【課題】配線層と絶縁層との密着性を十分に高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板１０は、交互に積層された第１、第２、第３の絶縁層１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ及び配線層１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと、第１、第２の配線層１２Ａ、１２Ｂを接続する第１のビアホール導体１３Ａ、第２、第３の配線層１２Ｂ、１２Ｃを接続する第２のビアホール導体１３Ｂ及び第３、第４の配線層１２Ｃ、１２Ｄを接続する第３のビアホール導体１３Ｃと、を備え、第１、第４の配線層１２Ａ、１２Ｄは、それぞれ第１、第３の絶縁層１１Ａ、１１Ｃ内の側面から側方に突出する突出部１２Ｅ、１２Ｅを有する。 （もっと読む）

導電性回路を印刷する方法が開示されている。この方法は、基板を提供する段階と、基板上に回路デザインを印刷する段階と、導電層を具備するフィルムを提供する段階と、フィルムの導電層の一部を基板上の印刷された回路デザインに選択的に転写する段階と、任意選択により、残存するリリースコートを除去する段階と、任意選択により、保護オーバーコートを適用する段階と、を有する。本発明の方法は、フレキシブル回路を生成するのに特に有用である。 （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構造によるパターン配線基材あるいは電子デバイス基材を製造するための新規な電子部品製造装置を提供すること。
【解決手段】電子部品製造装置は画像形成手段を利用し、帯電微粒子を電気的機能発現材料とする、あるいは帯電微粒子表面に電気的機能発現材料を付与する、あるいは帯電微粒子と電気的機能発現材料を混在させて、顕像化を行い、紙もしくは紙をベースとした基材上に電気的機能発現材料のパターンを形成し、パターン配線あるいは電子デバイスを形成する。 （もっと読む）

【課題】ランドが占める部分に回路を形成することができるようにして高密度の回路形成を可能とし、同一の面積の絶縁基板にさらに多い回路を形成して密集度の高い微細回路パターンの印刷回路基板を提供すること、層間の信号伝逹を円滑にし、複雑な工程を要せず安価な費用で印刷回路基板を生産できる製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、絶縁基板１０６の一面と他面とにそれぞれ第１回路パターン１０４と第２回路パターン１０８とを埋め込む段階と、絶縁基板と第１回路パターンとの一部を除去してビアホール１１４を形成する段階と、ビアホールにメッキ層１２２を形成して第１回路パターンと第２回路パターンとを電気的に接続する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、転写時に対向する２つの基板が画素領域において接触することを防止し、基板上に周辺回路を確実に転写することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る配線基板の製造方法は、画素領域１０１に突起部１２が形成された可撓性基板１１と、周辺回路を構成する電子素子１５が配置された基板４０とを、画素領域１０１の周囲に電子素子１５が対向するようにして貼り合わせる工程と、可撓性基板１１に電子素子１５を残して、可撓性基板１１から基板４０を分離する工程と、を有し、可撓性基板１１と基板４０とを貼り合わせる工程において、電子素子１５を可撓性基板１１に圧着し、画素領域１０１において突起部１２を基板４０に接触させる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細ピッチ（ｐｉｔｃｈ）化が可能で基板上に高密度の微細回路パターンを製作することができ、簡単工程で多層回路基板を製作することができる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層及び第１シード層が順次積層されたキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）の絶縁層に第１回路パターンを形成する段階と、（ｂ）第１回路パターンの形成されたキャリアの一面が絶縁基板と対向するように積層して圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去し第１回路パターン及び絶縁層を絶縁基板に移す段階と、及び（ｄ）絶縁基板に移された絶縁層に第２回路パターンを形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】フリップチップを接続するためのソルダの量を調節することができるし、絶縁体の内部にソルダが充填されているので、チップを実装した後にパッケージの全体的な厚みを減少させることができ、扁平なバンプパッドを形成することにより、コイニング（ｃｏｉｎｉｎｇ）作業のリードタイムを減らすことができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダバンプが安着されるバンプパッドを含む回路基板の製造方法は、（ａ）第１キャリアの一面にソルダペッドを形成する段階と、（ｂ）ソルダペッドをカバーしながら、バンプパッドに対応する領域まで延長される金属膜を形成する段階と、（ｃ）第１キャリアの一面に金属膜と電気的に接続する回路層及び回路パターンを形成する段階と、（ｄ）第１キャリアの一面と絶縁体とが対向するように圧着する段階と、及び（ｅ）第１キャリアを除去する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による連続印刷において印刷パターンの形状変動を低減し得る。
【解決手段】インキを凹状のパターンを有する印刷版に充填し、充填したインキを表面にシリコーンゴムシートを有する印刷用ブランケットへ転写した後、印刷用ブランケットから被転写体へインキを転写する凹版オフセット印刷法に使用する印刷用インキが無機粉末又は有機粉末から構成される粉末成分、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上を含む樹脂成分及び溶剤成分を少なくとも含有するとき、溶剤成分が１，３プロパンジオール、２，４ペンタンジオール、１，２プロパンジオール、１，２エタンジオール、１，３ブタンジオール、１，５ペンタンジオール、１，４ペンタンジオール、１，２ペンタンジオール及び１，２，３プロパンジオールからなる群より選ばれた１種又は２種以上のジオール系溶剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を増加することなく高密度回路パターンを有する回路基板を製造できