【課題】 レーザピーニング技術を利用して基材の表面に金属の回路パターンを効率良く形成する。
【解決手段】 短パルス高ピーク出力レーザを集光系で集光し、レーザ干渉層及びレーザ吸収層に順に通過させ、プラズマ衝撃波で基材表面をレーザピーニング処理するに際して、基材上に銅、錫、ニッケル、アルミニウム等の特定金属で回路パターン形成した転写層を臨ませ、転写層とレーザ吸収層の間に所定硬度の金属製ピーニング強化層を臨ませ、ピーニング強化層で発生した高温高圧のプラズマで転写層を基材にレーザピーニング処理することで、基材表面に金属皮膜の回路パターンを形成する。転写層を回路パターン形成する替わりに、転写層を全面的な金属層にして、レーザ吸収層を回路パターン形成するか、集光系とレーザ干渉層にパターン化した金属マスクを介在させても回路形成できる。 （もっと読む）

【課題】短絡およびかすれのない良好な薄膜パターンを基板上に容易に形成することができる新たな薄膜パターン形成技術を提供する。
【解決手段】基板１上にインク５を塗布する。次に、塗布されたインク５に転写板２を接触させ、引き離す。このとき、インク５に対する親和性の高さを、パターン形成部４＞転写板２＞パターン非形成部３としておく。これにより、パターン形成部４上にのみインク５を残し、薄膜パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】電極パッドと絶縁層の剥離が抑制された、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】支持板上に金属からなる電極パッドを形成する第１の工程と、
前記支持板が、前記電極パッドに接する突起部を有する形状となるように前記支持板をエッチングする第２の工程と、前記電極パッドを覆う絶縁層を前記支持板の表面に形成する第３の工程と、前記電極パッドに接続される導電パターンを前記絶縁層の表面に形成する第４の工程と、前記支持板を除去する第５の工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型化および薄型化の要請に応えつつ、絶縁耐圧のばらつきを十分に小さく抑えることができ、これにより信頼性を格段に高めることができる電子素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る電子素子は、絶縁材３３と、絶縁材３３の一方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の一方の面に露出した第１導体パターン１３と、絶縁材３３の他方の面側に埋め込まれており、かつ絶縁材３３の他方の面に露出した第２導体パターン２３と、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の接続部位において、第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する導体層３２と、接続部位以外の領域における第１導体パターン１３および／または第２導体パターン２３上に形成されており、かつ第１導体パターン１３および第２導体パターン２３の間に介在する絶縁層と、を有する単位構造を少なくとも１つ備える。 （もっと読む）

【課題】微細で精密なパターンを安定して形成するパターン形成方法および電子素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１版１０上に液組成物を塗布して、導電性膜Ｄを形成する工程と、第２版２０を第１版１０の導電性膜Ｄの形成面側に押圧し、第２版２０の凸部２０ａの頂面に、導電性膜Ｄの不要なパターンを転写して除去することで、第１版１０上に導電性パターンＤ’を形成する工程と、第１版１０の導電性パターンＤ’の形成面側を、被転写基板の表面に押圧することで、導電性パターンＤ’を転写する工程とを有し、第１版１０における液組成物が塗布される表面の表面張力をα、最大泡圧法による１００ｍｓｅｃ時の液組成物の動的表面張力をβ、第２版２０における凸部２０ａの頂面の表面張力をγとした場合、γ＞α≧βとなるように、液組成物の組成または第１版１０もしくは第２版２０の表面の材質を設定するパターン形成方法および電子素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板だけではなく、高分子系材料で構成される基板（被転写体）上などへ、密着性、透光性、低抵抗性、精細性、信頼性、絶縁性が良く、かつ低コスト、短納期、低環境負荷で製造できる透明配線を形成するための、金属酸化薄膜素子の転写方法を提供する。
