【課題】 表面が平坦で厚みの薄いプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０は、絶縁層４２がビルドアップ多層配線板の層間樹脂絶縁層を構成する層間樹脂絶縁材からなるため、薄く、搭載するＩＣチップ６０からの熱を効率的に逃がすことができる。導体回路４０Ａ、４０Ｂが、絶縁層４２の第１面４２Ｕ側に埋め込まれ、絶縁層４２の第１面と同一平面に位置し、絶縁層上に凸凹が無くフラットであるため、ＩＣチップ６０を信頼性高く搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた積層電子部品を得るための、導電率が高く転写性の良い転写用電極を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース基板１１上に設けたレジストパターン１３の開口部１２にメッキにより形成した転写用導体１４であって、転写用導体１４のベース基板１１に接する部分の角部を曲面状としたものであり、このようにすることにより積層電子部品に用いた場合デラミネーションの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、樹脂で充填された樹脂領域、及び所定のパターンをなす非樹脂領域が形成されたマスターの表面をメッキし、非樹脂領域上に複数のパターン回路部を形成する段階と、複数のパターン回路部が形成されたマスターの上側にコアフィルム層をボンディングする段階と、コアフィルム層を金属マスターから分離しながら前記複数のパターン回路部をコアフィルム層側に転写させる段階と、複数のパターン回路部の間の空間に絶縁部を形成する段階と、絶縁部上で前記複数のパターン回路部同士を電気的に連結するジャンパー線を形成する段階とを含んでなる。これにより、ＲＦＩＤタグ内蔵型インレイを容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で、大電流配線及び信号配線を含むプリント配線基板を製造する。
【解決手段】プリント配線基板の製造方法は、絶縁基材１１の少なくとも一方の面を被覆する導体層の一部をエッチングして導体層除去パターンを形成する工程と、絶縁基材１１の導体層除去パターン内の部分を除去して溝パターン３３を形成する工程と、溝パターン３３に適合した形状の導体パターンを溝パターン３３内に挿入して大電流配線２１を形成する工程と、大電流配線２１と溝パターン３３との間を接着剤２２で固定する工程と、導体層の残余の部分をパターニングして、信号配線１３に形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を容易かつ安価に製造できる印刷用凹版の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基材１に所定パターン形状の凹部２を形成して印刷用凹版３を製造する方法に関する。（１）凹部２を形成すべき箇所に凹部２の幅より広い幅を有し、かつ底面に導電性基材１が露出する溝４が設けられるように導電性基材１の表面にレジスト層５を形成するレジスト層形成工程、（２）溝４の底面に露出する導電性基材１をエッチングにより除去するエッチング工程、（３）レジスト層５を除去して凹部２の幅より広い幅を有する幅広凹部６を形成する幅広凹部形成工程、（４）導電性基材１にめっき層７を形成するめっき工程、（５）めっきを行う前の導電性基材１の幅広凹部６の内面を除く表面と平行になるようにめっき層７の表面を研磨する研磨工程、（６）めっき層７の表面に再度新たなめっき層８を形成する再めっき工程、をこの順で経る。 （もっと読む）

【課題】 ブレードの保守作業の作業性を向上させる。
【解決手段】 インキング装置１０の各ブレード１４，１５，１６を、架台１上のガイドレール２に沿う版３を保持した版テーブル５の走行位置を跨ぐ門型の支持フレーム１８に個別に昇降可能に備えてなるブレードユニット１１，１２，１３を形成する。各ブレードユニット１１，１２，１３を、架台１の左右両端縁部の上側に支持台２３を介して設けたガイドレール２と平行に延びるリニアガイドレール２４にスライド可能に取り付けると共に、リニアガイドレール２４上におけるインキング装置設置個所２２と対応する所定個所に配置した状態で、ガイドクランパー２６を介してリニアガイドレール２４に固定する。ブレード１４，１５，１６の保守作業を行うときは、ガイドクランパー２６を解除して各ブレードユニット１１，１２，１３をリニアガイドレールに沿ってスライドさせることで作業空間を確保させる。