになることを防止できる。
【００５８】
（５）本実施形態の清掃用ローラ２１は、粘着層２２を有する粘着テープをロール状にしたものである。このため、外周面に露出した粘着層２２が汚れて粘着力が低下したとしても、粘着テープを剥して汚れていない粘着層２２を露出させることにより、清掃用ローラ２１の粘着力を常に最良の状態に維持することができる。しかし、粘着テープが剥されていって、清掃用ローラ２１の外径が小さくなると、粘着層２２が基板１５の端面１６に接触しにくくなってくる。そこで、本実施形態では、エアシリンダ７１を駆動することにより、清掃部材２０を移動させて清掃用ローラ２１を基板１５の端面１６に押し付けるようにしている。これにより、粘着層２２と端面１６との接触状態が一定に維持されるため、清掃作業を行ったにもかかわらず、基板１５の端面１６にごみが残ってしまう可能性を低くすることができる。
【００５９】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【００６０】
・上記実施形態では、各清掃用ローラ２１は、基板１５の端面１６に対して垂直方向から接触するようにローラ支持軸２３に支持されていた。
【００６１】
しかし、各清掃用ローラ２１は、基板１５の端面１６に対して斜め方向から接触するようにローラ支持軸２３に支持されていてもよい。具体的には、基板１５の端面１６に対する清掃用ローラ２１の傾斜角度θ１を、例えば約１５°に設定してもよい（図９参照）。このようにすれば、端面１６のエッジに確実に清掃用ローラ２１を接触させることができる。従って、基板１５の端面１６のエッジに付着したごみをより確実に除去できるため、清掃作業をより効率良く行うことができる。
【００６２】
なお、この場合、各清掃用ローラ２１は、端面１６の上側エッジ及び端面１６の下側エッジに対して斜め方向から接触するようにローラ支持軸２３に支持されることが好ましい（図９，図１０参照）。このようにすれば、両清掃部材２０間に基板１５を一度通過させるだけで、端面１６の上側エッジ及び下側エッジの両方の清掃作業を完了させることができる。従って、清掃作業を短時間で完了させることができるため、作業効率が向上する。
【００６３】
・上記実施形態の切断機構５１は、基板１５の端面１６から飛び出している余剰の保護フィルム層１２を切断するのに用いられていた。しかし、切断機構５１は、端面１６から飛び出している余剰の層間絶縁材１４などの樹脂絶縁層を切断するのに用いられていてもよい。また、基板１５にソルダーレジスト層やめっきレジスト層などのレジスト層が貼付されている場合、切断機構５１を、端面１６から飛び出している余剰のレジスト層を切断するのに用いてもよい。
【００６４】
・上記実施形態では、切断機構５１を上下動させるようになっていたが、基板支持台４１を上下動させるようになっていてもよい。例えば、切断刃５２及び切断刃支持部５６を上下動不能に固定にし、エアシリンダ４４を用いて基板支持台４１を上下動させる代わりに、ステッピングモータでボールネジを駆動して自動的に基板支持台４１を上下動させることにより、切断刃５２のどの位置に基板１５の端面１６を接触させるかを制御するようにしてもよい。このようにすれば、基板１５を載せた基板支持台４１の上下位置をより細かく制御することができる。しかも、多点位置決め制御が可能な単軸スライダ６１を用いることで、保護フィルム層１２を切断する際の基板１５の高さの制御と、端面１６を清掃する際の基板１５の高さの制御とを個別に行うことができる。よって、切断刃５２及び清掃用ローラ２１を構成する粘着テープの上下幅をそれぞれ有効に用いることができるため、消耗部材（切断刃５２及び粘着テープ）の使用量を減らすことができる。
【００６５】
・上記実施形態では、基板端面自動清掃装置５を、ビルドアップ多層樹脂配線基板の層間絶縁層を形成する際に用いたが、ビルドアップ多層樹脂配線基板以外の配線基板の絶縁層を形成する際に用いてもよい。
【００６６】
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００６７】
（１）樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つが貼付された基板の端面を清掃するための装置であって、前記基板を支持する基板支持部材と、粘着部である粘着層を外周面に有する清掃用ローラと、複数の清掃用ローラを転動可能に支持するローラ支持体と、前記基板支持部材及び前記ローラ支持体のうちの少なくともいずれかを動かして前記基板の端面と前記粘着部とを接触させる駆動手段とを備え、前記各清掃用ローラは、前記端面の上側エッジまたは前記端面の下側エッジに対して斜め方向から接触するように前記ローラ支持体に支持されることを特徴とする基板端面自動清掃装置。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本実施形態のフィルムラミネーションラインを示す概略図。
【図２】本実施形態の基板端面自動清掃装置を示す上面図。
【図３】本実施形態の基板端面自動清掃装置を示す正面図。
【図４】余剰の保護フィルムを切断する動作を行う際の状態を示す要部概略図。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図。
【図６】基板の端面を清掃する際の状態を示す要部概略図。
【図７】余剰の保護フィルムを切断する動作を行う際の状態を示す概略斜視図。
【図８】基板の端面を清掃する際の状態を示す概略斜視図。
【図９】他の実施形態における基板の端面を清掃する際の状態を示す要部概略図。
【図１０】他の実施形態における基板の端面を清掃する際の状態を示す概略斜視図。
【符号の説明】
【００６９】
５…基板端面自動清掃装置
１２…保護フィルム層
１４…樹脂絶縁層としての層間絶縁材
１５…基板
１６…端面
２０…清掃部材
２１…清掃用ローラ
２２…粘着部である粘着層
２３…ローラ支持体としてのローラ支持軸
４１…基板支持部材としての基板支持台
５１…切断機構
５２…切断刃
５３…引張手段
５５…上下位置調整手段
６１…基板支持部材駆動部としての単軸スライダ
７１…ローラ支持体駆動部としてのエアシリンダ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つが貼付された基板の端面を清掃するための装置であって、
前記基板を支持する基板支持部材と、
粘着部を有する清掃部材と、
前記基板支持部材及び前記清掃部材のうちの少なくともいずれかを動かして前記基板の端面と前記粘着部とを接触させる駆動手段と
を備えることを特徴とする基板端面自動清掃装置。
【請求項２】
前記清掃部材は、粘着部である粘着層を外周面に有する清掃用ローラと、その清掃用ローラを転動可能に支持するローラ支持体とを含んで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項３】
前記清掃用ローラは、前記基板の端面に対して斜め方向から接触するように前記ローラ支持体に支持されることを特徴とする請求項２に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項４】
前記基板の端面に対する前記清掃用ローラの傾斜角度θ１は、０°＜θ１＜３０°に設定されることを特徴とする請求項３に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項５】
前記駆動手段は、
前記基板を支持した状態の前記基板支持部材を前記基板の面方向に沿って平行移動させる基板支持部材駆動部と、