【解決手段】基材と金属酸化薄膜素子と、基材と薄膜素子の少なくとも一面に備えた光熱変換層とを含む転写体、及び被転写体を、接着層を介して対向し、転写体及び被転写体のうち、ＸＹステージに載置されていない面の周縁部と、ＸＹステージのうち被転写体又は転写体が載置されていない部分とを一体のシートで覆い、ＸＹステージに設けた吸引部を稼動する工程、光熱変換層にレーザ光を選択的に照射し、得られた熱により接着層を溶融・軟化させ、薄膜素子と被転写体とを接着させ、接着された薄膜素子を転写体から離脱させて被転写体に転写層を選択的に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路を転写することにおいて、温度に応じて粘着力が変化する物質を粘着層として用いることにより、転写工程に必要とする費用を節減でき、金属パターンへの影響を最小化して製品の信頼度を向上できる、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、キャリアの表面に、熱に応じて粘着力が変化する粘着層を形成するステップと、粘着層の表面に回路パターンを形成するステップと、回路パターンが絶縁層に対向するように、キャリアを絶縁層に圧着するステップと、粘着層が所定の温度に至るように熱を供給して絶縁層からキャリアを分離するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 転写板３０上に、カーボン粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第１の導電層２１を形成し、前記第２の導電層２２上に、銀粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第２の導電層２２を形成する。次に、第１の導電層２１と第２の導電層２２から成る導電層２３の外形をレーザにてパターン加工し、導電層２３の外周側に間隔を空けて第１の導電部２４を、内周側に間隔を空けて第２の導電部２５を形成する。次に金型に入れて、樹脂から成る絶縁基板を射出成形し、このとき樹脂により導電部間の間隔を埋める。最後に、転写板３０を剥離して、導電層２３を絶縁基板側へ転写する。 （もっと読む）

【課題】多ピンの基板間接続が可能で、かつ基板内での配線密度も高めることのできるキャビティ基板の形態とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】貫通空隙が形成された第１の基板４と、前記第１の基板４が積層され前記貫通空隙の底部を形成する第２の基板３と、前記第２の基板３に積層される第３の基板５とで構成される、部品を実装、収納するための凹部が形成されたキャビティつきプリント配線基板において、前記凹部表面の配線と、その配線と接続される前記第１の基板４の表面の配線が、前記第１の基板４の空隙部側壁面を経由して形成された同一の配線パターン２であり、かつ前記凹部表面の配線と前記第２の基板３の裏面に積層される第３の基板５とが、導電性ペーストが充填されたビアホール７を介して接続されていることを特徴とするキャビティ付きプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一方面が粗面であり、他方面が微粗面である電解金属箔を複数準備する工程と、一部の金属箔の微粗面に転写フィルムを貼着して第１の配線導体３ａ用転写フィルムを形成する工程と、他の金属箔の粗面に転写フィルムを貼着して第２の配線導体３ｂ用転写フィルムを形成する工程と、第１および第２の配線導体３ａ、３ｂ用転写フィルムの金属箔をそれぞれパターン加工した後、露出した金属箔の表面を粗化する工程と、パターン加工された第１および第２の配線導体用転写フィルムの金属箔を絶縁層１に転写する工程と、第１の配線導体３ａ用転写フィルムの金属箔が最外層となり、第２の配線導体３ｂ用転写フィルムの金属箔が内層となるように、金属箔が転写された絶縁層１を積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスで、かつデバイスへのダメージも少なく、微細化されたパターンの形状および膜厚を高精度に制御できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置の製造方法は、凹凸の形状が設けられた版と仮基板を、インク３０を介して貼り合わせる工程と、版を剥離し、インクに凹凸の形状を設けてインク層を形成する工程と、インクの凸部と基板５０を貼り合わせる工程と、仮基板を剥離し、インク層を基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】より簡単な工程で製造することができ、かつより微細化した回路パターンを持つ回路基板を得る。
【解決手段】回路パターンに応じた凸部１１を表面に持つ鋳型１０を用い、鋳型１０の凸部１１の先端に導電材料層（金属ペースト）１３を付与する。それを例えば樹脂フィルムである基板２０の表面に加熱圧接する。それにより、基板２０には、凸部１１の形状とともに導電材料層（金属ペースト）１３が転写される。転写後の樹脂基板（樹脂成形品３０）を例えば硫酸銅めっき浴であるメッキ浴に浸漬し、電解メッキ処理を行う。メッキ浴中の銅イオンは、転写された導電材料層１３をベース材として転写された凹部３１内に析出し、金属配線３２を形成する。基材２０側に転写される凹部３１は、鋳型１０の凸部１１の形状に依存しており、任意のアスペクト比の金属配線３２からなる高密度かつ微細な回路パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび配線付き多層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂フィルム３の主面に紫外線（例えば、ｉ線）に対する全反射率が１６％以下で且つ粘着性を有する粘着性樹脂層５が形成され、該粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７が形成されたことを特徴とする。