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤を冷蔵保存する必要がないため管理が容易であり、また接続作業を容易に行うことができるとともに、接続安定性の高い配線板、上記配線板の製造方法及び配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続電極部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅを備える配線板１であって、基材２と、この基材に積層形成された第１の絶縁性樹脂接着剤層３と、上記第１の絶縁性樹脂接着剤層に積層形成されるとともに、上記接続電極部が設けられた導電性の配線パターン層４と、離型処理が施されているとともに、少なくとも上記接続電極部を設けた領域に対応した大きさを有する転写シート１０１に、上記接続電極部に対応して積層形成された導電性ペースト層７と、上記転写シートの導電性ペースト層を設けた部分を除く領域に積層形成されるとともに、熱可塑性樹脂を主剤とする第２の絶縁性樹脂接着剤層８とを備え、上記導電性ペースト層と上記接続電極部とが位置決めされて仮接着して構成される。 （もっと読む）

【課題】加熱してもフィルム表面にスパイク状の突出物が生じることがなく、転写してもクラックの生じることのない離型フィルムを用いた高い塗膜均質性を有する透明電極の製造方法とそれにより得られる透明電極を提供する。
【解決手段】離型フィルムの離型面上に、少なくとも導電性金属微粒子を含む透明導電層を形成した後、該透明導電層を透明基材上に転写することにより透明電極を製造する透明電極の製造方法であって、該離型フィルムの離型面は、平滑性Ｒｙが１ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であり、表面エネルギーが２０ｍＮ／ｍ以上、５０ｍＮ／ｍ以下であり、かつＪＩＳＫ５６００に準じた鉛筆硬度試験法に従って測定した鉛筆硬度がＨ以上、５Ｈ以下であることを特徴とする透明電極の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、３０〜９０質量％の導電性粒子、０〜７質量％のガラスフリット、０〜８質量％の少なくとも１種のマトリックス材料、０〜８質量％の少なくとの１種の有機金属化合物、０〜５質量％の少なくとも１種の添加剤及び３〜６９質量％の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として０．５〜１５質量％のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は１質量％以下の元素状炭素を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】回路のピール強度を向上させることができ、回路のファインパターン化を図ることができると共に、筐体状など任意の形状に形成することができるものであり、また、従来のスイッチ機能を付与した回路基板に比べて、電子機器の小型化や薄型化を図ることができると共に、防水性を向上させることができるスイッチ機能付き回路基板を提供する。
【解決手段】スイッチ機能付き回路基板に関する。モールド成形して形成された硬化樹脂１に回路２が埋設されている。前記回路２の一部が、前記硬化樹脂１の表面と面一となるように露出することによって、人体１５が近接又は接触するセンサ電極１６を形成している。前記回路２の他の一部が、前記センサ電極１６と電気的に接続され、前記センサ電極１６に対する人体１５の近接又は接触の有無に応じてオン・オフ信号を出力する検出回路１７を形成している。 （もっと読む）

キャリア銅箔層と、キャリア銅箔層の一表面に形成されたバリヤー層と、バリヤー層の表面に形成されたシード層と、からなり、バリヤー層は、ニッケルまたはニッケル合金層であり、シード層は、銅層であり、シード層の表面の平均粗度は、Ｒｚ：１．５μｍ未満、Ｒｍａｘ：２．５μｍ未満であるエンベデッドパターン用銅箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】印刷初期の段階でシリコーンブランケットに十分な離型性を付与して転写不良等が生じるのを確実に防止しうる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いることにより、印刷初期から長期間に亘って転写不良等を生じることなしに、導電機能部材を生産性良く製造できる導電機能部材の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電成分、バインダ樹脂、および溶剤を含み、かつ前記バインダ樹脂１００質量部あたり１５質量部以上、１００質量部以下の割合でメチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、および変性シリコーンオイルのうちの少なくとも１種を含む。導電機能部材の製造方法は、前記導電性ペーストを、シリコーンブランケットを用いた印刷方法によって基板の表面に印刷する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】焼成速度が速い条件でも機能不良等の欠陥のない機能性パターンを基体上に形成することが可能な、焼成用転写フィルムを提供する。
