【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】十分な密着性、高透光性、低抵抗、高精細、高信頼性、絶縁性を有し、かつ低コスト、短納期、低環境負荷、アライメントフリーなどの要求を満足させる透明配線を形成するための、金属酸化薄膜素子の転写方法を提供する。
【解決手段】基材１に形成された回路転写層５および電極転写層３を有する転写体の回路転写層５および電極転写層３を選択的に被転写体８に転写する回路形成方法であって、前記基材１上の少なくとも一方の面に電極転写層３および回路転写層５が形成された転写体及び、前記電極転写層３および回路転写層５を転写させるための被転写体８を用意する工程、前記転写体の回路転写層５面と被転写体８とを対向させる工程、前記転写体及び／又は被転写体８側からレーザを選択的に照射することにより、前記転写体の回路転写層５および電極転写層３を選択的に転写する工程とを有することを特徴とする回路形成方法。 （もっと読む）

【課題】実装の自由度が高く、かつ、薄型化した両面配線板を提供すること。
【解決手段】基材２の一面に第一絶縁部１が配され、その厚さ方向に延びる微細孔５を備えた基体３、少なくとも微細孔５を塞ぐように第一絶縁部１に配された第一導体４、少なくとも微細孔５を塞ぐように基材２の他面に配された第二導体７、及び、微細孔５内を満たすように配され、第一導体４と第二導体７とを電気的に接続する導電性ペースト６、から少なくともなる両面配線基板であって、第二導体７は基材２の内部に配され、かつ、第二導体７と基体３の他面３ｂとは略一面をなしていること。 （もっと読む）

【課題】大面積でも透過性が高く低抵抗であり、平滑性の高い透明導電膜を簡便に提供することにある。
【解決手段】金属銀パターンを有する導電性材料の製造方法であって、第１の支持体上にハロゲン化銀粒子を含む少なくとも１層の乳剤層を有する感光材料をパターン露光後、現像、定着、物理現像を施すことにより該金属銀パターンを形成した後、第２の支持体上に接着層を有する接着基板の接着層側に、該金属銀パターンを圧着する圧着工程と、該圧着工程の後、第１の支持体を該金属銀パターンから剥離する剥離工程と、該剥離工程の後、前記金属銀パターンが圧着された剥離面上に透明導電層を設ける透明導電層形成工程と、を有することを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性および柔軟性の高い導電体及びその製造法の提供。
【解決手段】導電体１００は、金属および導電性金属酸化物の少なくとも一方を含む第１導電層１０と、第１導電層１０の表面の少なくとも一部を覆う第２導電層２０と、を有し、第２導電層２０は、導電性高分子を含む。導電体１００の製造方法は、凹凸パターンを有する版の凸部に、被転写層を形成する工程と、前記被転写層を基板に転写する工程と、を有し、前記被転写層を形成する工程は、前記版の凸部の上に導電性高分子を含む第１前駆体層を形成する工程と、前記第１前駆体層の上に、金属の前駆体および導電性金属酸化物の前駆体の少なくとも一方を含む第２前駆体層を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】この発明は、高精細なパターンを被転写媒体に確実且つ安定して転写でき、被転写媒体上に抜けのない良好なパターンを形成できるパターン形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】トナー粒子５５のパターンを原版１の凹部１４ａからガラス板５に転写する際に、トナー粒子５５が凹部１４ａから良好に剥離してガラス板５に良好に転写されるように、現像工程において凹部１４ａに充填するトナー粒子５５の厚さを制御する。凹部１４ａに充填するトナー粒子層の厚さｔ２は、凹部１４ａの底からガラス板５までの距離Ｔよりわずかに大きな値まで許容する。 （もっと読む）

該方法は、（例えば、トランスミッターなどの）電子装置、ソーラーアレイ、光ディスプレイ・アレイ、そのようナ電子装置及びアレイの一部を製造するために開示される。該方法は、凸部領域及び凹部領域のパターンを備えている基板予備成形体を準備するステップを含む。スクレープコーティング工程及び／又はチッププリント工程を利用して、様々な電気装置及びソーラーアレイは、製造される。
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【課題】簡易な版を用いて、高精細なパターンを有する電子装置を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる電子装置の製造方法は、版１０の平坦な面に液体層３０ａを形成する工程と、凹凸パターンが形成された基板２０を準備する工程と、基板２０の凹凸パターンと版１０の液体層３０ａとを接触させた後、基板２０と版１０とを分離し、液体層３０ａを凹凸パターンの凸部に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 多層配線基板に線幅３０μｍ以下の高精度な配線を形成することができ、ポジ型感光性樹脂膜の剥離容易性と接着性とを両立させた配線形成用多層フィルムおよびこれを用いた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材となる樹脂フィルム１上に、少なくとも表面にシリコーンまたはフッ素を含む粘着性樹脂膜２が形成され、該粘着性樹脂膜２の上に非粘着性樹脂膜３が形成され、該非粘着性樹脂膜３の上にポジ型感光性樹脂膜が形成されたことを特徴とする配線形成用多層フィルムである。
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【課題】線幅のバラツキやショート、断線の抑制された線幅３０μｍ以下の微細な配線を形成するための配線基板用導体ペーストおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。
【解決手段】金属粉末と有機バインダーと有機溶剤とを含み、前記有機バインダーのＳＰ値と前記有機溶剤のＳＰ値との差の絶対値が１．４〜３．９であることを特徴とする配線基板用導体ペーストである。また本発明は、複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された断面矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の直線部分の線幅が３０μｍ以下であって最大線幅と最小線幅との差が８μｍ以下であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