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【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層２３を形成する工程と、前記剥離層上に界面活性剤層２４を形成する工程と、界面活性剤層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、前記金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を溶剤に溶解させることにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板１００の製造方法は、基板１０上に第１のパターンの犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層の形成領域および非形成領域の上方に金属層を形成する工程と、加熱することにより、前記犠牲層を除去して、第２のパターンの金属層３４を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板１００は、無電解めっき法により形成された金属層を有する素子基板であって、基板１０と、前記基板上に形成された金属層３４と、を含み、前記金属層は、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の線幅を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で製造でき、かつ、信頼性の高いフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルフィルム（１０）に形成された複数の貫通孔（２０）を覆うように配線パターン（１３）を形成し、配線パターン（１３）上に配置された加圧シート（１４）を押圧することによって、配線パターン（１３）は貫通孔（２０）内で予め少なくとも一方の配線パターン（１３）に形成された導電性ペースト（１６）を介して相互接続される。 （もっと読む）

【課題】高信頼・高寿命・高品質で且つ、低価格で製造することができる導電回路形成方法、導電回路形成部品、抵抗体の製造方法、及び基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム箔表面に単体、又は複数のフッ素系ポリマーを含むコーティング剤を塗布することによって転写箔を形成するステップと、転写箔の表面に導電回路を形成する回路形成ステップと、導電回路を形成したアルミニウム箔を、熱硬化性樹脂プリプレグ、熱硬化性樹脂板又は熱可塑性樹脂板を張り合わせた基材上に、熱プレスを用いて転写する転写ステップと、を備え、転写ステップにより基材上に導電回路を転写する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の漏れを抑えるため、絶縁樹脂層の外縁表面の凹凸を低減する。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、放熱板１０と、この放熱板１０の上方に形成された絶縁樹脂層１１と、この絶縁樹脂層１１の上方に、それぞれの表面が露出するように埋め込まれた、配線パターン１２およびこの配線パターン１２近傍に配置された導体パターン１３とを備え、この導体パターン１３は、絶縁樹脂層１１の外縁部に配置されるとともに、この導体パターン１３とその近傍の配線パターン１２との間には、この導体パターン１３の一部を除去して形成した溝１４が設けられたものとした。これにより本発明は、モールド加工時の金型と絶縁樹脂層１１との隙間が出来にくくなり、その結果モールド樹脂の漏れを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体回路形成用フィルムを使用して半導体回路を形成する際に、電極を含む転写側樹脂層と該回路形成用フィルムを構成する接着剤層との剥離性を良好にすることにより、電極表面への接着剤層の残存を防止し、電気特性に優れた半導体回路を提供する。
【解決手段】 樹脂成分に発泡剤を含有させた接着剤層を介して、有機フィルムと電極を貼着させて半導体回路形成用フィルムを作製し、該電極上に転写側樹脂層および支持板を順次積層した後、転写側樹脂層と接着剤を容易に剥離し、転写側樹脂面に電極の一端を露出した半導体回路を製造する。 （もっと読む）