前記基板支持部材駆動部とともに平行移動する前記基板の端面に対して前記清掃用ローラを接触させる方向に、前記ローラ支持体を押圧するローラ支持体駆動部と
を含んで構成されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項６】
前記基板の端面から飛び出している余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記清掃部材による清掃の実施前に切断する切断機構を備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項７】
前記切断機構は切断刃を有するとともに、前記基板支持部材の移動方向を基準とした前記切断刃の傾斜角度θ２は１０°＜θ２＜２０°に設定されることを特徴とする請求項６に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項８】
前記切断機構は、前記切断刃による切断の際に、余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを引っ張る引張手段を有することを特徴とする請求項６または７に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項９】
前記基板と前記切断刃との相対的な上下位置関係を調整するための上下位置調整手段を有することを特徴とする請求項７または８に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項１０】
樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の表面に形成する層形成工程と、
樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記基板の端面にて切断する切断工程と、
粘着部を有する清掃部材を前記基板の端面に接触させることにより、前記基板の端面を清掃する端面清掃工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１１】
樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の表面に形成する層形成工程と、
樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記基板の端面にて切断する切断工程と、
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板端面自動清掃装置を用いて、前記基板の端面を清掃する端面清掃工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１】
樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つが貼付された基板の端面を清掃するための装置であって、
前記基板を支持する基板支持部材と、
粘着部を有する清掃部材と、
前記基板支持部材及び前記清掃部材のうちの少なくともいずれかを動かして前記基板の端面と前記粘着部とを接触させる駆動手段と
を備えることを特徴とする基板端面自動清掃装置。
【請求項２】
前記清掃部材は、粘着部である粘着層を外周面に有する清掃用ローラと、その清掃用ローラを転動可能に支持するローラ支持体とを含んで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項３】
前記清掃用ローラは、前記基板の端面に対して斜め方向から接触するように前記ローラ支持体に支持されることを特徴とする請求項２に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項４】
前記基板の端面に対する前記清掃用ローラの傾斜角度θ１は、０°＜θ１＜３０°に設定されることを特徴とする請求項３に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項５】
前記駆動手段は、
前記基板を支持した状態の前記基板支持部材を前記基板の面方向に沿って平行移動させる基板支持部材駆動部と、
前記基板支持部材駆動部とともに平行移動する前記基板の端面に対して前記清掃用ローラを接触させる方向に、前記ローラ支持体を押圧するローラ支持体駆動部と
を含んで構成されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項６】
前記基板の端面から飛び出している余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記清掃部材による清掃の実施前に切断する切断機構を備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項７】
前記切断機構は切断刃を有するとともに、前記基板支持部材の移動方向を基準とした前記切断刃の傾斜角度θ２は１０°＜θ２＜２０°に設定されることを特徴とする請求項６に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項８】
前記切断機構は、前記切断刃による切断の際に、余剰の樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを引っ張る引張手段を有することを特徴とする請求項６または７に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項９】
前記基板と前記切断刃との相対的な上下位置関係を調整するための上下位置調整手段を有することを特徴とする請求項７または８に記載の基板端面自動清掃装置。
【請求項１０】
樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の表面に形成する層形成工程と、
樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記基板の端面にて切断する切断工程と、
粘着部を有する清掃部材を前記基板の端面に接触させることにより、前記基板の端面を清掃する端面清掃工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１１】
樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを基板の表面に形成する層形成工程と、
樹脂絶縁層、レジスト層及び保護フィルム層のうちの少なくともいずれか１つを前記基板の端面にて切断する切断工程と、
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板端面自動清掃装置を用いて、前記基板の端面を清掃する端面清掃工程と
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００６−１６５０７２（Ｐ２００６−１６５０７２Ａ）
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３５０４８４（Ｐ２００４−３５０４８４）
【出願日】平成１６年１２月２日（２００４．１２．２）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月２日（２００４．１２．２）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
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