熱画像形成方法によってベース基体上にパターニングされた触媒層を含むパターニングされた基体を提供するステップの後、めっきして金属パターンを提供するステップを含む、高い伝導性の金属パターンを製造するためのネガティブ画像形成方法が開示される。提供される金属パターンは、電磁妨害遮蔽デバイスおよびタッチパッドセンサーを含む電気デバイスに好適である。 （もっと読む）

【解決手段】硬化物中の無官能低分子シロキサンＤ₃〜Ｄ₂₀の含有量の合計が２００ｐｐｍ以下である付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特徴とする、転写材汚染を抑制でき、インク材の印刷性に優れたマイクロコンタクトプリント用版材。
【効果】本発明のマイクロコンタクトプリント用版材の硬化物は、無官能低分子シロキサンＤ₃〜Ｄ₂₀の含有量の合計が２００ｐｐｍ以下であるため、転写材汚染を抑制でき、インク材の印刷性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】
基材に導体配線が形成された配線基板について、細配線形成が可能ではんだ接続部の応力緩和性能に優れるとともに信頼性を確保するためのソルダーレジスト等のオーバーコート性能を確保できる配線基板を工夫すること。
【解決手段】
上記の導体配線と基材との界面に第二の絶縁層が介在していること、導体配線の接着界面が基材表面の高さと異なること、第二の絶縁層が基材よりも低弾性率であること、第二の絶縁層が導体配線の直下にあり、少なくともその一部が独立して形成されていること、導体配線が断面凸部に形成されていること、導体配線と上記第二の絶縁層とによる凸部の断面形状がきのこ形状をしており、その一部が基材に埋め込まれていること、上記第二の絶縁層がエラストマーであること。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上した高密度の薄板パッケージを製造することができ、製造工程上の生産性も向上させることができる、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、一面に金属層が積層された導電性キャリアの金属層に第１回路パターンを形成するステップＳ２１０と、第１回路パターンが第１絶縁層に向かうように導電性キャリアと第１絶縁層とを圧着するステップＳ２４０と、導電性キャリアを選択的に除去してビアを形成するステップＳ２５０と、金属層を除去するステップＳ２６０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同一の絶縁厚みを有する露出パターン基板に比して向上した剛性を有することができ、従来の厚い基板を対象としたロール移送装備を用いるために、装備から要求される所定厚みをキャリア−絶縁層の結合体を使用することにより満足させることができる埋め込みパターン基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る埋め込みパターン基板は、絶縁板と、絶縁板の一面に埋め込まれ形成される第１パターンと、第１パターンから所定の絶縁厚みで離隔され、絶縁板の他面に埋め込まれ形成される第２パターンと、第１パターン及び第２パターンとを電気的に接続させるビアと、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低背化と信頼性を向上させた部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ｄ）では両面に部品を実装した部品実装基板（１）を中央にして、熱膨張係数が部品実装基板（１）と同じかほぼ近い第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を積層配置するとともに、部品実装基板（１）と第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）との間には、硬化前状態の絶縁層（３ａ，３ｂ）を配設し、（ｅ）では第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を積層方向に加熱加圧して絶縁層（３ａ，３ｂ）を硬化させて一体化し、（ｆ）ではパターン電極（１０３ｃ，１０３ｄ）を残して第１，第２の支持基板（２ａ，２ｂ）を剥離してパターン電極（１０３ｃ，１０３ｄ）を露出させる。 （もっと読む）

【課題】配線の微細化の妨げとならず、ビアの接続信頼性を維持することができ、且つ配線基板の性能劣化の原因となりにくい外部接続用パッドを一方の面に有する配線基板を提供すること。
【解決手段】所定数の配線層と各配線層の間の絶縁層を有し、且つ、外部の回路に接続するための、表面めっき層を備えた外部接続用パッドを有する配線基板であって、外部接続用パッド１の面積が、その表面めっき層２の面積よりも小さいことを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

本出願は多層回路を製造する方法を目的とする。方法は、層を貫く開口を含む第１電気絶縁層を提供することと、第１電気絶縁層を第１導電層と結合することとを含む。第１導電層が、第１電気絶縁層中の開口と見当合わせして、第１電気絶縁層と結合され、及び多層回路が持続速度で製造される。別の実施形態では、方法は、第２電気絶縁層を提供することと、第２電気絶縁層を第１電気絶縁層に向かい合う第１導電層と結合することとを含む。
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【課題】本発明はキャリアを使用しないため、キャリア除去に必要な化学的エッチング工程を要しない印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、ベース板の表面に凸状パターンと凹状パターンとを形成する段階（ａ）〜（ｆ）と、凸状パターンの表面と凹状パターンの表面とにメッキで積層され、凸状パターンと凹状パターンの形態に対応した金属パターンを有する金属板を形成する段階（ｇ）〜（ｈ）と、金属板をベース板から分離する段階（ｉ）〜（ｊ）と、金属板を金属パターン方向への絶縁層に加圧して積層する段階（ｋ）〜（ｍ）と、金属板の一部を除去して金属パターンを露出させる段階（ｎ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属層が積層されているキャリアの金属層に凸状パターンを形成し、これを絶縁層に転写することにより高密度の回路パターンを形成できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、金属層が積層されているキャリアの金属層に回路パターンに対応する凸状パターンを形成する段階と、凸状パターンが絶縁層を向くようにキャリアを絶縁層に積層して圧着する段階と、キャリアを除去して金属層及び凸状パターンを絶縁層に転写する段階と、金属層が転写された絶縁層にビアホールを形成する段階と、金属層が転写された絶縁層をメッキしてビアホールを充填し、金属層にメッキ層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）