【課題】より強い機械的特性およびより低いインピーダンスを示す、高品質のトレースを配置する回路付着システムを提供する。
【解決手段】マイクロ回路付着システムは、基板１４上に誘電体１２を付着させるための第１のプリントエンジン１０を組み込んでいる。マイクロワイヤスプール機１６は、マイクロワイヤスプール１８を収容し、誘電体層上にマイクロワイヤトレース２２を位置決めするテンションガイドを組み込んでいる。第２のプリントエンジン２６は、マイクロワイヤスプール機１６の後を追い、マイクロワイヤトレース２２の上に被覆用の誘電体層２８を付着させる。 （もっと読む）

【課題】デジタルデータから直接描画可能で、配線パターンの厚みを自由に制御でき、導電性高く、機械的強度に優れたニッケルなどの導電性粒子を使用した回路基板の製造方法及び製造装置の提供。
【解決手段】静電像坦持体上に形成された静電潜像に導電性粒子を現像し、該導電性粒子を転写体に転写する導電性粒子パターン形成工程と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布工程とからなる事を特徴とする回路基板の製造方法、及び、静電像坦持体と現像器と転写体に導電性粒子を転写する導電性粒子パターン形成部と、該導電性粒子上から金属インクを塗布するインク塗布部とからなる事を特徴とする回路基板の製造装置。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．３〜１．１含まれるスパッタ法による酸窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。さらに、上記酸窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても酸窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となる。さらに、上記窒化シリコン層２は絶縁物であることからエッチングの必要が無く、銅系金属層だけをエッチングすればよいため、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。しかも、高温下で仮に樹脂フィルム１側からの水分や酸素が浸透したとしても窒化シリコン層２によってブロックされ、銅系金属層３の酸化や密着力の低下が生じず、信頼性にも優れたフレキシブル回路基板６となる。 （もっと読む）

【課題】各種電気機器に使用することができ、金属箔による回路パターンを有する回路基板を製造する。
【解決手段】 箔回路２１の母材である銅箔４１はローラ４２に巻回されており、送り手段４３により繰り出される。ストッカ４５に積層された樹脂プレート２０は銅箔４１の搬送に同期して１枚ずつ取り出される。樹脂プレート２０が積層台４６上に載置され上昇して銅箔４１に向けて押し上げられる。樹脂プレート２０のアンカピン２０ａが銅箔４１に穿孔したピン孔２１ａに入り込むように、積層台４６は三次元的に位置制御される。銅箔４１を樹脂プレート２０上に重ねた後に、熱プレス４８を降下し、アンカピン２０ａの頂部を熱により押し潰し、銅箔４１が樹脂プレート２０から剥離しないようにする。樹脂プレート２０と一体となった銅箔４１を、打ち抜きプレス４９により箔回路２１に打ち抜く。製造された回路基板１９は搬出され、ストッカ５２内に積層される。 （もっと読む）

【課題】基板を破損させることなく導電パッド上を清浄化することができるペースト印刷装置およびペースト印刷方法を提供する。
【解決手段】ペースト印刷装置１１では、基板２１上の導電パッド２２はマスク部材１３の開口１４内で露出する。除去機構１８は開口１４内で導電パッド２２の表面に作用する。こうして導電パッド２２の表面から腐食膜２３ａは除去される。導電パッド２２上は清浄化される。マスク部材１３の開口１４は導電パッド２２を露出させることから、除去機構１８は導電パッド２２にのみ作用する。導電パッド２２以外の領域で基板２１の破損は回避される。しかも、スキージ１７はマスク部材１３の開口１４から導電パッド２２の表面に導電ペースト２４を供給する。その結果、清浄化された導電パッド２２の表面は導電ペースト２４で覆われる。導電パッド２２の表面は大気中の酸素から隔絶される。導電パッド２２の表面の酸化は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】配線の自由度が高く、高密度実装が可能で、かつ省スペース化及びパッケージング工程の短縮化を図ることが可能な配線方法およびドナー基板を提供する。
【解決手段】配線導体１３による第１〜第４の配線群１４Ａ〜１４Ｄが設けられたドナー基板２０Ａ，２０Ｂと、ソケットの本体となる樹脂パッケージ１０を真空雰囲気中で清浄化した後、ドナー基板２０Ａを樹脂パッケージ１０の上方に位置決めし、ドナー基板２０Ａと樹脂パッケージ１０を加圧接触させ、配線導体１３を樹脂パッケージ１０の表面に常温接合により接合する。その後、ドナー基板２０Ａを引き離して退避させ、次にドナー基板２０Ｂによる位置決め及び転写をドナー基板２０Ａと同様に行って、樹脂パッケージ１０に第１〜第４の配線群１４Ａ〜１４Ｄを常温接合で接合することにより、ソケット１を完成する。 （もっと読む）

【課題】小型基板であっても搬送時に基板が落下するようなことがなく、搬送装置のコストも増大せず、基板の洗浄性や乾燥性も悪くならず、装置メンテナンス性も向上するとともに、洗浄時に洗浄水圧、エア圧を高めても基板の蛇行や落下等がない基板の搬送方法を提供すること。
【解決手段】基板Ａの搬送経路の上下に軸芯が搬送経路と直交する支持ローラ２０を複数本配置し、各支持ローラ２０の隣り合う支持ローラ２０との間でエンドレス状の搬送丸ベルト２１を搬送経路に平行となるよう複数本架け渡し、搬送経路の上下の搬送丸ベルト２１，２１にて基板Ａを挟持した状態で支持ローラ２０を回転させることにより搬送経路に沿って基板Ａを搬送する。 （もっと読む）