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板は、（ａ）シード層が積層されたキャリアのシード層に、第１回路パターンに対応するように第１メッキ層、第１金属層及び第２メッキ層が順に積層された導電性凸状パターンを形成する段階と、（ｂ）導電性凸状パターンが形成されるキャリアの一面と絶縁体とが対向するように積層し圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去して導電性凸状パターンを絶縁体に転写する段階と、（ｄ）導電性凸状パターンが転写された絶縁体の一面に第２回路パターンに対応するように第３メッキ層及び第２金属層が順に積層される導電パターンを形成する段階と、（ｅ）第１メッキ層及びシード層を除去する段階と、（ｆ）第１金属層及び第２金属層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、前記樹脂基板の裏面を研磨する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の支持基板１０上に剥離層２４を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３４を形成する工程と、無機基板の原料を含むゾルゲル溶液を第１の支持基板の上に塗布する工程と、熱処理を施すことにより、ゾルゲル溶液の溶媒を除去して無機基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を前記第１の支持基板から剥離させて、無機基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】（イ）バンプ形状を形成させる凹部を有する型材の、その凹部に導電性ペーストを充填する工程、（ロ）この凹部内に充填された導電性ペーストを収縮させる工程、（ハ）この凹部内の充填物上に基材を重ね合わせる工程、および（ニ）前記の型材と基材とを分離して、前記充填物を前記基材に転写する工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】（イ）バンプ形状を形成させる凹部を有する型材の、その凹部内に導電性ペースト充填する工程、（ロ）この凹部内の充填物上に基材を重ね合わせ、合わせた状態で前記導電性ペーストを硬化する工程、および（ハ）この凹部内の充填物を基材上に転写する工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。
【解決手段】一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法に関する。絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】微細な配線回路層において、ショート断線が無く、絶縁基板との接着性、電気特性に優れた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラスセラミックスからなる絶縁基板３と、該絶縁基板３の表面及び内部の少なくとも一方に配設された配線回路５とを具備する配線基板１であって、前記配線回路５は、焼結金属５ｂと該焼結金属５ｂの両側面に沿って配置された金属箔５ａとが一体化したものからなることを特徴とする。
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【解決手段】本発明の配線基板は、絶縁基材と、絶縁基材内に配線パターンの本体部が埋設されると共に少なくとも上端部が該絶縁基板の表面に露出するように形成された配線パターンとからなる配線基板であり、該配線パターンの上端部断面幅が、埋設されている該配線パターンの下端部断面幅よりも小さく、かつ該配線パターンの上端部を形成する金属が、配線パターンの本体部を形成する金属よりも貴であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、絶縁層と配線パターンとの密着性が非常に高い配線基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性の低い基材上にも導電性被膜を効率的に形成することができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と沸点が２００℃以下の第二級脂肪酸を用いて得られる第二級脂肪酸銀塩（Ｂ）とを含有する導電性組成物を基材（ａ）上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、得られた塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、前記基材（ａ）上に形成された導電性被膜を基材（ｂ）の表面に接着させた後、前記導電性被膜を前記基材（ａ）から剥離して前記導電性被膜を前記基材（ｂ）上に転写して導電性被膜付き基材を得る転写工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電パターン保持基板の作成において、導電パターンの抵抗値を高めること無く、導電パターンとその基板の密着強度を向上させる。
【解決手段】導電パターン形成装置１００は、導電パターン前駆体１２を誘電性薄膜体４の表面に形成した後、誘電性薄膜体から目的基板２３上に導電パターン１４を形成する。誘電性薄膜体の上面に、静電潜像２を形成した後に露光手段３で露光し、パターンを作成する。現像装置７は、このパターンに導電性粒子分散溶液６を供給し導電パターン前駆体を形成する。接着層２２が形成された導電パターン保持基板８に通電して、導電パターン前駆体を導電パターン保持基板に一次的に転写する。転写した導電パターン前駆体を露光手段３を用いて加熱し、導電パターンを形成する。導電パターンと接着層とを導電パターン保持基板から剥離し、目的基板に転写する。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、従来技術の問題点を取り除き、基板上に導電性のプリントパターンを形成する効率的で比較的単純な方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明は、絶縁基板上に導電性基板を形成する方法及びその装置に関する。本方法では、粒子状の導電性物質が基板の表面上に転写され、粒子で形成された導電性のプリントパターンを基板に付着させた連続的な導電性のプリントパターンに変換するために、粒子状の導電性物質が高温高圧で少なくとも部分的に焼結される平坦な絶縁基板上に導電性のプリントパターンを形成する。所定のパターンの形状に粒子状の導電性物質を転写され、基板がその間に投入可能な２つの挟着部を有するニップを用いて焼結を行う。本発明により、低温で高微細度の導電性構造を効率よく作成可能である。 （もっと読む）