【解決手段】基体の表面に機能性パターンを転写するために用いるロール状転写フィルムであって、一方の面が剥離性を有し、他方の面は剥離性を有さない、剥離性フィルムと、剥離性フィルムの剥離性を有する面の上に形成された機能性パターンと、剥離性フィルムの剥離性を有さない面の上に形成された微粘着層とを含み、機能性パターン及び微粘着層が形成された剥離性フィルムがロール状に巻き取られており、巻き取られている剥離性フィルムを送り出すと、機能性パターンが、剥離性フィルムの剥離性を有する面から微粘着層へ受け渡されるようになっていることを特徴とするロール状転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】より簡易な方法で微細かつ平坦性に優れるパターン化膜を実現するためのパターン化膜の形成方法を提供する。
【解決手段】パターン化膜の形成方法は、第１の基板２１上に被転写膜６０を形成する工程と、第２の基板２０上に濡れ性変化層３０を形成する工程と、濡れ性変化層３０に低表面エネルギー部位と高表面エネルギー部位とを形成する工程と、第１の基板２１上に形成された被転写膜６０を、濡れ性変化層３０が形成された第２の基板２０に押し当てる工程と、第２の基板２０から第１の基板２１を剥離して濡れ性変化層３０の高表面エネルギー部位４０のみに選択的に被転写膜６０を転写してパターン化膜６０ａを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度のワイヤーボンディングパッドの実現が可能なプリント基板及び半導体装置の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁物質からなる絶縁層１１０と、絶縁層１１０の一面に埋め込まれ、バンプパッド１３１及びワイヤーボンディングパッド１３３を含む第１回路層１３０と、絶縁層１１０の他面に形成された第２回路層１５０と、絶縁層１１０を貫通するワイヤー連結用スロット９００とを含んでなるものである。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷方法等の印刷方法において、どのようなインク材料が使用された場合であっても、高精細な印刷画像の形成が可能な被印刷基材を提供し、その被印刷基材を用いて高精細な印刷画像を形成する方法を提供する。
【解決手段】印刷版１４上に形成されたインク材料１６からなる画像を転写するための被印刷基材１０であって、被印刷基材１０が、画像が印刷される側の表面に、粘着性のある光硬化性組成物からなる光硬化性転写層１１が設けられた構成を有することを特徴とする被印刷基材１０。更に、印刷版１４上に形成されたインク材料１６からなる画像をその被印刷基材１０の光硬化性転写層１１の表面に転写する工程、その画像が転写された光硬化性転写層１１を紫外線照射により硬化させる工程を含む印刷画像の形成方法。 （もっと読む）

【課題】導電性及び透明性、パターニング性、平滑性に優れた電極の製造方法及びその製造方法により製造したパターン電極を提供する。
【解決手段】第一の支持体上に液相法により形成された金属微粒子を含有する導電層を、接着層を介して第二の支持体上に接着させて硬化処理を施した後に、第一の支持体を剥離することで該導電層を第二の支持体上に転写し、さらに、該導電層に金属微粒子除去液をパターン印刷し、次いで水洗を行うことによって形成するパターン電極の製造方法であって、該接着層が少なくとも水系ポリマー樹脂と液状の架橋剤とを含有することを特徴とするパターン電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】基板上に間隔を空けて設けられた膜厚５μｍ以上の金属膜の積層体を備えた積層構造体について、この複数の積層体を面方向に面積の異なる複数種類の群に分けたときに、最も面積の小さい群に属する積層体と、最も面積の大きい群に属する積層体と、における同じ階層の金属膜の膜厚の差が２μｍを超える場合に比べて、金属膜間の接合強度の高い積層構造体を提供する。
【解決手段】積層構造体１０は、膜厚５μｍ以上の金属膜１４を１または複数積層した構成の積層体１２が、基板１６上に間隔を空けて複数設けられた構成とされおり、この積層構造体１０を構成する複数の積層体１２は、基板１６の面方向における面積の異なる複数種類の群に分けられ、複数種類の群の内の、最も面積の大きい第１の群に属する積層体１４と、最も面積の小さい第２の群に属する積層体１４と、における同じ階層の金属膜１４の膜厚の差が２μｍ以下である積層構造体。 （もっと読む）