【課題】従来からプリント配線板の製造性を高めるための様々な追求がなされてきたが、従来のサブトラクティブ法、アディティブ法に代わるより効率の良い基板製作方法はあらわれていない。プリント配線板の問題であった、作業工程の簡略化を実現させる解決方法を考案する。
【解決手段】常温で反応する超音波による霧化を利用することでこれまでの製造方法よりも製造性が高い、熱の発生しない安定したプリント板製造方法を提供するとともに、レーザエッチングの有機的な結合により小規模なプリント配線板から大規模なプリント配線板の製造までの柔軟な製造工程結合が推進される。具体的には、サブトラクティブ法による代表的な方法による場合、１）エッチングレジスト塗布、２）エッチング、３）レジスト剥離の３過程を得るが、本発明では１）蒸着、２）レーザエッチングの２過程となる。 （もっと読む）

本発明は、フラット基板内部に組み込まれた、またはフラット基板表面に付設された電気導体構造、および/または技術的にコーティングされた表面を備えるフラット基板に関する。本発明は、少なくとも1つのセンサがフラット基板に組み込まれ、またはフラット基板の表面に付設され、このセンサが、フラット基板内部に生じる変形に応じてセンサ信号を生成すること、少なくとも1つのアクチュエータがフラット基板に組み込まれ、またはフラット基板の表面に付設され、このアクチュエータが、作動されたとき、フラット基板を機械的に再変形させることができること、ならびに、この少なくとも1つのセンサおよび少なくとも1つのアクチュエータと接続された信号ユニットが設けられ、この信号ユニットが、センサ信号に基づいて、アクチュエータを作動させるアクチュエータ信号を生成し、それによってフラット基板内部に生じる変形が低減されることを特色とする。 （もっと読む）

【課題】基板（ワーク）自体の温度上昇時間が短く、且つ温度保持を効果的に行うことのできる構造を有するワーク処理装置を提供する。
【解決手段】テーブルと、該テーブルに載置されるワークを加熱する加熱部と、該加熱部によって加熱されたワークを処理する処理部とを有するワーク処理装置において、前記テーブルは、熱伝導率の高い材料で形成される第１の層を具備することにある。さらに、前記第１の層の基板が載置される側の反対側に、熱伝導率の低い材料で形成された第２の層を具備する。 （もっと読む）

【課題】スタンプを用いたパターン形成装置において、スタンプとインキパッド間およびスタンプと被印刷基材間の平行を正確に保つことができるようにする。
【解決手段】被印刷基材２０を固定するための被印刷基材固定ステージ１０を球面座５０上に載置して移動装置６０により上下動可能にすると共に、インキパッド３０を固定するためのインキパッド固定ステージ１１を球面座５１上に載置して移動装置６１により上下動可能にする。上記構成によれば、スタンプ４０をインキパッド３０上に押し付けた時、球面座５０が動いてスタンプ４０とインキパッド３０とが平行になり、このとき球面座５０を固定する。同様に、スタンプ４０を被印刷基材２０上に押し付けた時、球面座５１が動いてスタンプ４０と被印刷基材２０とが平行になり、このとき球面座５１を固定する。 （もっと読む）

【課題】 基板の端面の清掃作業を効率良く行うことができる基板端面自動清掃装置を提供すること。
【解決手段】 基板端面自動清掃装置５は、基板支持台４１、清掃部材２０及び駆動手段を備えている。基板支持台４１は基板１５を支持し、清掃部材２０は粘着層を有している。駆動手段は、基板支持台４１及び清掃部材２０を動かして、基板１５の端面１６と粘着層とを接触させる。この状態において、基板１５の端面１６に付着したごみを粘着層に貼り付けて除去することにより、基板１５の端面１６が清掃される。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板に対して液滴吐出方式を用いて配線を確実に形成することが可能な配線形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、フレキシブル基板１に配線を形成する方法であって、フレキシブル基板１を支持体５に固定する工程と、フレキシブル基板１と支持体５とを一体的に搬送しかつフレキシブル基板１に対して所定の処理を行う工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 小径ホールの内部まで十分な乾燥ができる基板乾燥装置を得る。
【解決手段】 本発明の基板乾燥装置は、一方向に移動する移動台１に載置した基板２に、直線上に配置した複数のノズル３からドライエアを噴出させて乾燥させるもので、基板２の進行方向に対して垂直な一軌道上に等間隔のピッチで、且つ基板２に対して垂直に配した複数のノズルを有するエア供給管５と、エア供給管５を往復運動させるリニアモータ７とを備えたものである。
また、リニアモータの可動子７ｂに固定したエア供給管５の組を２組として平行に配置し、互いに逆方向に駆動させるとなおよい。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁膜焼成における端子間での短絡を発生し難くする配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】焼成工程１４では、端子４と端子５との間を銀箔９で電気的に接続して焼成するとともに、前記焼成工程１４の後で端子４と端子５との間を電気的に分離するものである。これにより、焼成工程１４中において端子４と端子５とを略同電位とできるので、絶縁層の焼成工程１４において端子４と端子５との間での短絡を発生し難くすることができる。 （もっと読む）